JPH0775875A - 溶接線倣い方法 - Google Patents

溶接線倣い方法

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JPH0775875A
JPH0775875A JP24388493A JP24388493A JPH0775875A JP H0775875 A JPH0775875 A JP H0775875A JP 24388493 A JP24388493 A JP 24388493A JP 24388493 A JP24388493 A JP 24388493A JP H0775875 A JPH0775875 A JP H0775875A
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JP
Japan
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welding
welding line
line
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sampling
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JP24388493A
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English (en)
Inventor
Mitsuo Tsunoda
光夫 角田
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Daihen Corp
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Daihen Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、突合せ溶接に於ける溶接線の倣
い方法を提供するものである。 【構成】 本発明の溶接線倣い方法は、溶接線と直角
方向の一線上の母材表面の凹部を一定のサンプリング周
期毎に検出し、検出した情報のうち凹部の母材表面から
の深さが設定値を越える部分を見出し、設定値を越えた
凹部の位置が直前のサンプリング時に採用した溶接線の
位置に対して設定値以下の変化量であるときに凹部の位
置を溶接線の位置であると判断し、変化量によって溶接
トーチの位置補正を行ない、変化量が前記設定値より大
なるときは溶接トーチの位置補正を行なわず直前のサン
プリング時に採用した溶接線位置に溶接トーチの位置を
保つことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、突合せ溶接に於ける溶
接線の倣い方法に関するもので、溶接の自動化・省人化
に寄与するものである。
【0002】
【従来の技術】
(従来技術1)図1は、従来の溶接線倣いの例を示す図
であり、同図の場合は溶接トーチ1と一体で配置された
テレビカメラ2を設け、かつテレビカメラ2の左右に照
明器3を配置し、開先内と開先肩部の明暗差をテレビカ
メラ2により輝度信号として取り出し、検出領域の輝度
データを積分・微分処理を制御部4にて行うことにより
開先位置を探る方法である。(例えば特開平2−104
476号公報)
【0003】(従来技術2)図2は従来の溶接線倣い方
法の別の例を示す図である。同図において、5はスリッ
ト光投光器、6は撮像装置であって、スリット光投光器
5によって継手の継目位置部分に向けてスリット光5a
を投射し、そのスリット光像を撮像装置6により画像信
号とし、この画像信号を信号処理部9で信号処理して継
目位置を検出する方法である。同図の場合は、スリット
光画像を一定のタイミングごとに抽出し、その抽出タイ
ミングからx,y座標位置を特定することにより上記ス
リット光画像の位置情報を作成すると同時に、上記x,
y座標位置に於ける明度の大きさを検出しスリット光画
像の長手方向の明度分布を作成して、継目位置を上記明
度分布の最暗部として検出する方法である。(例えば特
開昭63−149505号公報)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】実際の溶接に当たって
は、長尺の被溶接母材の突合わせ部をその全面にわたっ
て均一に揃えることは不可能である。このために図3に
示すように予め適当な間隔で仮付け溶接を行なうのが一
般的である。しかも、この仮付溶接部8の溶接長及び溶
接間隔は一定でないことが多い。また、そのビード幅も
不揃いである。そのため、上記のような従来技術によっ
て溶接線倣いを行なうときは、次のような問題点があっ
た。
【0005】(従来技術1の問題点)図4は溶接線上に
仮付溶接・傷・スパッタがある場合に図1の従来技術に
よって得られる信号の例を示し、同図(a)は輝度分布
を示し、また、それを微分処理した成分値分布を同図
(b)に示す。同図において9はスパッタのような凸
部、10は仮付溶接部、10a,10bは仮付けビード
の縁部、11は母材キズなどの凹部である。同図から分
かるようにこれらを溶接線と区別することはほとんどで
きないものである。したがって図4のようなデータから
溶接線の位置を判断することは不可能であり、誤った倣
いをしてしまうことになる。
【0006】(従来技術2の問題点)図5に溶接線上に
仮付溶接・傷・スパッタがある場合に図2の従来技術に
よって得られる明度分布を示す。図5において、12は
スパッタ等の突出部、13は仮付溶接部、13a,13
bは仮付けビードの縁部、14は母材の傷等の凹部であ
る。しかし、これらの信号そのものからその発生原因を
知ることは不可能である。それゆえ、このような明度分
布において明度の極小部13a,13b,14から溶接
線を判断することは全く見当違いとなることは明らかで
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の手段を
備えた溶接線倣い方法である。 (1)溶接線と直角方向の母材表面上の凹部を検出する
検出装置、又は測定基準線から母材表面の異物までの距
離を検出する段階。 (2)ある単位時間(例えば1秒)をサンプリング周期
とし、交互に母材表面の凹部位置を検出するサンプリン
グ期間とこのサンプリングによって得られた位置データ
によって溶接トーチの位置を補正する期間とを繰り返す
シーケンスを実行し、サンプリング期間中の位置検出デ
ータを取り込み記憶し、変化量を演算する段階。 (3)サンプリング期間中の位置検出データの変化量
が、所定範囲内であれば電極位置制御部に補正信号を出
力し、範囲外であれば補正信号を出力しないように判断
する段階からなる溶接線倣い方法。 (4)または、これらに加えて全サンプリング期間中の
溶接線又は溶接線と判断する前項条件を満たす位置情報
の変化が、どのような傾向を持っているかを演算し、こ
の演算結果から次のサンプリングデータを予測し、実際
に計測された位置情報との差異が最少のもの、即ち予測
値に一番近いものを、正しい溶接線位置であると判断す
る溶接線倣い方法。
【0008】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。 (実施例1)図6は本発明の溶接線倣い方法を実施する
装置の例を示す接続図である。同図において、15は溶
接線と直交する方向で溶接線を跨ぐような一線上の母材
表面の凹部を検出する検出装置であり、具体的には先の
従来方法におけると同様の工業用テレビカメラやレーザ
光を用いた距離測定手段を用いることができる。16は
検出された凹部情報を取り込み検出した凹部の深さが設
定値を超える部分の位置情報を演算制御部17へ送り出
す信号処理部であり、浅い傷やスケールによる微小な段
差からくるノイズ的な信号を除く。17は信号処理部1
6の位置情報を入力として補正信号を算出する演算制御
部であり、18は溶接線教示データ記憶部19に予め記
憶されている溶接線データを読み出して演算制御部17
からの補正指令によって補正した位置信号を溶接トーチ
位置調整機構20に供給する電極位置制御部である。
【0009】ここで、演算制御部17は、信号処理部1
6から深さが設定値より大なる凹部の位置情報を受け取
り、その情報と直前のサンプリング時に採用した溶接線
位置情報とを比較し、直前のサンプリング時に採用した
溶接線位置情報からの変化量があらかじめ定められた設
定範囲以内である場合には、その位置情報は仮付溶接部
や母材の傷等ではなく、真の溶接線であると判断して補
正信号を出力する。電極位置制御部18はこのときあら
かじめ教示された溶接線データ記憶部19から読み出し
た溶接線位置データを演算制御部17からの補正信号に
よって補正した位置データを溶接トーチ位置調整機構2
0に供給して溶接トーチ1の位置を決定し補正する。
【0010】一方、得られた溶接線位置情報が直前のサ
ンプリング時に採用した溶接線位置情報と比較したとき
にその差が設定値以上であるときには、正しくない情報
として無視し、電極調整装置に補正指令を与えず、直前
のサンプリング時に採用した溶接線位置補正データを使
用して予め教示された次のサンプリング時までの溶接線
位置データを補正して溶接を継続する。
【0011】図7は、溶接線における凹部検出の例をし
めす。同図(a)は溶接線以外に凹部のないとき、
(b)は仮付溶接部があるとき、(c)および(f)は
スパッタ等の凸部があるとき、(d)は溶接線以外にも
母材に傷などの凹部があり、凹部が2か所となっている
とき、(e)は仮付部と母材傷とがあるときをそれぞれ
示す。
【0012】また、図8は図7の各部における凹部検出
位置情報の例を示す線図であり、(a)ないし(f)は
それぞれ図7の(a)ないし(f)にそれぞれ対応して
いる。また図8の(g)はn個の凹部があるときの凹部
位置情報の例であり、それぞれ(L1 ,Δd1 )、(L
2 ,Δd2 )………(Ln ,Δdn )のn個の凹部があ
る場合を示している。(但し、Ln は第n番目の凹部の
位置、Δdn は第n番目の凹部の深さを示す。)
【0013】図9は、図8(g)のようなデータが得ら
れたときの信号の処理の流れを示すフローチャートであ
る。
【0014】図8(g)および図9において、検出され
た凹部の左端から順にチェツクし、Δdm ≧Δdo のも
の、即ち深さが浅い傷程度の深さによって得られる信号
よりも大なる値に設定された設定値Δdo よりも大なる
ものを探し、さらにΔdm ≧Δdo のときの前回サンプ
リング時の溶接線位置Lx-1 との差|ΔLx |=|Lm
−Lx-1 |を調べて許容編差設定値ΔLo と比較し、|
ΔLx |≦ΔLo のときのその位置変化量ΔLx =Lm
−Lx-1 を出力し、教示された次の溶接線位置データL
x をこれによって補正したデータLx0+ΔLx を溶接線
位置データとして採用して溶接トーチの位置を修正す
る。
【0015】もし、すべての凹部を調べてもΔdm ≧Δ
do のものがないとき、または|ΔLx |=|Lm −L
x-1 |≦ΔLo のものがないときは、前回のサンプリン
グ時の補正量ΔLx-1 を補正量として出力し、つぎの教
示データLx をこれによって補正してデータ(Lx +Δ
Lx-1 )を採用して溶接トーチの位置を修正する。
【0016】なお、サンプリング周期は短いほど正確な
倣いができることになるが、溶接線が大略直線状や緩い
曲線であるときには、比較的サンプリング周期を長くし
てもよい。また、溶接線が強く屈曲するコーナー部にお
いては、この倣い制御を一旦中断して教示データのみに
よって溶接トーチの位置制御を行ない、屈曲部を通過し
た後で再び倣い制御を行なうようにプログラムしておく
と、溶接線の急激な変化に対しても誤った倣いをするこ
とがない。また、変化量の設定値は、溶接線が全域にお
いて直線状や緩やかな曲線であるときには一定の値でよ
いが、極率の異なる複数の部分が組合わされた曲線の場
合には、溶接線データとともに変化量設定値もその曲率
や曲り方向に応じて溶接線教示データ記憶部19に教示
・記憶しておき、その都度読み出して設定値として演算
制御部17に供給すればよい。
【0017】(実施例2)また、図6において、検出装
置15として溶接線と直交方向で溶接線を跨ぐような、
一線上の母材表面の異物までの距離(測定器の測定基準
線からの距離)を検出する検出装置を用い、信号処理部
16として検出装置15から受け取る情報を整形して演
算制御部17へ送る情報に変換する信号処理部16で構
成する。溶接中は演算制御部17はこの位置情報を継続
して受け取っており、その情報と直前のサンプリング時
の溶接線位置情報とを比較し、直前のサンプリング時に
採用した溶接線位置情報からの変化量があらかじめ定め
られた設定範囲以内である場合には、その位置情報は仮
付溶接部・スパッタ・母材の傷等ではなく、真の溶接線
であると判断して電極位置制御部18へ位置補正指令を
与え、電極位置制御部18はこのときあらかじめ教示さ
れた溶接線データ記憶部19から読み出した溶接線位置
データを演算制御部17からの補正信号によって補正し
た位置データを溶接トーチ位置調整機構20に供給して
溶接トーチ1の位置を決定し補正する。
【0018】一方、得られた溶接線位置情報が直前のサ
ンプリング時に採用した溶接線位置情報と比較したとき
にその差が設定値以上であるときには、、正しくない情
報として無視し、電極調整装置に補正指令を与えず、直
前のサンプリング時に採用した溶接線位置補正データを
使用して予め教示された次のサンプリング時までの溶接
線位置情報を補正して溶接を継続する。
【0019】図10は図7の各部における異物位置情報
の検出例を示す線図であり、(a)ないし(f)はそれ
ぞれ図7の(a)ないし(f)にそれぞれ対応してい
る。また図10の(g)はn個の異物があるときの異物
位置情報の例であり、それぞれ(L1 ,Δd1 )、(L
2 ,Δd2 )………(Ln ,Δdn )のn個の異物があ
る場合を示している。(但し、Ln は第n番目の凹部の
位置、Δdn は第n番目の凹部の深さを示す。)
【0020】図11は、図10(g)のようなデータが
得られたときの信号の処理の流れを示すフローチャート
である。図10(g)および図11において、検出され
た異物の左端から順にチェツクし、前回サンプリング時
に採用した溶接線位置Lx-1 との差|ΔLx |=|Lm
−Lx-1 |を調べて許容編差設定値ΔLo と比較し、|
ΔLx |≦ΔLo のときの位置変化量ΔLx =Lm −L
x-1 を出力し、教示された次の溶接線位置データLx を
これによって補正したデータLx0+ΔLx を溶接線位置
データとして採用して溶接トーチの位置を修正する。
【0021】もし、すべての異物の位置情報を調べても
|ΔLx |=|Lm −Lx-1 |≦ΔLo のものがないと
きは、前回のサンプリング時の補正量ΔLx-1 を補正量
として出力し、つぎの教示データLx をこれによって補
正してデータ(Lx +ΔLx-1 )を採用して溶接トーチ
の位置を修正する。なお、サンプリング周期の選定や倣
いの中断・再開などについては第1の実施例と同様であ
る。
【0022】(実施例3)前記2例において、最初の位
置情報およびそれ以降に追加される全ての正しいと判断
された位置情報を常に監視し、どのような傾向で変化し
ているかを演算し、その演算結果から予測される次の溶
接線位置データと実際にサンプリング時に計測された位
置データとの差異が最小となるものを、正しい情報とし
て取り込み電極調整装置に補正指令を与えるようにして
もよい。図12および図13はこのときの処理の流れを
示すフローチャートであり、図9または図11に示した
フローチャートに位置情報の変化の傾向を調べるステッ
プ81,91が追加されただけであり、その他はまった
く同様であるので詳細な説明は省略する。
【0023】
【発明の効果】本発明は以上説明した通り、溶接線の倣
いを従来のように検出値をそのまま採用するのではな
く、溶接線の変化はサンプリング間隔を細かくとれば飛
躍的に変化するものではなくある範囲内に収まるもので
あることに注目し、検出データが直前のサンプリング時
の検出値に近いものであるときにのみこれを溶接線デー
タであるとして採用するようにしたので、仮付部やスパ
ッタの付着または傷等があっても常に正確に溶接線を倣
うことができるものである。特に、実用化が難しかった
仮付溶接部のあるI形突合せ溶接線の倣いにおいて顕著
な効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の溶接線倣い方法を実施する装置の例を示
す接続図である。
【図2】従来の溶接線倣い方法を実施する装置の別の例
を示す接続図である。
【図3】仮付溶接部の例を示す図である。
【図4】図1の従来装置によって得られる位置情報の例
を示す線図である。
【図5】図2の従来装置によって得られる位置情報の例
を示す線図である。
【図6】本発明の溶接線倣い方法を実施する装置の例を
示す接続図である。
【図7】溶接線の検出位置の種々の例を示す図である。
【図8】図7の溶接線検出位置に対応する請求項1の発
明の溶接線倣い方法を実施するときの位置情報の例を説
明するための線図である。
【図9】図8(g)において請求項1の発明の溶接線倣
い方法を実施するときの処理の流を示すフローチャート
である。
【図10】図7の溶接線検出位置に対応する請求項2の
発明の溶接線倣い方法を実施するときの位置情報の例を
説明するための線図である。
【図11】図10(g)において請求項2の発明の溶接
線倣い方法を実施するときの処理の流を示すフローチャ
ートである。
【図12】請求項3の発明において引用する請求項1の
溶接線倣い方法を実施するときの処理の流を示すフロー
チャートである。
【図13】請求項3の発明において引用する請求項1の
溶接線倣い方法を実施するときの処理の流を示すフロー
チャートである。
【符号の説明】
1 溶接トーチ 2 テレビカメラ 3 照明器 4 制御部 5 スリット光投光器 6 撮像装置 7 信号処理部 8 仮付溶接部 9,12 スパッター等の凸部 10,13 仮付溶接部(凸部) 10a,10b,13a,13b 仮付部の縁に発生
する凹部 11,14 母材の傷などの凹部 15 検出装置 16 信号処理部 17 演算制御部 18 電極位置制御部 19 溶接線教示データ記憶部 20 溶接トーチ位置調整機構

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶接トーチが予め定められた移動軌跡に
    沿って移動するように定められ、溶接中は溶接線を検出
    し、予め定められた移動軌跡との差を補正することによ
    って溶接線を倣う方法において、溶接線と直角方向の一
    線上の母材表面の凹部を一定のサンプリング周期毎に検
    出し、前記検出した情報のうち凹部の母材表面からの深
    さが設定値を越える部分を見出し、前記設定値を越えた
    凹部の位置が直前のサンプリング時に採用した溶接線の
    位置に対して設定値以下の変化量であるときに前記凹部
    の位置を溶接線の位置であると判断し、前記変化量によ
    って溶接トーチの位置補正を行ない、前記変化量が前記
    設定値より大なるときは溶接トーチの位置補正を行なわ
    ず直前のサンプリング時に採用した溶接線位置に溶接ト
    ーチの位置を保つ溶接線倣い方法。
  2. 【請求項2】 溶接トーチが予め定められた移動軌跡に
    沿って移動するように定められ、溶接中は溶接線を検出
    し、予め定められた移動軌跡との差を補正することによ
    って溶接線を倣う方法において、溶接線と直角方向の一
    線上の母材表面の異物までの距離を、基準線からの距離
    として一定のサンプリング周期毎に計測し、前記計測値
    が直前のサンプリング時の計測値に対して設定値以下の
    変化量であるときには前記異物の位置を溶接線位置であ
    ると判断し、前記変化量によって溶接トーチの位置補正
    を行ない、前記変化量が前記設定値より大なるときは溶
    接トーチの位置補正を行なわず直前のサンプリング時に
    採用した溶接線位置に溶接トーチを保つ溶接線倣い方
    法。
  3. 【請求項3】 各サンプリング時において溶接線である
    と判断した位置情報を順次記憶し、各位置情報の時間的
    変化傾向を演算し、前記演算結果から予測される次のサ
    ンプリング時の位置情報と実際に計測された位置情報と
    の差異が最小となる位置情報を、正しい溶接線位置情報
    と判断し、溶接トーチの位置補正を行なう請求項1また
    は2に記載の溶接線倣い方法。
JP24388493A 1993-09-03 1993-09-03 溶接線倣い方法 Pending JPH0775875A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016170026A (ja) * 2015-03-12 2016-09-23 株式会社ワイテック 溶接部の検査装置

Cited By (1)

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