JPH0777469A - 半導体圧力検出装置 - Google Patents
半導体圧力検出装置Info
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- JPH0777469A JPH0777469A JP22257393A JP22257393A JPH0777469A JP H0777469 A JPH0777469 A JP H0777469A JP 22257393 A JP22257393 A JP 22257393A JP 22257393 A JP22257393 A JP 22257393A JP H0777469 A JPH0777469 A JP H0777469A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
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- Pressure Sensors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、半導体圧力検出素子を塔載した
台座を取付台の所定位置に正確に接着固定できる半導体
圧力検出装置を提供することを目的とする。 【構成】 半導体圧力検出素子１と電気的に接続される
外部端子用のボンディングポスト６が、半導体圧力検出
素子１を塔載する絶縁性の台座２を位置決めするように
囲んだ状態で、この台座２の取付台３に取り付けられて
いる。台座２は取付台３上に搭載した際にボンディング
ポスト６により位置決めされるため、台座２の取付台３
への接着固定時に、台座２が外部振動等に起因して取付
台３の取り付け位置から位置ずれしてしまうことはな
い。
台座を取付台の所定位置に正確に接着固定できる半導体
圧力検出装置を提供することを目的とする。 【構成】 半導体圧力検出素子１と電気的に接続される
外部端子用のボンディングポスト６が、半導体圧力検出
素子１を塔載する絶縁性の台座２を位置決めするように
囲んだ状態で、この台座２の取付台３に取り付けられて
いる。台座２は取付台３上に搭載した際にボンディング
ポスト６により位置決めされるため、台座２の取付台３
への接着固定時に、台座２が外部振動等に起因して取付
台３の取り付け位置から位置ずれしてしまうことはな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体圧力検出素子
を用いた半導体圧力検出装置に関するものである。
を用いた半導体圧力検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は、例えばエンジンのシリンダ内の
圧力を検出するための従来の半導体圧力検出装置を示し
ている。図において、１はシリコン結晶から構成され、
上部に圧力を検出するダイヤフラム部１ａを有すととも
に、下部にダイヤフラム部１ａの外縁部を支持する支持
部１ｂを有した凹状の半導体圧力検出素子である。この
半導体圧力検出素子１のダイヤフラム部１ａの上部に
は、図示していないがダイヤフラム部１ａの上面の応力
分布に応じて抵抗値が変化する抵抗体（以下歪ゲージと
いう）が形成されている。２は上面に半導体圧力検出素
子１を固着して塔載する絶縁性を有したガラスの台座で
ある。
圧力を検出するための従来の半導体圧力検出装置を示し
ている。図において、１はシリコン結晶から構成され、
上部に圧力を検出するダイヤフラム部１ａを有すととも
に、下部にダイヤフラム部１ａの外縁部を支持する支持
部１ｂを有した凹状の半導体圧力検出素子である。この
半導体圧力検出素子１のダイヤフラム部１ａの上部に
は、図示していないがダイヤフラム部１ａの上面の応力
分布に応じて抵抗値が変化する抵抗体（以下歪ゲージと
いう）が形成されている。２は上面に半導体圧力検出素
子１を固着して塔載する絶縁性を有したガラスの台座で
ある。
【０００３】３は上面に台座２が取り付けられ、外周部
に取り付け用フランジ３ａが形成された取付台、４は台
座２を取付台３に接着固定する接着剤、５は取付台３の
台座２の取り付け位置外方に複数個嵌め込まれて固定さ
れている絶縁体、６は絶縁体５を貫通し、この絶縁体５
により絶縁された状態で取付台３に支持されている電極
端子としての導電性のボンディングポストである。この
ボンディングポスト６は半導体圧力検出素子１の電極端
子の数だけ、台座２の外方に配置されている。また、こ
のボンディングポスト６は台座２側に突出するその内端
部６ａ側が半導体圧力検出素子１の電極端子と接続さ
れ、台座２の反対側に突出するその外端部６ｂが外部機
器と接続される。７は半導体圧力検出素子１の電極端子
とボンディングポスト６の内端部６ａの先端とを電気的
に接続するボンディングワイヤである。
に取り付け用フランジ３ａが形成された取付台、４は台
座２を取付台３に接着固定する接着剤、５は取付台３の
台座２の取り付け位置外方に複数個嵌め込まれて固定さ
れている絶縁体、６は絶縁体５を貫通し、この絶縁体５
により絶縁された状態で取付台３に支持されている電極
端子としての導電性のボンディングポストである。この
ボンディングポスト６は半導体圧力検出素子１の電極端
子の数だけ、台座２の外方に配置されている。また、こ
のボンディングポスト６は台座２側に突出するその内端
部６ａ側が半導体圧力検出素子１の電極端子と接続さ
れ、台座２の反対側に突出するその外端部６ｂが外部機
器と接続される。７は半導体圧力検出素子１の電極端子
とボンディングポスト６の内端部６ａの先端とを電気的
に接続するボンディングワイヤである。
【０００４】この半導体圧力検出装置は、取付台３のフ
ランジ部３ａを介して、例えばエンジンのシリンダの取
り付け部に取り付けられ、半導体圧力検出素子１がシリ
ンダ内の所定位置に位置決めされる。
ランジ部３ａを介して、例えばエンジンのシリンダの取
り付け部に取り付けられ、半導体圧力検出素子１がシリ
ンダ内の所定位置に位置決めされる。
【０００５】つぎにこの半導体圧力検出装置の動作につ
いて説明する。半導体圧力検出素子１のダイヤフラム部
１ａは、外方にある流体（燃焼ガス）の圧力により、撓
んで変形する。このため、このダイヤフラム部１ａの上
面には応力分布が生じる。そして、この応力分布に応じ
て、ダイヤフラム部１ａ上の歪ゲージの抵抗値が変化す
る。したがって、この抵抗値の変化をボンディングワイ
ヤ７とボンディングポスト６を介して外部に電気信号と
して取り出すことにより、ダイヤフラム部１ａの外方に
ある流体の圧力を検出することができる。
いて説明する。半導体圧力検出素子１のダイヤフラム部
１ａは、外方にある流体（燃焼ガス）の圧力により、撓
んで変形する。このため、このダイヤフラム部１ａの上
面には応力分布が生じる。そして、この応力分布に応じ
て、ダイヤフラム部１ａ上の歪ゲージの抵抗値が変化す
る。したがって、この抵抗値の変化をボンディングワイ
ヤ７とボンディングポスト６を介して外部に電気信号と
して取り出すことにより、ダイヤフラム部１ａの外方に
ある流体の圧力を検出することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体圧力検出
装置は以上のように構成されているので、この半導体圧
力検出装置の製造工程において、接着剤４で台座２を取
付台３の所定位置に接着固定する接着工程が必要とな
る。
装置は以上のように構成されているので、この半導体圧
力検出装置の製造工程において、接着剤４で台座２を取
付台３の所定位置に接着固定する接着工程が必要とな
る。
【０００７】しかしながら、このような半導体圧力検出
装置では、この接着工程において、接着剤４の硬化前
に、台座２が外部振動や僅かな外部との接触等に起因し
て、取付台３の所定の取り付け位置からずれてしまうと
いう課題があった。このため、ボンディングワイヤ７に
よるボンディング作業が困難になったり、半導体圧力検
出素子１が圧力を検出する所定位置に正しくセットでき
ないといった不都合が生じる。
装置では、この接着工程において、接着剤４の硬化前
に、台座２が外部振動や僅かな外部との接触等に起因し
て、取付台３の所定の取り付け位置からずれてしまうと
いう課題があった。このため、ボンディングワイヤ７に
よるボンディング作業が困難になったり、半導体圧力検
出素子１が圧力を検出する所定位置に正しくセットでき
ないといった不都合が生じる。
【０００８】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、半導体圧力検出素子を搭載した台
座を取付台の所定位置に正確に接着固定できる半導体圧
力検出装置を提供することを目的とする。
めになされたもので、半導体圧力検出素子を搭載した台
座を取付台の所定位置に正確に接着固定できる半導体圧
力検出装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明
は、半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台
上に接着されて取り付けられている半導体圧力検出装置
において、半導体圧力検出素子と電気的に接続され、こ
の半導体圧力検出素子の外部端子となる複数のボンディ
ングポストが、絶縁台座を位置決めするように囲んだ状
態で、前記取付台に取り付けられているものである。
は、半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台
上に接着されて取り付けられている半導体圧力検出装置
において、半導体圧力検出素子と電気的に接続され、こ
の半導体圧力検出素子の外部端子となる複数のボンディ
ングポストが、絶縁台座を位置決めするように囲んだ状
態で、前記取付台に取り付けられているものである。
【００１０】また、この発明の第２の発明は、半導体圧
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台側、またはこの取付台と絶縁台座側に、この絶縁台
座を取付台に位置決めする係合部を設けたものである。
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台側、またはこの取付台と絶縁台座側に、この絶縁台
座を取付台に位置決めする係合部を設けたものである。
【００１１】また、この発明の第３の発明は、半導体圧
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台に、絶縁台座が嵌め込まれる位置決め用凹部を設け
たものである。
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台に、絶縁台座が嵌め込まれる位置決め用凹部を設け
たものである。
【００１２】また、この発明の第４の発明は、半導体圧
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台に、絶縁台座を囲んでこの絶縁台座を位置決めする
複数の突起を設けたものである。
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台に、絶縁台座を囲んでこの絶縁台座を位置決めする
複数の突起を設けたものである。
【００１３】また、この発明の第５の発明は、半導体圧
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台に、絶縁台座が嵌め込まれる位置決め用突起枠を設
けたものである。
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台に、絶縁台座が嵌め込まれる位置決め用突起枠を設
けたものである。
【００１４】また、この発明の第６の発明は、半導体圧
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台に、絶縁台座の角部に係合してこの絶縁台座を位置
決めする、少なくとも一対の折曲突起を設けたものであ
る。
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、取
付台に、絶縁台座の角部に係合してこの絶縁台座を位置
決めする、少なくとも一対の折曲突起を設けたものであ
る。
【００１５】また、この発明の第７の発明は、半導体圧
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、絶
縁台座の少なくとも対向する２側面に凹部を形成すると
ともに、取付台に、この絶縁台座の凹部に係合する位置
決め突起を設けたものである。
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、絶
縁台座の少なくとも対向する２側面に凹部を形成すると
ともに、取付台に、この絶縁台座の凹部に係合する位置
決め突起を設けたものである。
【００１６】
【作用】この発明の第１の発明では、絶縁台座は半導体
圧力検出素子の外部端子となる複数のボンディングポス
トを介して、取付台上に位置決めされる。
圧力検出素子の外部端子となる複数のボンディングポス
トを介して、取付台上に位置決めされる。
【００１７】また、この発明の第２の発明では、絶縁台
座は、取付台側、または取付台と絶縁台座側に設けられ
た係合部を介して、取付台上に位置決めされる。
座は、取付台側、または取付台と絶縁台座側に設けられ
た係合部を介して、取付台上に位置決めされる。
【００１８】また、この発明の第３の発明では、絶縁台
座は、取付台に設けられた位置決め用の凹部を介して、
取付台上に位置決めされる。
座は、取付台に設けられた位置決め用の凹部を介して、
取付台上に位置決めされる。
【００１９】また、この発明の第４の発明では、絶縁台
座は、取付台に設けられた位置決め用の複数の突起を介
して、取付台上に位置決めされる。
座は、取付台に設けられた位置決め用の複数の突起を介
して、取付台上に位置決めされる。
【００２０】また、この発明の第５の発明では、絶縁台
座は、取付台側に設けられた位置決め用の突起枠を介し
て、取付台上に位置決めされる。
座は、取付台側に設けられた位置決め用の突起枠を介し
て、取付台上に位置決めされる。
【００２１】また、この発明の第６の発明では、絶縁台
座は、取付台側に設けられた少なくとも一対の折曲突起
をその角部に係合させることにより、取付台上に位置決
めされる。
座は、取付台側に設けられた少なくとも一対の折曲突起
をその角部に係合させることにより、取付台上に位置決
めされる。
【００２２】また、この発明の第７の発明では、絶縁台
座は、この絶縁台座の少なくとも対向する２側面に設け
られた凹部と、この凹部に係合する取付台側の突起を介
して、取付台上に位置決めされる。
座は、この絶縁台座の少なくとも対向する２側面に設け
られた凹部と、この凹部に係合する取付台側の突起を介
して、取付台上に位置決めされる。
【００２３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の第１の発明の一実施例に係
る半導体圧力検出装置の側断面図、図２はこの半導体圧
力検出装置の平面図である。なお、図９で示した半導体
圧力検出装置と同一または相当部分には同一符号を付
し、その説明を省略する。
る。 実施例１．図１はこの発明の第１の発明の一実施例に係
る半導体圧力検出装置の側断面図、図２はこの半導体圧
力検出装置の平面図である。なお、図９で示した半導体
圧力検出装置と同一または相当部分には同一符号を付
し、その説明を省略する。
【００２４】この実施例１では、絶縁体５は台座２の取
り付け位置内方に一部入り込むように取付台３に嵌め込
まれて固定されている。また、この絶縁体５を貫通し、
この絶縁体５により絶縁された状態で取付台３に支持さ
れているボンディングポスト６は、半導体圧力検出素子
１の電極端子の数（この場合４本）だけ、台座２を囲む
ようにこの台座２の各側面側に位置するように配置され
ている。そして、台座２側に突出するボンディングポス
ト６の内端部６ａは、台座２を取付台３上に搭載する際
に台座２に接してこの台座２を位置決めするように配置
されている。
り付け位置内方に一部入り込むように取付台３に嵌め込
まれて固定されている。また、この絶縁体５を貫通し、
この絶縁体５により絶縁された状態で取付台３に支持さ
れているボンディングポスト６は、半導体圧力検出素子
１の電極端子の数（この場合４本）だけ、台座２を囲む
ようにこの台座２の各側面側に位置するように配置され
ている。そして、台座２側に突出するボンディングポス
ト６の内端部６ａは、台座２を取付台３上に搭載する際
に台座２に接してこの台座２を位置決めするように配置
されている。
【００２５】つぎに、この半導体圧力検出装置のボンデ
ィングポスト６にもとずく作用・効果について説明す
る。ボンディングポスト６が台座２と接するようにこの
台座２を囲んで、取付台３に固定されているため、台座
２を取付台３上に搭載した際に台座２は各側面がこれら
のボンディングポスト６に接して移動が規制されて取付
台３上で位置決めされる。このため、台座２を接着剤４
を用いて取付台３上に接着固定する場合に、外部振動や
台座２に対する外部からの僅かな接触等があっても、台
座２が取付台３上で移動することはない。したがって、
この半導体圧力検出装置では台座２を取付台３の所定位
置に正確に接着固定でき、ボンディングワイヤ７のボン
ディング作業が困難となったり、半導体圧力検出素子１
が圧力を検出する所定位置に正しくセットできないとい
う不都合は生じない。
ィングポスト６にもとずく作用・効果について説明す
る。ボンディングポスト６が台座２と接するようにこの
台座２を囲んで、取付台３に固定されているため、台座
２を取付台３上に搭載した際に台座２は各側面がこれら
のボンディングポスト６に接して移動が規制されて取付
台３上で位置決めされる。このため、台座２を接着剤４
を用いて取付台３上に接着固定する場合に、外部振動や
台座２に対する外部からの僅かな接触等があっても、台
座２が取付台３上で移動することはない。したがって、
この半導体圧力検出装置では台座２を取付台３の所定位
置に正確に接着固定でき、ボンディングワイヤ７のボン
ディング作業が困難となったり、半導体圧力検出素子１
が圧力を検出する所定位置に正しくセットできないとい
う不都合は生じない。
【００２６】また、この半導体圧力検出装置では、ボン
ディングポスト６が台座２に接するように配置されてい
るため、その分取付台３を小さくでき、装置の小型化を
も達成できる。なお、この半導体圧力検出装置の圧力検
出動作は前に説明したものと同一であるため、その説明
は省略する。
ディングポスト６が台座２に接するように配置されてい
るため、その分取付台３を小さくでき、装置の小型化を
も達成できる。なお、この半導体圧力検出装置の圧力検
出動作は前に説明したものと同一であるため、その説明
は省略する。
【００２７】実施例２．図３はこの発明の第２および第
３の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の側断面
図である。
３の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の側断面
図である。
【００２８】図において、１１は取付台３の台座２の取
り付け位置に形成された台座２の位置決めの用係合部と
しての凹部である。この凹部１１は、台座２の下部がち
ょうど嵌め込まれるように、台座２より僅かに大きな形
状をしており、取付台３の製作時にプレス成形によって
形成されたものである。この凹部１１の深さは内面に接
着剤を塗布しても、なお凹状が形成される大きさとなっ
ている。なお、他の構成は図９で示した半導体圧力検出
装置と同一である。
り付け位置に形成された台座２の位置決めの用係合部と
しての凹部である。この凹部１１は、台座２の下部がち
ょうど嵌め込まれるように、台座２より僅かに大きな形
状をしており、取付台３の製作時にプレス成形によって
形成されたものである。この凹部１１の深さは内面に接
着剤を塗布しても、なお凹状が形成される大きさとなっ
ている。なお、他の構成は図９で示した半導体圧力検出
装置と同一である。
【００２９】この半導体圧力検出装置においても、台座
２を取付台３上に搭載した際に台座２が凹部１１を介し
て取付台３に位置決めされるため、台座２の取付台３へ
の接着固定時に、台座２に位置ずれは生じず、上記実施
例１の半導体圧力検出装置と同様な効果を得ることがで
きる。また、凹部１１は取付台３の製作時にプレス成形
により一体に成形でき、凹部１１を容易に作製できる。
２を取付台３上に搭載した際に台座２が凹部１１を介し
て取付台３に位置決めされるため、台座２の取付台３へ
の接着固定時に、台座２に位置ずれは生じず、上記実施
例１の半導体圧力検出装置と同様な効果を得ることがで
きる。また、凹部１１は取付台３の製作時にプレス成形
により一体に成形でき、凹部１１を容易に作製できる。
【００３０】実施例３．図４はこの発明の第２および第
４の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の側断面
図、図５はこの半導体圧力検出装置の平面図である。
４の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の側断面
図、図５はこの半導体圧力検出装置の平面図である。
【００３１】図において、１２は取付台３の台座２の取
り付け位置周りに設けられた、台座２の位置決め用係合
部としての突起である。この突起１２は台座２を囲むよ
うに例えば４つ設けられている。各突起１２は台座２を
取付台３上に搭載する際に台座２の各側面に接するよう
に、取付台３上に接着剤によりまたは溶接により取り付
けられている。この場合突起１２の高さは、取付台３上
に台座２固定用の接着剤を塗布した場合でも、凸部が失
われない大きさとなっている。
り付け位置周りに設けられた、台座２の位置決め用係合
部としての突起である。この突起１２は台座２を囲むよ
うに例えば４つ設けられている。各突起１２は台座２を
取付台３上に搭載する際に台座２の各側面に接するよう
に、取付台３上に接着剤によりまたは溶接により取り付
けられている。この場合突起１２の高さは、取付台３上
に台座２固定用の接着剤を塗布した場合でも、凸部が失
われない大きさとなっている。
【００３２】この半導体圧力検出装置においても、台座
２を取付台３上に搭載した際に台座２は各側面がこれら
の突起１２に接して移動を規制されて取付台３に位置決
めされるため、台座２の取付台３への接着固定時に、台
座２に位置ずれは生じず、上記実施例１の半導体圧力検
出装置と同様な効果を得ることができる。
２を取付台３上に搭載した際に台座２は各側面がこれら
の突起１２に接して移動を規制されて取付台３に位置決
めされるため、台座２の取付台３への接着固定時に、台
座２に位置ずれは生じず、上記実施例１の半導体圧力検
出装置と同様な効果を得ることができる。
【００３３】実施例４．図６はこの発明の第２および第
５の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の側断面
図である。
５の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の側断面
図である。
【００３４】図において、１３は取付台３の台座２の取
付位置周りに設けられた台座２の位置決め用係合部とし
ての突起枠である。この突起枠１３は、内部に台座２の
下部をちょうど嵌め込むことができる形状をしており、
取付台３の製作時にプレス成形によって形成されたもの
である。この突起枠１３は、その内部の内面に接着剤を
塗布しても、なお凹形状が維持できる高さとなってい
る。なお、他の構成は図９で示した半導体圧力検出装置
と同一である。
付位置周りに設けられた台座２の位置決め用係合部とし
ての突起枠である。この突起枠１３は、内部に台座２の
下部をちょうど嵌め込むことができる形状をしており、
取付台３の製作時にプレス成形によって形成されたもの
である。この突起枠１３は、その内部の内面に接着剤を
塗布しても、なお凹形状が維持できる高さとなってい
る。なお、他の構成は図９で示した半導体圧力検出装置
と同一である。
【００３５】この半導体圧力検出装置においても、台座
２を取付台３上に搭載した際に台座２が突起枠１３を介
して取付台３に位置決めされるため、台座２の取付台３
への接着固定時に、台座２に位置ずれは生じず、上記実
施例１の半導体圧力検出装置と同様な効果を得ることが
できる。
２を取付台３上に搭載した際に台座２が突起枠１３を介
して取付台３に位置決めされるため、台座２の取付台３
への接着固定時に、台座２に位置ずれは生じず、上記実
施例１の半導体圧力検出装置と同様な効果を得ることが
できる。
【００３６】実施例５．図７はこの発明の第２および第
６の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の平面図
である。
６の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の平面図
である。
【００３７】図において、１４は上記実施例４の半導体
圧力検出装置の突起枠１３を、少なくとも台座２の対向
する一対の角部にのみ残した折曲（Ｌ字）形の突起であ
る。この突起１４においても台座２を取付台３に位置決
めでき、上記実施例１の半導体圧力検出装置と同様な効
果を得ることができる。
圧力検出装置の突起枠１３を、少なくとも台座２の対向
する一対の角部にのみ残した折曲（Ｌ字）形の突起であ
る。この突起１４においても台座２を取付台３に位置決
めでき、上記実施例１の半導体圧力検出装置と同様な効
果を得ることができる。
【００３８】実施例６．図８はこの発明の第２および第
７の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の平面図
である。
７の発明の一実施例に係る半導体圧力検出装置の平面図
である。
【００３９】図において、１５は台座２の少なくとも対
向する２側面の下部に設けられた係合部としての凹溝、
１６は取付台３の台座２の取り付け位置において、台座
２の凹溝１５に嵌め込まれるように設けられた、台座２
の位置決め用係合部としての係合突起である。この係合
突起１６は接着剤や溶接により取付台３に取り付けられ
る。なお、他の構成は図９で示される半導体圧力検出装
置と同一である。
向する２側面の下部に設けられた係合部としての凹溝、
１６は取付台３の台座２の取り付け位置において、台座
２の凹溝１５に嵌め込まれるように設けられた、台座２
の位置決め用係合部としての係合突起である。この係合
突起１６は接着剤や溶接により取付台３に取り付けられ
る。なお、他の構成は図９で示される半導体圧力検出装
置と同一である。
【００４０】この半導体圧力検出装置においても、台座
２がその一対の凹溝１５と一対の係合突起１６との係合
により位置決めされるため、台座２の取付台３への接着
固定時に、台座２に位置ずれは生じず、上記実施例１の
半導体圧力検出装置と同様な効果を得ることができる。
２がその一対の凹溝１５と一対の係合突起１６との係合
により位置決めされるため、台座２の取付台３への接着
固定時に、台座２に位置ずれは生じず、上記実施例１の
半導体圧力検出装置と同様な効果を得ることができる。
【００４１】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００４２】この発明の第１の発明によれば、半導体圧
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、半
導体圧力検出素子と電気的に接続され、この半導体圧力
検出素子の外部端子となる複数のボンディングポスト
が、絶縁台座を位置決めするように囲んだ状態で、取付
台に取り付けられているので、半導体圧力検出素子を搭
載した絶縁台座をボンディングポストで位置決めして取
付台の所定位置に正確に接着固定できる。
力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付台上に接着され
て取り付けられている半導体圧力検出装置において、半
導体圧力検出素子と電気的に接続され、この半導体圧力
検出素子の外部端子となる複数のボンディングポスト
が、絶縁台座を位置決めするように囲んだ状態で、取付
台に取り付けられているので、半導体圧力検出素子を搭
載した絶縁台座をボンディングポストで位置決めして取
付台の所定位置に正確に接着固定できる。
【００４３】また、この発明の第２乃至第７の発明によ
れば、半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付
台上に接着されて取り付けられている半導体圧力検出装
置において、取付台側、またはこの取付台と絶縁台座側
に、この絶縁台座を取付台に位置決めする係合部を設け
たので、半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座を係合
部で位置決めして取付台の所定位置に正確に接着固定で
きる。
れば、半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座が、取付
台上に接着されて取り付けられている半導体圧力検出装
置において、取付台側、またはこの取付台と絶縁台座側
に、この絶縁台座を取付台に位置決めする係合部を設け
たので、半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座を係合
部で位置決めして取付台の所定位置に正確に接着固定で
きる。
【図１】この発明の実施例１に係る半導体圧力検出装置
の側断面図である。
の側断面図である。
【図２】この発明の実施例１に係る半導体圧力検出装置
の平面図である。
の平面図である。
【図３】この発明の実施例２に係る半導体圧力検出装置
の側断面図である。
の側断面図である。
【図４】この発明の実施例３に係る半導体圧力検出装置
の側断面図である。
の側断面図である。
【図５】この発明の実施例３に係る半導体圧力検出装置
の平面図である。
の平面図である。
【図６】この発明の実施例４に係る半導体圧力検出装置
の側断面図である。
の側断面図である。
【図７】この発明の実施例５に係る半導体圧力検出装置
の側断面図である。
の側断面図である。
【図８】この発明の実施例６に係る半導体圧力検出装置
の平面図である。
の平面図である。
【図９】従来の半導体圧力検出装置の一例を示す側断面
図である。
図である。
１ 半導体圧力検出素子 ２ 台座（絶縁台座） ３ 取付台 ６ ボンディングポスト １１ 凹部（係合部） １２ 突起（係合部） １３ 突起枠（係合部） １４ 突起（係合部） １５ 凹溝（係合部） １６ 係合突起（係合部）
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座
が、取付台上に接着されて取り付けられている半導体圧
力検出装置において、前記半導体圧力検出素子と電気的
に接続され、この半導体圧力検出素子の外部端子となる
複数のボンディングポストが、前記絶縁台座を位置決め
するように囲んだ状態で、前記取付台に取り付けられて
いることを特徴とする半導体圧力検出装置。 - 【請求項２】 半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座
が、取付台上に接着されて取り付けられている半導体圧
力検出装置において、前記取付台側、またはこの取付台
と前記絶縁台座側に、この絶縁台座を前記取付台に位置
決めする係合部を設けたことを特徴とする半導体圧力検
出装置。 - 【請求項３】 半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座
が、取付台上に接着されて取り付けられている半導体圧
力検出装置において、前記取付台に、前記絶縁台座が嵌
め込まれる位置決め用凹部を設けたことを特徴とする半
導体圧力検出装置。 - 【請求項４】 半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座
が、取付台上に接着されて取り付けられている半導体圧
力検出装置において、前記取付台に、前記絶縁台座を囲
んでこの絶縁台座を位置決めする複数の突起を設けたこ
とを特徴とする半導体圧力検出装置。 - 【請求項５】 半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座
が、取付台上に接着されて取り付けられている半導体圧
力検出装置において、前記取付台に、前記絶縁台座が嵌
め込まれる位置決め用突起枠を設けたことを特徴とする
半導体圧力検出装置。 - 【請求項６】 半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座
が、取付台上に接着されて取り付けられている半導体圧
力検出装置において、前記取付台に、前記絶縁台座の角
部に係合してこの絶縁台座を位置決めする、少なくとも
一対の折曲突起を設けたことを特徴とする半導体圧力検
出装置。 - 【請求項７】 半導体圧力検出素子を搭載した絶縁台座
が、取付台上に接着されて取り付けられている半導体圧
力検出装置において、前記絶縁台座の少なくとも対向す
る２側面に凹部を形成するとともに、前記取付台に、こ
の絶縁台座の前記凹部に係合する位置決め突起を設けた
ことを特徴とする半導体圧力検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22257393A JPH0777469A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 半導体圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22257393A JPH0777469A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 半導体圧力検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0777469A true JPH0777469A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16784589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22257393A Pending JPH0777469A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 半導体圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777469A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014081351A (ja) * | 2012-03-09 | 2014-05-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体センサ装置及びこれを用いた電子装置 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22257393A patent/JPH0777469A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014081351A (ja) * | 2012-03-09 | 2014-05-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体センサ装置及びこれを用いた電子装置 |
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