JPH0753334B2 - ク−ラント液濃度の制御装置 - Google Patents
ク−ラント液濃度の制御装置Info
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- JPH0753334B2 JPH0753334B2 JP62025491A JP2549187A JPH0753334B2 JP H0753334 B2 JPH0753334 B2 JP H0753334B2 JP 62025491 A JP62025491 A JP 62025491A JP 2549187 A JP2549187 A JP 2549187A JP H0753334 B2 JPH0753334 B2 JP H0753334B2
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- tank
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
- B23Q11/1038—Arrangements for cooling or lubricating tools or work using cutting liquids with special characteristics, e.g. flow rate, quality
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
- B23Q11/1084—Arrangements for cooling or lubricating tools or work specially adapted for being fitted to different kinds of machines
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数台の加工機械に対してクーラント液を
集中供給する場合のクーラント液濃度の制御装置に関す
る。
集中供給する場合のクーラント液濃度の制御装置に関す
る。
［従来の技術］ 従来より、複数台の加工機械に対してクーラント液を供
給する場合、単一のクーラント液タンクから延びるメイ
ン供給路と、このメイン供給路から分岐して各加工機械
に通じる分岐供給路とを設け、この分岐供給路より各加
工機械に必要量のクーラント液を分配供給する、所謂ク
ーラント液の集中供給制御が行なわれている。この場
合、使用したクーラント液は、各加工機械から上記クー
ラント液タンクに通じる回収路によって該タンクに回収
され循環するようになっている（例えば、特開昭61−10
9645号公報参照）。
給する場合、単一のクーラント液タンクから延びるメイ
ン供給路と、このメイン供給路から分岐して各加工機械
に通じる分岐供給路とを設け、この分岐供給路より各加
工機械に必要量のクーラント液を分配供給する、所謂ク
ーラント液の集中供給制御が行なわれている。この場
合、使用したクーラント液は、各加工機械から上記クー
ラント液タンクに通じる回収路によって該タンクに回収
され循環するようになっている（例えば、特開昭61−10
9645号公報参照）。
ところで、工作物の加工部分の冷却を主目的として各加
工機械に供給されるクーラント液は、冷却作用の他に、
工作物と刃物の間の潤滑作用及び、切屑を流し去り加工
部分を清浄に保つ清浄作用などを有しており、これら各
作用は、クーラント液の供給量だけでなく、水溶性クー
ラント液の場合、その濃度によっても影響を受ける。従
って、効率的、且つ、良好な加工を行なには、クーラン
ト液の供給量だけでなく、その適性濃度を維持すること
も重要である。上記クーラント液の適性濃度は、加工の
種類によって異なるので、本来は、加工機械の種類、ま
た、同一機械でも加工工程により異なるものである。
工機械に供給されるクーラント液は、冷却作用の他に、
工作物と刃物の間の潤滑作用及び、切屑を流し去り加工
部分を清浄に保つ清浄作用などを有しており、これら各
作用は、クーラント液の供給量だけでなく、水溶性クー
ラント液の場合、その濃度によっても影響を受ける。従
って、効率的、且つ、良好な加工を行なには、クーラン
ト液の供給量だけでなく、その適性濃度を維持すること
も重要である。上記クーラント液の適性濃度は、加工の
種類によって異なるので、本来は、加工機械の種類、ま
た、同一機械でも加工工程により異なるものである。
［発明が解決しようとする問題点］ ところが、従来のクーラント液の集中供給装置では、各
加工機械に対して、それらが必要とする量のクーラント
液を供給することはできるが、システム内において、各
機械に異なる濃度のクーラント液を供給することはでき
なかった。このため、システム内にクーラント液の要求
濃度が異なる加工機械あるいは加工工程が混在する場
合、濃度不足による加工上のトラブル避けるため、シス
テム全体のクーラント液濃度を最も高い要求濃度に設定
して集中供給を行なっていた。従って、クーラント原液
の使用量が必要以上に多く、システムのランニングコス
ト上不経済であった。
加工機械に対して、それらが必要とする量のクーラント
液を供給することはできるが、システム内において、各
機械に異なる濃度のクーラント液を供給することはでき
なかった。このため、システム内にクーラント液の要求
濃度が異なる加工機械あるいは加工工程が混在する場
合、濃度不足による加工上のトラブル避けるため、シス
テム全体のクーラント液濃度を最も高い要求濃度に設定
して集中供給を行なっていた。従って、クーラント原液
の使用量が必要以上に多く、システムのランニングコス
ト上不経済であった。
［発明の目的］ この発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、複数
台の加工機械にクーラント液を集中供給する場合に、供
給システム全体のクーラント液濃度を高めることなく、
必要に応じて一部の加工機械または加工工程にのみ高濃
度のクーラント液を供給することにより、各加工機械ま
たは加工工程に、その要求に応じた濃度のクーラント液
を供給してシステム全体のクーラント原液使用量が必要
以上に多くなることを防止し、その結果、システムのラ
ンニングコストを低減することができるクーラント液濃
度の制御装置を提供することを目的とする。
台の加工機械にクーラント液を集中供給する場合に、供
給システム全体のクーラント液濃度を高めることなく、
必要に応じて一部の加工機械または加工工程にのみ高濃
度のクーラント液を供給することにより、各加工機械ま
たは加工工程に、その要求に応じた濃度のクーラント液
を供給してシステム全体のクーラント原液使用量が必要
以上に多くなることを防止し、その結果、システムのラ
ンニングコストを低減することができるクーラント液濃
度の制御装置を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ このため、この発明は、複数台の加工機械に対して単一
の第１クーラント液タンクからクーラント液を供給し、
且つ、使用したクーラント液を該第１クーラント液タン
クに回収するものにおいて、上記第１クーラント液タン
クに通じるメイン供給路と、該メイン供給路から分岐し
て各加工機械に延びる分岐供給路と、上記各加工機械か
ら第１クーラント液タンクに通じる回収路とを備えた循
環経路を有するとともに、一部の加工機械の分岐供給系
路に、高濃度のクーラント液を溜める第２クーラント液
タンクを設け、必要に応じて上記一部の加工機械に高濃
度のクーラント液を供給する補助クーラント液供給手段
を備えるようにしたものである。
の第１クーラント液タンクからクーラント液を供給し、
且つ、使用したクーラント液を該第１クーラント液タン
クに回収するものにおいて、上記第１クーラント液タン
クに通じるメイン供給路と、該メイン供給路から分岐し
て各加工機械に延びる分岐供給路と、上記各加工機械か
ら第１クーラント液タンクに通じる回収路とを備えた循
環経路を有するとともに、一部の加工機械の分岐供給系
路に、高濃度のクーラント液を溜める第２クーラント液
タンクを設け、必要に応じて上記一部の加工機械に高濃
度のクーラント液を供給する補助クーラント液供給手段
を備えるようにしたものである。
［発明の効果］ この発明によれば、第１クーラント液タンクに比べて高
濃度のクーラント液を溜める第２クーラント液タンク
と、該第２クーラント液タンクに通じる補助クーラント
液供給手段とを設けることにより、必要に応じて、上記
第２クーラント液タンクから一部の加工機械または加工
工程にのみ高濃度のクーラント液を供給することができ
るので、システム全体のクーラント液濃度を高めること
なく、各加工機械及び加工工程に対して、その要求に応
じた濃度のクーラント液を供給することができる。その
結果、システム全体のクーラント液濃度が必要以上に高
くなるのを防止することができ、クーラント原液の使用
量を減少させることができ、システムのランニングコス
トを低減させることができる。
濃度のクーラント液を溜める第２クーラント液タンク
と、該第２クーラント液タンクに通じる補助クーラント
液供給手段とを設けることにより、必要に応じて、上記
第２クーラント液タンクから一部の加工機械または加工
工程にのみ高濃度のクーラント液を供給することができ
るので、システム全体のクーラント液濃度を高めること
なく、各加工機械及び加工工程に対して、その要求に応
じた濃度のクーラント液を供給することができる。その
結果、システム全体のクーラント液濃度が必要以上に高
くなるのを防止することができ、クーラント原液の使用
量を減少させることができ、システムのランニングコス
トを低減させることができる。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例を、添付図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図に示したように、複数台の加工機械に供給すべき
クーラント液を集中的に貯える第１クーラント液タンク
１（以下、単に第１タンクと称する）は、各加工機械で
使用された後回収されたクーラント液を一旦溜めておく
ダーティタンク1bと、該ダーティタンク1bとフィルタ９
によって清浄化されたクーラント液を溜めるクリーンタ
ンク1aとに仕切られている。清浄化されたクーラント液
は、供給ポンプ2a及び2bにより、上記クリーンタンク1a
からメイン供給路３、及び該メイン供給路３から分岐し
て設けられた分岐供給路4a,4b,4c,4d,4eを通じて、シス
テム内に設置された加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meに送給され
ている。上記各分岐供給路4a,4b,4c,4dには、各加工機
械Ma,Mb,Mc,Mdの加工タイミングに応じて開閉する開閉
弁5a,5b,5c,5dが介設され、加工機械が加工期間中でな
い場合には、その機械へのクーラント液の送給が停止さ
れるようになっている。また、加工機械Meの分岐供給路
4eについては、第２図に関連して後に詳しく述べる。
クーラント液を集中的に貯える第１クーラント液タンク
１（以下、単に第１タンクと称する）は、各加工機械で
使用された後回収されたクーラント液を一旦溜めておく
ダーティタンク1bと、該ダーティタンク1bとフィルタ９
によって清浄化されたクーラント液を溜めるクリーンタ
ンク1aとに仕切られている。清浄化されたクーラント液
は、供給ポンプ2a及び2bにより、上記クリーンタンク1a
からメイン供給路３、及び該メイン供給路３から分岐し
て設けられた分岐供給路4a,4b,4c,4d,4eを通じて、シス
テム内に設置された加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meに送給され
ている。上記各分岐供給路4a,4b,4c,4dには、各加工機
械Ma,Mb,Mc,Mdの加工タイミングに応じて開閉する開閉
弁5a,5b,5c,5dが介設され、加工機械が加工期間中でな
い場合には、その機械へのクーラント液の送給が停止さ
れるようになっている。また、加工機械Meの分岐供給路
4eについては、第２図に関連して後に詳しく述べる。
上記各加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meで使用されたクーラント
液は、各機械のクーラント液検出管6a,6b,6c,6d,6eによ
り回収路７に集められ、該回収路７を通じて第１タンク
１のダーティタンク1bに回収されている。回収されたク
ーラント液は、上記ダーティタンク1bに一旦溜められ、
加工工程中に混入した切屑その他の異物を沈澱させて除
去した後、フィルタポンプ８により吸上げられ、フィル
タ９によって更に浄化されてクリーンタンク1aに貯えら
れる。
液は、各機械のクーラント液検出管6a,6b,6c,6d,6eによ
り回収路７に集められ、該回収路７を通じて第１タンク
１のダーティタンク1bに回収されている。回収されたク
ーラント液は、上記ダーティタンク1bに一旦溜められ、
加工工程中に混入した切屑その他の異物を沈澱させて除
去した後、フィルタポンプ８により吸上げられ、フィル
タ９によって更に浄化されてクリーンタンク1aに貯えら
れる。
クーラント液のメイン供給路３と回収路７は、好ましく
は、加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meをバイパスして設けられた
バイパス路11によって直接に接続され、該バイパス路11
には、オリフィス12及び、該オリフィス12よりも供給側
に、メイン供給路３のクーラント液圧力を検出するため
の圧力検出器13が設けられており、該圧力検出器13によ
って検出されたメイン供給路３の圧力値は、信号化され
て後述の制御ユニット14に入力されるようになってい
る。
は、加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meをバイパスして設けられた
バイパス路11によって直接に接続され、該バイパス路11
には、オリフィス12及び、該オリフィス12よりも供給側
に、メイン供給路３のクーラント液圧力を検出するため
の圧力検出器13が設けられており、該圧力検出器13によ
って検出されたメイン供給路３の圧力値は、信号化され
て後述の制御ユニット14に入力されるようになってい
る。
第１タンク１のクリーンタンク1aには、該クリーンタン
ク1aの液面を検知して上記制御ユニット14に液面レベル
信号を送る液面センサ15が取付けられており、制御ユニ
ット14は、上記液面センサ15からの液面レベル信号を受
けてフィルタポンプ８を制御し、クリーンタンク1aの液
面レベルを所定範囲に維持するようになっている。ま
た、上記クリーンタンク1aは、該タンク1aからメイン供
給路３にクーラント液を送給するために、好ましくは、
一定吐出量の定回転ポンプ2aに加えて、要求に応じて回
転数を変え吐出量を変えることができる可変回転ポンプ
2bを備えている。上記定回転ポンプ2aは、システム全体
に供給すべき全量よりも少ない一定量のクーラント液を
送給し、供給全量の変動に応じて、残り必要量を上記可
変ポンプ2bによって送給するようになっている。上記２
つのポンプ1a,1bはいずれも制御ユニット14によって駆
動制御されている。
ク1aの液面を検知して上記制御ユニット14に液面レベル
信号を送る液面センサ15が取付けられており、制御ユニ
ット14は、上記液面センサ15からの液面レベル信号を受
けてフィルタポンプ８を制御し、クリーンタンク1aの液
面レベルを所定範囲に維持するようになっている。ま
た、上記クリーンタンク1aは、該タンク1aからメイン供
給路３にクーラント液を送給するために、好ましくは、
一定吐出量の定回転ポンプ2aに加えて、要求に応じて回
転数を変え吐出量を変えることができる可変回転ポンプ
2bを備えている。上記定回転ポンプ2aは、システム全体
に供給すべき全量よりも少ない一定量のクーラント液を
送給し、供給全量の変動に応じて、残り必要量を上記可
変ポンプ2bによって送給するようになっている。上記２
つのポンプ1a,1bはいずれも制御ユニット14によって駆
動制御されている。
以下、第１タンク１から各加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meに対
するクーラント液の供給量の制御について説明する。
するクーラント液の供給量の制御について説明する。
各加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meの稼働に伴い、制御ユニット
14からの命令信号により、まず定回転ポンプ2aが駆動さ
れ、一定量のクーラント液をシステム内に供給し始め
る。クーラント液の供給が始まると、バイパス路11に設
けられた圧力検出器13は、メイン供給路３のライン圧を
検出し、その圧力信号を制御ユニット14に入力する。該
制御ユニット14は、上記の圧力信号を受けて可変回転ポ
ンプ2bに命令信号を出力し、該可変ポンプ2bを駆動させ
る。
14からの命令信号により、まず定回転ポンプ2aが駆動さ
れ、一定量のクーラント液をシステム内に供給し始め
る。クーラント液の供給が始まると、バイパス路11に設
けられた圧力検出器13は、メイン供給路３のライン圧を
検出し、その圧力信号を制御ユニット14に入力する。該
制御ユニット14は、上記の圧力信号を受けて可変回転ポ
ンプ2bに命令信号を出力し、該可変ポンプ2bを駆動させ
る。
メイン供給路３から回収路７へのクーラント液の回収
は、各加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meから回収路７に延びるク
ーラント液排出管6a,6b,6c,6d,6e及びバイパス路11を通
じて行なわれるが、一部機械の稼働が停止されたり、各
機械Ma,Mb,Mc,Md,Meの加工タイミングに応じて開閉弁5
a,5b,5c,5d,5eが閉じられると、バイパス路11からの回
収量が多くなる。該バイパス路11にはオリフィス12が設
けられ、バイパス路の流量が絞られるためオリフィス12
の上流側圧力が高くなる。圧力検出器13は、上記オリフ
ィス12の上流側の圧力を検出しており、制御ユニット14
は、上記圧力検出器13からの圧力信号を受けて、その値
が大きい時には可変回転ポンプ2bを低回転（吐出量小）
に、小さい時には可変回転ポンプ2bを高回転（吐出量
大）にそれぞれ制御し、各加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meへの
クーラント液の供給を効率良く行なうようになってい
る。
は、各加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meから回収路７に延びるク
ーラント液排出管6a,6b,6c,6d,6e及びバイパス路11を通
じて行なわれるが、一部機械の稼働が停止されたり、各
機械Ma,Mb,Mc,Md,Meの加工タイミングに応じて開閉弁5
a,5b,5c,5d,5eが閉じられると、バイパス路11からの回
収量が多くなる。該バイパス路11にはオリフィス12が設
けられ、バイパス路の流量が絞られるためオリフィス12
の上流側圧力が高くなる。圧力検出器13は、上記オリフ
ィス12の上流側の圧力を検出しており、制御ユニット14
は、上記圧力検出器13からの圧力信号を受けて、その値
が大きい時には可変回転ポンプ2bを低回転（吐出量小）
に、小さい時には可変回転ポンプ2bを高回転（吐出量
大）にそれぞれ制御し、各加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Meへの
クーラント液の供給を効率良く行なうようになってい
る。
ところで、本実施例のシステム内に設置された加工機械
Ma,Mb,Mc,Md,Meのうち、機械Ma,Mb,Mc,Mdは同一種類の
加工、例えばドリル加工を行なっている。いま一つの加
工機械Meは多軸盤であり、その一部の加工工程Me2で他
の加工機械Ma,Mb,Mc,Mdとは異なる種類の加工、例えば
バニッシングリーマ加工を行ない、残りの加工工程Me1
では他の機械Ma,Mb,Mc,Mdと同じくドリル加工を行なっ
ている。
Ma,Mb,Mc,Md,Meのうち、機械Ma,Mb,Mc,Mdは同一種類の
加工、例えばドリル加工を行なっている。いま一つの加
工機械Meは多軸盤であり、その一部の加工工程Me2で他
の加工機械Ma,Mb,Mc,Mdとは異なる種類の加工、例えば
バニッシングリーマ加工を行ない、残りの加工工程Me1
では他の機械Ma,Mb,Mc,Mdと同じくドリル加工を行なっ
ている。
ドリル加工とバニッシングリーマ加工とでは、クーラン
ト液の要求濃度が異なり、一般的に、ドリル加工の場合
は希釈倍率が約50倍、バニッシングリーマ加工の場合は
希釈倍率が約20倍の濃度が必要とされる。この異なるク
ーラント液濃度の要求に応じるために、本実施例では、
第１タンク１とは別に、該第１タンク１よりも高濃度の
クーラント液を溜めるための第２クーラント液タンク21
（以下、第２タンクと称す）を設け、上記第１タンク１
には希釈倍率50倍のクーラント液を貯え、上記第２タン
ク21には希釈倍率20倍のクーラント液を貯えるととも
に、上記第２タンク21から加工機械Meのバニッシングリ
ーマ工程Me2にクーラント液を供給するための補助クー
ラント液供給手段を備えている。以下、上記第２タンク
21と補助クーラント液供給手段について説明する。
ト液の要求濃度が異なり、一般的に、ドリル加工の場合
は希釈倍率が約50倍、バニッシングリーマ加工の場合は
希釈倍率が約20倍の濃度が必要とされる。この異なるク
ーラント液濃度の要求に応じるために、本実施例では、
第１タンク１とは別に、該第１タンク１よりも高濃度の
クーラント液を溜めるための第２クーラント液タンク21
（以下、第２タンクと称す）を設け、上記第１タンク１
には希釈倍率50倍のクーラント液を貯え、上記第２タン
ク21には希釈倍率20倍のクーラント液を貯えるととも
に、上記第２タンク21から加工機械Meのバニッシングリ
ーマ工程Me2にクーラント液を供給するための補助クー
ラント液供給手段を備えている。以下、上記第２タンク
21と補助クーラント液供給手段について説明する。
第２図に示したように、加工機械Meに第１タンク１のク
ーラント液を送給するために、メイン供給路３の上部か
ら分岐して設けられた分岐供給路4eには、手順により開
閉操作される元バルブ10と中間バルブ30が介設され、こ
の２個のバルブ10,30は、システム稼働期間中、常に開
かれている。上記分岐供給路4eは、上記中間バルブ30の
下流に位置する分岐部20で、加工機械Meのドリル加工工
程Me1に第１タンク１のクーラント液（希釈倍率50倍）
を送給する第１分岐路22と、第２タンク21に通じる第２
分岐路23とに分岐している。上記第１分岐路22には、加
工機械Meのドリル工程Me1の加工タイミングに応じて開
閉する開閉弁5eが介設されている。また、第２分岐路23
には、電磁弁24が設けられるとともに、該電磁弁24の下
流側には、原液供給ポンプ25及び希釈装置26を介して、
クーラント原液を貯える原液タンク27が接続されてい
る。上記希釈装置26は、電磁弁24を介して第２分岐路23
から供給される第１タンク１のクーラント液（希釈倍率
50倍）と、原液タンク27のクーラント原液とが第２タン
ク21内で混合されてできるクーラント液の希釈倍率を定
めるためのものであり、電磁弁24及び原液供給ポンプ25
を制御することにより、第２タンク21内のクーラント液
を所定の希釈倍率（20倍）に保つようになっている。
ーラント液を送給するために、メイン供給路３の上部か
ら分岐して設けられた分岐供給路4eには、手順により開
閉操作される元バルブ10と中間バルブ30が介設され、こ
の２個のバルブ10,30は、システム稼働期間中、常に開
かれている。上記分岐供給路4eは、上記中間バルブ30の
下流に位置する分岐部20で、加工機械Meのドリル加工工
程Me1に第１タンク１のクーラント液（希釈倍率50倍）
を送給する第１分岐路22と、第２タンク21に通じる第２
分岐路23とに分岐している。上記第１分岐路22には、加
工機械Meのドリル工程Me1の加工タイミングに応じて開
閉する開閉弁5eが介設されている。また、第２分岐路23
には、電磁弁24が設けられるとともに、該電磁弁24の下
流側には、原液供給ポンプ25及び希釈装置26を介して、
クーラント原液を貯える原液タンク27が接続されてい
る。上記希釈装置26は、電磁弁24を介して第２分岐路23
から供給される第１タンク１のクーラント液（希釈倍率
50倍）と、原液タンク27のクーラント原液とが第２タン
ク21内で混合されてできるクーラント液の希釈倍率を定
めるためのものであり、電磁弁24及び原液供給ポンプ25
を制御することにより、第２タンク21内のクーラント液
を所定の希釈倍率（20倍）に保つようになっている。
第２タンク21に貯えられたクーラント液（希釈倍率20
倍）は、補助クーラント液供給ポンプ28により、補助ク
ーラント液供給路29を通じて加工機械Meのバニッシング
リーマ工程Me2に供給されている。上記補助クーラント
液供給路29には、バニッシングリーマ工程Me2の加工タ
イミングに応じて開閉する補助供給路開閉弁31が介設さ
れ、上記バニッシングリーマ工程Me2が加工期間中でな
い場合には、第２タンク21からのクーラント液の送給が
停止されるようになっている。
倍）は、補助クーラント液供給ポンプ28により、補助ク
ーラント液供給路29を通じて加工機械Meのバニッシング
リーマ工程Me2に供給されている。上記補助クーラント
液供給路29には、バニッシングリーマ工程Me2の加工タ
イミングに応じて開閉する補助供給路開閉弁31が介設さ
れ、上記バニッシングリーマ工程Me2が加工期間中でな
い場合には、第２タンク21からのクーラント液の送給が
停止されるようになっている。
上記第２タンク21には、該タンク21内のクーラント液の
液面レベルを管理するために、上下のレベルスイッチ32
a,32bが取付けられ、該レベルスイッチ32a,32bは、それ
ぞれ電磁弁24及び原液供給ポンプ25に信号を送り、第２
タンク21の液面レベルを所定の範囲内に保っている。
液面レベルを管理するために、上下のレベルスイッチ32
a,32bが取付けられ、該レベルスイッチ32a,32bは、それ
ぞれ電磁弁24及び原液供給ポンプ25に信号を送り、第２
タンク21の液面レベルを所定の範囲内に保っている。
また、上記第２タンク21の上部適所には、該第２タンク
21及び補助クーラント液供給手段用の端子箱34が独立し
て備えられ、第２タンク21の底面には、該第２タンク21
を容易に移動することができるようにキャスタ33が取付
けられている。更に、原液タンク27は第２タンク21に比
べて十分小さく形成されているので、元バルブ10を閉
じ、分岐供給路4eの中間バルブ30の下流に位置する分岐
部20で切離すことにより、第２タンク21及び補助クーラ
ント液供給手段28,29,31及び原液タンク27、原液供給ポ
ンプ25、希釈装置26などは、容易に他の場所に移動させ
ることができる。
21及び補助クーラント液供給手段用の端子箱34が独立し
て備えられ、第２タンク21の底面には、該第２タンク21
を容易に移動することができるようにキャスタ33が取付
けられている。更に、原液タンク27は第２タンク21に比
べて十分小さく形成されているので、元バルブ10を閉
じ、分岐供給路4eの中間バルブ30の下流に位置する分岐
部20で切離すことにより、第２タンク21及び補助クーラ
ント液供給手段28,29,31及び原液タンク27、原液供給ポ
ンプ25、希釈装置26などは、容易に他の場所に移動させ
ることができる。
以上、説明したように、この発明によれば、希釈倍率50
倍のクーラント液濃度を要するドリル加工を行なう加工
機械Ma,Mb,Mc,Mdと、ドリル加工Me1と希釈倍率20倍のク
ーラント液濃度を要するバニッシングリーマ加工Me2と
を行なう加工機械Meとから成る加工機械群Ma,Mb,Mc,Md,
Meに対して、単一の第１タンク１からクーラント液を供
給し、且つ、使用したクーラント液を該第１タンク１に
回収するものにおいて、加工機械Meの分岐供給路4eに、
希釈倍率20倍のクーラント液を溜める第２タンク21と、
該第２タンク21に通じる補助クーラント液供給手段28、
29、31とを設けることにより、必要に応じて、上記第２
タンク21から加工機械Meのバニッシングリーマ工程Me2
にのみ希釈倍率20倍のクーラント液を供給することがで
きるので、システム全体にクーラント液を供給する第１
タンク１のクーラント液濃度（希釈倍率50倍）を高める
ことなく、各加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Me及び加工工程M
e1，Me2に対して、その要求に応じた濃度のクーラント
液を供給することができる。その結果、システム全体の
クーラント液濃度が必要以上に高くなるのを防止するこ
とができ、クーラント原液の使用量を減少させることが
でき、システムのランニングコストを低減することがで
きるのである。
倍のクーラント液濃度を要するドリル加工を行なう加工
機械Ma,Mb,Mc,Mdと、ドリル加工Me1と希釈倍率20倍のク
ーラント液濃度を要するバニッシングリーマ加工Me2と
を行なう加工機械Meとから成る加工機械群Ma,Mb,Mc,Md,
Meに対して、単一の第１タンク１からクーラント液を供
給し、且つ、使用したクーラント液を該第１タンク１に
回収するものにおいて、加工機械Meの分岐供給路4eに、
希釈倍率20倍のクーラント液を溜める第２タンク21と、
該第２タンク21に通じる補助クーラント液供給手段28、
29、31とを設けることにより、必要に応じて、上記第２
タンク21から加工機械Meのバニッシングリーマ工程Me2
にのみ希釈倍率20倍のクーラント液を供給することがで
きるので、システム全体にクーラント液を供給する第１
タンク１のクーラント液濃度（希釈倍率50倍）を高める
ことなく、各加工機械Ma,Mb,Mc,Md,Me及び加工工程M
e1，Me2に対して、その要求に応じた濃度のクーラント
液を供給することができる。その結果、システム全体の
クーラント液濃度が必要以上に高くなるのを防止するこ
とができ、クーラント原液の使用量を減少させることが
でき、システムのランニングコストを低減することがで
きるのである。
また、上記第２タンク21、補助クーラント液供給手段2
8,29,31及び原液タンク27、原液供給ポンプ25、希釈装
置26などは、容易に他の場所に移動させることができる
ので、本発明に係るクーラント液濃度の制御装置は、加
工工程の変更に対して柔軟に適応することができるとい
う利点を有する。
8,29,31及び原液タンク27、原液供給ポンプ25、希釈装
置26などは、容易に他の場所に移動させることができる
ので、本発明に係るクーラント液濃度の制御装置は、加
工工程の変更に対して柔軟に適応することができるとい
う利点を有する。
第１図及び第２図はいずれも本発明の実施例に係るクー
ラント液濃度の制御装置を説明するためのものであり、
第１図は全体構成図、第２図は第２タンク及び補助クー
ラント液供給手段の側面説明図である。 １…第１クーラント液タンク、３…メイン供給路、4a,4
b,4c,4d,4e…分岐供給路、７…回収路、28…補助クーラ
ント液供給ポンプ、29…補助クーラント液供給路、31…
補助供給路開閉弁、Ma,Mb,Mc,Md,Me…加工機械。
ラント液濃度の制御装置を説明するためのものであり、
第１図は全体構成図、第２図は第２タンク及び補助クー
ラント液供給手段の側面説明図である。 １…第１クーラント液タンク、３…メイン供給路、4a,4
b,4c,4d,4e…分岐供給路、７…回収路、28…補助クーラ
ント液供給ポンプ、29…補助クーラント液供給路、31…
補助供給路開閉弁、Ma,Mb,Mc,Md,Me…加工機械。
Claims (1)
- 【請求項１】複数台の加工機械に対して単一の第１クー
ラント液タンクからクーラント液を供給し、且つ、使用
したクーラント液を該第１クーラント液タンクに回収す
るものであって、 上記第１クーラント液タンクに通じるメイン供給路と、
該メイン供給路から分岐して各加工機械に延びる分岐供
給路と、上記各加工機械から第１クーラント液タンクに
通じる回収路とを備えた循環経路を有するとともに、一
部の加工機械の分岐供給系路に、高濃度のクーラント液
を溜める第２クーラント液タンクを設け、必要に応じて
上記一部の加工機械に高濃度のクーラント液を供給する
補助クーラント液供給手段を備えたことを特徴とするク
ーラント液濃度の制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62025491A JPH0753334B2 (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | ク−ラント液濃度の制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62025491A JPH0753334B2 (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | ク−ラント液濃度の制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191547A JPS63191547A (ja) | 1988-08-09 |
| JPH0753334B2 true JPH0753334B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=12167528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62025491A Expired - Fee Related JPH0753334B2 (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | ク−ラント液濃度の制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0753334B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3254488B2 (ja) * | 1991-03-11 | 2002-02-04 | 株式会社リコー | 感熱記録紙 |
| JPH0516112U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-02 | 三井精機工業株式会社 | 切削油の濃度，油量管理装置 |
| JP5441553B2 (ja) * | 2009-08-03 | 2014-03-12 | 本田技研工業株式会社 | クーラント供給装置 |
| JP5441552B2 (ja) * | 2009-08-03 | 2014-03-12 | 本田技研工業株式会社 | クーラント供給装置 |
| EP3246126B1 (en) * | 2016-05-17 | 2019-05-15 | Flexxaire Inc. | Coolant delivery system and method of distributing coolant |
| JP2019181579A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | 株式会社小林産業 | クーラント補給システム |
| JP7324500B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2023-08-10 | 株式会社松野製作所 | クーラント供給装置 |
-
1987
- 1987-02-04 JP JP62025491A patent/JPH0753334B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63191547A (ja) | 1988-08-09 |
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|---|---|---|---|
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