JPH0774371A - ガラス封止ダイオード - Google Patents
ガラス封止ダイオードInfo
- Publication number
- JPH0774371A JPH0774371A JP23908093A JP23908093A JPH0774371A JP H0774371 A JPH0774371 A JP H0774371A JP 23908093 A JP23908093 A JP 23908093A JP 23908093 A JP23908093 A JP 23908093A JP H0774371 A JPH0774371 A JP H0774371A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass tube
- glass
- electrode leads
- sealed diode
- electrode lead
- Prior art date
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 瞬時的な外圧及び長期間のストレスが電極リ
ードに加わる際のガラス管におけるクラックの発生を確
実に阻止し、長期間にわたる高信頼性を得る。 【構成】 ガラス管１４の両端部に電極リード１３ａ，
１３ｂを中心にして凹部１４ａ，１４ｂを形成する。こ
の凹部１４ａ，１４ｂ中の電極リード１３ａ，１３ｂの
周囲に半流体のエポキシ樹脂材１５ａ，１５ｂを充填
し、その後適当な温度を加え、又は常温で硬化させる。
このエポキシ樹脂材１５ａ，１５ｂで電極リード１３
ａ，１３ｂへの瞬時的な外圧及び長期間のストレスを吸
収してガラス管１４と電極リード１３ａ，１３ｂの接合
部分でのクラックの発生を阻止する。
ードに加わる際のガラス管におけるクラックの発生を確
実に阻止し、長期間にわたる高信頼性を得る。 【構成】 ガラス管１４の両端部に電極リード１３ａ，
１３ｂを中心にして凹部１４ａ，１４ｂを形成する。こ
の凹部１４ａ，１４ｂ中の電極リード１３ａ，１３ｂの
周囲に半流体のエポキシ樹脂材１５ａ，１５ｂを充填
し、その後適当な温度を加え、又は常温で硬化させる。
このエポキシ樹脂材１５ａ，１５ｂで電極リード１３
ａ，１３ｂへの瞬時的な外圧及び長期間のストレスを吸
収してガラス管１４と電極リード１３ａ，１３ｂの接合
部分でのクラックの発生を阻止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電極リードに加わる瞬
時的な外圧及び長期間のストレスを、樹脂部材で吸収し
てガラス管のクラックの発生を阻止するガラス封止ダイ
オードに関する。
時的な外圧及び長期間のストレスを、樹脂部材で吸収し
てガラス管のクラックの発生を阻止するガラス封止ダイ
オードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のガラス封止ダイオードの構
成を示す断面図である。図４において、このガラス封止
ダイオードは半導体素子２の両端、すなわちカソードと
アノードとにそれぞれ電極リード３ａ，３ｂが接続さ
れ、さらに半導体素子２及び電極リード３ａ，３ｂの一
部をガラス管４で封止している。このようなガラス封止
ダイオードは電極リードとガラス管の接合部分の熱膨張
によるクラックの発生を避けるため電極リードとガラス
管とに、熱膨張が等しい素材、例えばジュメット線材等
が用いられている。また、特開昭５７ー４２１５６号公
報に開示されるように、電極リードと接触するガラス管
の隙間に低融点ガラス又は合成樹脂（図４中に示す符号
５）を充填して、電極リードとガラス管の接合部分の熱
膨張を吸収してクラックの発生を防止している。
成を示す断面図である。図４において、このガラス封止
ダイオードは半導体素子２の両端、すなわちカソードと
アノードとにそれぞれ電極リード３ａ，３ｂが接続さ
れ、さらに半導体素子２及び電極リード３ａ，３ｂの一
部をガラス管４で封止している。このようなガラス封止
ダイオードは電極リードとガラス管の接合部分の熱膨張
によるクラックの発生を避けるため電極リードとガラス
管とに、熱膨張が等しい素材、例えばジュメット線材等
が用いられている。また、特開昭５７ー４２１５６号公
報に開示されるように、電極リードと接触するガラス管
の隙間に低融点ガラス又は合成樹脂（図４中に示す符号
５）を充填して、電極リードとガラス管の接合部分の熱
膨張を吸収してクラックの発生を防止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のガラス封止ダイオードは電極リードとガラス管
の接合部分における熱膨張でのクラックの発生を防止で
きるものの、電極リードへの機械的な外圧、例えば回路
基板への実装時の電極リードの折り曲げなどによるガラ
ス管へ外圧については考慮されていない。
た従来のガラス封止ダイオードは電極リードとガラス管
の接合部分における熱膨張でのクラックの発生を防止で
きるものの、電極リードへの機械的な外圧、例えば回路
基板への実装時の電極リードの折り曲げなどによるガラ
ス管へ外圧については考慮されていない。
【０００４】したがって、電極リードへの瞬時的な外圧
及び長期間のストレスでガラス管の接合部分におけるク
ラックの発生が考えられる。特に、振動に対するクラッ
クなどの発生を確実に防止する必要がある機器、例えば
長期間の高信頼性が要求される宇宙飛翔体の搭載機器に
当該ガラス封止ダイオードを用いる場合は、より確実な
クラックの防止対策が要求される。
及び長期間のストレスでガラス管の接合部分におけるク
ラックの発生が考えられる。特に、振動に対するクラッ
クなどの発生を確実に防止する必要がある機器、例えば
長期間の高信頼性が要求される宇宙飛翔体の搭載機器に
当該ガラス封止ダイオードを用いる場合は、より確実な
クラックの防止対策が要求される。
【０００５】本発明は、上述した事情にかんがみてなさ
れたものであり、瞬時的な外圧及び長期間のストレスが
電極リードに加わる際のガラス管のクラックの発生を確
実に阻止でき、長期間にわたって高信頼性が得られるガ
ラス封止ダイオードの提供を目的とする。
れたものであり、瞬時的な外圧及び長期間のストレスが
電極リードに加わる際のガラス管のクラックの発生を確
実に阻止でき、長期間にわたって高信頼性が得られるガ
ラス封止ダイオードの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載のガラス封止ダイオードは、二つの電
極リードがガラス管の両端部から延在するガラス封止ダ
イオードにおいて、ガラス管の一端部又は両端部に電極
リードを含んだ凹部を形成し、かつ、この凹部内に電極
リードを囲んで樹脂部材を充填する構成としてある。
に、請求項１記載のガラス封止ダイオードは、二つの電
極リードがガラス管の両端部から延在するガラス封止ダ
イオードにおいて、ガラス管の一端部又は両端部に電極
リードを含んだ凹部を形成し、かつ、この凹部内に電極
リードを囲んで樹脂部材を充填する構成としてある。
【０００７】また、請求項２記載のガラス封止ダイオー
ドは、二つの電極リードがガラス管の両端部から延在す
るガラス封止ダイオードにおいて、ガラス管の一端部又
は両端部から延在する筒状部材を設け、この筒状部材内
の電極リードを囲んた凹部内に樹脂部材を充填する構成
としてある。
ドは、二つの電極リードがガラス管の両端部から延在す
るガラス封止ダイオードにおいて、ガラス管の一端部又
は両端部から延在する筒状部材を設け、この筒状部材内
の電極リードを囲んた凹部内に樹脂部材を充填する構成
としてある。
【０００８】さらに、請求項３記載のガラス封止ダイオ
ードは、二つの電極リードがガラス管の両端部から延在
するガラス封止ダイオードにおいて、ガラス管の一端面
又は両端面から電極リードの一部を囲んで樹脂部材が装
着される構成としてある。
ードは、二つの電極リードがガラス管の両端部から延在
するガラス封止ダイオードにおいて、ガラス管の一端面
又は両端面から電極リードの一部を囲んで樹脂部材が装
着される構成としてある。
【０００９】
【作用】上記構成からなる、本発明のガラス封止ダイオ
ードはガラス管の一端部又は両端部における電極リード
を含んだ凹部内に電極リードを囲んで樹脂部材を充填
し、また電極リードを囲んた筒状部材内の凹部内に樹脂
部材を充填している。さらにガラス管の一端面又は両端
面から電極リードの一部を囲んで樹脂部材が装着されて
おり、この樹脂部材で電極リードに加わる瞬時的な外圧
及び長期間のストレスが吸収される。したがって電極リ
ードとガラス管との接合部分に圧力が加わらなくなり、
ガラス管のクラックの発生が阻止される。
ードはガラス管の一端部又は両端部における電極リード
を含んだ凹部内に電極リードを囲んで樹脂部材を充填
し、また電極リードを囲んた筒状部材内の凹部内に樹脂
部材を充填している。さらにガラス管の一端面又は両端
面から電極リードの一部を囲んで樹脂部材が装着されて
おり、この樹脂部材で電極リードに加わる瞬時的な外圧
及び長期間のストレスが吸収される。したがって電極リ
ードとガラス管との接合部分に圧力が加わらなくなり、
ガラス管のクラックの発生が阻止される。
【００１０】
【実施例】次に、本発明のガラス封止ダイオードの実施
例について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は
本発明のガラス封止ダイオードにおける第１の実施例の
構成を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中の
ＡーＡ線に係る断面図である。図１（ａ），（ｂ）にお
いて、この例は半導体素子１２と、この半導体素子１２
の両端、すなわちカソードとアノードに接続される電極
リード１３ａ，１３ｂと、この半導体素子１２及び電極
リード１３ａ，１３ｂの一部を封止するガラス管１４と
を有している。
例について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は
本発明のガラス封止ダイオードにおける第１の実施例の
構成を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中の
ＡーＡ線に係る断面図である。図１（ａ），（ｂ）にお
いて、この例は半導体素子１２と、この半導体素子１２
の両端、すなわちカソードとアノードに接続される電極
リード１３ａ，１３ｂと、この半導体素子１２及び電極
リード１３ａ，１３ｂの一部を封止するガラス管１４と
を有している。
【００１１】ガラス管１４には、両端部に電極リード１
３ａ，１３ｂを中心にして、内部方向に窪んだ凹部１４
ａ，１４ｂが形成されている。この凹部１４ａ，１４ｂ
には電極リード１３ａ，１３ｂを中心に囲んたエポキシ
樹脂材１５ａ，１５ｂが充填されている。このエポキシ
樹脂材１５ａ，１５ｂは、半流体で凹部１４ａ，１４ｂ
に充填し、その後適当な温度を加え、又は常温で硬化さ
せる。
３ａ，１３ｂを中心にして、内部方向に窪んだ凹部１４
ａ，１４ｂが形成されている。この凹部１４ａ，１４ｂ
には電極リード１３ａ，１３ｂを中心に囲んたエポキシ
樹脂材１５ａ，１５ｂが充填されている。このエポキシ
樹脂材１５ａ，１５ｂは、半流体で凹部１４ａ，１４ｂ
に充填し、その後適当な温度を加え、又は常温で硬化さ
せる。
【００１２】次に、この第１の実施例の構成における機
能について説明する。電極リード１３ａ，１３ｂを、例
えば回路基板に実装するために折り曲げた場合、この折
り曲げ部分の変形がエポキシ樹脂材１５ａ，１５ｂで吸
収される。すなわち電極リード１３ａ，１３ｂの折り曲
げ時の変移がガラス管１４の部材におよばないため、電
極リード１３ａ，１３ｂにおける接合部分のガラス管１
４にクラックが発生しなくなる。
能について説明する。電極リード１３ａ，１３ｂを、例
えば回路基板に実装するために折り曲げた場合、この折
り曲げ部分の変形がエポキシ樹脂材１５ａ，１５ｂで吸
収される。すなわち電極リード１３ａ，１３ｂの折り曲
げ時の変移がガラス管１４の部材におよばないため、電
極リード１３ａ，１３ｂにおける接合部分のガラス管１
４にクラックが発生しなくなる。
【００１３】また、当該ガラス封止ダイオードを回路基
板などに実装した後に、外部からの瞬時的な圧力及び長
期間にわたるストレスが電極リード１３ａ，１３ｂに加
わっても、このストレスがエポキシ樹脂材１５ａ，１５
ｂで吸収されるため、ガラス管１４と電極リード１３
ａ，１３ｂの接合部分におよぶことがない。すなわち、
電極リード１３ａ，１３ｂにおける接合部分のガラス管
１４にクラックが発生しなくなる。したがって、長期間
にわたる高信頼性が得られ、宇宙飛翔体などへの搭載が
容易になる。なお、エポキシ樹脂材１５ａ，１５ｂをガ
ラス管１４の両側に充填しているが、これは一方のみで
も良い。例えば電極リード１３ａ，１３ｂの一方のみ
に、予め外圧や長期間のストレスが加わることが判明し
ている場合、この一方のみにエポキシ樹脂材（１５ａ，
１５ｂ）を充填する。
板などに実装した後に、外部からの瞬時的な圧力及び長
期間にわたるストレスが電極リード１３ａ，１３ｂに加
わっても、このストレスがエポキシ樹脂材１５ａ，１５
ｂで吸収されるため、ガラス管１４と電極リード１３
ａ，１３ｂの接合部分におよぶことがない。すなわち、
電極リード１３ａ，１３ｂにおける接合部分のガラス管
１４にクラックが発生しなくなる。したがって、長期間
にわたる高信頼性が得られ、宇宙飛翔体などへの搭載が
容易になる。なお、エポキシ樹脂材１５ａ，１５ｂをガ
ラス管１４の両側に充填しているが、これは一方のみで
も良い。例えば電極リード１３ａ，１３ｂの一方のみ
に、予め外圧や長期間のストレスが加わることが判明し
ている場合、この一方のみにエポキシ樹脂材（１５ａ，
１５ｂ）を充填する。
【００１４】図２（ａ）は本発明のガラス封止ダイオー
ドにおける第２の実施例の構成を示す断面図であり、図
２（ｂ）は図２（ａ）中のＢーＢ線に係る断面図であ
る。図２（ａ），（ｂ）において、この第２の実施例で
はガラス管１４の両端部に筒状部材１７ａ，１７ｂを、
ガラス管１４の両端面から突出するように装着してい
る。そして、このガラス管１４の両端面を含む筒状部材
１７ａ，１７ｂで囲った凹部１８ａ，１８ｂ内にエポキ
シ樹脂材１９ａ，１９ｂを充填している。
ドにおける第２の実施例の構成を示す断面図であり、図
２（ｂ）は図２（ａ）中のＢーＢ線に係る断面図であ
る。図２（ａ），（ｂ）において、この第２の実施例で
はガラス管１４の両端部に筒状部材１７ａ，１７ｂを、
ガラス管１４の両端面から突出するように装着してい
る。そして、このガラス管１４の両端面を含む筒状部材
１７ａ，１７ｂで囲った凹部１８ａ，１８ｂ内にエポキ
シ樹脂材１９ａ，１９ｂを充填している。
【００１５】次に、この第２の実施例の構成における機
能について説明する。この第２の実施例の構成でも、第
１の実施例と同様に電極リード１３ａ，１３ｂに加わる
瞬時的な圧力及び長期間にわたるストレスがエポキシ樹
脂材１９ａ，１９ｂで吸収される。また、この第２の実
施例では筒状部材１７ａ，１７ｂをガラス管１４に装着
しているたため、完成したガラス封止ダイオードに筒状
部材１７ａ，１７ｂを装着できる。すなわち、後加工に
よって筒状部材１７ａ，１７ｂを取り付け、かつ、エポ
キシ樹脂材１９ａ，１９ｂを充填できるため、加工の自
由度が得られる。なお、二つの筒状部材１７ａ，１７ｂ
をガラス管１４の両端部に設けているが、一つの筒状部
材をガラス管１４に被せ、かつ、ガラス管１４の両端部
から突出するように構成してもよい。
能について説明する。この第２の実施例の構成でも、第
１の実施例と同様に電極リード１３ａ，１３ｂに加わる
瞬時的な圧力及び長期間にわたるストレスがエポキシ樹
脂材１９ａ，１９ｂで吸収される。また、この第２の実
施例では筒状部材１７ａ，１７ｂをガラス管１４に装着
しているたため、完成したガラス封止ダイオードに筒状
部材１７ａ，１７ｂを装着できる。すなわち、後加工に
よって筒状部材１７ａ，１７ｂを取り付け、かつ、エポ
キシ樹脂材１９ａ，１９ｂを充填できるため、加工の自
由度が得られる。なお、二つの筒状部材１７ａ，１７ｂ
をガラス管１４の両端部に設けているが、一つの筒状部
材をガラス管１４に被せ、かつ、ガラス管１４の両端部
から突出するように構成してもよい。
【００１６】図３（ａ）は、本発明のガラス封止ダイオ
ードにおける第３の実施例の構成を示す断面図であり、
図３（ｂ）は、図３（ａ）中のＣーＣ線に係る断面図で
ある。図３（ａ），（ｂ）において、この第３の実施例
ではガラス管１４の両端面から突出し、かつ、電極リー
ド１３ａ，１３ｂの一部を覆ってエポキシ樹脂材２０
ａ，２０ｂが設けられている。
ードにおける第３の実施例の構成を示す断面図であり、
図３（ｂ）は、図３（ａ）中のＣーＣ線に係る断面図で
ある。図３（ａ），（ｂ）において、この第３の実施例
ではガラス管１４の両端面から突出し、かつ、電極リー
ド１３ａ，１３ｂの一部を覆ってエポキシ樹脂材２０
ａ，２０ｂが設けられている。
【００１７】次に、この第３の実施例の構成における機
能について説明する。この第３の実施例の構成でも、第
１の実施例と同様にエポキシ樹脂材２０ａ，２０ｂで、
電極リード１３ａ，１３ｂに加わる瞬時的な圧力及び長
期間にわたるストレスを吸収している。また、完成した
後の当該ガラス封止ダイオードにエポキシ樹脂材２０
ａ，２０ｂを装着できる。すなわち後加工によってエポ
キシ樹脂材２０ａ，２０ｂを装着できるため加工の自由
度が得られ、また第１の実施例のように電極リード１３
ａ，１３ｂに凹部１４ａ，１４ｂを形成する必要がな
い。さらに、第２の実施例のような別体の筒状部材１７
ａ，１７ｂが不要であり、充填加工を容易に出来る。
能について説明する。この第３の実施例の構成でも、第
１の実施例と同様にエポキシ樹脂材２０ａ，２０ｂで、
電極リード１３ａ，１３ｂに加わる瞬時的な圧力及び長
期間にわたるストレスを吸収している。また、完成した
後の当該ガラス封止ダイオードにエポキシ樹脂材２０
ａ，２０ｂを装着できる。すなわち後加工によってエポ
キシ樹脂材２０ａ，２０ｂを装着できるため加工の自由
度が得られ、また第１の実施例のように電極リード１３
ａ，１３ｂに凹部１４ａ，１４ｂを形成する必要がな
い。さらに、第２の実施例のような別体の筒状部材１７
ａ，１７ｂが不要であり、充填加工を容易に出来る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のガラス封
止ダイオードは、ガラス管の一端部又は両端部の電極リ
ードを含んだ凹部内に電極リードを囲んで樹脂部材を充
填し、また電極リードを囲んた筒状部材内の凹部内に樹
脂部材を充填し、さらにガラス管の一端面又は両端面か
ら電極リードの一部を囲んで樹脂部材が装着されている
ので、電極リードに加わる瞬時的な外圧及び長期間のス
トレスが樹脂部材で吸収されて、電極リードとガラス管
との接合部分に圧力が加わらなくなる。すなわち、ガラ
ス管のクラックの発生を確実に阻止でき、長期間に高信
頼性が得られるという効果を有する。
止ダイオードは、ガラス管の一端部又は両端部の電極リ
ードを含んだ凹部内に電極リードを囲んで樹脂部材を充
填し、また電極リードを囲んた筒状部材内の凹部内に樹
脂部材を充填し、さらにガラス管の一端面又は両端面か
ら電極リードの一部を囲んで樹脂部材が装着されている
ので、電極リードに加わる瞬時的な外圧及び長期間のス
トレスが樹脂部材で吸収されて、電極リードとガラス管
との接合部分に圧力が加わらなくなる。すなわち、ガラ
ス管のクラックの発生を確実に阻止でき、長期間に高信
頼性が得られるという効果を有する。
【図１】（ａ）は本発明のガラス封止ダイオードにおけ
る第１の実施例の構成を示す断面図である。（ｂ）は図
１（ａ）中のＡーＡ線に係る断面図である。
る第１の実施例の構成を示す断面図である。（ｂ）は図
１（ａ）中のＡーＡ線に係る断面図である。
【図２】（ａ）は第２の実施例の構成を示す断面図であ
る。（ｂ）は図２（ａ）中のＢーＢ線に係る断面図であ
る。
る。（ｂ）は図２（ａ）中のＢーＢ線に係る断面図であ
る。
【図３】（ａ）は第３の実施例の構成を示す断面図であ
る。（ｂ）は図３（ａ）中のＣーＣ線に係る断面図であ
る。
る。（ｂ）は図３（ａ）中のＣーＣ線に係る断面図であ
る。
【図４】図４は従来のガラス封止ダイオードの構成を示
す断面図である。
す断面図である。
１２ 半導体素子 １３ａ，１３ｂ 電極リード １４ ガラス管 １４ａ，１４ｂ 凹部 １５ａ，１５ｂ，１９ａ，１９ｂ，２０ａ，２０ｂ エ
ポキシ樹脂材 １７ａ，１７ｂ 筒状部材 １８ａ，１８ｂ 凹部
ポキシ樹脂材 １７ａ，１７ｂ 筒状部材 １８ａ，１８ｂ 凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 二つの電極リードがガラス管の両端部か
ら延在するガラス封止ダイオードにおいて、ガラス管の
一端部又は両端部に上記電極リードを含んだ凹部を形成
し、かつ、この凹部内に上記電極リードを囲んで樹脂部
材を充填することを特徴とするガラス封止ダイオード。 - 【請求項２】 二つの電極リードがガラス管の両端部か
ら延在するガラス封止ダイオードにおいて、ガラス管の
一端部又は両端部から延在する筒状部材を設け、この筒
状部材内の上記電極リードを囲んた凹部内に樹脂部材を
充填することを特徴とするガラス封止ダイオード。 - 【請求項３】 二つの電極リードがガラス管の両端部か
ら延在するガラス封止ダイオードにおいて、ガラス管の
一端面又は両端面から上記電極リードの一部を囲んで樹
脂部材が装着されることを特徴とするガラス封止ダイオ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23908093A JPH0774371A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | ガラス封止ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23908093A JPH0774371A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | ガラス封止ダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774371A true JPH0774371A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=17039539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23908093A Pending JPH0774371A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | ガラス封止ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774371A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50159265A (ja) * | 1974-06-11 | 1975-12-23 | ||
| JPS56116457A (en) * | 1980-01-08 | 1981-09-12 | Airco Inc | Nursing instrument for premature birth infant |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP23908093A patent/JPH0774371A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50159265A (ja) * | 1974-06-11 | 1975-12-23 | ||
| JPS56116457A (en) * | 1980-01-08 | 1981-09-12 | Airco Inc | Nursing instrument for premature birth infant |
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