JPH0775868A - 噴流形半田付け装置 - Google Patents
噴流形半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0775868A JPH0775868A JP5220050A JP22005093A JPH0775868A JP H0775868 A JPH0775868 A JP H0775868A JP 5220050 A JP5220050 A JP 5220050A JP 22005093 A JP22005093 A JP 22005093A JP H0775868 A JPH0775868 A JP H0775868A
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- JP
- Japan
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- solder
- jet
- molten solder
- bath
- molten
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融半田の表面での噴流半田による酸化反応
の活性化を抑え、溶融半田表面に堆積する酸化物等の汚
物の発生量を抑え、溶融半田の清浄度を向上させる。 【構成】 溶融半田の噴流ノズル11に、噴流した溶融半
田の噴流半田受け部12，13を設け、溶融半田の垂直方向
の速度をゼロとして水平方向に流すことにより、噴流半
田が半田槽１の中での酸化反応を抑え、かつ酸化物の発
生量を抑えることにより、溶融半田の清浄度を向上させ
ることができる。
の活性化を抑え、溶融半田表面に堆積する酸化物等の汚
物の発生量を抑え、溶融半田の清浄度を向上させる。 【構成】 溶融半田の噴流ノズル11に、噴流した溶融半
田の噴流半田受け部12，13を設け、溶融半田の垂直方向
の速度をゼロとして水平方向に流すことにより、噴流半
田が半田槽１の中での酸化反応を抑え、かつ酸化物の発
生量を抑えることにより、溶融半田の清浄度を向上させ
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田槽表面に発生する
半田の酸化物の発生量を抑制するために、噴流ノズルの
噴流口から噴流した半田が間接的に半田槽に戻るように
した噴流形半田付け装置に関するものである。
半田の酸化物の発生量を抑制するために、噴流ノズルの
噴流口から噴流した半田が間接的に半田槽に戻るように
した噴流形半田付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板に対して半田付けを
行う噴流形半田付け装置に関して、単に半田付けするだ
けでなく、半田付け不良の発生を抑制するための改善が
なされている。
行う噴流形半田付け装置に関して、単に半田付けするだ
けでなく、半田付け不良の発生を抑制するための改善が
なされている。
【０００３】以下、図面を参照しながら、上述した従来
の噴流形半田付け装置の一例について説明する。
の噴流形半田付け装置の一例について説明する。
【０００４】図６は従来の噴流形半田付け装置の構成を
示す斜視図、図７は図６のＢ−Ｂ断面図である。図６，
図７において、１は半田槽、２は噴流ノズル、３は溶融
半田、４は半田ポンプ部、５は噴流口、６は半田吸込み
口、７はプロペラ、８はポンプ軸、９はベルト、10はモ
ータである。
示す斜視図、図７は図６のＢ−Ｂ断面図である。図６，
図７において、１は半田槽、２は噴流ノズル、３は溶融
半田、４は半田ポンプ部、５は噴流口、６は半田吸込み
口、７はプロペラ、８はポンプ軸、９はベルト、10はモ
ータである。
【０００５】次に動作について説明すると、モータ10が
回転することにより、その回転がベルト９を介してポン
プ軸８を回転させる。ポンプ軸８の回転によりプロペラ
７が回転し、半田槽１に満たされている溶融半田３を半
田ポンプ部４の中に吸込み、この半田ポンプ部４の中を
通り、噴流ノズル２の噴流口５から溶融半田３が噴流す
る。噴流した溶融半田３は、噴流ノズル２の形状に沿っ
て流れ落ち、半田槽１内に直接に戻る。
回転することにより、その回転がベルト９を介してポン
プ軸８を回転させる。ポンプ軸８の回転によりプロペラ
７が回転し、半田槽１に満たされている溶融半田３を半
田ポンプ部４の中に吸込み、この半田ポンプ部４の中を
通り、噴流ノズル２の噴流口５から溶融半田３が噴流す
る。噴流した溶融半田３は、噴流ノズル２の形状に沿っ
て流れ落ち、半田槽１内に直接に戻る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、噴流した溶融半田３が半田槽１に戻る
ときに直接に半田槽１に戻るため、噴流ノズル２と溶融
半田３との落差により溶融半田３の表面が波打つため
に、溶融半田表面での酸化反応を活性化させている。こ
れにより半田の酸化物発生量が多くなり、また半田表面
での乱れにより発生した酸化物が溶融半田３の中に紛れ
込むため、溶融半田３の清浄度を低下させるという問題
点を有していた。
ような構成では、噴流した溶融半田３が半田槽１に戻る
ときに直接に半田槽１に戻るため、噴流ノズル２と溶融
半田３との落差により溶融半田３の表面が波打つため
に、溶融半田表面での酸化反応を活性化させている。こ
れにより半田の酸化物発生量が多くなり、また半田表面
での乱れにより発生した酸化物が溶融半田３の中に紛れ
込むため、溶融半田３の清浄度を低下させるという問題
点を有していた。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑み、半田槽表面に
発生する酸化物の発生量を抑制し、溶融半田の清浄度を
改善できるとともに、半田付け不良の発生を抑えること
ができる噴流形半田付け装置の提供を目的とするもので
ある。
発生する酸化物の発生量を抑制し、溶融半田の清浄度を
改善できるとともに、半田付け不良の発生を抑えること
ができる噴流形半田付け装置の提供を目的とするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、電子部品を搭載した基板に対し半田付けを
行う噴流形半田付け装置において、噴流ノズルから噴流
した溶融半田が、間接部材を介して直接に半田槽に戻ら
ないように構成したことを特徴とする。
成するため、電子部品を搭載した基板に対し半田付けを
行う噴流形半田付け装置において、噴流ノズルから噴流
した溶融半田が、間接部材を介して直接に半田槽に戻ら
ないように構成したことを特徴とする。
【０００９】直接に溶融半田が半田槽に戻らない手段と
して、噴流ノズルから噴流した溶融半田が、半田槽に戻
る前に溶融半田の流れる方向を垂直方向から水平方向に
変換するための噴流半田受け部材を有する。
して、噴流ノズルから噴流した溶融半田が、半田槽に戻
る前に溶融半田の流れる方向を垂直方向から水平方向に
変換するための噴流半田受け部材を有する。
【００１０】また、溶融半田の流れる方向を垂直方向か
ら水平方向に変換する構造が、常に半田槽に満たされて
いる溶融半田の表面上で行われ、噴流した半田が段差な
く半田槽に戻るようにする。
ら水平方向に変換する構造が、常に半田槽に満たされて
いる溶融半田の表面上で行われ、噴流した半田が段差な
く半田槽に戻るようにする。
【００１１】また、溶融半田の流れる方向を垂直方向か
ら水平方向に変換する構造が、常に半田槽に満たされて
いる溶融半田の表面上で行われるように、噴流半田受け
部材の深さが半田槽内の溶融半田の液面高さに追従可能
とする。
ら水平方向に変換する構造が、常に半田槽に満たされて
いる溶融半田の表面上で行われるように、噴流半田受け
部材の深さが半田槽内の溶融半田の液面高さに追従可能
とする。
【００１２】
【作用】本発明によれば、噴流ノズルから噴流した溶融
半田が直接に半田槽に戻るのを防止できるため、半田槽
表面で溶融半田が波打つことがなく、溶融半田の酸化反
応を抑制し、半田槽表面に発生する酸化物の発生量を減
少させ、かつ溶融半田の清浄度を改善できることとな
る。
半田が直接に半田槽に戻るのを防止できるため、半田槽
表面で溶融半田が波打つことがなく、溶融半田の酸化反
応を抑制し、半田槽表面に発生する酸化物の発生量を減
少させ、かつ溶融半田の清浄度を改善できることとな
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
【００１４】(実施例１）図１は本発明の第１の実施例
における噴流形半田付け装置の構成を示す斜視図、図２
は図１のＡ−Ａ断面図である。
における噴流形半田付け装置の構成を示す斜視図、図２
は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１５】両図において、１１は噴流ノズルで、この
両側には一体に形成された噴流半田受け部12，13を有す
ることを特長とし、その他、前記図６，図７と同じ構成
要素には同じ符号で示し、その説明を省略する。
両側には一体に形成された噴流半田受け部12，13を有す
ることを特長とし、その他、前記図６，図７と同じ構成
要素には同じ符号で示し、その説明を省略する。
【００１６】まず、半田槽１の中での溶融半田３の流れ
は、従来の図６，図７に示す半田槽と同じである。溶融
半田３が噴流ノズル11から矢印方向ａへ噴出した後、噴
流ノズル11の形状に沿って半田槽１に流れ込むように落
ちていくが、そのとき溶融半田３は、直接に半田槽１に
戻らずに噴流半田受け部12および13において、溶融半田
３の垂直方向ｙの速度を０(ゼロ)にする。その後、水平
方向ｘに流れ半田槽１に戻っていく。なお、このとき
に、噴流半田受け部12および13に傾斜を持たせることに
より半田槽１へ流れ込む方向を１つにし、半田槽表面に
できた酸化物を１箇所にまとめることも可能である。
は、従来の図６，図７に示す半田槽と同じである。溶融
半田３が噴流ノズル11から矢印方向ａへ噴出した後、噴
流ノズル11の形状に沿って半田槽１に流れ込むように落
ちていくが、そのとき溶融半田３は、直接に半田槽１に
戻らずに噴流半田受け部12および13において、溶融半田
３の垂直方向ｙの速度を０(ゼロ)にする。その後、水平
方向ｘに流れ半田槽１に戻っていく。なお、このとき
に、噴流半田受け部12および13に傾斜を持たせることに
より半田槽１へ流れ込む方向を１つにし、半田槽表面に
できた酸化物を１箇所にまとめることも可能である。
【００１７】(実施例２)図３は本発明の第２の実施例に
おける噴流形半田付け装置の構成を示す要部斜視図、図
４は図３の噴流半田受け皿の構造図であり、(1)は正面
図、(2)は平面図、(3)は側面図である。ここで、14は半
田槽１の上面部に設けられた噴流半田受け皿を示し、図
１に示す噴流半田受け部12，13を有さない噴流ノズル11
(図略)が、前記噴流半田受け皿14の一部14aに配置され
る。
おける噴流形半田付け装置の構成を示す要部斜視図、図
４は図３の噴流半田受け皿の構造図であり、(1)は正面
図、(2)は平面図、(3)は側面図である。ここで、14は半
田槽１の上面部に設けられた噴流半田受け皿を示し、図
１に示す噴流半田受け部12，13を有さない噴流ノズル11
(図略)が、前記噴流半田受け皿14の一部14aに配置され
る。
【００１８】まず、半田槽１の中での溶融半田３の流れ
は、従来の半田槽と同じである。溶融半田３が噴流ノズ
ル11(図略)から噴出した後、噴流ノズル11の形状に沿っ
て半田槽１に流れ込むように落ちていくが、そのとき溶
融半田３は、直接に半田槽１に戻らずに噴流半田受け皿
14において溶融半田３の垂直方向の速度を０(ゼロ)にす
る。その後、水平方向に流れ半田槽１に戻っていく。な
お、このときに、より酸化反応を抑制するために、図４
に例示する噴流半田受け皿14の深さＨを溶融半田３が噴
流しているときの液面高さｈとほぼ一致させることによ
り、水平方向の流れに落差がなくなり、かつ半田槽１の
表面を密閉することができるので、半田槽１表面での酸
化反応を抑制することができる。
は、従来の半田槽と同じである。溶融半田３が噴流ノズ
ル11(図略)から噴出した後、噴流ノズル11の形状に沿っ
て半田槽１に流れ込むように落ちていくが、そのとき溶
融半田３は、直接に半田槽１に戻らずに噴流半田受け皿
14において溶融半田３の垂直方向の速度を０(ゼロ)にす
る。その後、水平方向に流れ半田槽１に戻っていく。な
お、このときに、より酸化反応を抑制するために、図４
に例示する噴流半田受け皿14の深さＨを溶融半田３が噴
流しているときの液面高さｈとほぼ一致させることによ
り、水平方向の流れに落差がなくなり、かつ半田槽１の
表面を密閉することができるので、半田槽１表面での酸
化反応を抑制することができる。
【００１９】(実施例３)図５は本発明の第３の実施例に
おける噴流ノズルの断面図を示し、噴流ノズル15の両側
にはネジ18で高さが調節可能の噴流半田受け部16，17を
有する。
おける噴流ノズルの断面図を示し、噴流ノズル15の両側
にはネジ18で高さが調節可能の噴流半田受け部16，17を
有する。
【００２０】まず、半田槽１の中での溶融半田３の流れ
は、従来の半田槽と同じである。溶融半田３が噴流ノズ
ル15から噴出した後、噴流ノズル15の形状に沿って半田
槽１に流れ込むように落ちていくが、そのとき溶融半田
３は、直接に半田槽１に戻らずに噴流半田受け部16およ
び17において溶融半田３の垂直方向の速度を０(ゼロ)に
する。その後、水平方向に流れ、半田槽１に戻ってい
く。なお、このときに、噴流半田受け部16および17をネ
ジ18で持って独立して位置決めを行うことができ、溶融
半田３の液面高さに合わすことができる。また、噴流半
田受け部16および17に傾斜を持たせることにより、半田
槽１へ流れ込む方向を１つにし、半田槽表面にできた酸
化物を１箇所にまとめることも可能である。
は、従来の半田槽と同じである。溶融半田３が噴流ノズ
ル15から噴出した後、噴流ノズル15の形状に沿って半田
槽１に流れ込むように落ちていくが、そのとき溶融半田
３は、直接に半田槽１に戻らずに噴流半田受け部16およ
び17において溶融半田３の垂直方向の速度を０(ゼロ)に
する。その後、水平方向に流れ、半田槽１に戻ってい
く。なお、このときに、噴流半田受け部16および17をネ
ジ18で持って独立して位置決めを行うことができ、溶融
半田３の液面高さに合わすことができる。また、噴流半
田受け部16および17に傾斜を持たせることにより、半田
槽１へ流れ込む方向を１つにし、半田槽表面にできた酸
化物を１箇所にまとめることも可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の噴流形半
田付け装置は、噴流した半田が直接に半田槽に戻るのを
防ぐための機能を設けることにより、半田槽に満たされ
ている溶融半田の酸化反応を抑制し、溶融半田の清浄度
を改善することができる。
田付け装置は、噴流した半田が直接に半田槽に戻るのを
防ぐための機能を設けることにより、半田槽に満たされ
ている溶融半田の酸化反応を抑制し、溶融半田の清浄度
を改善することができる。
【図１】本発明の第１の実施例における噴流形半田付け
装置の構成を示す斜視図である。
装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例における噴流形半田付け
装置の構成を示す要部斜視図である。
装置の構成を示す要部斜視図である。
【図４】図３の噴流半田受け皿の構造図である。
【図５】本発明の第３の実施例における噴流ノズルの断
面図である。
面図である。
【図６】従来の噴流形半田付け装置の構成を示す斜視図
である。
である。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。
１…半田槽、 ２，11，15…噴流ノズル、 ３…溶融半
田、 ４…半田ポンプ部、 ５…噴流口、 ６…半田吸
込み口、 ７…プロペラ、 ８…ポンプ軸、 ９…ベル
ト、 10…モータ、 12，13，16，17…噴流半田受け
部、 14…噴流半田受け皿、 18…ネジ。
田、 ４…半田ポンプ部、 ５…噴流口、 ６…半田吸
込み口、 ７…プロペラ、 ８…ポンプ軸、 ９…ベル
ト、 10…モータ、 12，13，16，17…噴流半田受け
部、 14…噴流半田受け皿、 18…ネジ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 俊宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した基板に対し半田付け
を行う噴流形半田付け装置において、 噴流ノズルから噴流した溶融半田が、間接部材を介して
直接に半田槽に戻らないように構成したことを特徴とす
る噴流形半田付け装置。 - 【請求項２】 噴流ノズルから噴流した溶融半田が、半
田槽に戻る前に溶融半田の流れる方向を垂直方向から水
平方向に変換するための噴流半田受け部材を有すること
を特徴とする請求項１記載の噴流形半田付け装置。 - 【請求項３】 溶融半田の流れる方向を垂直方向から水
平方向に変換する構造が、常に半田槽に満たされている
溶融半田の表面上で行われ、噴流した半田が段差なく半
田槽に戻ることを特徴とする請求項２記載の噴流形半田
付け装置。 - 【請求項４】 溶融半田の流れる方向を垂直方向から水
平方向に変換する構造が、常に半田槽に満たされている
溶融半田の表面上で行われるように、噴流半田受け部材
の深さが半田槽内の溶融半田の液面高さに追従可能とす
ることを特徴とする請求項３記載の噴流形半田付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220050A JPH0775868A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 噴流形半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5220050A JPH0775868A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 噴流形半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0775868A true JPH0775868A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16745143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5220050A Pending JPH0775868A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 噴流形半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775868A (ja) |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP5220050A patent/JPH0775868A/ja active Pending
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