JPH077065A - Substrate carrying method of substrate treating apparatus - Google Patents
Substrate carrying method of substrate treating apparatusInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、被処理基板にそれぞ
れ異なる処理を行う複数の処理部を備えた基板処理装置
において、前記被処理基板を前記処理部の間を搬送させ
る基板の搬送方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing method for transporting a substrate to be processed between the processing units in a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for performing different processes on the substrate. .
【0002】[0002]
【従来の技術】周知のように、液晶表示基板や半導体基
板などの精密電子基板の製造プロセスにおいては、たと
えば露光処理部,洗浄処理部,加熱処理部,冷却処理
部,密着強化処理部などが一定に配置され、基板搬送ロ
ボットなどの基板搬送手段により被処理基板をそれらの
処理部の間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それらの処
理部に出入れして一連の処理を行う基板処理装置が使用
される。2. Description of the Related Art As is well known, in the manufacturing process of precision electronic substrates such as liquid crystal display substrates and semiconductor substrates, for example, an exposure processing section, a cleaning processing section, a heating processing section, a cooling processing section, an adhesion strengthening processing section, etc. Substrate processing in which the substrates to be processed are transferred in and out of the processing units while being transferred in a predetermined transfer sequence between the processing units by a substrate transfer means such as a substrate transfer robot The device is used.
【0003】図10は、従来の基板処理装置の平面配置
図である。この装置では、基板表面の有機物の分解もし
くは親水化を行う紫外線照射部30と基板の洗浄処理を
行う洗浄処理部40とで第1の処理群B1 が構成されて
いる。この紫外線照射部30は単一の紫外線照射ユニッ
トUVを備える一方、洗浄処理部40は、いわゆる並列
処理を行うため、2つの回転式洗浄装置(以下「スピン
スクラバ」)SS1 ,SS2 を備えている。FIG. 10 is a plan layout view of a conventional substrate processing apparatus. In this apparatus, a first processing group B1 is composed of an ultraviolet irradiation unit 30 for decomposing or hydrophilizing organic substances on the substrate surface and a cleaning processing unit 40 for cleaning the substrate. The ultraviolet irradiation unit 30 includes a single ultraviolet irradiation unit UV, while the cleaning processing unit 40 includes two rotary cleaning devices (hereinafter “spin scrubber”) SS1 and SS2 for performing so-called parallel processing. .
【0004】また、被処理基板に加熱処理を施す加熱処
理部50と、1つのクールプレートCP1 からなり加熱
処理後の被処理基板を冷却する第1の冷却処理部60
と、密着強化処理を施すための密着強化処理部70と、
1つのクールプレートCP2 からなり密着強化処理後に
被処理基板を冷却する第2の冷却処理部80とで第2の
処理群B2 が構成されている。これらの処理部のうち加
熱処理部50と密着強化処理部70は、それぞれホット
プレートHP1 ,HP2 および密着強化ユニットAP1
,AP2 を備え、並列処理を行うことができるように
なっている。Further, a heat treatment section 50 for subjecting the substrate to be treated to heat treatment and a first cooling treatment section 60 composed of one cool plate CP1 for cooling the substrate to be treated after the heat treatment.
And an adhesion-strengthening processing unit 70 for performing the adhesion-strengthening processing,
A second processing group B2 is constituted by a second cooling processing section 80 which is composed of one cool plate CP2 and cools the substrate to be processed after the adhesion strengthening processing. Of these processing units, the heating processing unit 50 and the adhesion strengthening processing unit 70 are respectively the hot plates HP1 and HP2 and the adhesion strengthening unit AP1.
, AP2, so that parallel processing can be performed.
【0005】これらの処理群B1 ,B2 は、同図に示す
ように、一定距離だけ離隔して平行配列されている。ま
た、これらの処理群B1 ,B2 の側端部(同図の左手
側)に基板の搬入および搬出を行うインデクサIDで構
成された基板搬入・搬出処理部90が設けられている。As shown in the figure, these processing groups B1 and B2 are arranged in parallel at a fixed distance. Further, a substrate loading / unloading processing unit 90 composed of an indexer ID for loading / unloading the substrate is provided at the side end portion (on the left hand side in the figure) of these processing groups B1 and B2.
【0006】さらに、第1および第2の処理群B1 ,B
2 とインデクサIDとで囲まれた空間に、被処理基板を
搬送するための基板搬送ロボットRBが配置されてお
り、各処理部30,40,50,60,70,80,9
0の間を移動自在で、しかも被処理基板の受け渡しが可
能となっている。Further, the first and second processing groups B1 and B
A substrate transfer robot RB for transferring the substrate to be processed is arranged in a space surrounded by 2 and the indexer ID, and each processing unit 30, 40, 50, 60, 70, 80, 9 is provided.
It is possible to move freely between 0 and to transfer the substrate to be processed.
【0007】この基板処理装置では、図11に示す搬送
順序で基板搬送ロボットRBが各処理部30,40,5
0,60,70,80,90の間を循環移動しつつ、被
処理基板の受け渡しを行うことによって、一連の処理を
行う。このように、この基板処理装置では、基板搬送ロ
ボットRBが一周する間に7つの処理部30,40,5
0,60,70,80,90にアクセスしており、各処
理部30,40,50,60,70,80,90の間を
移動に要する時間の平均値を「TM 」とし、被処理基板
の受け渡しに要する時間を「TE 」とすると、基板搬送
ロボットRBが一周するのに要する時間、つまり周期T
0 は、 T0 =(TM +TE )×7 となる。In this substrate processing apparatus, the substrate transfer robot RB uses the processing units 30, 40 and 5 in the transfer order shown in FIG.
A series of processes are performed by transferring the substrate to be processed while cyclically moving between 0, 60, 70, 80 and 90. As described above, in this substrate processing apparatus, the seven processing units 30, 40, 5 are provided while the substrate transfer robot RB makes one round.
0, 60, 70, 80, 90 are accessed, and the average value of the time required to move between the respective processing units 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 is "TM", and the substrate to be processed is Assuming that the time required for the transfer of the substrate is “TE”, the time required for the substrate transfer robot RB to make one round, that is, the cycle T
0 becomes T0 = (TM + TE) × 7.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
基板処理装置では、基板搬送ロボットRBが各処理部の
間を一周するのに時間T0 だけ必要であり、この装置の
最大処理能力は基板1枚当たりT0 となる。装置の処理
能力を高めるためには、例えば基板搬送ロボットRBの
動作速度などを高める方法もあるが、それは機構上大き
な困難を伴い、また一定の限界がある。As described above, in the conventional substrate processing apparatus, it takes time T0 for the substrate transfer robot RB to make a round between the processing sections, and the maximum processing capacity of this apparatus is It becomes T0 per substrate. In order to increase the processing capacity of the apparatus, for example, there is a method of increasing the operation speed of the substrate transfer robot RB, but this involves great mechanical difficulty and has a certain limit.
【0009】そこで、従来より、図12に示すように、
処理部30,40,50,60,70,80を複数のブ
ロックBB1 ,BB2 に分割し、それらブロックBB1
,BB2 間にインターフェイス部IFを設け、さらに
各ブロックBB1 ,BB2 に基板搬送ロボットRB1 ,
RB2 を配置することが提案されている。この装置で
は、図13に示すように、各ブロックBB1 ,BB2 に
おいて、基板搬送ロボットRB1 ,RB2 により所定の
搬送順序で被処理基板を搬送し、インターフェイス部I
Fを介して両ブロックBB1 ,BB2 の間で被処理基板
を受け渡しするようにしている。Therefore, conventionally, as shown in FIG.
The processing units 30, 40, 50, 60, 70, 80 are divided into a plurality of blocks BB1 and BB2, and these blocks BB1 are divided.
, BB2 is provided with an interface unit IF, and each of the blocks BB1, BB2 has a substrate transfer robot RB1,
It is proposed to place RB2. In this apparatus, as shown in FIG. 13, in each of the blocks BB1 and BB2, the substrates to be processed are transferred by the substrate transfer robots RB1 and RB2 in a predetermined transfer order, and the interface unit I
The substrate to be processed is transferred between the blocks BB1 and BB2 via F.
【0010】ここで、各ブロックBB1 ,BB2 での周
期T1 ,T2 を考えてみる。ブロックBB1 には、4つ
の処理部30,40,50,90とインターフェイス部
IFとの間で移動しつつ、各部にアクセスする必要があ
る。そのため、ブロックBB1 において基板搬送ロボッ
トRB1 が一周するのに要する時間、つまり周期T1
は、 T1 =(TM +TE )×5 となる。一方、ブロックBB2 には、3つの処理部6
0,70,80とインターフェイス部IFとの間で移動
しつつ、各部にアクセスする必要がある。そのため、ブ
ロックBB2 において基板搬送ロボットRB2 が一周す
るのに要する時間、つまり周期T2 は、 T2 =(TM +TE )×4 となる。したがって、図12の基板処理装置では、周期
T1 で1枚の被処理基板を処理することができ、図10
の装置よりも高い処理能力で一連の処理を行うことがで
きる。Now, consider the periods T1 and T2 in the blocks BB1 and BB2. The block BB1 needs to access each unit while moving between the four processing units 30, 40, 50 and 90 and the interface unit IF. Therefore, the time required for the substrate transfer robot RB1 to make one round in the block BB1, that is, the cycle T1
Becomes T1 = (TM + TE) × 5. On the other hand, the block BB2 has three processing units 6
It is necessary to access each part while moving between 0, 70, 80 and the interface part IF. Therefore, the time required for the substrate transfer robot RB2 to make one round in the block BB2, that is, the period T2, is T2 = (TM + TE) × 4. Therefore, the substrate processing apparatus of FIG. 12 can process one substrate to be processed in the cycle T1.
It is possible to perform a series of processes with a higher processing capacity than that of the above device.
【0011】ところが、このようにインターフェイス部
IFを設けることにより、提案にかかる技術では装置が
大型化し、占有床面積が増大してしまうという問題があ
る。また、上記において説明したように、インターフェ
イス部IFは単にブロックBB1 ,BB2 間で被処理基
板を受け渡すだけであるが、装置の処理能力を考慮する
上で、1つの処理部としてみなす必要があり、タクト時
間(1枚の基板を処理するのに要する時間)の短縮化に
とって不利となる。However, by providing the interface section IF in this way, the proposed technique has a problem that the device becomes large and the occupied floor area increases. Further, as described above, the interface unit IF merely transfers the substrate to be processed between the blocks BB1 and BB2, but it must be regarded as one processing unit in consideration of the processing capacity of the apparatus. However, it is disadvantageous for shortening the tact time (time required to process one substrate).
【0012】この発明は、上記の問題を解決するために
なされたものであり、装置を大型化させることなく、処
理能力を高めることができる基板処理装置における基板
の搬送方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of transferring a substrate in a substrate processing apparatus capable of increasing the processing capacity without increasing the size of the apparatus. And
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被処
理基板にそれぞれ異なる処理を行う複数の処理部と、前
記処理部の間を移動自在に構成され、それぞれ独立して
前記被処理基板を前記処理部の間で搬送可能なn個(n
≧2)の基板搬送手段とを備えた基板処理装置におい
て、各基板搬送手段により、前記被処理基板を所定の搬
送順序で、しかも所定の周期Tで前記処理部の間をそれ
ぞれ搬送する基板の搬送方法であって、上記目的を達成
するため、各基板搬送手段による前記被処理基板の搬送
処理を、互いに前記周期よりも短い時間だけずれた状態
で、行っている。According to a first aspect of the present invention, there are provided a plurality of processing units for performing different processings on a substrate to be processed, and the processing units so as to be movable between them. N substrates (n
≧ 2) substrate transporting means, wherein the substrate transporting means transports the substrates to be processed in a predetermined transporting order and at a predetermined cycle T between the processing sections. In the carrying method, in order to achieve the above object, the carrying process of the substrate to be processed by each of the substrate carrying means is carried out in a state of being shifted from each other by a time shorter than the cycle.
【0014】請求項2の発明は、各基板搬送手段による
前記被処理基板の搬送処理を、互いに時間(T/n)だ
けずれた状態で、行っている。According to the second aspect of the present invention, the transfer processing of the substrate to be processed by each of the substrate transfer means is performed in a state of being shifted from each other by a time (T / n).
【0015】[0015]
【作用】この発明では、n個の基板搬送手段が、個々に
独立して所定の搬送順序で、しかも所定の周期Tで被処
理基板を各処理部の間で搬送する。また、各基板搬送手
段により行われる被処理基板の搬送処理は、互いに前記
周期Tよりも短い時間だけずれた状態で、行われる。し
たがって、前記周期Tの間にp枚の基板に対して前記処
理部による一連の基板処理が施される。In the present invention, the n substrate transfer means individually and independently transfer the substrate to be processed between the processing sections in the predetermined transfer order and in the predetermined cycle T. Further, the transfer processing of the substrate to be processed performed by each of the substrate transfer means is performed in a state where the processing is shifted from each other by a time shorter than the cycle T. Therefore, during the period T, a series of substrate processing is performed on the p substrates by the processing unit.
【0016】[0016]
【実施例】図1は、この発明にかかる基板の搬送方法を
適用することができる基板処理装置の一例を示す側面図
であり、また図2は図1を上方より見た平面配置図であ
る。この基板処理装置1は、被処理基板に上記従来例と
同一処理を施すための装置である。1 is a side view showing an example of a substrate processing apparatus to which a substrate transfer method according to the present invention can be applied, and FIG. 2 is a plan layout view of FIG. 1 seen from above. . The substrate processing apparatus 1 is an apparatus for performing the same processing on a substrate to be processed as in the conventional example.
【0017】なお、この図1および以下の各図において
は、床面に平行な水平面をX−Y面とし、鉛直方向をZ
方向とする3次元直角座標系X−Y−Zが定義されてい
る。また、(+X)方向と(−X)方向とを区別しない
場合には単に「X方向」と呼ぶ(YおよびZについても
同様)。さらに、この実施例におけるZ方向がこの発明
における「垂直方向」に相当し、X方向は「水平第1方
向」に相当する。また、Y方向は「水平第2方向」に相
当する。In FIG. 1 and the following figures, the horizontal plane parallel to the floor is the XY plane, and the vertical direction is Z.
A three-dimensional rectangular coordinate system X-Y-Z is defined as a direction. Further, when the (+ X) direction and the (−X) direction are not distinguished, they are simply referred to as “X direction” (the same applies to Y and Z). Further, the Z direction in this embodiment corresponds to the "vertical direction" in the present invention, and the X direction corresponds to the "horizontal first direction". The Y direction corresponds to the “horizontal second direction”.
【0018】図1において、この装置1は、被処理基板
に一連の処理を行う処理ユニット部A1と、この処理ユ
ニット部A1に沿ってX方向に被処理基板を搬送する2
つの基板搬送機構101,102を備えた搬送部A2と
を有している。In FIG. 1, the apparatus 1 includes a processing unit portion A1 for performing a series of processing on a substrate to be processed, and a substrate 2 to be processed in the X direction along the processing unit portion A1.
It has a transfer section A2 including one substrate transfer mechanism 101, 102.
【0019】この処理ユニット部A1は、上下2段に分
けて平行配列されており、下段C1には、紫外線照射ユ
ニットUVからなる紫外線照射部30と、2つのスピン
スクラバSS1 ,SS2 からなる洗浄処理部40がX方
向に配列される一方、上段C2 には、加熱処理部50,
密着強化処理部70を構成する一方の密着強化ユニット
AP1 ,冷却処理部60,80およびもう一方の密着強
化ユニットAP2 がX方向に配列されている。なお、加
熱処理部50では2つのホットプレートHP1,HP2
が積層配置されている。また、2つのクールプレートC
P1 ,CP2 が積層配置され、上側のクールプレートC
P1 が第1の冷却処理部60として機能する一方、下側
のクールプレートCP2 が第2の冷却処理部80として
機能する。The processing unit section A1 is divided into upper and lower stages and arranged in parallel, and the lower stage C1 is provided with an ultraviolet ray irradiating section 30 comprising an ultraviolet ray irradiating unit UV and a cleaning treatment comprising two spin scrubbers SS1 and SS2. While the parts 40 are arranged in the X direction, the heat treatment parts 50,
The one adhesion strengthening unit AP1, the cooling processing parts 60 and 80, and the other adhesion strengthening unit AP2 that constitute the adhesion strengthening processing unit 70 are arranged in the X direction. In the heat treatment unit 50, two hot plates HP1 and HP2 are used.
Are stacked. Also, two cool plates C
P1 and CP2 are stacked and the upper cool plate C
P1 functions as the first cooling processing unit 60, while the lower cool plate CP2 functions as the second cooling processing unit 80.
【0020】搬送部A2の側端部(図2の左手側)に
は、従来例と同様に、基板の搬入および搬出を行う基板
搬入・搬出処理部90が設けられており、次に詳説する
構成を有する第1および第2の基板搬送機構101,1
02により、被処理基板が各処理部30,40,50,
60,70,80に順次搬送され、一連の処理を受ける
ようになっている。A substrate loading / unloading processing unit 90 for loading and unloading substrates is provided at a side end portion (left-hand side in FIG. 2) of the transport unit A2, as in the conventional example. First and second substrate transfer mechanisms 101, 1 having a configuration
02, the substrate to be processed is processed by each processing unit 30, 40, 50,
It is sequentially conveyed to 60, 70, 80 and is subjected to a series of processing.
【0021】図3は、図1のI−I位置から(−X)方
向に見た側面構造図である。同図に示すように、処理ユ
ニット部A1の前面側すなわち(−Y)側には、X方向
に伸びるフレーム200が設けられている。このフレー
ム200には、X方向に延びる2本の平行ガイドレール
(搬送路)201,202がZ方向に間隔を隔てて固定
されている。上方のガイドレール201には、基板搬送
機構101が付設されており、基板搬送機構101はガ
イドレール201によってガイドされつつX方向に並進
自在となっている(図1では基板搬送機構101とフレ
ーム200との連結関係は図示省略されている)。ま
た、下方のガイドレール202には、基板搬送機構10
2が付設されており、基板搬送機構102はガイドレー
ル202によってガイドされつつX方向に並進自在とな
っている。FIG. 3 is a side view of the structure seen from the position I-I in FIG. 1 in the (-X) direction. As shown in the figure, a frame 200 extending in the X direction is provided on the front surface side of the processing unit portion A1, that is, on the (−Y) side. Two parallel guide rails (conveyance paths) 201 and 202 extending in the X direction are fixed to the frame 200 at intervals in the Z direction. A board transfer mechanism 101 is attached to the upper guide rail 201, and the board transfer mechanism 101 can be translated in the X direction while being guided by the guide rail 201 (in FIG. 1, the board transfer mechanism 101 and the frame 200). The connection relationship with is not shown). The lower guide rail 202 has the substrate transfer mechanism 10
2 is attached, and the substrate transfer mechanism 102 can be translated in the X direction while being guided by the guide rail 202.
【0022】図4は図3の基板搬送機構101の斜視図
である。また、図5は図4の矢印V方向から見た基板搬
送機構101の側面図であり、図6は図4の矢印VI方
向から見た基板搬送機構101の平面図である。さら
に、図7は、図4の矢印VII方向から見た基板搬送機
構101の正面図である。FIG. 4 is a perspective view of the substrate transfer mechanism 101 of FIG. 5 is a side view of the substrate transfer mechanism 101 viewed from the direction of arrow V in FIG. 4, and FIG. 6 is a plan view of the substrate transfer mechanism 101 viewed from the direction of arrow VI of FIG. Further, FIG. 7 is a front view of the substrate transfer mechanism 101 viewed from the arrow VII direction in FIG.
【0023】この装置1では、2台の基板搬送機構10
1,102が使用されているが、それらの基本構成は同
一であるため、以下では図4ないし図7を参照しつつ基
板搬送機構101を中心に説明する。In this apparatus 1, two substrate transfer mechanisms 10 are provided.
1 and 102 are used, but since their basic configurations are the same, the substrate transfer mechanism 101 will be mainly described below with reference to FIGS. 4 to 7.
【0024】最初に図5を参照する。フレーム200に
固定されたガイドレール201,202のうち、上方の
ガイドレール201に第1の基板搬送機構101が付設
されている。この基板搬送機構101は、基板搬送機構
101全体を水平X方向に並進させるためのX移動機構
110を有している。First referring to FIG. Of the guide rails 201 and 202 fixed to the frame 200, the upper guide rail 201 is provided with the first substrate transfer mechanism 101. The substrate transfer mechanism 101 has an X movement mechanism 110 for translating the entire substrate transfer mechanism 101 in the horizontal X direction.
【0025】このX移動機構110には、垂直Z方向に
屈伸する垂直アーム機構120aが連結されており、こ
の垂直アーム機構120aによってハウジング131が
支持されている。図4を参照して、このハウジング13
1はY方向の両端が開口した中空のボックスであり、そ
の内部には水平Y方向に屈伸可能な2組の水平アーム機
構140a,140bが収容されている。そして、その
それぞれの先端には、基板保持機構としてのハンド15
0a,150bが連結されている。A vertical arm mechanism 120a that bends and extends in the vertical Z direction is connected to the X moving mechanism 110, and the housing 131 is supported by the vertical arm mechanism 120a. Referring to FIG. 4, this housing 13
Reference numeral 1 is a hollow box having both ends in the Y direction opened, and two sets of horizontal arm mechanisms 140a and 140b capable of bending and extending in the horizontal Y direction are housed inside the box. A hand 15 as a substrate holding mechanism is attached to each of the tips.
0a and 150b are connected.
【0026】X移動機構110は、図5に示すように、
ガイドレール201を上下方向から挟むように配置され
た車輪111,112を有している。また、支持部材1
15によって支持されたモータ114には駆動輪113
が連結されており、モータ114によって駆動輪113
を回転させることにより、X移動機構110(したがっ
て基板搬送機構101の全体)がガイドレール201に
よってガイドされつつX方向に並進する。The X moving mechanism 110, as shown in FIG.
It has wheels 111 and 112 arranged so as to sandwich the guide rail 201 from above and below. Also, the support member 1
The drive wheel 113 is attached to the motor 114 supported by 15.
Drive wheels 113 are connected by a motor 114.
Is rotated, the X moving mechanism 110 (hence the entire substrate transfer mechanism 101) is translated in the X direction while being guided by the guide rail 201.
【0027】支持部材115の下にはモータ116が固
定されている。垂直アーム機構120aは実質的に等長
の2本のアーム121a,122aを備えており、この
うちの第1のアーム121aの端部がモータ116に連
結されている。また,第2のアーム122aの端部13
2aはハウジング131に連結されている。A motor 116 is fixed below the support member 115. The vertical arm mechanism 120a is provided with two arms 121a and 122a having substantially the same length, and an end portion of the first arm 121a among them is connected to the motor 116. In addition, the end portion 13 of the second arm 122a
2a is connected to the housing 131.
【0028】垂直アーム機構120aはいわゆるスカラ
ロボット機構とされている。このため、モータ116が
回転するとそれぞれのアーム121a,122bがそれ
ぞれ矢印θ1、θ2で示すように回転し、ハウジング1
31がその姿勢を維持しつつをZ方向に並進する(矢印
E1)。モータ116の回転方向を切り換えることによ
り、ハウジング131のZ方向における並進の向きが
(+Z)方向から(−Z)方向に、または(−Z)方向
から(+Z)方向に逆転する。The vertical arm mechanism 120a is a so-called SCARA robot mechanism. Therefore, when the motor 116 rotates, the arms 121a and 122b rotate as indicated by arrows θ1 and θ2, respectively, and the housing 1
31 translates in the Z direction while maintaining its posture (arrow E1). By switching the rotation direction of the motor 116, the direction of translation of the housing 131 in the Z direction is reversed from the (+ Z) direction to the (-Z) direction or from the (-Z) direction to the (+ Z) direction.
【0029】図6に示されているように、垂直アーム機
構120aと同じ構造を有する別の垂直アーム機構12
0bがハウジング131の反対側に設けられている。As shown in FIG. 6, another vertical arm mechanism 12 having the same structure as the vertical arm mechanism 120a.
0b is provided on the opposite side of the housing 131.
【0030】そして、これらの垂直アーム機構120
a,120bは水平X方向に延びる連結材124によっ
て相互に連結されている。このため、モータ116の駆
動力は連結材124を介して垂直アーム機構120bに
も伝達される。すなわち、第1の垂直アーム機構120
aの各アームが回転すると、それとともに連結材124
を介して第2の垂直アーム機構120bの各アームも対
応する量だけ回転する。これによってハウジング131
は両端で支持されつつ、姿勢を変えずにZ方向に変位す
る。Then, these vertical arm mechanisms 120
The a and 120b are connected to each other by a connecting member 124 extending in the horizontal X direction. Therefore, the driving force of the motor 116 is also transmitted to the vertical arm mechanism 120b via the connecting member 124. That is, the first vertical arm mechanism 120
When each arm of a rotates, the connecting member 124
Each arm of the second vertical arm mechanism 120b also rotates by a corresponding amount via. This allows the housing 131
While being supported at both ends, is displaced in the Z direction without changing its posture.
【0031】第2の垂直アーム機構120bにおいて
は、第1の垂直アーム機構120aにおけるモータ11
6とのバランスをとるためにトルクバネ117が設けら
れている。In the second vertical arm mechanism 120b, the motor 11 in the first vertical arm mechanism 120a is used.
A torque spring 117 is provided in order to achieve a balance with 6.
【0032】図5には基板搬送機構102も示されてい
るが、この基板搬送機構102の構成もほぼ同様であ
る。X移動機構および垂直アーム機構については第1と
第2の基板搬送機構101,102において上下対称に
なっているが、ハウジング131,132およびその内
部の構成(後述する)は方向を含めて相互に同一であ
る。Although the substrate carrying mechanism 102 is also shown in FIG. 5, the structure of the substrate carrying mechanism 102 is substantially the same. The X movement mechanism and the vertical arm mechanism are vertically symmetrical in the first and second substrate transfer mechanisms 101 and 102, but the housings 131 and 132 and the internal configuration (described later) are mutually directional. It is the same.
【0033】なお、基板搬送機構101,102のハウ
ジング131のZ方向変位可能範囲は、下段C1 に配置
された処理部30,40との間で被処理基板を受け渡し
できる高さからホットプレートHP1 ,クールプレート
CP1 における被処理基板の出し入れ高さまでの範囲と
される。The range in which the housing 131 of the substrate transfer mechanism 101, 102 can be displaced in the Z direction is such that the hot plate HP1, is the height at which the substrate to be processed can be transferred to and from the processing units 30, 40 arranged in the lower stage C1. The range is up to the height of loading and unloading the substrate to be processed on the cool plate CP1.
【0034】次に、図6を参照しつつ説明を続ける。図
6はハウジング131の天井面を取り除いて示した平面
図である。ハウジング131の中には1対の水平アーム
機構140a,140bのそれぞれの一端が左右に分か
れて連結されている。Next, the description will be continued with reference to FIG. FIG. 6 is a plan view showing the housing 131 with the ceiling surface removed. In the housing 131, one end of each of the pair of horizontal arm mechanisms 140a and 140b is separately connected to the left and right.
【0035】一方の水平アーム機構140aは実質的に
等長の2本のアーム141a,142aを備えており、
第1のアーム141aは連結位置143aにおいてモー
タ133a(図4,図5参照)に連結されている。ま
た、第2のアーム142aの先端はハンド150aに連
結されている。One horizontal arm mechanism 140a is provided with two arms 141a and 142a of substantially equal length,
The first arm 141a is connected to the motor 133a (see FIGS. 4 and 5) at the connection position 143a. Further, the tip of the second arm 142a is connected to the hand 150a.
【0036】この水平アーム機構140aもまた、スカ
ラロボット機構として構成されており、モータ133a
を回転させるとアーム141a,141bは矢印α1,
α2方向にそれぞれ旋回し、ハンド150aはその姿勢
を維持しつつY方向に並進する(矢印E2)。This horizontal arm mechanism 140a is also constructed as a SCARA robot mechanism, and has a motor 133a.
When the arm is rotated, the arms 141a and 141b move to the arrow α1,
The hand 150a translates in the Y direction while maintaining its posture while turning in the α2 direction, respectively (arrow E2).
【0037】このため、モータ150aを駆動すること
によってハンド150aが(+Y)方向に並進するとハ
ンド150aはハウジング131から外部に露出して単
位処理部内に到達する。また、(−Y)方向に並進する
とハンド150aはハウジング131内に収容される。Therefore, when the hand 150a is translated in the (+ Y) direction by driving the motor 150a, the hand 150a is exposed from the housing 131 to the outside and reaches the unit processing section. Further, when translated in the (−Y) direction, the hand 150 a is housed in the housing 131.
【0038】他方の水平アーム機構140bの構成と動
作も同様である。第1のハンド150aと第2のハンド
150bとはY方向に整列させている。これは、水平X
方向における基板搬送機構と各処理部との相対位置を変
えることなく、各処理部に対する被処理基板の出し入れ
をどちらのハンドでも行うことができるようにするため
である。The configuration and operation of the other horizontal arm mechanism 140b is also the same. The first hand 150a and the second hand 150b are aligned in the Y direction. This is the horizontal X
This is because the substrate to be processed can be taken in and out of each processing unit with either hand without changing the relative position between the substrate transport mechanism and each processing unit in the direction.
【0039】ところで、ハンド150a,150bをY
方向に整列させる関係上、ハウジング131に対するハ
ンド150a,150bの配置高さを同一にすると、そ
れらが相互に干渉してしまう。By the way, the hands 150a and 150b are set to Y.
When the heights of the hands 150a and 150b with respect to the housing 131 are the same because they are aligned in the same direction, they interfere with each other.
【0040】このため、図7に示すようにハンド150
a,150bの高さを異ならしめている。また図6にお
いて、水平アーム機構140a,140bの双方の支点
(ハウジング131への連結点)143a,143bの
X方向の間隔は、水平アーム機構140a,140bの
双方の肘部分が干渉しないように各アーム141a,1
42aの2倍以上の幅とされている。Therefore, as shown in FIG. 7, the hand 150
The heights of a and 150b are different. Further, in FIG. 6, the distances in the X direction between the fulcrums (connection points to the housing 131) 143a and 143b of the horizontal arm mechanisms 140a and 140b are set so that the elbow portions of the horizontal arm mechanisms 140a and 140b do not interfere with each other. Arm 141a, 1
The width is more than twice the width of 42a.
【0041】図4および図6に示すように、この実施例
におけるハンド150a,150bは2本の指を有する
平面板である。被処理基板をハンド150aまたは15
0bの上に載置してハウジング131に収容し、その状
態で他の処理部に搬送される。As shown in FIGS. 4 and 6, the hands 150a and 150b in this embodiment are plane plates having two fingers. The substrate to be processed is handed 150a or 15
0b and is housed in the housing 131, and in that state is transported to another processing section.
【0042】次に、上記のように構成された基板搬送装
置における基板の搬送方法について図8を参照しつつ説
明する。同図において、1点鎖線は第1の基板搬送機構
101による被処理基板の搬送動作を示すとともに、2
点鎖線は第2の基板搬送機構102による被処理基板の
搬送動作を示している。また、円周方向に沿って時間経
過を示しており、一周で時間Tが経過したことを表して
いる。Next, a substrate transfer method in the substrate transfer device configured as described above will be described with reference to FIG. In the same figure, the alternate long and short dash line shows the transfer operation of the substrate to be processed by the first substrate transfer mechanism 101, and 2
The dotted chain line shows the operation of transferring the substrate to be processed by the second substrate transfer mechanism 102. In addition, the elapsed time is shown along the circumferential direction, indicating that the time T has passed in one round.
【0043】同図の1点鎖線に示すように、第1の基板
搬送機構101は、インデクサID−紫外線照射ユニッ
トUV−スピンスクラバSS1 −ホットプレートHP1
−クールプレートCP1 −密着強化ユニットAP1 −ク
ールプレートCP2 の搬送順序で、しかも周期Tで被処
理基板を搬送している。また、第2の基板搬送機構10
2は、同図の2点鎖線に示すように、第1の基板搬送機
構101と同様にして被処理基板を搬送する、つまり同
一の搬送順序で、しかも周期Tで被処理基板を搬送す
る。ただし、この実施例では、第1および第2の基板搬
送機構101,102の相互干渉を防止するため、基板
搬送機構101,102による基板搬送を、時間(T/
2)だけずれた状態で、行っている。As shown by the alternate long and short dash line in the figure, the first substrate transfer mechanism 101 includes an indexer ID-ultraviolet irradiation unit UV-spin scrubber SS1-hot plate HP1.
-Cool plate CP1-Adhesion strengthening unit AP1-Cool plate CP2 are carried in the order, and the substrate to be processed is carried at the cycle T. In addition, the second substrate transfer mechanism 10
As indicated by the chain double-dashed line in the figure, 2 conveys the substrate to be treated in the same manner as the first substrate conveying mechanism 101, that is, conveys the substrate to be treated in the same conveying order and at the cycle T. However, in this embodiment, in order to prevent mutual interference between the first and second substrate transfer mechanisms 101 and 102, the substrate transfer by the substrate transfer mechanisms 101 and 102 is performed for a time (T / T).
2) It is performed with a deviation.
【0044】以上のように、この実施例では、時間Tご
とに、2枚の基板に一連の処理を行うことができ、基板
処理装置1の処理能力は図10の従来例はもとより図1
2の従来例に比べても、高くなっている。しかも、イン
ターフェイス部IFを設ける必要もないため、装置の大
型化を防止することができる。このように、この実施例
によれば、装置を大型化させることなく、処理能力を高
めることができる。As described above, in this embodiment, a series of treatments can be performed on two substrates at every time T, and the treatment capacity of the substrate treating apparatus 1 is shown in FIG.
It is higher than the conventional example of No. 2. Moreover, since it is not necessary to provide the interface unit IF, it is possible to prevent the device from becoming large. Thus, according to this embodiment, the processing capacity can be increased without increasing the size of the device.
【0045】なお、上記実施例では、フレーム200に
固定されたガイドレール201,202に沿って基板搬
送機構101,102がX方向に移動するように構成し
ているが、被処理基板を搬送する基板搬送手段の構成は
これに限定されるものではなく、例えば図9に示す機構
により基板搬送手段を構成してもよい。すなわち、同図
に示すように、この基板処理装置1では、それぞれがX
方向に延びる2組のレール対211,212が水平Y方
向に隣接して設けられており、それぞれの上には基板搬
送機構411,412が付設されている。Although the substrate transfer mechanisms 101 and 102 are configured to move in the X direction along the guide rails 201 and 202 fixed to the frame 200 in the above embodiment, the substrate to be processed is transferred. The structure of the substrate transfer unit is not limited to this, and the substrate transfer unit may be configured by the mechanism shown in FIG. 9, for example. That is, as shown in FIG.
Two pairs of rails 211 and 212 extending in the direction are provided adjacent to each other in the horizontal Y direction, and substrate transfer mechanisms 411 and 412 are provided above them.
【0046】第1の基板搬送機構411では、レール対
211上を水平X方向に移動可能な基台450の上に垂
直Z方向にコラム451が立設されている。このコラム
451の頂部付近にスカラロボット機構に相当するアー
ム機構452,453が設けられており、その先端は水
平梁454に連結されている。この水平梁454はハウ
ジング455に固定されている。In the first substrate transfer mechanism 411, the column 451 is erected in the vertical Z direction on the base 450 which is movable on the rail pair 211 in the horizontal X direction. Arm mechanisms 452 and 453 corresponding to a SCARA robot mechanism are provided near the top of the column 451 and the ends thereof are connected to a horizontal beam 454. The horizontal beam 454 is fixed to the housing 455.
【0047】このため、ハウジング455は図中に矢印
Kで示すように昇降可能である。このハウジング455
の中には図4ないし図7に示されているものと同様の水
平アーム機構とハンド機構とが収容されており、それに
よって各処理部に対して被処理基板の出し入れが可能で
ある。Therefore, the housing 455 can be moved up and down as shown by an arrow K in the figure. This housing 455
A horizontal arm mechanism and a hand mechanism similar to those shown in FIG. 4 to FIG. 7 are housed therein, by which the substrate to be processed can be taken in and out of each processing section.
【0048】第2の基板搬送機構412も同様である
が、そのコラム461は第1の基板搬送機構411のコ
ラム451よりも短い。基板搬送機構411,412は
Y方向の移動において相互にすれ違うことができる。The same applies to the second substrate transfer mechanism 412, but its column 461 is shorter than the column 451 of the first substrate transfer mechanism 411. The substrate transfer mechanisms 411 and 412 can pass each other when moving in the Y direction.
【0049】ところで、上記実施例では、洗浄処理部4
0,加熱処理部50および密着強化処理部70にそれぞ
れ同一処理を行うものを設け、いわゆる並列処理を行う
ようにしているが、並列処理を行うかどうかに応じて、
各処理部を単一の処理装置により構成するか、あるいは
複数の同一処理装置を設けるかを選択すればよい。例え
ば、露光処理部30においても並列処理が必要になった
場合には、紫外線照射ユニットUVを1台追加すればよ
く、第1の基板搬送機構101により一方の紫外線照射
ユニットに被処理基板を搬送するとともに、もう一方の
紫外線照射ユニットには第2の基板搬送機構102によ
り基板を搬送するようにすればよい。By the way, in the above embodiment, the cleaning processing unit 4
0, the heat treatment part 50 and the adhesion strengthening treatment part 70 are provided with the same processing, respectively, so as to perform so-called parallel processing. However, depending on whether or not parallel processing is performed,
It suffices to select whether each processing unit is configured by a single processing device or a plurality of identical processing devices are provided. For example, if parallel processing is required also in the exposure processing unit 30, one ultraviolet irradiation unit UV may be added, and the substrate to be processed is transferred to one ultraviolet irradiation unit by the first substrate transfer mechanism 101. At the same time, the second substrate transfer mechanism 102 may transfer the substrate to the other ultraviolet irradiation unit.
【0050】また、この実施例では、基板搬送機構10
1,102による基板搬送を、時間(T/2)だけずれ
た状態で、行っているが、ずれ量はこれに限定されるも
のではなく、周期Tよりも短い時間であれば、上記と同
様の効果が得られる。Also, in this embodiment, the substrate transfer mechanism 10
Although the substrate transfer by 1 and 102 is performed in a state of being displaced by the time (T / 2), the amount of the displacement is not limited to this, and is the same as the above if the time is shorter than the cycle T. The effect of is obtained.
【0051】また、上記実施例では、2つの基板搬送手
段(基板搬送機構)を備えた基板処理装置に本発明を適
用した場合について説明したが、3つ以上の基板搬送手
段を備えた基板処理装置にも本発明を適用することがで
きる。要は、それぞれ独立して被処理基板を処理部の間
で搬送可能なn個(n≧2)の基板搬送手段を設け、互
いに周期Tよりも短い時間だけずれた状態で、各基板搬
送手段により被処理基板を所定の搬送順序,周期Tで各
処理部の間を搬送することにより周期Tの間にn枚の基
板を処理することができる。なお、ずれ量としては、例
えば時間(T/n)とすることが可能である。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the present invention is applied to the substrate processing apparatus provided with two substrate carrying means (substrate carrying mechanism) has been described, but the substrate processing provided with three or more substrate carrying means. The present invention can be applied to a device. In short, n (n ≧ 2) substrate transfer means that can independently transfer the substrate to be processed between the processing units are provided, and the substrate transfer means are shifted from each other by a time shorter than the cycle T. Thus, n substrates can be processed during the cycle T by transferring the substrate to be processed between the processing units in a predetermined transfer order and cycle T. It should be noted that the shift amount can be, for example, time (T / n).
【0052】さらに、本発明は、上記のように基板搬送
手段の一方側に処理部を配置したタイプの装置(図2を
参照)のみならず、処理部を基板搬送手段の両側に配置
したタイプの装置(図10を参照)にも適用でき、ま
た、基板に与える処理の種類や順序は、上記実施例に限
定されるものではなく、被処理基板に一連の処理を施す
基板処理装置全般に本発明を適用することができる。Further, according to the present invention, not only the apparatus of the type in which the processing section is arranged on one side of the substrate carrying means as described above (see FIG. 2), but the type in which the processing sections are arranged on both sides of the substrate carrying means Apparatus (see FIG. 10), and the type and order of the treatment applied to the substrate are not limited to those in the above-described embodiment, and are applicable to all substrate treatment apparatuses that perform a series of treatments on a substrate to be treated. The present invention can be applied.
【0053】[0053]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
の基板搬送手段により、所定の搬送順序で、しかも所定
の周期Tで被処理基板を各処理部の間で搬送する処理、
つまり各基板搬送手段による基板搬送処理を、互いに前
記周期Tよりも短い時間だけずれた状態で、行うように
しているので、装置を大型化させることなく、処理能力
を高めることができる。As described above, according to the present invention, the processing for transferring the substrate to be processed between the processing sections in the predetermined transfer order and at the predetermined cycle T by the plurality of substrate transfer means,
That is, since the substrate transfer processing by each of the substrate transfer means is performed in a state of being shifted from each other by a time shorter than the cycle T, the processing capacity can be improved without increasing the size of the apparatus.
【図1】この発明にかかる基板の搬送方法を適用するこ
とができる基板処理装置の一例を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an example of a substrate processing apparatus to which a substrate transfer method according to the present invention can be applied.
【図2】図1を上方より見た平面配置図である。FIG. 2 is a plan layout view of FIG. 1 seen from above.
【図3】図1のI−I位置から(−X)方向に見た側面
構造図である。FIG. 3 is a side view of the structure seen from the position I-I in FIG. 1 in the (−X) direction.
【図4】図3の基板搬送機構の斜視図である。4 is a perspective view of the substrate transfer mechanism of FIG.
【図5】図4の矢印VII方向から見た基板搬送機構の
側面図である。5 is a side view of the substrate transfer mechanism as viewed in the direction of arrow VII in FIG.
【図6】図4の矢印VIII方向から見た基板搬送機構
の平面図である。6 is a plan view of the substrate transfer mechanism viewed from the direction of arrow VIII in FIG.
【図7】図4の矢印IX方向から見た基板搬送機構の正
面図である。FIG. 7 is a front view of the substrate transfer mechanism viewed from the direction of arrow IX in FIG.
【図8】図1の装置における基板の搬送方法を示す図で
ある。FIG. 8 is a diagram showing a method of transporting a substrate in the apparatus of FIG.
【図9】基板搬送手段(基板搬送機構)の他の例を示す
側面図である。FIG. 9 is a side view showing another example of the substrate carrying means (substrate carrying mechanism).
【図10】従来の基板処理装置の一例を示す平面配置図
である。FIG. 10 is a plan layout view showing an example of a conventional substrate processing apparatus.
【図11】図10の装置における基板の搬送順序を示す
図である。FIG. 11 is a diagram showing a transfer sequence of substrates in the apparatus of FIG.
【図12】従来の基板処理装置の他の例を示す平面配置
図である。FIG. 12 is a plan layout view showing another example of the conventional substrate processing apparatus.
【図13】図12の装置における基板の搬送順序を示す
図である。FIG. 13 is a diagram showing a transfer sequence of substrates in the apparatus of FIG.
30,40,50,60,70,80,90 処理部 101,102,411,412 基板搬送機構(基板
搬送手段) T 周期30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 Processing unit 101, 102, 411, 412 Substrate transfer mechanism (substrate transfer means) T cycle
Claims (2)
複数の処理部と、前記処理部の間を移動自在に構成さ
れ、それぞれ独立して前記被処理基板を前記処理部の間
で搬送可能なn個(n≧2)の基板搬送手段とを備えた
基板処理装置において、各基板搬送手段により、前記被
処理基板を所定の搬送順序で、しかも所定の周期Tで前
記処理部の間をそれぞれ搬送する基板の搬送方法であっ
て、 各基板搬送手段による前記被処理基板の搬送処理が、互
いに前記周期よりも短い時間だけずれた状態で、行われ
ることを特徴とする基板処理装置における基板の搬送方
法。1. A plurality of processing units that perform different processings on a substrate to be processed and a movable unit between the processing units, and the substrate to be processed can be independently transported between the processing units. In a substrate processing apparatus provided with n (n ≧ 2) substrate transfer means, each substrate transfer means transfers the substrate to be processed in a predetermined transfer order and between the processing sections at a predetermined cycle T. A method of transferring a substrate to be transferred, wherein the transfer processing of the substrate to be processed by each substrate transfer means is performed in a state where they are shifted from each other by a time shorter than the cycle, Transport method.
搬送処理が、互いに時間(T/n)だけずれた状態で、
行われる請求項1記載の基板処理装置における基板の搬
送方法。2. The transfer processing of the substrate to be processed by each substrate transfer means is shifted from each other by a time (T / n),
The method for carrying a substrate in the substrate processing apparatus according to claim 1, which is performed.
Priority Applications (2)
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