JPH0760479A - はんだペースト - Google Patents
はんだペーストInfo
- Publication number
- JPH0760479A JPH0760479A JP21360493A JP21360493A JPH0760479A JP H0760479 A JPH0760479 A JP H0760479A JP 21360493 A JP21360493 A JP 21360493A JP 21360493 A JP21360493 A JP 21360493A JP H0760479 A JPH0760479 A JP H0760479A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- flux
- solder paste
- benzoic acid
- flux vehicle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだペーストに関し、はんだ付け性の向上
を目的とする。 【構成】 はんだ粉末とフラックスとにより構成される
はんだペーストにおいて、被処理基板のリフローソルダ
リングを行なうはんだペーストのフラックスビヒクル中
に安息香酸を５〜15重量％含んではんだペーストを構成
する。
を目的とする。 【構成】 はんだ粉末とフラックスとにより構成される
はんだペーストにおいて、被処理基板のリフローソルダ
リングを行なうはんだペーストのフラックスビヒクル中
に安息香酸を５〜15重量％含んではんだペーストを構成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明ははんだ付け性を向上した
はんだペーストに関する。現在、情報処理装置や通信機
器においては電子部品の表面実装が一般的に行なわれて
いる。すなわち、プリント配線基板やセラミック配線基
板上にパターン形成してあるボンディングパッド位置に
スクリーン印刷などの方法ではんだペーストを塗布して
おき、この位置にフラットパッケージ・タイプのＩＣや
チップ・タイプのコンデンサや抵抗器などの端子を位置
決めし、はんだの融点に対応して加熱温度が設定してあ
る電気炉中を通すリフローソルダリングによりはんだ付
けが行なわれて電子回路が形成されている。
はんだペーストに関する。現在、情報処理装置や通信機
器においては電子部品の表面実装が一般的に行なわれて
いる。すなわち、プリント配線基板やセラミック配線基
板上にパターン形成してあるボンディングパッド位置に
スクリーン印刷などの方法ではんだペーストを塗布して
おき、この位置にフラットパッケージ・タイプのＩＣや
チップ・タイプのコンデンサや抵抗器などの端子を位置
決めし、はんだの融点に対応して加熱温度が設定してあ
る電気炉中を通すリフローソルダリングによりはんだ付
けが行なわれて電子回路が形成されている。
【０００２】
【従来の技術】電子部品と配線パターンの回路接続に使
用されるはんだペーストは、はんだ粉末とフラックスビ
ヒクル (Flux-vehicle) とが重量比で９：１程度の混合
物であり、はんだの構成金属，粉末の粒度と形状，フラ
ックスビヒクルの構成材料などにより各種のはんだペー
ストが実用化されている。
用されるはんだペーストは、はんだ粉末とフラックスビ
ヒクル (Flux-vehicle) とが重量比で９：１程度の混合
物であり、はんだの構成金属，粉末の粒度と形状，フラ
ックスビヒクルの構成材料などにより各種のはんだペー
ストが実用化されている。
【０００３】こゝで、最も一般的なはんだ構成金属は錫
（Sn)63 重量％- 鉛(Pb)37重量％よりなる共晶はんだで
融点は183 ℃である。一方、フラックスビヒクルはロジ
ン（松脂 Rosin),増粘剤, 溶剤, 活性剤などを主成分と
して構成されており、これらの種類と濃度を変えること
により多種多用な性質をもつフラックスビヒクルが作ら
れている。
（Sn)63 重量％- 鉛(Pb)37重量％よりなる共晶はんだで
融点は183 ℃である。一方、フラックスビヒクルはロジ
ン（松脂 Rosin),増粘剤, 溶剤, 活性剤などを主成分と
して構成されており、これらの種類と濃度を変えること
により多種多用な性質をもつフラックスビヒクルが作ら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】はんだペーストは、は
んだ粉末とフラックスビヒクルとが重量比で約９：１，
容量比で約１：１の割合で構成されており、リフロー工
程においては、はんだペーストの温度上と共に溶剤が蒸
発して粘度が上昇し、ロジンの被覆により外気を遮断
し、活性剤により金属表面を活性化した状態で溶融した
はんだが金属に濡れることにより、はんだ付けが行なわ
れている。
んだ粉末とフラックスビヒクルとが重量比で約９：１，
容量比で約１：１の割合で構成されており、リフロー工
程においては、はんだペーストの温度上と共に溶剤が蒸
発して粘度が上昇し、ロジンの被覆により外気を遮断
し、活性剤により金属表面を活性化した状態で溶融した
はんだが金属に濡れることにより、はんだ付けが行なわ
れている。
【０００５】然し、容量比でフラックスビヒクルが比較
的多量に存在していることから、リフロー雰囲気下でフ
ラックスビヒクルの粘度が高まってくると、はんだ粉末
に対して浮力が働き、その結果、フラックスビヒクル中
をはんだ粉末が浮遊して粉末の一体化が阻害されてはん
だボールができるなどの現象を生じ、はんだ付け性が低
下すると云う問題があった。
的多量に存在していることから、リフロー雰囲気下でフ
ラックスビヒクルの粘度が高まってくると、はんだ粉末
に対して浮力が働き、その結果、フラックスビヒクル中
をはんだ粉末が浮遊して粉末の一体化が阻害されてはん
だボールができるなどの現象を生じ、はんだ付け性が低
下すると云う問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、はんだ粉
末とフラックスビヒクルとにより構成されるはんだペー
ストにおいて、被処理基板のリフローソルダリングを行
なうはんだペーストのフラックスビヒクル中に安息香酸
を５〜15重量％含んではんだペースを構成することによ
り解決することができる。
末とフラックスビヒクルとにより構成されるはんだペー
ストにおいて、被処理基板のリフローソルダリングを行
なうはんだペーストのフラックスビヒクル中に安息香酸
を５〜15重量％含んではんだペースを構成することによ
り解決することができる。
【０００７】
【作用】発明者は印刷性とはんだ付け性の両方の特性を
良好に保持する方法として、加熱により昇華する物質を
加えるものである。すなわち、はんだペーストは被処理
基板にスクリーン印刷などが可能で塗布性能の良いこと
が必要であり、この観点からはフラックスビヒクルの含
有量が多いと粘度調節が容易に行なわれて都合がよい
が、一方、はんだ付けのためにはフラックスビヒクルの
存在量は必要最小限であることが望ましい。そこで、本
発明はフラックスビヒクルの性能を低下させず、リフロ
ー温度以下で昇華または蒸発する物質をフラックスビヒ
クル中に共存させることにより塗布性能とはんだ付け性
能の双方を良好に保つものである。
良好に保持する方法として、加熱により昇華する物質を
加えるものである。すなわち、はんだペーストは被処理
基板にスクリーン印刷などが可能で塗布性能の良いこと
が必要であり、この観点からはフラックスビヒクルの含
有量が多いと粘度調節が容易に行なわれて都合がよい
が、一方、はんだ付けのためにはフラックスビヒクルの
存在量は必要最小限であることが望ましい。そこで、本
発明はフラックスビヒクルの性能を低下させず、リフロ
ー温度以下で昇華または蒸発する物質をフラックスビヒ
クル中に共存させることにより塗布性能とはんだ付け性
能の双方を良好に保つものである。
【０００８】発明者はかゝる材料として約100 ℃で昇華
する安息香酸を選んだ。この安息香酸はエタノールやエ
ーテルなど通常の有機溶媒に可溶であり、分子中にカル
ボキシル基を有することからフラックス作用を示し、ま
た、例えばジエチレングリコールモノブチルエーテルの
ように比較的溶解性能の劣る高沸点溶剤に対してもアビ
エチン酸を主骨格にもつロジンが共存する場合は、かな
りの量に亙って溶解が可能である。
する安息香酸を選んだ。この安息香酸はエタノールやエ
ーテルなど通常の有機溶媒に可溶であり、分子中にカル
ボキシル基を有することからフラックス作用を示し、ま
た、例えばジエチレングリコールモノブチルエーテルの
ように比較的溶解性能の劣る高沸点溶剤に対してもアビ
エチン酸を主骨格にもつロジンが共存する場合は、かな
りの量に亙って溶解が可能である。
【０００９】本発明は常温においてはフラックス作用を
示すが温度が上昇すると昇華して無くなる安息香酸をロ
ジンに一部置換して使用することにより、リフロー温度
においては安息香酸の添加量だけフラックスビヒクルの
量が減少するのを利用するもので、その結果、フラック
スビヒクル中にはんだ粉末が浮遊して粉末同士が分離す
るのを抑制することができ、はんだ付け性を向上するこ
とができる。
示すが温度が上昇すると昇華して無くなる安息香酸をロ
ジンに一部置換して使用することにより、リフロー温度
においては安息香酸の添加量だけフラックスビヒクルの
量が減少するのを利用するもので、その結果、フラック
スビヒクル中にはんだ粉末が浮遊して粉末同士が分離す
るのを抑制することができ、はんだ付け性を向上するこ
とができる。
【００１０】なお、特許請求の範囲において安息香酸の
含有量をフラックスビヒクル中の５重量％以上15重量％
以下とする理由は５％以下では添加効果が充分には現れ
ず、一方、15％以上では常温で安息香酸の析出が生ずる
ためである。なお、この値は、はんだペーストの溶剤と
して一般に使用されているジエチレングリコールモノブ
チルエーテルを対象とする場合であって、溶解性能の良
い溶剤を選択する場合は安息香酸の含有量を更に増すこ
とが可能である。
含有量をフラックスビヒクル中の５重量％以上15重量％
以下とする理由は５％以下では添加効果が充分には現れ
ず、一方、15％以上では常温で安息香酸の析出が生ずる
ためである。なお、この値は、はんだペーストの溶剤と
して一般に使用されているジエチレングリコールモノブ
チルエーテルを対象とする場合であって、溶解性能の良
い溶剤を選択する場合は安息香酸の含有量を更に増すこ
とが可能である。
【００１１】
【実施例】はんだとしてSn-37Pb （粒径20〜45μm ）を
使用した。また、フラックスビヒクルの組成は、 重合ロジン＋安息香酸（フラックス主成分）・・・・・・・・・70ｇ ジエチレングリコールモノブチルエーテル（高沸点溶剤）・・・26ｇ 硬化ひまし油（粘度調整剤）・・・・・・・・・・・・・・・・2.6 ｇ ブチルヒドロキシトルエン（酸化防止剤）・・・・・・・・・・1.0 ｇ シクロヘキシルアミン臭化水素酸（活性剤）・・・・・・・・・0.8wt ％ Br とし、重合ロジンと安息香酸の混合比を重量比で70：
０，60：10, 55：15，50：20の４種類としてフラックス
ビヒクルを準備したが、50：20のものは安息香酸の未溶
解分があるので、前の３種類のフラックスビヒクルにつ
いてペーストを調整した。こゝで、はんだ粉末とフラッ
クスビヒクルの混合比は重量比で９：１とした。
使用した。また、フラックスビヒクルの組成は、 重合ロジン＋安息香酸（フラックス主成分）・・・・・・・・・70ｇ ジエチレングリコールモノブチルエーテル（高沸点溶剤）・・・26ｇ 硬化ひまし油（粘度調整剤）・・・・・・・・・・・・・・・・2.6 ｇ ブチルヒドロキシトルエン（酸化防止剤）・・・・・・・・・・1.0 ｇ シクロヘキシルアミン臭化水素酸（活性剤）・・・・・・・・・0.8wt ％ Br とし、重合ロジンと安息香酸の混合比を重量比で70：
０，60：10, 55：15，50：20の４種類としてフラックス
ビヒクルを準備したが、50：20のものは安息香酸の未溶
解分があるので、前の３種類のフラックスビヒクルにつ
いてペーストを調整した。こゝで、はんだ粉末とフラッ
クスビヒクルの混合比は重量比で９：１とした。
【００１２】そして、金（Au) のパッドがパターン形成
してあるセラミック回路基板にスクリーン印刷法ではん
だペーストを印刷し、230 ℃で30秒加熱してバッドに対
するはんだ付け性を比較した。その結果、70：０で安息
香酸を含まないペーストは一体化が進んでおらず、はん
だボールの発生が認められるのに対し、60：10および5
5：15の割合で安息香酸が共存するペーストでは、はん
だ粉末の一体化が進行しており安息香酸の添加量に比例
してはんだ付け性が向上していた。
してあるセラミック回路基板にスクリーン印刷法ではん
だペーストを印刷し、230 ℃で30秒加熱してバッドに対
するはんだ付け性を比較した。その結果、70：０で安息
香酸を含まないペーストは一体化が進んでおらず、はん
だボールの発生が認められるのに対し、60：10および5
5：15の割合で安息香酸が共存するペーストでは、はん
だ粉末の一体化が進行しており安息香酸の添加量に比例
してはんだ付け性が向上していた。
【００１３】
【発明の効果】本発明の実施により塗布性が良く、ま
た、はんだ付け性の優れたはんだペーストを実用化する
ことができる。
た、はんだ付け性の優れたはんだペーストを実用化する
ことができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 はんだ粉末とフラックスとにより構成さ
れるはんだペーストにおいて、被処理基板のリフローソ
ルダリングを行なうリフロー温度以下の温度で昇華また
は蒸発する物質を前記フラックスビヒクル中に含むこと
を特徴とするはんだペースト。 - 【請求項２】 前記の昇華または蒸発する物質が安息香
酸であり、フラックスビヒクル中の含有量が５〜15重量
％であることを特徴とする請求項１記載のはんだペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21360493A JPH0760479A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | はんだペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21360493A JPH0760479A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | はんだペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0760479A true JPH0760479A (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=16641938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21360493A Withdrawn JPH0760479A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | はんだペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760479A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08221697A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Nec Corp | 移動体通信網を利用した道案内システム |
| US6006160A (en) * | 1996-03-11 | 1999-12-21 | Denso Corporation | System and method for designating points on a map using reduced designation information |
| US6462298B1 (en) | 1997-03-20 | 2002-10-08 | Fujikin Inc. | Long life welding electrode and its fixing structure, welding head and welding method |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21360493A patent/JPH0760479A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08221697A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Nec Corp | 移動体通信網を利用した道案内システム |
| US6006160A (en) * | 1996-03-11 | 1999-12-21 | Denso Corporation | System and method for designating points on a map using reduced designation information |
| US6122594A (en) * | 1996-03-11 | 2000-09-19 | Denson Corporation | System and method for designating points on a map using reduced designation information |
| US6462298B1 (en) | 1997-03-20 | 2002-10-08 | Fujikin Inc. | Long life welding electrode and its fixing structure, welding head and welding method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |