JPH075695Y2 - 温度補償型水晶発振器 - Google Patents

温度補償型水晶発振器

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JPH075695Y2
JPH075695Y2 JP7749388U JP7749388U JPH075695Y2 JP H075695 Y2 JPH075695 Y2 JP H075695Y2 JP 7749388 U JP7749388 U JP 7749388U JP 7749388 U JP7749388 U JP 7749388U JP H075695 Y2 JPH075695 Y2 JP H075695Y2
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JP
Japan
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temperature
short
resistor
crystal oscillator
wiring
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JP7749388U
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JPH02815U (ja
Inventor
富士夫 田村
Original Assignee
セイコー電子部品株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、自動車電話の基準周波数の信号源となる温度
補償型水晶発振器の周波数温度特性の補償に関するもの
で、詳しくは、水晶振動子の特性と発振回路との整合に
関するものである。
〔考案の概要〕
水晶振動子とその発振回路を一体構造にした発振器につ
いて、水晶振動子の温度特性は正と負の場合がある。こ
の考案はこのいづれの特性であっても一種類の発振回路
基板で温度補償するものである。詳しくはサーミスタ回
路網の一部に短絡経路の印刷パターンを設け水晶振動子
の温度特性に応じて印刷パターンを択一的に切断し、そ
の水晶振動に対応した温度補償回路を選択するもので、
回路基板の流通や工程の管理を容易にするものである。
〔従来の技術〕
本考案は、フローティング電極MOS可変容量素子(以下P
EAC素子と称する)を用いた温度補償型水晶発振器(以
下、TCXと称する)に関するもので、前記PEAC素子を
用いた従来技術のTCXについては、すでに先願特許
(出願番号61-123896)において詳細に開示されてい
る。
前記PEAC素子は、第2図に示すようにバイアス電圧VB
よってそれ自身の容量CPが変化するので、前記バイアス
電圧をサーミスタ回路網などによって温度制御をするこ
とにより、水晶発振器の周波数の温度補償が可能であ
る。
第3図は、前記PEAC素子を用いた従来のTCXOの実施例と
動作原理を示す図である。1、3、4、5は抵抗、2は
サーミスタで、RXは前記抵抗R2、R3と前記サーミスタRt
の合成抵抗値である。VBはPEAC素子6に印加するバイア
ス電圧で、VB=R1(VDD−VSS)/(R1+RX)(1)なる関係
がある。7、11はコンデンサ、8はCMOSインバータで、
9は帰還抵抗、10は水晶振動子(以下、Xta1と称する)
である。第3図で示す構成例は、Xta1が第4図(a)で
示すような負の周波数温度特性(Δf/f)1を有する場合
に適用される。すなわち、第4図(b)に示すように、
温度が上ると前記サーミスタRtの値が小さくなりRXは小
さくなる。すると(1)式から分かるように、VBは温度
とともに増加し、|VB|は大きくなる。
第2図に示す前記PEAC素子の容量−電圧特性から、前記
PEAC素子の容量CPは温度の上昇にともない減少し、よっ
て発振周波数は温度の上昇により増加する。すなわ、第
4図(c)に示すように、補償量(Δf/f)2は温度と共
に増加する。従がって、第3図で示すTC×Oの補償され
た周波数温度特性(Δf/f=(Δf/f)1+(Δf/f)2
は、Xta1自身のそれよりもはるかに一定になる(第4図
(d))。
第5図は、前記PEAC素子を用いた従来のTCXの実施例
と動作原理を示す図であり、第6図(a)で示すよう
に、Xta1の周波数温度特性が正の場合に適用される。第
5図に示すように、前記抵抗5(R4)が前記抵抗3と4
の接続点につながれ、その結果 VB=RX(VDD−VSS)/(RX+R3) (2) となり、前記バイアス電圧VBは温度に対して負の傾きと
なる(第3図の実施例の逆)。動作原理は、第3図の実
施例と全く同じなので省略するが、第6図(d)に示す
ように、Xta1の温度特性は補償される。
〔考案が解決しようとする課題〕 従来技術においては、Xta1の周波数温度特性が正である
か負であるかによって、上述のように、2種類の回路
(具体的には回路基板)を用意する必要があり、前記回
路基板の在庫管理が繁雑で無駄が出やすい、工程管理が
むずかしく該分類等のミスを犯しやすい、等、量産上種
々の問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は、従来技術の上記の問題を解決するためになさ
れたもので、回路基板上の印刷配線のパターンを択一的
に切断することにより、水晶振動子の正負の周波数温度
特性に回路基板を適合させ、回路基板を一種類にするも
のである。
〔実施例〕
以下、図によって本考案を説明する。第1図は本考案の
実施例を示す。前記抵抗3(R2)の両端は回路基板上の
配線により予め短絡してある短絡経路と称する)。Xta1
の周波数温度特性が負の場合(第3図の例に相当)は、
前記短絡経路中の経路b(−間)を切断する。又、
Xta1の周波数温度特性が正の場合(第5図に相当)は、
前記短絡経路中の経路a(−間)を切断する。配線
の切断は小形のカッタで容易に行なえるので、前記切断
作業は非常に楽で、極めて短時間で済む。
〔考案の効果〕
以上述べたように、本考案は、サーミスタ回路網の一部
に予め短絡経路を形成し、Xta1の周波数温度特性が正で
あるか負であるかにより前記短絡経路の一部を切断する
ことにより、温度補償が可能になるので、従来のように
2種類の回路基板を準備する必要がなくなり、在庫管理
が非常に楽になり無駄がなくなり、工程中のミスも減り
歩留りが向上する等の効果を有するものである。
なお、本考案においては、PEAC素子が使用される場合に
ついてのみ言及したが、前記PEAC素子のかわりに、可変
容量ダイオードが使われる場合も本考案の思想が有効で
あることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す回路図、第2図は本考案
に係るPEAC素子の容量−電圧特性を示す図、第3図、第
5図は従来技術による回路図、第4図、第6図は従来の
回路における温度補償の動作を示す特性図である。 1、3、4、5……抵抗 2……サーミスタ 6……PEAC素子 7、11……コンデンサ 8……CMOSインバータ 9……帰還抵抗 10……水晶振動子

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】抵抗が並列接続された感温素子と該感温素
    子の両端に1個ずつ抵抗を直列に接続し、該直列接続さ
    れた1つの抵抗の他の端子を高電位に、他の1つの抵抗
    の他の端子を低電位に接続した抵抗−感温素子−抵抗回
    路網において、該回路網から実際のプリント基板上にお
    いて予め短絡用配線により該感温素子の両端を短絡し、
    該短絡用配線の中心点より分岐する配線から抵抗を介し
    て電圧可変容量素子に接続されることを特徴とする温度
    補償型水晶発振器。
  2. 【請求項2】一次成分が支配的である周波数温度特性を
    有する水晶振動子の周波数特性の傾きによって、該短絡
    用配線の分岐点と該感温素子と該短絡用配線の接続点間
    の2個の経路のうちの一方を切断することにより、該電
    圧可変容量素子に印加する電圧を該感温素子の高電位側
    電圧かもしくは低電位側電圧のいずれかに切り換えるこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1請求項記載
    の温度補償型水晶発振器。
JP7749388U 1988-06-10 1988-06-10 温度補償型水晶発振器 Expired - Lifetime JPH075695Y2 (ja)

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JPH02815U JPH02815U (ja) 1990-01-05
JPH075695Y2 true JPH075695Y2 (ja) 1995-02-08

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