JPH0757718A - 電池の負極端子板の被膜処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボタン電池において水銀を添加しなくても水
素ガスの発生を防止すると共に放電特性を向上させる。 【構成】 電池の負極端子板となる金属板（８）の負極
活物質と接触させる面に、Ｚｎを合金化できると共に該
合金の水素過電圧が高くなる金属を溶融状態としてロー
ルを用いてコーティングして、被膜層（５）を形成して
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ボタン電池の封口板等
からなる電池の負極端子板の被膜処理方法に関し、詳し
くは、負極活物質として亜鉛を用いている場合に水素ガ
スの発生防止および亜鉛の不動態化を防止するため従来
添加されていた水銀を不要とし、無水銀化を図るもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】乾電池の一次電池として用いられている
ボタン電池は、図４に示す構成からなり、正極端子板と
なるケース１０１に負極端子板となる封口板１０２をガ
スケット１０３を介して組み立ててボタン形状の偏平な
円筒体からなるボタン電池外板を形成し、その内部をセ
パレータ１０４で仕切り、セパレータ１０４とケース１
０１に挟まれた空間に正極活物質１０５を充填すると共
に、セパレータ１０４と封口板１０２に挟まれた空間に
亜鉛を含む負極活物質１０６を充填している。尚、以下
の記載において、亜鉛はＺｎとして記載すると共に金属
は化学記号で記載する。

【０００３】上記封口板１０２は負極活物質１０６の電
解液の漏出防止および外気との遮断を行う役割をもち、
鉄またはステンレス鋼板からなる基材の内面にＣｕ被覆
層、外面にＮｉ被覆層をメッキあるいはクラッド方法で
設けた金属板が用いられている。上記封口板１０２の外
面にＮｉ被覆層を設けるのは接触電気抵抗を下げるため
であり、内面にＣｕ被覆層を設けるのは、負極活物質の
Ｚｎが電解液との反応により水素ガスが発生するのを抑
止するためである。

【０００４】即ち、負極活物質１０６として用いるＺｎ
は、酸およびアルカリに非常に弱く、防食処理を施さな
いと、乾電池保存中にアルカリ成分である電解液と反応
し、水素ガスを発生しながら腐食する。よって、基材内
面にＣｕ被覆層を設けていない場合より、Ｃｕ被覆層を
設けている方が水素ガス発生の抑止効果があるが、Ｃｕ
被覆層に不純物（Ｆｅ，Ｃ，Ｃｒ等）が含まれているた
め、該不純物が電解液に溶出して該電解液とＺｎが反応
して水素ガスを発生するのを完全に防止することはでき
ない。

【０００５】また、負極活物質にＺｎを用いた場合、使
用中に放電により生成するＺｎＯがＺｎを保護するよう
に電極の表面を覆って不動態化し、放電の時に起こるＺ
ｎの溶出反応を妨げる問題がある。このように、Ｚｎを
負極活物質として用いる場合、使用中にはＺｎＯをＺｎ
の表面にとどまらせないようにすることが好ましいが、
乾電池保存中にはＺｎＯを生成させて不動態化させ電解
液のアルカリ成分と反応させないことが好ましく、全く
逆の特性を持たせなければならない。

【０００６】上記した問題に対して、従来、負極活物質
中に水銀を添加して解決している。即ち、水銀はＺｎと
簡単に水銀基合金（アマルガム）を形成する。Ｚｎがア
マルガム化すると、アマルガムは水素過電圧が高いた
め、水素ガスが発生しにくくなり、よって、水素ガスの
発生反応と対になって生じるＺｎの溶解という腐食反応
を防止する。上記した水素過電圧が高いと水素ガスの発
生を抑止するのは、金属は理論上、水素ガスが発生する
電圧より更に大きな過電圧を加えないと水素ガスが発生
しない。よって、金属表面ではこの過電圧が高い程、水
素ガスが発生しにくくなることによる。一方、アマルガ
ムは、放電時に生成する電気抵抗が比較的大きいＺｎＯ
をＺｎの表面にとどまりにくくする作用を有すると共
に、アマルガムの電気抵抗はＺｎより小さく、よって、
Ｚｎ同士の接触抵抗も小さく出来、かつ、柔らかいため
接触面積を増大させるので、放電特性を改善することが
出来る。即ち、水銀は、電池保存中と電池使用中とにお
けるＺｎに要求される特性を両方満足させることが出来
るものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
電池の無水銀化が要求されるようになっており、水銀含
有量の規制さらには水銀使用の禁止がなされつつある。
よって、本発明は、水銀を添加することなく、負極活物
質としてＺｎを用いた場合に発生する前記した問題、即
ち、電池保存中におけるＺｎと電解液のアルカリ成分と
の反応による水素ガス発生および電池使用中におけるＺ
ｎＯによる不動態化による放電性能の低下を解消するこ
とを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、水銀と同一の特性、即ち、Ｚｎと合金化
して、該合金の水素過電圧が高くなる金属（以下、水銀
代替金属と称する）の被膜層を、負極活物質と接触する
面に設ける事を特徴としている。即ち、本発明は、電池
の負極端子板となる金属板の負極活物質と接触させる面
に、Ｚｎを合金化できると共に該合金の水素過電圧が高
くなる金属を溶融状態としてロールを用いてコーティン
グしている電池の負極端子板の被膜処理方法を提供する
ものである。

【０００９】詳しくは、上記溶融金属を入れている容器
内に、下側部が溶融金属と浸漬するようにピックアップ
ロールを配置し、該ピックアップロールの溶融金属に浸
漬していない上面にコーティングロールを配置し、これ
らピックアップロールおよびコーティングロールを回転
させ、コーティングロールの上面に搬送する上記負極端
子板となる金属板の下面に上記溶融金属をコーティング
ロールを介してコーティングしている。

【００１０】上記水銀と同一の特性を持つ水銀代替金属
としては、水素過電圧が高い金属で、しかも、水銀のよ
うな人体に害のある金属ではなく、人体に無害な金属、
例えば、Ｐｂ，Ｉｎ，Ａｌ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｍｇ，Ｃａ，
Ｂｉ等を用いており、かつ、これらの金属は単一或いは
混合して用いる事ができる。上記水銀代替金属のコーテ
ィング被膜層の厚さは０.２μm〜１５μmの範囲が好ま
しく、負極端子板となる金属板の基材である鋼板の内面
に直接被膜する場合には、０.５μm〜１５μm、上記鋼
板の内面側にＣｕ被覆層を介して被膜する場合には０.
２μm〜１０μm、好ましくは、３μm〜６μmである。

【００１１】上記のように水銀代替金属のコーティング
被膜層を、メッキによらずにコーティングにより形成し
ているのは、下記の理由による。即ち、メッキ方法によ
り被膜層を形成する場合、電解液槽に添加剤として有機
物等を入れるため、形成されるメッキ被膜中に有機物の
共析が生じる。さらに、ステンレス鋼板等かならる金属
板が連続的に電解液槽を通過すると、鋼板の成分である
Ｆｅ，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｃｒ等の金属が溶出し、電解液
中に混入するため、さらに形成されるメッキ被膜中に再
共析することとなる。よって、水素過電圧が高い金属の
メッキ被膜層を形成しても、該メッキ被膜層に不純物が
多く含まれてしまい、該不純物が水素過電圧を低下させ
る不純物（Ｆｅ，Ｃ，Ｃｒ等）であるため、水素ガスの
発生を抑止することが出来なくなる。上記不純物は１Ｐ
ＰＭ以下であると、水素ガスの発生を抑止することが出
来るが、メッキ方法では１ＰＰＭ以下とすることは困難
である。さらに、メッキで被膜層を形成する場合には、
各工程で薬品等のくみ出しが発生するため、公害発生防
止の点から廃液処理装置を必要とする。上記メッキ方法
と比較してロールを介してコーティングで被膜層を形成
すると、メッキ工程時に発生する不純物の混入を防止で
きる。かつ、廃液処理装置が不要であると共に、メッキ
法と比較して被膜形成時間を１／５に短縮する事が出来
る。

【００１２】上記溶融金属のコーティングは不活性ガス
雰囲気内で行うと共に、コーティングして金属被膜層を
形成した後、非酸化性ガス雰囲気中で焼鈍を行うと共
に、冷却後にスキンパス加工あるいはカレンダー加工を
施している。

【００１３】また、上記溶融金属をコーティングする前
に金属板を加熱している。これは溶融金属を塗布する時
に、密着性を向上させると同時に温度差で金属板の変
形、変質を防止するためであり、予め金属板を低融点金
属の融点近くまで加熱しておくことが好ましい。

【００１４】

【作用】本発明の上記負極端子板の製造方法では、上記
負極端子板となる金属板の内面に、ロールを用いてコー
ティングして水素過電圧の高い金属被膜層を形成してい
るため、該金属被膜層には、メッキ液槽を通してメッキ
で被膜層を形成する場合に生ずる不純物の混入を防止す
ることができ、不純物の混入により発生する水素ガスを
より確実に防止することが出来る。

【００１５】また、メッキと比較してコーティングで上
記金属被膜層を形成すると、工程が単純化でき、該金属
被膜層の形成時間を略１／５に短縮でき、かつ、メッキ
の場合に必要な廃液処理設備を不要とすることが出来
る。

【００１６】さらに、負極活物質と接する負極端子板の
内面に、水銀と同一の特性を有するＺｎと合金化して該
合金の水素過電圧が高くなる金属の被膜層を設けている
ため、Ｚｎが電解液のアルカリ成分と反応して水素ガス
を発生することを防止あるいは抑止することが出来る。
また、アマルガムと同様に、上記負極端子板の内面に被
膜した水素過電圧が高い金属とＺｎとの合金は、ＺｎＯ
がＺｎの表面に止まりにくくする作用を有し、Ｚｎの不
動態化を防止し、放電特性を高めることが出来る。 さ
らに、負極端子板の内面に上記金属の被膜層を設けてい
るため、耐衝撃性が向上する。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により詳細
に説明する。図１は本発明に係わる方法により形成され
た負極端子板１の一例を示し、該負極端子板１は、ステ
ンレス鋼板２の内面側にＣｕメッキ層３、外面側にＮｉ
メッキ層４を設け、上記Ｃｕメッキ層３の内面に低融点
金属のＳｎとＩｎを等量で混合した溶融金属をロールで
コーティングしてＳｎ−Ｉｎ被膜層５を設けたものであ
る。上記ステンレス鋼板２とＣｕメッキ層３の間にはス
テンレス鋼とＣｕとの拡散層６、ステンレス鋼板２とＮ
ｉメッキ層４の間にはステンレス鋼とＮｉとの拡散層７
が設けられている。

【００１８】上記ステンレス鋼板２およびその内外面に
積層した各層の厚さは下記の如く設定している。 ステンレス鋼板２・・０.０５mm 〜 ０.８mm Ｃｕメッキ層３・・・ ２μm 〜 ２０μm Ｎｉメッキ層４・・・ ０.５μm 〜 ６.０μm 拡散層６、７・・・・ ０.１μm 〜 ５.０μm Ｓｎ−Ｉｎ被膜層・・ ０.２μm〜 １５μm

【００１９】上記Ｓｎ−Ｉｎ被膜層５を備えた負極端子
板１は、まず、図２に記載するフローチャートの工程に
従って、ステンレス鋼板２の内面に拡散層６を介してＣ
ｕメッキ層３と、外面に拡散層７を介してＮｉメッキ層
４を備えた金属板８を製造し、該金属板８にＳｎ−Ｉｎ
被膜層５をコーティングしている。上記図２に示す工程
は、本出願人の出願に係わる特開平４−５２２９５号に
開示した工程と同一であり、コイル払出機より巻き出し
たステンレス鋼板（ステンレス鋼素地）２に対して電解
脱脂処理をした後、水洗処理し、ついで、活性化処理を
する。活性化処理の後、水洗処理し、ついで、外面にＮ
ｉストライクメッキを施した後、内面にＣｕストライク
メッキを施す。上記のように、片面づつストライクメッ
キを施した後、外面にＮｉ本メッキを施し、内面にＣｕ
本メッキを施す。該本メッキ終了後に水洗、乾燥処理し
てコイル巻取機でコイル状に巻き取る。ついで、連続焼
鈍炉へとコイルより巻き出して搬送し、非酸化性雰囲気
中で加熱温度６００℃〜９００℃に昇温し、０．５〜１
５分焼鈍している。この焼鈍工程で、ステンレス鋼板２
とＣｕメッキ層３の間にＳＵＳ−Ｃｕ拡散層６、ステン
レス鋼板とＮｉメッキ層４の間にＳＵＳ−Ｎｉ拡散層７
を形成している。上記連続焼鈍の後、調質圧延を行い、
その後、コイル巻取機に巻き取っている。

【００２０】上記した工程で金属板８を製造した後、Ｃ
ｕメッキ層３の表面（内面）にＳｎ−Ｉｎ被膜層５を図
３に示す被膜装置１０で設けている。

【００２１】上記被膜装置１０は、等量で混合したＳｎ
とＩｎの溶融金属２０を入れている容器２１、該溶融金
属２０に下側部を浸漬させた状態で容器２１の内部に配
置しているピックアップロール２２、該ピックアップロ
ール２２の上端面に接触配置しているコーティングロー
ル２３を備え、上記ピックアップロール２２およびコー
ティングロール２３は回転駆動手段（図示せず）で回転
させている。また、コーティングロール２３と対向する
上面に押えロール２８を配置している。上記ピックアッ
プロール２２は溶融金属に浸漬する下側部で粘性を有す
る溶融金属２０がロール表面に付着し、この溶融金属２
０が付着した状態で回転し、上面側のコーティングロー
ル２３との対向面において、ピックアップロール２２と
コーティングロール２３との隙間で付着した溶融金属２
０を絞りながらコーティングロール２３の表面側に溶融
金属２０を付着するようにしている。

【００２２】上記被膜装置１０はチャンバー２４内に設
置しており、該チャンバー２４に対向して入口２４ａと
出口２４ｂを設け、これら入口２４ａと出口２４ｂを通
して上記金属板８を水平状態として連続搬送している。
このように連続搬送する金属板８をコーティングロール
２３と押えロール２８の間を通して搬送し、金属板８の
Ｃｕメッキ層３の下面が上記コーティングロール２３の
上面と接触するように設定している。また、チャンバー
２４内に不活性ガス用エアコンプレッサー２５と接続し
た配管２６を延在させ、該配管２６の先端より不活性ガ
スをチャンバー２４内に供給し、チャンバー２４内を不
活性ガス雰囲気としている。不活性ガスとしてはＨｅ，
Ｎｅ，Ａｒ，Ｎ_２ガスを用いている。

【００２３】上記溶融金属を入れた容器２０は耐熱ステ
ンレスで形成し、金属の融点以上、好ましくは融点より
２０〜５０℃以上に加熱している。これら加熱手段とし
てはＳｉＣヒータあるいは誘導加熱器（図示せず）を用
いている。上記ピックアップロール２２およびコーティ
ングロール２３も耐熱ステンレスで形成しており、その
表面は平滑面としている。尚、溶融金属は粘性を有する
ためピックアップロール２２、コーティングロール２３
の平滑な表面にも十分付着する。また、チャンバー２４
の壁面はセラミックスで形成し、耐熱性を与えている。

【００２４】上記被膜装置１０に搬入する金属板８は図
３に示すように、金属板８を前処理装置１１で脱脂・酸
活性処理し、ついで、加熱装置１２で乾燥すると共に上
記溶融金属の融点近くまで加熱している。例えば、本実
施例では、等量で混合したＳｎ−Ｉｎ合金の融点が約１
２０℃であるため、該融点近くの１００℃まで加熱して
いる。

【００２５】被膜装置１０では、容器２１内のＳｎ−Ｉ
ｎ溶融金属２０がピックアップロール２２の回転に応じ
て、溶融金属２０に浸漬される下側部で、その表面に供
給され、ついで、ピックアップロール２２の上面側でコ
ーティングロール２３の表面に供給される。ついで、コ
ーティングロール２３の上端面に接触する金属板８のＣ
ｕメッキ層３の表面にコーティングされる。

【００２６】コーティングされるＳｎ−Ｉｎ被膜層５の
膜厚の制御は、ピックアップロール２２とコーティング
ロール２３との対向する隙間を調節することにより制御
しており、被膜層５の膜厚を大とする場合には上記隙間
を大としてコーティングロール２３の表面に付着する溶
融金属の厚さを大とし、逆に膜厚を薄くするには隙間を
小としている。尚、被膜層５の膜厚制御は他の適宜な手
段、例えば、金属板８の搬送速度とロール２２、２３の
回転速度の制御、あるいは、上記容器２１、ロール２
２、２３を設けた被膜手段を複数組み並列に設置しても
良い。

【００２７】上記コーティングロール２３でコーティン
グされる溶融金属２０は均一な厚さで金属板８のＣｕメ
ッキ層３の表面に被膜され、Ｓｎ−Ｉｎ被膜層５が形成
される。本実施例ではＳｎ−Ｉｎ被膜層５の厚さは０.
２μm〜１５μmとしている。このＳｎ−Ｉｎ被膜層５
は、Ｓｎ−Ｉｎの混合溶融金属が直接にＣｕメッキ層の
表面にコーティングされるので、純度の変化はなく、不
純物の混入が９９．９９％ない被膜層とすることが出来
る。

【００２８】また、上記溶融金属２０がコーティングさ
れる金属板８は予め加熱されているため、コーティング
時の熱によって、変性、歪みの発生を防止でき、かつ、
コーティングされた溶融金属を確実に熱融着させて密着
性を向上させることが出来る。

【００２９】被膜装置１０でＳｎ−Ｉｎ被膜層５を設け
た後、焼鈍を行う誘導加熱装置１３に搬送している。該
誘導加熱装置１３内は、非酸化性雰囲気としており、ヒ
ータ１６内を上記Ｓｎ−Ｉｎ被膜層５がコーティングさ
れた金属板８を挿通させ、所要時間および所要温度で加
熱して焼鈍を行っている。この焼鈍で、Ｓｎ−Ｉｎ被膜
層５とＣｕメッキ層３の間に拡散層を設けることも出来
る。

【００３０】上記焼鈍の後、冷却装置１４で冷却し、冷
却後にスキンパス装置１５で所要の厚さに圧下処理して
いる。このスキンパス加工により、コーティング時にＳ
ｎ−Ｉｎ被膜層５に空孔が生成していても、空孔がなく
なり、かつ、Ｓｎ−Ｉｎ被膜層５の厚みを所要の厚みと
することが出来る。上記した工程で製造された図１に示
す負極端子板１は、プレス加工で前記図４に示すボタン
電池の封口板となる形状に成形される。

【００３１】上記実施例は、ステンレス鋼板２の両面に
Ｃｕメッキ層３とＮｉメッキ層４を設けた金属板８のＣ
ｕメッキ層３に水素過電圧の高い被膜層５を設けている
が、ステンレス鋼板２の一面にＣｕ箔、他面にＮｉ箔を
貼り合わせ、ついで、これらに対して圧延、焼鈍を繰り
返して施して一体に密着させたクラッド材からなる金属
板８を用い、該金属板８のＣｕ箔の表面に上記被膜装置
１０で被膜層５を形成してもよい。さらに、ステンレス
鋼板の表面にＣｕ被覆層を介さずに直接に被膜装置１０
を用いて被膜層５を形成してもよい。ただし、その場合
には被膜層５の膜厚を大とすることが好ましい。

【００３２】尚、本発明は上記実施例に限定されず、例
えば、溶融金属を入れた容器に大径ロールを浸漬し、該
大径ロールの上端面を容器より突出させると共に、大径
ロールの上端面に接触するように金属板を搬送し、該ロ
ールにより溶融金属をコーティングするようにしてもよ
い。

【００３３】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
では、負極活物質Ｚｎと接する負極端子板の内面に、Ｚ
ｎと合金化して該合金の水素過電圧が高くなる金属をロ
ールを用いてコーティングしているため、電池保存中
は、水素過電圧が高いことにより水素ガスの発生を防止
あるいは抑止することができる。また、使用中はＺｎＯ
がＺｎの表面にとどまりにくくして、Ｚｎの不動態化を
防止し、放電特性を高めることができる。

【００３４】また、上記水素過電圧が高い金属を、メッ
キ法ではなく、溶融した状態でコーティングして該金属
被膜層を形成しているため、該金属被膜層に不純物が混
入するのを確実に防止することができる。よって、不純
物の混入により増加する水素ガスの発生を確実に防止す
ることができる。

【００３５】さらに、メッキ方法では廃液処理設備が必
要とすると共に工程が複雑になるが、コーティング方法
を用いると、廃液処理設備が不要となり、しかも工程が
簡単となって、メッキ方法と比較して約１／５時間で被
膜層を形成することができる等の種々の利点を有するも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の負極端子板の断面図であ
る。

【図２】 上記実施例の被膜層５を被膜する前の金属板
を構成するまでのフローチャートである。

【図３】 上記実施例の被膜処理装置を示す概略図であ
る。

【図４】 ボタン電池の構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１ 正極端子板 １０２ 封口板 １０３ ガスケット １０４ セパレータ １０５ 正極活物質 １０６ 負極活物質 １ 負極端子板 ２ ステンレス鋼板 ３ Ｃｕ被膜層 ４ Ｎｉ被膜層 ５ 被膜層（Ｓｎ−Ｉｎ被膜層） ６ ＳＵＳ−Ｃｕ拡散層 ７ ＳＵＳ−Ｎｉ拡散層 ８ 金属板

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年１１月４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】上記のように水銀代替金属のコーティング
被膜層を、メッキによらずにコーティングにより形成し
ているのは、下記の理由による。即ち、メッキ方法によ
り被膜層を形成する場合、電解液槽に添加剤として有機
物等を入れるため、形成されるメッキ被膜中に有機物の
共析が生じる。さらに、ステンレス鋼板等かならる金属
板が連続的に電解液槽を通過すると、鋼板の成分である
Ｆｅ，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｃｒ等の金属が溶出し、電解液
中に混入するため、さらに形成されるメッキ被膜中に再
共析することとなる。よって、水素過電圧が高い金属の
メッキ被膜層を形成しても、該メッキ被膜層に不純物が
多く含まれてしまい、該不純物が水素過電圧を低下させ
る不純物（Ｆｅ，Ｃ，Ｃｒ等）であるため、水素ガスの
発生を抑止することが出来なくなる。上記不純物は１Ｐ
ＰＭ以下であると、水素ガスの発生を抑止することが出
来るが、メッキ方法では１ＰＰＭ以下とすることは困難
である。さらに、メッキで被膜層を形成する場合には、
各工程で薬品等のくみ出しが発生するため、公害発生防
止の点から廃液処理装置を必要とする。上記メッキ方法
と比較してロールを介してコーティングで被膜層を形成
すると、メッキ工程時に発生する不純物の混入を防止で
きる。かつ、廃液処理装置が不要であると共に、メッキ
法と比較して金属被膜層形成時間を１／５に短縮する事
が出来る。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により詳細
に説明する。図１は本発明に係わる方法により形成され
た負極端子板１の一例を示し、該負極端子板１は、ステ
ンレス鋼板２の内面側にＣｕメッキ層３(Ｃｕ被覆層)、
外面側にＮｉメッキ層４(Ｎｉ被覆層)を設け、上記Ｃｕ
メッキ層３の内面に低融点金属のＳｎとＩｎを等量で混
合した溶融金属をロールでコーティングしてＳｎ−Ｉｎ
被膜層５を設けたものである。上記ステンレス鋼板２と
Ｃｕメッキ層３の間にはステンレス鋼とＣｕとの拡散層
６、ステンレス鋼板２とＮｉメッキ層４の間にはステン
レス鋼とＮｉとの拡散層７が設けられている。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】符号の説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【符号の説明】 １０１ 正極端子板 １０２ 封口板 １０３ ガスケット １０４ セパレータ １０５ 正極活物質 １０６ 負極活物質 １ 負極端子板 ２ ステンレス鋼板 ３ Ｃｕ被覆層 ４ Ｎｉ被覆層 ５ 被膜層（Ｓｎ−Ｉｎ被膜層） ６ ＳＵＳ−Ｃｕ拡散層 ７ ＳＵＳ−Ｎｉ拡散層 ８ 金属板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電池の負極端子板となる金属板の負極活
   物質と接触させる面に、Ｚｎを合金化できると共に該合
   金の水素過電圧が高くなる金属を溶融状態としてロール
   を用いてコーティングしている電池の負極端子板の被膜
   処理方法。
2. 【請求項２】 上記溶融金属を入れている容器内に、下
   側部が溶融金属と浸漬するようにピックアップロールを
   配置し、該ピックアップロールの溶融金属に浸漬してい
   ない上面にコーティングロールを配置し、これらピック
   アップロールおよびコーティングロールを回転させ、コ
   ーティングロールの上面に搬送する上記負極端子板とな
   る金属板の下面に上記溶融金属をコーティングロールを
   介してコーティングしている請求項１記載の被膜処理方
   法。
3. 【請求項３】 上記コーティングする金属がＳｎ，Ｉ
   ｎ，Ｂｉ，Ｐｂ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｃａ，Ａｇ等を単体ある
   いは混合したものからなる請求項１記載の被膜処理方
   法。
4. 【請求項４】 上記電池の負極端子板となる金属板は鋼
   板からなる基材の下面に予めＣｕ被覆層を設けており、
   該Ｃｕ被覆層の下面に上記溶融金属をコーティングして
   いる請求項１記載の被膜処理方法。
5. 【請求項５】 上記溶融金属のコーティングは不活性ガ
   ス雰囲気内で行うと共に、コーティングして金属被膜層
   を形成した後、非酸化性ガス雰囲気中で焼鈍を行うと共
   に、冷却後にスキンパス加工あるいはカレンダー加工を
   施している前記請求項のいずれか１項に記載の被膜処理
   方法。
6. 【請求項６】 上記溶融金属をコーティングする前に上
   記金属板を加熱していること前記請求項のいずれか１項
   に記載の被膜処理方法。
7. 【請求項７】 上記負極端子板がボタン電池の封口板で
   ある前記請求項のいずれか１項に記載の被膜処理方法。