JPH075695Y2 - 温度補償型水晶発振器 - Google Patents
温度補償型水晶発振器Info
- Publication number
- JPH075695Y2 JPH075695Y2 JP7749388U JP7749388U JPH075695Y2 JP H075695 Y2 JPH075695 Y2 JP H075695Y2 JP 7749388 U JP7749388 U JP 7749388U JP 7749388 U JP7749388 U JP 7749388U JP H075695 Y2 JPH075695 Y2 JP H075695Y2
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- Japan
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- temperature
- short
- resistor
- crystal oscillator
- wiring
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- Expired - Lifetime
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、自動車電話の基準周波数の信号源となる温度
補償型水晶発振器の周波数温度特性の補償に関するもの
で、詳しくは、水晶振動子の特性と発振回路との整合に
関するものである。
補償型水晶発振器の周波数温度特性の補償に関するもの
で、詳しくは、水晶振動子の特性と発振回路との整合に
関するものである。
水晶振動子とその発振回路を一体構造にした発振器につ
いて、水晶振動子の温度特性は正と負の場合がある。こ
の考案はこのいづれの特性であっても一種類の発振回路
基板で温度補償するものである。詳しくはサーミスタ回
路網の一部に短絡経路の印刷パターンを設け水晶振動子
の温度特性に応じて印刷パターンを択一的に切断し、そ
の水晶振動に対応した温度補償回路を選択するもので、
回路基板の流通や工程の管理を容易にするものである。
いて、水晶振動子の温度特性は正と負の場合がある。こ
の考案はこのいづれの特性であっても一種類の発振回路
基板で温度補償するものである。詳しくはサーミスタ回
路網の一部に短絡経路の印刷パターンを設け水晶振動子
の温度特性に応じて印刷パターンを択一的に切断し、そ
の水晶振動に対応した温度補償回路を選択するもので、
回路基板の流通や工程の管理を容易にするものである。
本考案は、フローティング電極MOS可変容量素子(以下P
EAC素子と称する)を用いた温度補償型水晶発振器(以
下、TCXと称する)に関するもので、前記PEAC素子を
用いた従来技術のTCXについては、すでに先願特許
(出願番号61-123896)において詳細に開示されてい
る。
EAC素子と称する)を用いた温度補償型水晶発振器(以
下、TCXと称する)に関するもので、前記PEAC素子を
用いた従来技術のTCXについては、すでに先願特許
(出願番号61-123896)において詳細に開示されてい
る。
前記PEAC素子は、第2図に示すようにバイアス電圧VBに
よってそれ自身の容量CPが変化するので、前記バイアス
電圧をサーミスタ回路網などによって温度制御をするこ
とにより、水晶発振器の周波数の温度補償が可能であ
る。
よってそれ自身の容量CPが変化するので、前記バイアス
電圧をサーミスタ回路網などによって温度制御をするこ
とにより、水晶発振器の周波数の温度補償が可能であ
る。
第3図は、前記PEAC素子を用いた従来のTCXOの実施例と
動作原理を示す図である。1、3、4、5は抵抗、2は
サーミスタで、RXは前記抵抗R2、R3と前記サーミスタRt
の合成抵抗値である。VBはPEAC素子6に印加するバイア
ス電圧で、VB=R1(VDD−VSS)/(R1+RX)(1)なる関係
がある。7、11はコンデンサ、8はCMOSインバータで、
9は帰還抵抗、10は水晶振動子(以下、Xta1と称する)
である。第3図で示す構成例は、Xta1が第4図(a)で
示すような負の周波数温度特性(Δf/f)1を有する場合
に適用される。すなわち、第4図(b)に示すように、
温度が上ると前記サーミスタRtの値が小さくなりRXは小
さくなる。すると(1)式から分かるように、VBは温度
とともに増加し、|VB|は大きくなる。
動作原理を示す図である。1、3、4、5は抵抗、2は
サーミスタで、RXは前記抵抗R2、R3と前記サーミスタRt
の合成抵抗値である。VBはPEAC素子6に印加するバイア
ス電圧で、VB=R1(VDD−VSS)/(R1+RX)(1)なる関係
がある。7、11はコンデンサ、8はCMOSインバータで、
9は帰還抵抗、10は水晶振動子(以下、Xta1と称する)
である。第3図で示す構成例は、Xta1が第4図(a)で
示すような負の周波数温度特性(Δf/f)1を有する場合
に適用される。すなわち、第4図(b)に示すように、
温度が上ると前記サーミスタRtの値が小さくなりRXは小
さくなる。すると(1)式から分かるように、VBは温度
とともに増加し、|VB|は大きくなる。
第2図に示す前記PEAC素子の容量−電圧特性から、前記
PEAC素子の容量CPは温度の上昇にともない減少し、よっ
て発振周波数は温度の上昇により増加する。すなわ、第
4図(c)に示すように、補償量(Δf/f)2は温度と共
に増加する。従がって、第3図で示すTC×Oの補償され
た周波数温度特性(Δf/f=(Δf/f)1+(Δf/f)2)
は、Xta1自身のそれよりもはるかに一定になる(第4図
(d))。
PEAC素子の容量CPは温度の上昇にともない減少し、よっ
て発振周波数は温度の上昇により増加する。すなわ、第
4図(c)に示すように、補償量(Δf/f)2は温度と共
に増加する。従がって、第3図で示すTC×Oの補償され
た周波数温度特性(Δf/f=(Δf/f)1+(Δf/f)2)
は、Xta1自身のそれよりもはるかに一定になる(第4図
(d))。
第5図は、前記PEAC素子を用いた従来のTCXの実施例
と動作原理を示す図であり、第6図(a)で示すよう
に、Xta1の周波数温度特性が正の場合に適用される。第
5図に示すように、前記抵抗5(R4)が前記抵抗3と4
の接続点につながれ、その結果 VB=RX(VDD−VSS)/(RX+R3) (2) となり、前記バイアス電圧VBは温度に対して負の傾きと
なる(第3図の実施例の逆)。動作原理は、第3図の実
施例と全く同じなので省略するが、第6図(d)に示す
ように、Xta1の温度特性は補償される。
と動作原理を示す図であり、第6図(a)で示すよう
に、Xta1の周波数温度特性が正の場合に適用される。第
5図に示すように、前記抵抗5(R4)が前記抵抗3と4
の接続点につながれ、その結果 VB=RX(VDD−VSS)/(RX+R3) (2) となり、前記バイアス電圧VBは温度に対して負の傾きと
なる(第3図の実施例の逆)。動作原理は、第3図の実
施例と全く同じなので省略するが、第6図(d)に示す
ように、Xta1の温度特性は補償される。
〔考案が解決しようとする課題〕 従来技術においては、Xta1の周波数温度特性が正である
か負であるかによって、上述のように、2種類の回路
(具体的には回路基板)を用意する必要があり、前記回
路基板の在庫管理が繁雑で無駄が出やすい、工程管理が
むずかしく該分類等のミスを犯しやすい、等、量産上種
々の問題点があった。
か負であるかによって、上述のように、2種類の回路
(具体的には回路基板)を用意する必要があり、前記回
路基板の在庫管理が繁雑で無駄が出やすい、工程管理が
むずかしく該分類等のミスを犯しやすい、等、量産上種
々の問題点があった。
本考案は、従来技術の上記の問題を解決するためになさ
れたもので、回路基板上の印刷配線のパターンを択一的
に切断することにより、水晶振動子の正負の周波数温度
特性に回路基板を適合させ、回路基板を一種類にするも
のである。
れたもので、回路基板上の印刷配線のパターンを択一的
に切断することにより、水晶振動子の正負の周波数温度
特性に回路基板を適合させ、回路基板を一種類にするも
のである。
以下、図によって本考案を説明する。第1図は本考案の
実施例を示す。前記抵抗3(R2)の両端は回路基板上の
配線により予め短絡してある短絡経路と称する)。Xta1
の周波数温度特性が負の場合(第3図の例に相当)は、
前記短絡経路中の経路b(−間)を切断する。又、
Xta1の周波数温度特性が正の場合(第5図に相当)は、
前記短絡経路中の経路a(−間)を切断する。配線
の切断は小形のカッタで容易に行なえるので、前記切断
作業は非常に楽で、極めて短時間で済む。
実施例を示す。前記抵抗3(R2)の両端は回路基板上の
配線により予め短絡してある短絡経路と称する)。Xta1
の周波数温度特性が負の場合(第3図の例に相当)は、
前記短絡経路中の経路b(−間)を切断する。又、
Xta1の周波数温度特性が正の場合(第5図に相当)は、
前記短絡経路中の経路a(−間)を切断する。配線
の切断は小形のカッタで容易に行なえるので、前記切断
作業は非常に楽で、極めて短時間で済む。
以上述べたように、本考案は、サーミスタ回路網の一部
に予め短絡経路を形成し、Xta1の周波数温度特性が正で
あるか負であるかにより前記短絡経路の一部を切断する
ことにより、温度補償が可能になるので、従来のように
2種類の回路基板を準備する必要がなくなり、在庫管理
が非常に楽になり無駄がなくなり、工程中のミスも減り
歩留りが向上する等の効果を有するものである。
に予め短絡経路を形成し、Xta1の周波数温度特性が正で
あるか負であるかにより前記短絡経路の一部を切断する
ことにより、温度補償が可能になるので、従来のように
2種類の回路基板を準備する必要がなくなり、在庫管理
が非常に楽になり無駄がなくなり、工程中のミスも減り
歩留りが向上する等の効果を有するものである。
なお、本考案においては、PEAC素子が使用される場合に
ついてのみ言及したが、前記PEAC素子のかわりに、可変
容量ダイオードが使われる場合も本考案の思想が有効で
あることは明らかである。
ついてのみ言及したが、前記PEAC素子のかわりに、可変
容量ダイオードが使われる場合も本考案の思想が有効で
あることは明らかである。
第1図は本考案の実施例を示す回路図、第2図は本考案
に係るPEAC素子の容量−電圧特性を示す図、第3図、第
5図は従来技術による回路図、第4図、第6図は従来の
回路における温度補償の動作を示す特性図である。 1、3、4、5……抵抗 2……サーミスタ 6……PEAC素子 7、11……コンデンサ 8……CMOSインバータ 9……帰還抵抗 10……水晶振動子
に係るPEAC素子の容量−電圧特性を示す図、第3図、第
5図は従来技術による回路図、第4図、第6図は従来の
回路における温度補償の動作を示す特性図である。 1、3、4、5……抵抗 2……サーミスタ 6……PEAC素子 7、11……コンデンサ 8……CMOSインバータ 9……帰還抵抗 10……水晶振動子
Claims (2)
- 【請求項1】抵抗が並列接続された感温素子と該感温素
子の両端に1個ずつ抵抗を直列に接続し、該直列接続さ
れた1つの抵抗の他の端子を高電位に、他の1つの抵抗
の他の端子を低電位に接続した抵抗−感温素子−抵抗回
路網において、該回路網から実際のプリント基板上にお
いて予め短絡用配線により該感温素子の両端を短絡し、
該短絡用配線の中心点より分岐する配線から抵抗を介し
て電圧可変容量素子に接続されることを特徴とする温度
補償型水晶発振器。 - 【請求項2】一次成分が支配的である周波数温度特性を
有する水晶振動子の周波数特性の傾きによって、該短絡
用配線の分岐点と該感温素子と該短絡用配線の接続点間
の2個の経路のうちの一方を切断することにより、該電
圧可変容量素子に印加する電圧を該感温素子の高電位側
電圧かもしくは低電位側電圧のいずれかに切り換えるこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1請求項記載
の温度補償型水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7749388U JPH075695Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 温度補償型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7749388U JPH075695Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 温度補償型水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02815U JPH02815U (ja) | 1990-01-05 |
JPH075695Y2 true JPH075695Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31302476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7749388U Expired - Lifetime JPH075695Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 温度補償型水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH075695Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP7749388U patent/JPH075695Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02815U (ja) | 1990-01-05 |
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