JPH076341A - 薄膜磁気ヘッド用スライダの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】薄膜磁気ヘッド用スライダのディスクとの対向
面の溝を構成するに際し、エッチングのためのマスク加
工を少ない工程数、短い加工時間で行う。 【構成】薄膜磁気ヘッド用スライダの媒体対向面を高分
子材料で被覆し、エキシマレーザの照射により、前記高
分子材料の被覆の一部を除去して媒体対向面の被加工部
が露出するように所望の形状のマスクを形成し、次いで
微細粒子を噴射させて、前記媒体対向面の被加工部を加
工することを特徴とする薄膜磁気ヘッド用スライダの製
造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド用スラ
イダの製造方法に係り、特に、スライダにおける媒体対
向面（浮上面）の加工を含むスライダの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】薄膜磁気ヘッド用スライダにおける媒体
対向面の加工は、高精度化、形状の複雑化に伴い、従来
の機械加工からイオンミリングやスパッタエッチング等
のドライプロセスが用いられるようになった。しかし、
これらの方法においては、スライダの被加工面以外の側
面部にもエッチングが廻り込むため、この廻り込みエッ
チングを防止することが必要となる。このため、例え
ば、特開昭６０−１３６０２５号では、スライダ基板の
被エッチング面以外の面に、廻り込みエッチング防止用
保護膜として、金属あるいはフォトレジスト材の樹脂膜
を成膜した後、エッチング用のマスクを形成し、次に、
イオンミリングなどのようなドライプロセスにより、ス
ライダ基板の被エッチング面をエッチングする方法が開
示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この方法では、スライ
ダ側面の被エッチング面には保護膜があるので、保護膜
がエッチングされるだけで、スライダ側面の被エッチン
グ面は保護される。しかしながら、この方法において
は、金属あるいはフォトレジストの樹脂膜などによりエ
ッチング用のマスクを形成するので、工程上問題が多
い。

【０００４】すなわち、金属の膜の場合には、ステンレ
ス鋼などの金属シートのプレス打抜きや、エッチングに
よる溶解を利用したマスク形成が行われる。しかし、プ
レス打抜きの場合には、精度的に、形状寸法、位置寸法
は、±１０μm程度で、マスク製作に約２ケ月を要し、
費用もかかる。また、エッチングの場合には、金属マス
クの形状に合わせたパターンにエッチング保護層を形成
し、酸などのエッチング液に浸し、保護層の無い部分を
溶出させる。しかし、精度は、±５〜１０μm程度で、
製作日数は約１ケ月を要す。

【０００５】また、フォトレジストの樹脂膜などによ
り、エッチング用のマスクを形成する場合には、樹脂膜
のマスク形成のための一般的な光反応を利用した工程、
すなわち、露光、現像、洗浄、乾燥の工程を必要とし、
マスク形成プロセスが煩雑で、また、感光性材料を選択
する必要もある。

【０００６】図３に、従来法のフォトレジスト法による
マスク加工方法を示す。図３において、（ａ）薄膜磁気
ヘッドスライダ１に塗布されたマスク材である感光性樹
脂１６の水銀ランプ照射部１３に、水銀ランプ光用スリ
ット１７を介して水銀ランプ光１２が照射される。
（ｂ）光反応により、マスク材光反応部分１４が形成さ
れる。（ｃ）光反応部分１４が溶出除去されて、媒体対
向面被加工部１５が露出する。しかる後、（ｄ）イオン
ミリングなどのドライプロセスにより媒体対向面被加工
部１５にエッチングが行われる。

【０００７】しかし、この（ａ）〜（ｃ）工程によるマ
スク材加工のためには、露光、現像、洗浄、乾燥の工程
を必要とする。

【０００８】本発明は、上記の先行技術における問題を
解決し、薄膜磁気ヘッドスライダにおける、ディスクと
の対向面の溝を構成するに際し、エッチングのためのマ
スク加工を少ない工程数、短い加工時間で行うことを目
的としてなされたものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、薄膜磁
気ヘッド用スライダの媒体対向面を、高分子材料で被覆
し、エキシマレーザの照射により、前記高分子材料の被
覆の一部を除去して、前記媒体対向面の被加工部が露出
するように所望の形状のマスクを形成し、次いで、微細
粒子を噴射させて、前記媒体対向面の被加工部を加工す
ることを特徴とする薄膜磁気ヘッド用スライダの製造方
法が提供される。

【００１０】本発明において、媒体対向面の被加工部の
加工に用いる微細粒子とは、数十μm の粒子、イオン粒
子、電子ビームなどである。

【００１１】エキシマレーザ光は、スリットとレンズを
介して高分子材料の被覆上に照射することができる。ま
た、エキシマレーザ光は、波長が２４８ｎｍ（Ｋｒ
Ｆ）、１９３ｎｍ（ＡｒＦ）または３０８ｎｍ（ＸｅＣ
ｌ）のエキシマレーザ光を用いることができる。

【００１２】媒体対向面の被加工部の加工に用いる微細
粒子としては、数十μmの粒子、イオン粒子および電子
ビームから選ばれる１種を用いることができる。

【００１３】

【作用】本発明による薄膜磁気ヘッド用スライダの媒体
対向面のエッチング加工においては、所望の形状のマス
クを形成するために、媒体対向面を被覆した高分子材料
にエキシマレーザを照射する。レーザ照射部分は、紫外
領域のエキシマレーザ光の光エネルギを短いパルス幅時
間に吸収するため、化学結合が切断されアブレーション
が生じる。レーザ光をマスク形状の孔を開けたスリット
を通して照射すると、上記作用により、レーザ照射部分
のみ高分子材料が除去されるので、浮上面加工用マスク
が容易に形成できる。

【００１４】

【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。

【００１５】図１は、本発明による薄膜磁気ヘッド用ス
ライダの製造方法において、マスク加工の１例を示す構
成図である。図１において、薄膜磁気ヘッドスライダ１
の媒体対向面（浮上面）３に、マスク材２として例えば
ノボラック系樹脂を塗布する。ここに、エキシマレーザ
発振器４からエキシマレーザ光５を、スリット６とレン
ズ７を介して照射する。スリット６は、浮上面のレール
部形状に対応した形状をしており、マスク材２の形状
（すなわちスライダレール部形状）に対するスリット６
の孔形状のサイズの倍率は、光学系の縮小比率に応じて
決定される。例えば、１：４に縮小して、スリット形状
を投影、加工する場合、スリット６の孔形状のサイズ
は、スライダレール部形状の４倍となる。

【００１６】図２に、本発明による薄膜磁気ヘッド用ス
ライダの製造方法のプロセスを示す。図２において、
（ａ）薄膜磁気ヘッドスライダ１に塗布されたマスク材
２のレーザ光照射部８は、エキシマレーザ光５の主に光
化学作用により、分解、除去され、レーザ光スリット６
の孔形状が縮小されて転写されて形成される。その結
果、（ｂ）スライダの媒体対向面１０における被加工部
９が露出する。（ｃ）次に、イオンビーム１１の照射な
どによるドライプロセスによって、媒体対向面被加工部
９が加工される。

【００１７】本実施例において、エキシマレーザ光とし
ては、波長が２４８ｎｍ（ガス種ＫｒＦ）の他、１９３
ｎｍ（ＡｒＦ），３０８ｎｍ（ＸｅＣｌ）を用いること
ができる。

【００１８】マスク材としては、上記のノボラック樹脂
の他、ポリエステル、エポキシ、ポリカーボネート、ポ
リウレタン、ポリサルフォン、アクリルなどの各種高分
子材料からなるフィルムまたは塗布膜、さらに、蒸着、
スパッタなどにより形成される金属薄膜（銅、クロムな
ど）或いは酸化物薄膜を用いることもできる。金属薄膜
の場合には、エキシマレーザの熱的作用が主たる作用と
推定されるが、高分子材料の場合と同様に加工を行うこ
とができる。

【００１９】また、上記図１の例では、スリット形状を
縮小して投影、加工する場合を示したが、１：１の等倍
の光学投影系を用いて、薄膜磁気ヘッドスライダを複数
個配置し、それに合わせてスリットにも複数個のレーザ
光通過部を形成すると、レーザ光をスキャンさせること
により、複数個の薄膜磁気ヘッドスイラダのマスク形成
加工が一括して行える。マスク材としてポリイミドフィ
ルム等を使用し、複数個の薄膜磁気ヘッドスライダを一
括して被覆することもできる。

【００２０】さらに、マスク形成後のドライプロセス
は、イオンエッチング、イオンミリングやスパッタリン
グの他に、ＳｉＣやＡｌ₂Ｏ₃などの微細粉（１〜１０μ
m）を高速で噴射する噴射加工を用いることもできる。

【００２１】〔実施例１〕図１のマスク加工の構成を用
いて、図２の工程で薄膜磁気ヘッドスライダを製造し
た。薄膜磁気ヘッドスライダ１にマスク材２としてノボ
ラック樹脂を塗布し、波長２４８ｎｍのエキシマレーザ
光をスリット６を介して、照射した。スリット６は、レ
ール部形状をしており、マスク材２の表面でのレーザ光
照射エネルギ密度は、０．９６Ｊ／ｃｍ²であった。こ
の時、光学系は１：４の縮小型であり、従って、スリッ
ト６の孔形状のサイズは、スライダレール部形状の４倍
の大きさであり、レーザ発振器から出たレーザ光のエネ
ルギ密度は０．０６Ｊ／ｃｍ²であった。薄膜磁気ヘッ
ドスライダ１に塗布されたマスク材２のレーザ光照射部
８は、エキシマレーザ光５の、主に光化学作用により、
分解、除去され、媒体対向面被加工部９が露出した。次
に、イオンビーム１１として、加速電圧６００Ｖ、加速
電流０．６Ａ、照射角度０°でＡｒ+イオンを照射する
ことにより、媒体対向面被加工部９がレール形状に加工
された。

【００２２】〔実施例２〕図４のように、複数個並べた
薄膜磁気ヘッドスライダ１の浮上面に、厚さ１０μmの
エポキシ系接着材層１９を設け、その上に、厚さ２０μ
mのポリイミドフィルム１８を接着して、マスク材とし
た。その後、複数個のレーザ光通過部を形成したスリッ
ト６を介して、波長２４８ｎｍのレーザ光をスキャンさ
せて照射することにより、複数個の薄膜磁気ヘッドスラ
イダのマスク形成加工を一括して行った。次に、実施例
１と同様にして、イオンビームの照射によるドライプロ
セスによって、媒体対向面被加工部がレール形状に加工
された。

【００２３】〔実施例３〕図１のマスク加工の構成を用
いて、図２の工程で薄膜磁気ヘッドスライダを製造し
た。マスク材を、エキシマレーザ光５の主に光化学作用
により、分解、除去し、媒体対向面被加工部９が露出す
るところまでは、実施例１と同様に行った。次に、イオ
ンビーム照射の代わりに、ショットブラスト法により、
平均粒径６００メッシュの炭化ケイ素微粉末を噴射する
ことにより、媒体対向面被加工部がレール形状に加工さ
れた。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、従来のフォトレジスト
作用を利用する方法と比べて、露光、現像、洗浄、乾燥
の４工程が、レーザ光照射の１工程に低減できるので、
浮上面加工用マスクの形成時間が短縮できる効果があ
る。

【００２５】また、レーザ照射のみで、マスクを所望の
形状に形成するので、マスク材料の光反応性、ポジ型、
ネガ型の選択、現像液の選択という条件が不要であり、
マスク材の選択の幅が拡大できるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による薄膜磁気ヘッド用スライダの製造
方法において、マスク加工の１例を示す斜視図である。

【図２】本発明による薄膜磁気ヘッド用スライダの製造
方法のプロセスを示す説明図である。

【図３】従来法のフォトレジスト法によるマスク加工方
法を示す説明図である。

【図４】マスク材としてポリイミドフィルムを用いて一
括被覆した複数個の磁気ヘッドスライダの部分断面図で
ある。

【符号の説明】

１…薄膜磁気ヘッドスライダ、２…マスク材、３…媒体
対向面（浮上面）、４…エキシマレーザ発振器、５…エ
キシマレーザ光、６…スリット、７…レンズ、８…レー
ザ光照射部、９…媒体対向面被加工部、１０…媒体対向
面、１１…イオンビーム、１２…水銀ランプ光、１３…
水銀ランプ照射部、１４…光反応部分、１５…媒体対向
面被加工部、１６…感光性樹脂、１７…水銀ランプ光用
スリット、１８…ポリイミドフィルム、１９…エポキシ
系接着材層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】薄膜磁気ヘッド用スライダの媒体対向面
   を、高分子材料で被覆し、エキシマレーザの照射によ
   り、前記高分子材料の被覆の一部を除去して、前記媒体
   対向面の被加工部が露出するように所望の形状のマスク
   を形成し、次いで、微細粒子を噴射させて、前記媒体対
   向面の被加工部を加工することを特徴とする薄膜磁気ヘ
   ッド用スライダの製造方法。