JPH077150U - 半導体集積回路ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この考案は、ファイン・ピッチ化された半導
体集積回路（ＩＣ）に対応でき、しかも製造が容易な半
導体集積回路ソケットを提供しようとするものである。 【構成】 ＩＣ２を収容し、一端が外部に導出されてい
るリ−ド１２を有する収容部材１０と、リ−ド１２の他
端に、一端を電気的に接触させ、他端をＩＣ２のアウタ
リ−ド６に電気的に接触させる導電パタ−ン１８が設け
られたフレキシブル基板１４とを具備することを主要な
特徴とするものである。この構成であると、導電パタ−
ン１８がフレキシブルな基板１４上に設けられているの
で、導電パタ−ン１８を、微細なピッチで高精度に得る
ことができる。また、導電パタ−ン１８をフレキシブル
基板１４上に、写真蝕刻、あるいは印刷するだけで済む
ため、その製作も簡便である。しかも、導電パタ−ン１
８の数が、多数に及んでも、全ての導電パタ−ン１８を
一括して形成することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、例えば半導体集積回路（以下ＩＣと称す）を配線基板に接着する ためのＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、この種のＩＣソケットは、ＩＣを収容する収容体を有している。この 収容体には、一端をＩＣのアウタリ−ドに電気的に接触させ、他端を収容体の外 部に導出させるリ−ドが設けられている。

【０００３】 ところで、近時、ＩＣは、多端子化される傾向にあり、各アウタリ−ド間のピ ッチが急速に縮小化され、所謂ファイン・ピッチ化されている。 しかしながら、従来のＩＣソケットは、次のような理由から、ファイン・ピッ チ化されたＩＣに対応することが困難であった。

【０００４】 即ち、細線によって構成された接触子を、収容体に、微細なピッチで高精度で 作り込むことは、その製作上、極めて困難である。しかも、接触子間のピッチが 、わずかでもずれると、アウタリ−ドとの接触不良が発生する。

【０００５】 また、接触子相互間には、収容体を構成する絶縁用の樹脂が流し込まれ、この 樹脂により接触子同志が絶縁されている。接触子間のピッチが、例えば０．５ｍ ｍ、０．３ｍｍと狭まってくると接触子相互間に、粘性を持つ絶縁用の樹脂を流 し込むことが難くなってくる。従って、従来のＩＣソケットはファインピッチ化 した場合、製造が困難なものであった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

この考案は、上記の点に鑑みて為されたもので、その目的は、ファイン・ピッ チ化された半導体集積回路（ＩＣ）に対応でき、しかも製造が容易な半導体集積 回路ソケットを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る半導体集積回路ソケットは、半導体集積回路を収容し、一端が 外部に導出されている第１の導電部を有する収容部材と、前記導電部の他端に、 一端を電気的に接触させ、他端を半導体集積回路のアウタリ−ドに電気的に接触 させる第２の導電部が設けられたフレキシブルな基板とを具備することを特徴と している。

【０００８】

【作用】

上記構成を有する半導体集積回路ソケットであると、第２の導電部がフレキシ ブルな基板上に設けられているので、第２の導電部を、微細なピッチで高精度に 得ることができる。

【０００９】 また、第２の導電部をフレキシブルな基板上に、写真蝕刻、あるいは印刷する だけで済むため、その製作も簡便である。しかも、第２の導電部の数が、多数に 及んでも、全ての第２の導電部を一括して形成することができる。

【００１０】

【実施例】

以下、図面を参照して、この考案を一実施例により説明する。この説明におい て全図にわたり共通の部分には共通の参照符号を付す。 図１は、この考案の一実施例に係るＩＣソケットを、各構成部品毎に分解して 示した斜視図、図２はこの考案の一実施例に係るＩＣソケットにＩＣを装着した 状態を示す図で、（ａ）図はその外観を示す斜視図、（ｂ）図は（ａ）図中のｂ −ｂ線に沿う断面図である。

【００１１】 まず、図１によってＩＣソケットの概略構成について説明する。 図１において、ＩＣソケットは、金属性のＩＣ取付用カバ−１、ＩＣ２を収容 する収容体３を、主要な構成部品としている。ＩＣ２は、収容体３に設けられた 、収容部４内に収容される。収容部４の底には接触部５が露出している。ＩＣ２ を、収容部４中に収容すると、ＩＣ２に設けられたアウタリ−ド６がそれぞれ、 接触部５と接触される。さらに、接触部５とアウタリ−ド６との電気的な接続を 、確実にするため、カバ−１でＩＣ２を押圧する。これにより、図２（ｂ）に示 すように、接触部５とアウタリ−ド６とが互いに圧接され、これらの電気的な接 続が確実に達成される。

【００１２】 また、カバ−１の四隅にはそれぞれ、止め金７が設けられおり、この止め金部 ７のそれぞれには穿孔８が設けられている。カバ−１は、図２（ａ）に示すよう に、穿孔８をそれぞれ、収容体３の四隅に設けられた突起部９に係合することで 、ＩＣ２を押圧したまま、収容体３に固定される。

【００１３】 図３は、図１に示す収容体３を、各部品毎に分解して示した斜視図である。 図３に示すように、収容体３は、枠状の収容部本体１０、およびこの収容部本 体１０の裏面に取着される基板取付部材１１により構成される。前記収容部本体 １０の裏面には、基板取付部材１１が取着される凹部１０ａが形成され、この凹 部１０ａの四隅には、基板取付部材１１の四隅に設けられた凸部１５が嵌合され る凹部１６が設けられている。

【００１４】 前記収容部本体１０の周囲には複数のリ−ド１２が設けられている。これらリ −ド１２の一端部は、凹部１６相互間に位置する前記凹部１０ａの底部に露出さ れ、他端部は収容部本体１０の外部に露出されている。

【００１５】 基板取付用部材１１上には、フレキシブル基板１４が載置されている。このフ レキシブル基板１４には前記凸部１５の相互間に位置して、複数の導電パタ−ン １８が配設されている。取付用部材１１は、その凸部１５を、前記凹部１６中に 嵌合させることで、フレキシブル基板１４を載置したまま、本体１０に固定され る。この状態において、本体１０に設けられたリ−ド１２の露出部１７と、フレ キシブル基板１４に設けられた導電パタ−ン１８の先端部とが互い圧接され、こ れらが互いに電気的に接続される。

【００１６】 図４は、図３に示す基板取付部材１１とフレキシブル基板１４とをそれぞれ、 分解して示した斜視図である。 図４に示すように、導電パタ−ン１８は、たとえばＴＡＢテ−プ等でなる絶縁 性のフレキシブル基板１４の表面上に、銅箔などの導電物を、写真蝕刻、あるい はパタ−ン印刷することで形成されている。これら導電パタ−ン１８の相互間に 位置するフレキシブル基板１４にはスリット２２が形成され、このスリット２２ より各導電パタ−ン１８は独立して動き得るようになっている。さらにフレキシ ブル基板１４は導電パタ−ン１８の長さ方向中間部が湾曲して突出され、各導電 パタ−ン１８に前記接触部５が形成されている。また、導電パタ−ン１８の先端 部相互間は、フレキシブル基板１４が切り欠かれ、くし形に形成されている。

【００１７】 また、フレキシブル基板１４の裏面上には、図２（ｂ）に示すように、金属製 の弾性体２１が貼付されている。この弾性体２１は、フレキシブル基板１４とほ ぼ同形状であるが、導電パタ−ン１８の相互間に位置するスリット２２と対応す る部分およびくし形の部分は打ち抜かれている。これにより、導電パタ−ン１８ はそれぞれ、独自に変形可能とされている。また、導電パタ−ン１８の先端部の 近くには、弾性体２１によるくし形パタ−ンを、互いに連結する連結部２１´が 形成されている。

【００１８】 フレキシブル基板１４の中央部分には開孔部が設けられており、この開孔部内 には、その表面にＴＡＢテ−プが残置されたＩＣ取出用ばね２３が設けられてい る。ＩＣ取出用ばね２３は、弾性体２１を、ＩＣ取付方向側に凸となるように撓 ませることで得ている。ＩＣ取出用ばね２３は、ＩＣ２を、収容部４から押し上 げることで、ＩＣ２を収容部４中から外し易くしている。

【００１９】 さらに導電パタ−ン１８の先端はそれぞれ、リ−ド１２の露出部１７側に凸と されている。これは、弾性体２１を、露出部１７側に緩く折曲させることで得て いる。これにより、導電パタ−ン１８先端の平坦性が、若干劣化したとしても、 確実にリ−ド１２に接触させることができる。

【００２０】 上記構成のＩＣソケットであると、接触部５を含む導電パタ−ン１８が、ＴＡ Ｂテ−プのようなフレキシブル基板１４上に、写真蝕刻、あるいはパタ−ン印刷 してあるため、導電パタ−ン１８間のピッチがずれることなく、このピッチを、 高精度に微細化することができる。従って、ファイン・ピッチ化されたＩＣを収 容する場合においても、接触不良が起こることがない。

【００２１】 また、導電パタ−ン１８がフレキシブル基板１４上に形成されるため、導電パ タ−ン１８同志の絶縁性も良好である。また、導電パタ−ン１８は、ＴＡＢテ− プのようなフレキシブル基板１４上に形成するため、接触部５の数が、多数に及 んでも、全ての接触部５を一括して形成することができる。しかも、導電パタ− ン１８は組み立て時に、その先端部をリ−ド１２の露出部１７に圧接することに よって、リ−ド１２と接続される。従って、組立作業が容易であり、この効果は リ−ド１２および導電パタ−ン１８の数が多くなった場合、一層顕著となる。

【００２２】 また、各導電パタ−ン１８は、独立に動き得る構成とされている。従って、Ｉ Ｃ２におけるアウタリ−ド６先端の平坦性（コ−プラナリティ）が、若干劣化し ていても、アウタリ−ド６と導電パタ−ン１８とを確実に接触させることができ る。また、弾性体２１を、ＩＣ取付側に凸とさせることで、接触部５をアウタリ −ド６側に押し上げる力を発生できるため、アウタリ−ド６と接触部５との接触 圧を、適切に与えることができる。さらに導電パタ−ン１８相互間のフレキシブ ル基板１４にはスリット２２が設けられている。このスリット２２を設けること で、アウタリ−ド６が接触部５を押圧した時に生ずる導電パタ−ン１８の変形が 、隣接する他の導電パタ−ン１８に及ばないようにされる。

【００２３】 また、ＩＣ２の着脱も、まず、ＩＣ２の取付けが、収容部４中に収容するだけ で済み、また、ＩＣ２の取外しも、ＩＣ２が収容部４からばね２３により押し上 げられるので、それぞれ簡単である。

【００２４】 また、ＩＣ取付用カバ−１が金属性であるため、このカバ−１が放熱板の役目 を果たすようになり、ＩＣ２の放熱性を良好にできる。同様に、フレキシブル基 板１４の裏面上に貼付された弾性金属等でなる弾性体２１からも、ＩＣ２より発 生した熱を逃がすことができる。従って、上記一実施例に係るＩＣソケットは、 その熱放散性にも優れている。

【００２５】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、ファイン・ピッチ化された半導体集 積回路（ＩＣ）に対応でき、しかも製造が容易な半導体集積回路ソケットを提供 できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はこの考案の一実施例に係るＩＣソケット
を、各構成部品毎に分解して示した斜視図。

【図２】図２はこの考案の一実施例に係るＩＣソケット
にＩＣを装着した状態を示す図で、（ａ）図はその外観
を示す斜視図、（ｂ）図は（ａ）図中のｂ−ｂ線に沿う
断面図。

【図３】図３は図１に示す収容体を、各部品毎に分解し
て示した斜視図。

【図４】図４は図３に示す基板取付部材とフレキシブル
基板とをそれぞれ、分解して示した斜視図。

【符号の説明】

１…ＩＣ取付用カバ−１、２…ＩＣ、３…収容体、４…
収容部、５…接触部、６…アウタリ−ド、７…止め金、
８…穿孔、９…突起部、１０…収容部本体、１１…基板
取付部材、１２…リ−ド、１４…フレキシブル基板、１
５…凸部、１６…凹部、１７…露出部、１８…導電パタ
−ン、２１…弾性体、２２…スリット、２３…ＩＣ取出
用ばね。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路を収容し、一端が外部に
   導出されている第１の導電部を有する収容部材と、 前記導電部の他端に、一端を電気的に接触させ、他端を
   半導体集積回路のアウタリ−ドに電気的に接触させる第
   ２の導電部が設けられたフレキシブルな基板とを具備す
   ることを特徴とする半導体集積回路ソケット。