JPH0758252A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣチップ基板用ＩＣソケットの高集積化に
伴う必要接触圧の獲得困難、隣接するリード部材の接
触、リード部材の永久変形などの解消を図る。 【構成】 ＩＣチップ基板を装着するソケット本体１
と、弾性変形可能な回転部材挿入部４と装着されたＩＣ
チップ基板を上から押さえる押さえ部３ｃとこのＩＣチ
ップ基板の電極部に接触するコンタクト部３ｅと外部回
路との電気的接続が可能な外部端子部３ｄとを有するリ
ード部材３と、回転部材挿入部内で周囲と接触しつつ回
転する別体の回転部材２を備えているＩＣソケットであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップ基板を電子
回路基板に実装する場合に好適なＩＣソケットに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０は従来のＩＣチップ基板用ＩＣソ
ケットの一例を示した概略図、図１１はＩＣチップ基板
が実装された状態の概略断面図である。リードピン１４
を列設させたソケット本体１０内に、ＩＣチップ基板１
５を装着し、カバー１８をソケット本体１０に取り付け
て、ＩＣチップ基板１５の電極部（図示省略）とリード
ピン１４とを、電気的に接続する構成になっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述の場合、ＩＣチッ
プ基板１５の電極部とリードピン１４との接触圧は、主
にリードピン１４のばね性に支配される。このような構
成では、高集積化によりＩＣチップ基板１５の電極部及
びリードピン１４の間隔が狭ばり、リードピン１４が細
くなると、いろいろな問題が生じる。特に、次に列挙す
る問題点の解決が望まれている。 １．リードピン１４が細くなると、必要接触圧を得るこ
とが困難であること。 ２．ＩＣソケットを長時間使用すると、リードピン１４
に永久変形が発生すること。 ３．隣接するリードピン１４の接触防止の隔壁を設ける
のが困難であること。

【０００４】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、高集積条件においても接触圧の著しい
低下がなく、隣接するリードピンの接触を生じないチッ
プ基板用ＩＣソケットの提供を目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、ＩＣチップ基板が装着可能なソケット本体と、弾性
変形可能な回転部材挿入部とこの回転部材挿入部の弾性
変形の影響が及ぶ位置から延設されＩＣチップ基板を押
圧可能な押さえ部とＩＣチップ基板の電極部に電気的接
続可能なコンタクト部と外部回路に電気的接続可能な外
部端子部をそれぞれ有しソケット本体に配設されている
リード部材と、回転部材挿入部内で周囲と接触しつつ回
転することにより回転部材挿入部の周囲に弾性変形を生
じさせる別体の回転部材とを備え、ＩＣチップ基板の電
極部がコンタクト部上に位置するようにこのＩＣチップ
基板をソケット本体に装着し、回転部材を回転部材挿入
部内で回転することによりこの回転部材挿入部の周囲を
弾性変形させて押さえ部を移動せしめ、この押さえ部が
ＩＣチップ基板を上方向から押さえて、電極部をコンタ
クト部に対して圧接させるような構成になっている。

【０００６】

【作用】ＩＣチップ基板の電極部がＩＣソケットのリー
ド部材のコンタクト部上に位置するように前記ＩＣチッ
プ基板を前記ソケット本体に装着し、リード部材の回転
部材挿入部内に備えられている別体の回転部材を周囲と
接触しつつ回転すると、リード部材が弾性変形し、押さ
え部が変位してＩＣチップ基板を上から押さえ、ＩＣチ
ップ基板の電極部とコンタクト部とを所定接触圧で接触
させる。

【０００７】

【実施例】第１実施例 図１は、本発明によるＩＣソケットの第１実施例であっ
て、（ａ）はリード部材を除去して示したＩＣソケット
の斜視図、（ｂ）は（ａ）で示したＩＣソケットに植設
するリード部材の一例における側面図、（ｃ）は（ｂ）
で示したリード部材の正面図である。図中、１は、中央
に正方形の開口１ａを有する正方形状のソケット本体、
１ｂは開口１ａを囲むように配列されるリード部材（詳
しくは後述する）植設用のスリット、１ｃは開口１ａの
隅部近傍のソケット本体１に立設されたＩＣチップ基板
（後述する）装着用のガイド、１ｄはソケット本体１の
四隅にソケット本体１と一体的に形成された軸受部材で
ある。次に述べる回転部材を遊嵌させるため、これらの
軸受部材１ｄには、直交する二つの貫通孔１ｄ₁ がそれ
ぞれ穿設されている。

【０００８】２は、相対する二つの軸受部材１ｄ間にそ
れぞれ回動可能に装着されていて、ハンドル部２ａを有
するＬ字形状をなす別体の回転部材である。そして、各
回転部材２は、一端部が一方の軸受部材１ｄの貫通孔１
ｄ₁ に遊嵌され、中間部が他方の軸受部材１ｄの貫通孔
１ｄ₁ に挿通され直角に曲がり、ハンドル部２ａとなっ
ている。なお、相対する二つの軸受部材１ｄ間の回転部
材２の断面形状はだ円形であり、ハンドル部２ａの断面
形状は円形である。この場合、貫通孔１ｄ₁ の直径をＤ
₁ ，ハンドル部２ａ断面の円形部分の直径をＤ₂ ，回転
部材２断面のだ円形部分の長軸をＡとしたとき、Ｄ₁ ＞
Ｄ₂ ≧Ａという関係があるように構成されている。ハン
ドル部２ａの過回転を防止するため、軸受部材１ｄの側
面にはストッパ１ｄ₂ が付設されている。なお、ソケッ
ト本体１系の材質はガラス繊維強化プラスチック、回転
部材２の材質は硬質プラスチックなどの硬質の絶縁性物
質が適している。回転部材２を金属で製作する場合に
は、表面を絶縁被覆する必要がある。

【０００９】３は、回転部材２をソケット本体１に装着
するに先立って、ソケット本体１に植設されるべきリー
ド部材としてのリードピンである。本実施例におけるリ
ードピン３は、ソケット本体１に列設されたスリット１
ｂに圧入される基部３ａの上方に、ばね性を保持する弧
状部分３ｂ₁ ，３ｂ₂ がほぼ対向して形成され、更に、
弧状部分３ｂ₁ ，３ｂ₂ に連続したばね性を保持する押
さえ基部３ｂ₃ と、押さえ基部３ｂ₃ に隣接する押さえ
部３ｃが形成されている。また、押さえ部３ｃの反対側
には、外側端子部３ｄが基部３ａから斜め下方に突出す
るように形成され、更に、押さえ部３ｃに対向して、コ
ンタクト部３ｅが基部３ａの端部の上方に突設して形成
されている。

【００１０】そして、弧状部分３ｂ₁ ，３ｂ₂ ，押さえ
基部３ｂ₃ 及び基部３ａによって包囲された空間は、断
面がだ円形で別体の回転部材２が挿通せしめられて、後
述する回転部材２の回転によるエキスパンダ機能が発揮
される回転部材挿入部４となっている。また、リードピ
ン３は、コンタクト部３ｅの側部３ｅ′が基部３ａと直
交しているととも、全体的に、ソケット本体１における
スリット１ｂと整合するように成形されている。なお、
リードピン３は、導電性の金属薄板を打抜き加工して製
作される。

【００１１】図２は、本発明のＩＣソケットの組み立て
方法及び作用についての説明図であり、（ａ）はコンタ
クト状態、（ｂ）は中間状態、（ｃ）はオープン状態を
それぞれ示している。まず、ソケット本体１の開口１ａ
を囲むように、ソケット本体１にリードピン３を植設し
てから、ハンドル２ａを図１（ａ）の２点鎖線で示すよ
うに起立させた姿勢を保ちつつ、リードピン３の回転部
材挿入部４に回転部材２を挿通する。このとき、回転部
材挿入部４の二次元形状と回転部材２の断面形状とは、
（ｃ）のオープン状態が示す関係にあるように構成され
ている。

【００１２】すなわち、リードピン３の回転部材挿入部
４が形成する貫通孔を、回転部材２が挿通する際の抵抗
は最も小さく、リードピン３の押さえ基部３ｂ₃ に対す
る回転部材２の押圧力も最小になっている。そして、押
さえ部３ｃは、ソケット本体１の開口１ａから最も後退
している位置に、また、リードピン３のコンタクト部３
ｅにおける側部３ｅ′は、開口１ａとスリット１ｂとの
隔壁１ｂ′に当接しており、コンタクト部３ｅの先端は
隔壁１ｂ′の上面より所定寸法だけ突出している。な
お、５ａはチップ基板５の電極部、５ｂはモールド層で
ある。

【００１３】リードピン３の要部が上述の状況にあるオ
ープン状態で、開口１ａを覆うようにガイド１ｃ（図１
参照）で位置決めしてＩＣチップ基板５を装着する。す
なわち、オープン状態でＩＣチップ基板５を装着すると
き、リードピン３のコンタクト部３ｅは、ＩＣチップ基
板５の電極部５ａと接触するようにするが、押さえ部３
ｃは、ＩＣチップ基板５とは接触していない。オープン
状態からハンドル２ａを起立状態からストッパ１ｄ₂ 方
向へ４５°回転すれば、回転部材２は周囲と接触しつつ
４５°回転し、回転部材２の断面形状であるだ円の長軸
が直立している（ｂ）の中間状態になる。中間状態で
も、コンタクト部３ｅと電極部５ａとの接触は保持さ
れ、押さえ部３ｃはＩＣチップ基板５方向にわずかに変
位するが、まだ押さえ部３ｃはＩＣチップ基板５に当接
してない。中間状態から更にハンドル２ａをストッパ１
ｄ₂ まで４５°回転すれば、回転部材２も周囲と接触し
つつ更に４５°回転し、だ円の長軸が直立から時計回転
方向に４５°傾斜している（ａ）のコンタクト状態にな
る。

【００１４】コンタクト状態では、リードピン３の押さ
え部３ｃがＩＣチップ基板５方向に大きく変位し、ＩＣ
チップ基板５を下方に押圧するに至る。その結果、リー
ドピン３のコンタクト部３ｅとＩＣチップ基板５の電極
部５ａとの接触圧が所定値に達し、リードピン３とＩＣ
チップ基板５との電気的接続がなされる。なお、この接
触の際に、弧状部分３ｂ₂ がＩＣチップ基板５の側面に
当接する、あるいは、押さえ部３ｃがＩＣチップ基板５
の上面と側面の両方に当接する、ようにリードピン３の
形状を部分的に変更すれば、コンタクト部３ｅによるワ
イピングをより大きくできる。

【００１５】既述したとおり、貫通孔１ｄ₁ の直径は、
ハンドル２ａにおける円形の直径あるいは回転部材２に
おけるだ円形の長軸より十分に大きく、ハンドル２ａの
回転中心は移動可能になっている。すなわち、回転部材
２はラジアル変動する。ハンドル２ａの回転中心が移動
できないと、回転部材２もラジアル変動できない。この
ような条件で、回転部材２を回転しリードピン３に所望
の弾性変形を与えようとすると、ゆがみも生じてしま
う。これは、回転部材２がラジアル変動することなく回
転しリードピン３を弾性変形させると、逃げがなく楽な
変形ができないためである。これを回避するため、ハン
ドル２ａの回転中心を移動可能にして、ハンドル２ａが
ソケット本体１に対し固定しないようにした。そして、
各リードピン３の回転部材挿入部４から構成される筒状
空間内に回転部材２を保持すること（この場合、リード
ピン３の有するばね性によって、回転部材２は締め付け
られているような状態になっている）で、リードピン３
に無理な力が作用したときは、回転部材２がラジアル変
動して、リードピン３に生じるゆがみを緩衝する。

【００１６】上述した実施例において、リードピン３を
ソケット本体１に密に植設する場合は、スリット１ｂの
幅を狭く形成し、圧入して植設するリードピン３の厚み
は薄いものを用いることになる。このように高集積化し
たＩＣソケットに対応する高集積化したＩＣチップ基板
を装着した場合は、リードピン３がたわんで斜めに傾
き、隣接するリードピンが互いに接触する虞がある。こ
れを回避するため、図３に示した絶縁リング６，又は図
４に示した絶縁ばさみ７を用いる。絶縁リング６は、中
心部に回転部材２が挿通する孔６ａを有するほぼドーナ
ツ状の形状をした絶縁性の薄板である。そして、リード
ピン３と交互に絶縁リング６を設けた状態で回転部材２
を挿通し、隣接するリードピン３を互いに絶縁する。絶
縁ばさみ７は、拡張可能な開口７ａを有するＣ字形状
で、ばね性を伴う絶縁性の薄板である。そして、開口７
ａをを広げリードピン３の間で回転部材２に挟装し、隣
接するリードピン３を互いに絶縁する。また、リードピ
ン３のコンタクト部３ｅ及び外側端子部３ｄを除いた部
分（場合によっては押さえ部３ｃも）に、絶縁性の物質
をコーティングした短絡防止リードピンを採用してもよ
い。なお、絶縁リング６を用いる場合は、回転部材２に
リードピン３と絶縁リング６とを挿通しておいてから、
リードピン３をソケット本体１に植設する。

【００１７】装着するＩＣチップ基板における電極部の
構成が異なると、本発明のＩＣソケットの使用形態は変
化する。上述した実施例の場合、ＩＣチップ基板５の電
極部５ａは、基板の片側面のみに設けられていた（図２
参照）。図５に示したＩＣチップ基板５では、電極部５
ａが両面に千鳥配置的に設けられている。このような構
造のＩＣチップ基板５の場合は、列設されているリード
ピン３をコンタクト部３ｅと押さえ部３ｃで、ＩＣチッ
プ基板５の電極部５ａと電気的に接続をすることにな
る。なお、図５はＩＣチップ基板の模式図であり、電極
部５ａの突起は誇張して示されている。

【００１８】上述した実施例の説明から明らかのよう
に、本発明のＩＣソケットは、本質的にカバーを必要と
しない構造である。したがって、ＩＣソケット本体１に
装着したＩＣチップ基板５が発熱しても、放熱が容易に
なされる。また、ガバーがないので、ＩＣソケットの外
側からＩＣチップ基板に印刷されている文字・記号を確
認できるという利点がある。しかし、防じん、電気的遮
へいなどの観点からカバーが必要な場合は、図６に例示
したようにリードピン３の押さえ部３ｃとＩＣチップ基
板５との間にカバー８の縁部を挟むようにして、ＩＣチ
ップ基板５にカバー８を被装する。

【００１９】第２実施例 図７は、本発明のＩＣソケットにおける第２実施例の要
部断面図である。本実施例におけるリード部材としての
リードピン３では、回転部材挿入部４が、閉じた空間で
はなく開いた空間になるように形成されている。したが
って、リードピン３の全体の形状も第１実施例のリード
ピンと少し異なるが、第１図（ｂ）で用いたのと同一符
号で示されている部分は、同一の作用・機能を有する。
また、本実施例における別体の回転部材２は、断面がだ
円形をした部分を有する棒状ではなくて、断面がＣ字形
状でばね性を備えた部分を有している。このような構成
の回転部材２を回転するには、第１実施例と同様にハン
ドルを用いてもよいが、回転つまみを用いてもよい。そ
の場合、ソケット本体の構造は、第１実施例のソケット
本体１の構造と異なるが、両者に使用できる兼用型のソ
ケット本体を用いることもできる。

【００２０】第３実施例 図８は、本発明のＩＣソケットの第３実施例を示す要部
断面図である。本実施例では、リードピン３の弧状部分
３ｂ₁ ，３ｂ₂ それぞれの両端部を回転部材挿入部４側
に屈曲させて、屈曲部３ｇを四つ設けてある。回転部材
２を回転し、リードピン３に所望の弾性変形を与えたと
きに生ずるゆがみによる応力は、リードピン３の形状が
細くなっている部分に集中しやすく、この部分の耐久性
を弱くする。しかし、リードピン３に屈曲部３ｇを設け
ると、応力の集中を緩和でき、リードピン３の耐久性を
向上させるとともに、リードピン３の押さえ部３ｃによ
るＩＣチップ基板５への押圧力を強くすることができ
る。

【００２１】第４実施例 図９は、本発明のＩＣソケットの第４実施例におけるリ
ード部材の斜視図である。本実施例におけるリード部材
３′は、適当な弾性を有する絶縁性の合成樹脂から成形
したベーズ部材９の表面に、一定の間隔で縞状に導電物
質をめっきすることにより、絶縁部３ｈ′と導電部３
ｉ′とが交互に配置されるように構成したものである。
リード部材３′の長手方向と直交する断面形状は、第１
実施例のリードピン３の側面形状〔図１（ｂ）参照〕と
類似している。そして絶縁部３ｈ′は、前述した絶縁リ
ング６又は絶縁ばさみ７の役割を果たし、導電部３ｉ′
は先の実施例におけるリードピン３の役割を果たすよう
になっている。導電部３ｉ′を構成する方法として
は、、めっきのほか、エッチング、プリント回路の形成
されたフィルムの張り付け等がある。

【００２２】第１実施例のリードピン３の部分に対応す
る本実施例のリード部材３′の部分の符号は、第１実施
例の符号にダッシュ（′）を付けてある。例えば、４′
は回転部材挿入部、３ａ′は基部、３ｄ′は外側端子部
である。本実施例のリード部材３′は、例えば接着や圧
入等によってソケット本体１へ取り付けられる。したが
って、第１実施例のように、多数のスリットをソケット
本体１に設ける必要がなく、ソケット本体１の構造が簡
単になる。また、回転部材２を導電性の金属などで製作
しても、ベース部材９が絶縁物質で成形されているの
で、回転部材２の表面を絶縁処理する必要もない。な
お、ベース部材９の長手方向と直交する断面形状が、第
２実施例で示したリードピン３のような形状（図７参
照）に成形してもよい。

【００２３】本発明は、上記四つの実施例に限定される
ものではない。例えば、第４実施例に示されたような弾
性材料で作られたリード部材３′に回転部材挿入部４′
と押さえ部３ｃ′とを設け、回転部材挿入部４′に別体
の回転部材２を挿通させ、回転部材２を回転部材挿入部
４′の周囲と接触させつつ回転することにより、回転部
材挿入部４′の周囲に弾性変形を与え、この弾性変形の
影響で押さえ部３ｃ′によるＩＣチップ基板５の押圧及
び押圧解除ができる構造となるならば、リード部材３′
と別体の回転部材２の形状は限定されない。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣソケッ
トは、次に列挙するような効果を有するものである。 １．リード部材の弾性力で接触の力を発生しているた
め、従来技術のＩＣソケットのように、プラスチック製
のカバーやソケット本体で支える必要がない。そのた
め、長時間使用しても、コンタクトの力の著しい低下を
きたすことはない。 ２．本質的にカバーを使用しないので、放熱効果が大で
ある。 ３．両面に交互に電極部を有するＩＣチップ基板にも適
用できる。 ４．リード部材におけるコンタクト部近傍のばね作用に
より、コンタクト部が接触するときのワイピング効果を
大きくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明のＩＣソケットの第１実施例でリ
ード部材を除去して示した斜視図である。 （ｂ）上記（ａ）に示したＩＣソケットに植設するリー
ド部材の一例の側面図である。 （ｃ）上記（ｂ）に示したリード部材の正面図である。

【図２】（ａ）上記第１実施例によるＩＣソケットの作
用の説明図である（コンタクト状態）。 （ｂ）上記第１実施例によるＩＣソケットの作用の説明
図である（中間状態）。 （ｃ）上記第１実施例によるＩＣソケットの作用の説明
図である（オープン状態）。

【図３】図１に示したＩＣソケットの高集積化で用いる
絶縁リングの側面図である。

【図４】図１に示したＩＣソケットの高集積化で用いる
絶縁ばさみの側面図である。

【図５】本発明のＩＣソケットに装填するＩＣチップ基
板の一構成例の模式図である。

【図６】本発明のＩＣソケットにカバーを被装した一例
の要部断面図である。

【図７】本発明のＩＣソケットの第２実施例における要
部断面図である。

【図８】本発明のＩＣソケットの第３実施例における要
部断面図である。

【図９】本発明のＩＣソケットの第４実施例におけるリ
ード部材の斜視図である。

【図１０】従来のチップ基板用ＩＣソケットの一例を示
した概略図である。

【図１１】図１０のＩＣソケットにＩＣチップ基板を装
填した状態の概略断面図である。

【符号の説明】

１ ソケット本体 ２ 回転部材 ２ａ ハンドル部 ３ リード部材としてのリードピン ３′ リード部材 ３ｃ リード部材としてのリードピンの押さえ部 ３ｃ′ リード部材の押さえ部 ３ｅ リード部材としてのリードピンのコンタクト部 ３ｅ′ リード部材のコンタクト部 ４ 回転部材挿入部 ５ ＩＣチップ基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップ基板が装着可能なソケット本
   体と、弾性変形可能な回転部材挿入部と前記回転部材挿
   入部の弾性変形の影響が及ぶ位置から延設され前記ＩＣ
   チップ基板を押圧可能な押さえ部と前記ＩＣチップ基板
   の電極部に電気的接続可能なコンタクト部と外部回路に
   電気的接続可能な外部端子部をそれぞれ有し前記ソケッ
   ト本体に配設されているリード部材と、前記回転部材挿
   入部内で周囲と接触しつつ回転することにより前記回転
   部材挿入部の周囲に弾性変形を生じさせる別体の回転部
   材とを備え、前記ＩＣチップ基板の電極部が前記コンタ
   クト部上に位置するように前記ＩＣチップ基板を前記ソ
   ケット本体に装着し、前記回転部材を前記回転部材挿入
   部内で回転することにより前記回転部材挿入部の周囲を
   弾性変形させて前記押さえ部を移動せしめ、前記押さえ
   部が前記ＩＣチップ基板を上方向から押さえて、前記電
   極部を前記コンタクト部に対して圧接させるように構成
   したＩＣソケット。