JPH0766572B2

JPH0766572B2 - 光情報記録デイスク

Info

Publication number: JPH0766572B2
Application number: JP61160714A
Authority: JP
Inventors: 義人田中; 精一松島; 利夫東原
Original assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Current assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Priority date: 1986-07-10
Filing date: 1986-07-10
Publication date: 1995-07-19
Anticipated expiration: 2010-07-19
Also published as: JPS6318537A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はエアサンドイツチ構造の光情報記録デイスクに
係り、より詳しくは、透明基板とハブとスペーサの接着
構造に関する。

〔従来の技術〕

従来より、中央部に透孔が開設され、片面にアドレス信
号に対応するピツト列やトラツキング信号に対応する案
内溝等の信号パターンが転写され、その信号パターン上
に記録膜が形成された少なくとも１つの透明基板を備え
たエアサンドイツチ型の光情報記録デイスクが知られて
いる。

第12図は、本願出願人が先に提案したこの種の光情報記
録デイスクの断面図であつて、主として、透明基板21,2
1aと、ハブ22と、内周スペーサ23と、外周スペーサ24と
から構成されている（特願昭61−30653）。

透明基板21,21aは、例えばガラスや人工石英などのセラ
ミツクス、あるいはポリカーボネートやポリメチルメタ
クリレートなどのプラスチツク等、硬質の透明物質によ
つて形成されており、中央部に後に詳述するハブ22を嵌
挿するための中心孔25,25aを有する円板状に形成され
る。この透明基板21の片面には、アドレス信号に対応す
るピツト列やトラツキング信号に対応する案内溝等の信
号パターン26が転写され、その信号パターン26上に記録
膜27が形成されている。

ハブ22は、相接合される２枚の透明基板21,21aのうち一
方の透明基板21の中心孔25に嵌挿される第１のハブ28
と、他方の透明基板21aの中心孔25aに嵌挿される第２の
ハブ28aとから成り、やや大径に形成された基端部の底
面29,29aを接着することによつて一体化される。これら
第１のハブ28及び第２のハブ28aは、それぞれ前記透明
基板21,21aを構成する材料と熱膨張率の近似した材料を
もつて構成され、中央部にデイスク駆動装置に備えられ
たスピンドルを挿通するための透孔30が開設される。

内周スペーサ23及び外周スペーサ24は、例えばアルミニ
ウムの如き金属など適度の剛性を有する材料をもつて、
所要の内径と外径とを有するリング状に形成される。

上記公知例では、２枚の透明基板21,21aが、記録膜27,2
7を内向きにし、かつこれら２つの記憶膜27,27の間に空
隙31を形成するようにして接合されており、両面記録方
式の光情報記録デイスクが形成されている。

前記透明基板21,21a、第１のハブ28、第２のハブ28a、
内周スペーサ23、外周スペーサ24を接着するための接着
剤としては、従来より、接着性が良好であるところか
ら、エポキシ樹脂の如き熱硬化型接着剤が用いられてい
る。

前記したようなエアサンドイツチ構造の光情報記録デイ
スクにおいては、従来、各接着部材21,21a,22,23,24の
接着に関して、接着力を高めることが最も重要な技術的
課題であつた。即ち、接着部が剥離すると、空隙31内に
外気が流通して外気中に含まれる塵埃や水分等が記録膜
に付着し、例えば記録膜27に塵埃が付着した場合には、
付着部分の熱容量が部分的に大きくなつて記録時に必要
な大きさのピツトが開孔されないという不具合を生じ、
また、記録膜27に水分が付着した場合には、記録膜27が
劣化して耐久性が害されるといつた不具合を生じること
になるからである。勿論、貼り合わされた２枚の透明基
板21,21aが分離してしまうような最悪の場合には光情報
記録デイスクとしての機能を全く果せないことになる。

透明基板21,21aとスペーサ23,24を接着する場合、第13
図に示すように、スペーサ23,24の接着面に接着剤32を
輪状に塗布し、当該スペーサ23,24の接着面に透明基板2
1,21aを押圧して接着剤32をスペーサ23,24の全面に展伸
し、ほぼ一様な厚さの接着剤層を形成する方法が採られ
る。この場合、美観上の観点などから、ハブ22と内周ス
ペーサ23の内周縁との間、及び内周スペーサの外周縁、
それに外周スペーサ24の内周縁に余剰の接着剤が全く漏
出しないようにすることが好ましいが、内周スペーサ23
及び外周スペーサ24上に接着剤32を真円かつ均一に塗布
すること、及び、展伸する際に接着剤31を完全に一様に
展伸することは事実上不可能であるので、余剰接着剤の
漏出を完全に防止することは不可能である。接着剤32の
塗布量を少なくすれば余剰接着剤の漏出も少なくするこ
とができるが、余りに塗布量を少なくすると、接着面の
一部に接着側の欠落部を生ずる虞れがある。

従来は、叙上の如く何よりも接着力を高めることが重要
な技術的課題であり、かつ内周スペーサ23の内周縁及び
外周縁、それに外周スペーサ24の内周縁は直接情報の書
込み及び読出しに影響を及ぼさない部分であると考えら
れていたところから、むしろ接着剤32を多目に塗布し、
第12図に示すように、ハブ22と内周スペーサ23の内周縁
との間に幅d₁が0.3mm程度の接着層33を形成すると共
に、内周スペーサ23の外周縁及び外周スペーサ24の内周
縁については幅d₂,d₃が約2mm乃至4mm程度の余剰接着剤
のはみ出し部34,34aを形成する方法が採られている。

〔従来技術の問題点〕

本願発明者は、前記接着層33及び余剰接着剤のはみ出し
部34,34aが光情報記録デイスクに与える影響について研
究した結果、透明基板と接着剤の熱膨張率の差に起因す
る熱応力によつて、以下の如き不具合を発生することが
判つた。

例えば、基板材料として透明ガラスを用いた場合、ガラ
スの線膨張率は約８×10^-6（1/℃）であり、接着剤であ
るエポキシ樹脂の線膨張率は約61.8×10^-6（1/℃）であ
るため、光情報記録デイスクの雰囲気温度が変化した場
合、第14図に示すように、透明基板21,21aの接着層33及
び余剰接着剤のはみ出し部34,34aの部分に大きな熱応力
を生じる。ガラスに応力が作用すると光学的異方体とな
り、光束を入射した場合にリターデーシヨンを生じる。
第15図は第14図のデータから透明基板24に生じるリター
デーシヨンを演算によつて求めたグラフであつて、横軸
にデイスク中心からの距離、縦軸にリターデーシヨンの
大きさをとり、接着層33及び余剰接着剤のはみ出し部3
4,34aが形成されている場合のデータを実線で、またこ
れら接着層33及び余剰接着剤のはみ出し部34,34aが形成
されていない場合のデータを破線で示してある。このグ
ラフから明らかなように、接着層33及び余剰接着剤のは
み出し部34,34aが形成された場合、透明基板21,21aの接
着層33及び余剰接着剤のはみ出し部34,34aと対応する部
分に大きなリターデーシヨンを生じる。

近年、この種の光情報記録デイスクにおいては記録容量
の増加が最も重要な技術的課題の１つになつており、こ
のため記録領域が拡大され、記録膜27とスペーサ23,24
との間隔が狭くなる方向にある。従つて、接着層33の幅
d₁及び余剰接着剤のはみ出し部34,34aのはみ出し幅d₂,d
₃が大きいとその分記録膜形成領域が狭くなるばかりで
なく、透明基板21,21aに大きなリターデーシヨンが発生
しているために、情報信号の正常な書込み及び読出しが
困難になり、記録容量増大化の要請に対応することがで
きないという問題がある。

加えて、透明基板21,21aが熱変形を起し易い、あるいは
比較的小さな衝撃力で容易にクラツクが入つてしまうな
ど、大きな熱応力が作用することに起因する種々の不具
合を生じる。

尚、接着層33及び余剰接着剤のはみ出し部分34,34aに生
じる透明基板21,21aの半径方向の熱応力σｒ、及び周方
向の熱応力σ_６の大きさは、余剰接着剤のはみ出し幅
d₁,d₂,d₃に関連がある。即ち、第16図及び第17図に示す
ように、ハブ22の外周縁と内周スペーサ23の内周縁との
間に形成される接着層33の幅d₁ぼ0.1mm乃至0.3mmに形成
すると熱応力が極大となり、また接着層33の幅d₁を2mm
以上に形成すると、接着層33の幅d₁に比例して熱応力が
増加する。また、内周スペーサ23の外周縁からはみ出し
て前記透明基板21,21aに付着した余剰接着剤のはみ出し
幅d₂が1mm以上である場合には、はみ出し幅d₁の大きさ
に拘らずほぼ一定の大きさの大きな熱応力σr,σ_６が生
じるが、余剰接着剤のはみ出し幅d₂を1mm以下にする
と、はみ出し幅d₂にほぼ比例して熱応力σr,σ_６を減少
することができる。

尚、前記においてはガラス製基板を例にとつて説明した
が、透明プラスチツクなど他種材料から成る透明基板を
用いた場合にも同様の問題を生じる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、前記の知見に基づいてなされたものであつ
て、余剰接着剤のはみ出しに起因する熱応力が小さく、
透明基板の変形や割れが生じ難いと共に、リターデーシ
ヨンが小さく記録再生感度の良好な光情報記録デイスク
を提供するため、ハブの外周面と前記内周スペーサの内
周面との間に形成される接着層の幅を0.1mm未満または
0.3mm乃至2mmの範囲に形成すると共に、前記内周スペー
サの外周縁からはみ出して前記透明基板に付着する余剰
接着剤のはみ出し幅を1mm未満に調整したことを特徴と
するものである。

〔作用〕

余剰接着剤のはみ出し幅を小さくすると、透明基板と接
着剤との熱膨張率の差に起因する熱応力が比例的に減少
される。このため、該部のリタデーシヨンが緩和されて
S/N比の高い書込み及び読出しを行うことができ、透明
基板が変形したり破損し易いといつた問題点も解消され
る。

〔実施例〕

第１図は第１実施例に係る光情報記録デイスクの要部断
面図であつて、1,1aは透明基板、２は信号パターンの転
写層、３は記録膜、４はハブ、５は内周スペーサ、６は
外周スペーサ、７は空隙、８は接着剤、９は前記ハブ４
と内周スペーサ５の内周縁との間に形成される接着層、
10,10aは余剰接着剤のはみ出し部を示している。

透明基板1,1aは、透明な平面円板状のガラス板によつて
形成されており、中央部に透孔11が開設されている。こ
の透孔11は後に詳述するハブ４をやや密に挿通するに足
る直径に開設される。

信号パターンの転写層２は、所謂2P法によつて前記透明
基板1,1aの片面に転写される。即ち、所望の信号パター
ンと反転した凹凸パターンを有するスタンパの凹凸パタ
ーン形成面に光硬化性樹脂をポツテイングし、この光硬
化性樹脂を前記デイスク基板1,1aにて展伸し、樹脂硬化
光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化したのち、前記ス
タンパと前記光硬化性樹脂の界面から剥離することによ
つて所望の信号パターンを転写する。

記録膜３は、例えば低融点合金、有機色素材料、光磁気
記録材料など、当該光情報記録デイスクの適用箇所に合
致した適宜のヒートモード用記録材料によつて形成され
る。

ハブ４は、第２図に示すように、同形同大の第１のハブ
半体4a及び第２のハブ半体4bとから成る。各ハブ半体4
a,4bは、例えばコバール合金など熱膨張率がガラスと近
似した材料を用いて、前記透明基板1,1aの透孔11にやや
密に嵌挿可能な直径を有する円筒形の軸部12と、該軸部
12の一端の周面に突設された鍔部13とが一体に形成され
ている。

内周スペーサ５は、例えばコバール合金など熱膨張率が
ガラスと近似した材料により形成される。一方、外周ス
ペーサ６は、例えばアルミニウムなど適度の剛性を有す
る材料により形成される。これらのスペーサ5,6は、第
３図に示すように、所要の内径と外径を有するリング状
に形成される。この場合、内周スペーサ５の内径は、前
記ハブ４の鍔部4bの直径に対して所要とする接着層９の
幅d₁の分だけ大径に形成される。接着層９の幅d₁は、熱
応力の観点からは0.1mm未満または0.3mm乃至2mmの範囲
に形成可能であるが、記録領域拡張の観点から0.1mm未
満とすることがより好ましい。勿論、この内周スペーサ
４の厚さt₂及び外周スペーサ５の厚さt₃とは同厚に形成
され、また前記ハブ４の鍔部4bの厚さt₁は、内周スペー
サ４の厚さt₂及び外周スペーサ５の厚さt₃の約半分の厚
さに形成される。

上記各部材1,1a,4,5,6を接着する接着剤８としては任意
の接着剤を用いることができるが、接着力が強固なこと
からエポキシ樹脂が好適である。内周スペーサ５の外周
縁からはみ出して前記透明基板1,1aに付着した余剰接着
剤のはみ出し部10の幅d₂は、1mm以下、より好ましくは
0.5mm以下に調整される。尚、第14図に示したように、
外周スペーサ５の内周縁に形成される余剰接着剤のはみ
出しに起因して透明基板1,1aに生じる熱応力は、内周ス
ペーサ４の外周縁に形成される余剰接着剤のはみ出しに
起因する熱応力に比べて小さいため、外周スペーサ５の
内周縁に形成されるはみ出し部10aの幅d₃については、1
mm以上に形成することもできる。

この余剰接着剤のはみ出し幅d₂,d₃を所望の幅に調整す
るには、接着剤の種類と粘度と温度とを特定した場合
に、はみ出し幅d₂,d₃が所望の幅になり、かつ前記透明
基板1,1aとスペーサ5,6の接着面において接着剤欠落部
が発生しないような接着剤の量を予じめ実験的に把握し
ておき、これに基づいて前記内周スペーサ５及び外周ス
ペーサ６への接着剤の塗布を行う。接着剤８の塗布手段
及び展伸手段については、従来と全く同様であつて、先
に第13図に基づいて説明したように、スペーサ5,6に接
着剤８をリング状に塗布し、この接着剤の塗布面にデイ
スク基板1,1aを押圧することによつて展伸を行う。

前記第１実施例の光情報記録デイスクは、ハブ４の鍔部
4bの外径及び内周スペーサ５の内径を適宜設定すること
によつてハブ４の鍔部4bの外周縁と内周スペーサ５の内
周縁との間に形成される接着層９の幅d₁を0.1mm未満ま
たは0.3mm乃至2mmの範囲に調整し、また内周スペーサ５
及び外周スペーサ６に塗布する接着剤の量を加減するこ
とによつて余剰接着剤のはみ出し幅を1mm以下に形成し
たので、光情報記録デイスクの温度変化に起因する熱応
力を低減することができ、その分リターデーシヨンが小
さくなつて書込み信号及び読出信号のS/N比を高めるこ
とができる。また、熱応力が小さいところから、透明基
板1,1aが熱変形したり破損するといつた問題を緩和する
ことができる。さらに、余剰接着剤層のはみ出し幅d₂,d
₃が小さいので、その分記録膜３の形成領域を拡散する
ことができ、リターデーシヨンが小さいことと相まつて
光情報記録デイスクの記録容量を向上することができ
る。加えて、分割型のハブ４を用いたので、光情報記録
デイスクの組立が簡略化される。

次に、本発明の第２実施例を第４図に基づいて説明す
る。本発明の第２実施例は、第１実施例と同様の両面記
録方式の光情報記録デイスクにおいて、内周スペーサの
外周縁のエツジ部及び外周スペーサの内周縁のエツジ部
に接着剤溜め用の面取りを形成したことを特徴とするも
のである。

第４図において、5aは内周スペーサ、6aは外周スペーサ
を示し、その他第１図に示したと同様の部材については
これと同一の符号をもつて表示されている。内周スペー
サ5aの外周縁のエツジ部及び外周スペーサ6aの内周縁の
エツジ部には、接着剤溜め用の面取り14,15が形成され
ている。

上記面取り14,15の幅は、第４図に示すように、内周ス
ペーサ5aの外周面及び外周スペーサ6aの内周面に直線部
分16,17が形成される範囲内であれば、任意の大きさに
形成することができる。しかし、面取り幅を大きくする
と余剰接着剤の漏出防止に関して有利である反面、内周
スペーサ5a及び外周スペーサ6aの接着面積が小さくなつ
て接着強度が低下してしまうという問題が発生するた
め、両者を勘案して、0.1〜0.3mmの面取り幅とするのが
好ましい。

また、面取り14,15の表面粗さも任意に設計可能である
が、製品の美観及び怪我の防止などの見散から平滑度が
高いほど好ましく、0.1〜0.8μｍ（JIS表示0.1−Ｓ〜0.
8−Ｓ）乃至1.5〜６μｍ（JIS表示1.5−Ｓ〜６−Ｓ）に
仕上げることが好ましい。

前記第２実施例の光情報記録デイスクは、前記第１実施
例の光情報記録デイスクと同様の効果を奏するほか、内
周スペーサの外周縁のエツジ部及び外周スペーサの内周
縁のエツジ部に接着剤溜め用の面取り14,15を形成した
ので、内周スペーサの外周面及び外周スペーサの内周面
への余剰接着剤の回り込みが少なく、余剰接着剤のはみ
出し幅d₂,d₃を小さくすることができるという効果があ
る。

次に、本発明の第３実施例を第５図に基づいて説明す
る。第５図は第３実施例に係る片面記録方式の光情報記
録デイスクの要部断面図であつて、18は保護板を示し、
その他第１図に示したと同様の部材についてはこれと同
一の符号をもつて表示されている。

保護板18は、上記透明基板１を構成するガラス材料と同
様のガラス、またはポリカーボネートやエポキシなどの
高分子物質を用いて透明基板１と略同形同大に形成され
る。

この第３実施例の光情報記録デイスクも、上記第１実施
例の光情報記録デイスクと同様の効果を奏する。

次に、本発明の第４実施例を第６図に基づいて説明す
る。本発明の第４実施例は、第３実施例と同様の片面記
録方式の光情報記録デイスクにおいて、内周スペーサの
外周縁のエツジ部及び外周スペーサの内周縁のエツジ部
に接着剤溜め用の面取りを形成したことを特徴とするも
のである。

第６図において、5bは内周スペーサ、6bは外周スペーサ
を示し、その他第５図に示したと同様の部材については
これと同一の符号をもつて表示されている。内周スペー
サ5bの外周縁のエツジ部のうち透明基板１に接着される
面のエツジ部、及び外周スペーサ6bの内周縁のエツジ部
のうち透明基板１に接着される面のエツジ部に、接着剤
溜め用の面取り14,15が形成されている。上記面取り14,
15の幅及び表面粗さは、前記第３実施例の場合と同様で
あるので、詳細なる説明は省略する。

前記第４実施例の光情報記録デイスクも、前記第２実施
例の光情報記録デイスクと同様の効果を奏する。

尚、前記第４実施例においては、使用上リターデーシヨ
ンが問題になる内周スペーサ5bの外周縁のエツジ部のう
ち透明基板１に接着される面のエツジ部、及び外周スペ
ーサ6bの内周縁のエツジ部のうち透明基板１に接着され
る面のエツジ部のみに面取り14,15を形成した場合につ
いて説明したが、内周スペーサ5bの外周縁のエツジ部及
び外周スペーサ6bの内周縁のエツジ部の全部に面取りを
形成することもできる。

また、上記各実施例においては、内周スペーサの外周面
及び外周スペーサの内周面に一定の幅の余剰接着剤のは
み出し部10,10aが形成される場合を例に取つて説明した
が、第７図、第８図、第９図、第10図に示すように、内
周スペーサの外周部からはみ出した余剰接着剤、及び外
周スペーサの内周部からはみ出した余剰接着剤が透明基
板１の内面に薄く付着してはみ出し部10,10aを形成する
ような接着方法を取る場合にも適用することができる。

また、本発明の要旨は、ハブの外周縁と内周スペーサの
内周縁との間に形成される接着層の幅、及び内周スペー
サの外周縁に形成される余剰接着剤のはみ出し幅を適宜
調整した点にあるのであつて、透明基板材料のガラスに
限定されるものではなく、例えば石英などの透明無機物
質や、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートな
どの透明高分子材料などでも同様に実施することができ
る。また、内周スペーサ及び外周スペーサの形状及び材
質、記録膜材料、接着剤の種類、接着剤の塗布手段及び
展伸手段についても前記各実施例に掲げたものに限定さ
れるものではなく、必要に応じて適宜選択することがで
きる。例えば、内周スペーサ及び外周スペーサの材質と
して、コバール合金やアルミニウムのほかプラスチツク
を用いることもできる。また、ハブとして、分割型のハ
ブに代えて、第11図のように一体形のハブ19を用いるこ
ともできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によると光情報記録デイス
クの温度変化に起因する熱応力を低減することができ、
その分リターデーシヨンが小さくなつて書込み信号及び
読出信号のS/N比を高めることができる。また、熱応力
が小さいところから、透明基板が熱変形したり破損する
といつた問題を緩和することができる。さらに、余剰接
着剤のはみ出し幅が小さいので、その分記録膜の形成領
域を拡張することができ、リターデーシヨンが小さいこ
とと相まつて光情報記録デイスクの記録容量を向上する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す光情報記録デイスク
の要部断面図、第２図は第１実施例の光情報記録デイス
クに適用されるハブの斜視図、第３図は第１実施例の光
情報記録デイスクに適用されるスペーサの斜視図、第４
図は本発明の第２実施例を示す光情報記録デイスクの要
部断面図、第５図は本発明の第３実施例を示す光情報記
録デイスクの要部断面図、第６図は本発明の第４実施例
を示す光情報記録デイスクの要部断面図、第７図及び第
８図及び第９図及び第10図は内周スペーサの外周部及び
外周スペーサの内周部からはみ出した余剰接着剤のはみ
出し部が透明デイスク基板の内面に薄く形成されるよう
な接着方法を取つた場合の実施例を示す断面図、第11図
は本発明に適用されるハブの他の例を示す斜視図、第12
図は従来知られている両面記録方式の光情報記録デイス
クの一例を示す断面図、第13図はスペーサへの接着剤塗
布方法を示す斜視図、第14図は接着剤層形成部と熱応力
との関係を説明するグラフ、第15図は接着剤層形成部と
デイスク基板のリターデーシヨンとの関係を説明するグ
ラフ、第16図はハブの外周縁と内周スペーサの内周縁と
の間に形成される接着層の幅と熱応力との関係を説明す
るグラフ、第17図は内周スペーサの外周縁に形成される
余剰接着剤のはみ出し部のはみ出し幅と熱応力との関係
を説明するグラフである。 1,1a:透明基板、2:転写層、3:記録膜、4:ハブ、5:内周
スペーサ、6:外周スペーサ、7:空隙、8:接着剤、9:接着
層、10,10a:余剰接着層、11:透孔、12:軸部、13:鍔部、
14,15:面取り、16,17:直線部分、18:保護板、19:ハブ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１枚の透明基板を含む２つの部
材を、これら２つの部材の中心孔に設定されるハブ、及
び前記ハブの外周に配置される内周スペーサ、及び外周
スペーサを介して接合して成るエアサンドイツチ構造の
光情報記録デイスクにおいて、前記ハブの外周縁と前記
内周スペーサの内周縁との間に形成される接着層の幅を
0.1mm未満または0.3mm乃至2mmの範囲に形成すると共
に、前記内周スペーサの外周縁からはみ出して前記透明
基板に付着する余剰接着剤のはみ出し幅を1mm未満に調
整したことを特徴とする光情報記録デイスク。
【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の光情報記録デ
イスクにおいて、ハブの外周縁と内周スペーサの内周縁
との間に形成される接着層の幅を0.1mm未満または0.3mm
乃至2mmの範囲に形成し、かつ内周スペーサの外周縁か
らはみ出して透明基板に付着する余剰接着剤のはみ出し
幅を1mm未満に調整すると共に、外周スペーサの内周縁
からはみ出して透明デイスク基板に付着する余剰接着剤
のはみ出し幅を1mm以下に調整したことを特徴とする光
情報記録デイスク。
【請求項３】特許請求の範囲第１項記載の光情報記録デ
イスクにおいて、ハブの外周縁と内周スペーサの内周縁
との間に形成される接着層の幅を0.1mm未満または0.3mm
乃至2mmの範囲に形成し、かつ内周スペーサの外周縁か
らはみ出して透明基板に付着する余剰接着剤のはみ出し
幅を1mm未満に調整すると共に、外周スペーサの内周縁
からはみ出して透明デイスク基板に付着する余剰接着剤
のはみ出し幅を1mm以下に調整したことを特徴とする光
情報記録デイスク。
【請求項４】特許請求の範囲第１項記載の光情報記録デ
イスクにおいて、コバール合金製のハブと、コバール合
金製の内周スペーサと、アルミニウム製の外周スペーサ
を備えたことを特徴とする光情報記録デイスク。
【請求項５】特許請求の範囲第１項記載の光情報記録デ
イスクにおいて、２つの部材の中心孔に設定されるハブ
として、前記２つの部材のうち一方の部材の中心孔に設
定される第１のハブと、他方の部材の中心孔に設定され
る第２のハブとから成る分割型のハブを用いたことを特
徴とする光情報記録デイスク。