JPH0750567B2 - 機器配線用導体 - Google Patents
機器配線用導体Info
- Publication number
- JPH0750567B2 JPH0750567B2 JP18736187A JP18736187A JPH0750567B2 JP H0750567 B2 JPH0750567 B2 JP H0750567B2 JP 18736187 A JP18736187 A JP 18736187A JP 18736187 A JP18736187 A JP 18736187A JP H0750567 B2 JPH0750567 B2 JP H0750567B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- conductor
- inner layer
- outer layer
- equipment wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、撚線を圧縮してなる機器配線用導体の改良に
関する。
関する。
従来より、電子・電気機器などの配線用導体には、可撓
性を高めまた繰り返し曲げなどによる断線を防止するた
めに撚線が用いられている。
性を高めまた繰り返し曲げなどによる断線を防止するた
めに撚線が用いられている。
近年、機器の小型化に伴い、上記撚線を径方向に圧縮加
工して細経化し、更にこれらの導体を横に並べ一括被覆
してフラットケーブルとして用いられることが多くなっ
た。
工して細経化し、更にこれらの導体を横に並べ一括被覆
してフラットケーブルとして用いられることが多くなっ
た。
第２図イ，ロに従来の機器配線用導体の断面図を示し
た。同図イは、撚り合わせたままのもので、内層線21の
周囲に外層線22が６本撚り合わされている。この導体
は、素線の占積率が低いためケーブルが大型化する欠点
がある。また素線同志の集合力が弱いため、接続の際、
端部にばらけが生じたり、接続端子を圧着すると撚りが
崩れて接触不良をおこすなどの欠点がある。
た。同図イは、撚り合わせたままのもので、内層線21の
周囲に外層線22が６本撚り合わされている。この導体
は、素線の占積率が低いためケーブルが大型化する欠点
がある。また素線同志の集合力が弱いため、接続の際、
端部にばらけが生じたり、接続端子を圧着すると撚りが
崩れて接触不良をおこすなどの欠点がある。
同図ロは、上記撚線を圧縮加工したものであるが、内層
線31と外層線32とが同じ材質のため圧縮加工性が劣り、
圧縮加工中内層線が断線したり、また圧縮力が内層にま
で及ばず外層だけが変形して内外層間が密着し、その結
果曲げ変形に際し線同志が拘束しあって可撓性が低下
し、延いては線同志が擦れあって傷を生じ疲労特性の低
下を来たすなどの問題がある。
線31と外層線32とが同じ材質のため圧縮加工性が劣り、
圧縮加工中内層線が断線したり、また圧縮力が内層にま
で及ばず外層だけが変形して内外層間が密着し、その結
果曲げ変形に際し線同志が拘束しあって可撓性が低下
し、延いては線同志が擦れあって傷を生じ疲労特性の低
下を来たすなどの問題がある。
本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、その目的
とするところは端部がバラケず、且つ疲労特性、圧縮加
工性に優れた機器配線用導体を提供することにある。
とするところは端部がバラケず、且つ疲労特性、圧縮加
工性に優れた機器配線用導体を提供することにある。
即ち本発明は、複数の層からなる撚線を径方向に圧縮し
てなる機器配線用導体において、内層の素線が外層の素
線より軟質で且つ断面積が大きいことを特徴とするもの
である。
てなる機器配線用導体において、内層の素線が外層の素
線より軟質で且つ断面積が大きいことを特徴とするもの
である。
内層線が外層線より軟質なために、圧縮加工の際、内層
線も外層線を介して変形をおこすため圧縮加工が容易で
あり、また圧縮後の撚線の内・外層の間に空隙が残るよ
うになり、可撓性ならびに疲労特性が向上する。
線も外層線を介して変形をおこすため圧縮加工が容易で
あり、また圧縮後の撚線の内・外層の間に空隙が残るよ
うになり、可撓性ならびに疲労特性が向上する。
また内層線の断面積を外層線より大きくすることによ
り、内層線が軟質であっても単位面積当りにかかる応力
を外層線にかかる応力に近づけることができる、その結
果内層線が外層線より極端に早く疲労破断するようなこ
とがなくなる。このようなことから内・外層の素線の断
面積比は、双方の引張強さをほぼ逆比例させた値にする
のが好ましい。
り、内層線が軟質であっても単位面積当りにかかる応力
を外層線にかかる応力に近づけることができる、その結
果内層線が外層線より極端に早く疲労破断するようなこ
とがなくなる。このようなことから内・外層の素線の断
面積比は、双方の引張強さをほぼ逆比例させた値にする
のが好ましい。
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す機器配線用導体の断
面図である。
面図である。
同図において、１は内層線で、周囲の外層線２を介して
圧縮変形されており、内外層線間に空隙３が残されてい
る。
圧縮変形されており、内外層線間に空隙３が残されてい
る。
この導体は、0.22mmφのSnメッキ軟銅線（以下Cu線と略
記）の周囲に0.16mmφのSnメッキ65/35黄銅線（以下Bs
線と略記）を６本、ピッチ7mmで撚り合わせ、これを0.4
59mmφのダイスを通して引抜加工して圧縮撚線としたも
ので、Cu線とBs線の断面積比は、双方の引張強さ、21,3
6Kg/mm2にほぼ逆比例させて決定した。
記）の周囲に0.16mmφのSnメッキ65/35黄銅線（以下Bs
線と略記）を６本、ピッチ7mmで撚り合わせ、これを0.4
59mmφのダイスを通して引抜加工して圧縮撚線としたも
ので、Cu線とBs線の断面積比は、双方の引張強さ、21,3
6Kg/mm2にほぼ逆比例させて決定した。
比較のため、内・外層の素線径を0.17mmφと同一にした
以外は上記と同じ方法により加工した圧縮撚線、および
従来の導体４種類を用意した。
以外は上記と同じ方法により加工した圧縮撚線、および
従来の導体４種類を用意した。
上記の各種導体について疲労特性、耐バラケ性、撚線の
圧縮加工性を調査した。
圧縮加工性を調査した。
疲労特性は、90°曲げ試験およびフリーループ試験を行
いサンプル破断までの回数を測定した。
いサンプル破断までの回数を測定した。
各々の試験条件は、前者は荷重500gr、曲げ部のＲを5mm
とし、後者は、サンプルをダイスにセットし、ダイス間
隔を40mmと20mmの間に往復させサンプルに整直とループ
の繰り返し変形を与えた。
とし、後者は、サンプルをダイスにセットし、ダイス間
隔を40mmと20mmの間に往復させサンプルに整直とループ
の繰り返し変形を与えた。
耐バラケ性は、端末をハサミで切断したときのバラケ状
態とプレスしたときの崩れの状態を比較評価した。
態とプレスしたときの崩れの状態を比較評価した。
結果は、撚線構成を併記して第１表に示した。
第１表より明らかなように、本発明品（１）は、疲労特
性、耐バラケ性、圧縮加工性に優れている。これに対し
従来品（３〜６）は本発明品（１）より疲労特性および
圧縮加工性が劣り、また撚線圧縮していないもの（5,
6）は、耐バラケ性にも劣っている。比較品（２）は、
本発明品より疲労特性が低いが、これは内・外層の線径
が同じため、軟質の内層線が早く破断し、その後外層へ
の負担が増したためと考えられる。
性、耐バラケ性、圧縮加工性に優れている。これに対し
従来品（３〜６）は本発明品（１）より疲労特性および
圧縮加工性が劣り、また撚線圧縮していないもの（5,
6）は、耐バラケ性にも劣っている。比較品（２）は、
本発明品より疲労特性が低いが、これは内・外層の線径
が同じため、軟質の内層線が早く破断し、その後外層へ
の負担が増したためと考えられる。
本実施例では、内層と外層とで異なる材料を用いたが、
例えば内・外層とも同じ純銅を用い内層になまし材、外
層に半硬材を用いるなどしてもよく、またAl系材料など
を適用することもできる。撚線構成は、本実施例で示し
た７本撚り以外に３層からなる19本撚りなどにも適用す
ることができる。
例えば内・外層とも同じ純銅を用い内層になまし材、外
層に半硬材を用いるなどしてもよく、またAl系材料など
を適用することもできる。撚線構成は、本実施例で示し
た７本撚り以外に３層からなる19本撚りなどにも適用す
ることができる。
以上述べたように、本発明の機器配線用導体は、疲労特
性、耐バラケ性、圧縮加工性に優れており、工業上顕著
な効果を奏するものである。
性、耐バラケ性、圧縮加工性に優れており、工業上顕著
な効果を奏するものである。
第１図は、本発明の一実施例を示す機器配線用導体の断
面図、第２図イ，ロは従来の機器配線用導体の断面図で
ある。 １……内層線、２……外層線、３……空隙。
面図、第２図イ，ロは従来の機器配線用導体の断面図で
ある。 １……内層線、２……外層線、３……空隙。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の層からなる撚線を径方向に圧縮して
なる機器配線用導体において、内層の素線が外層の素線
より軟質で且つ断面積が大きいことを特徴とする機器配
線用導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18736187A JPH0750567B2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | 機器配線用導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18736187A JPH0750567B2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | 機器配線用導体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6431308A JPS6431308A (en) | 1989-02-01 |
| JPH0750567B2 true JPH0750567B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=16204650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18736187A Expired - Lifetime JPH0750567B2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | 機器配線用導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750567B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2517793Y2 (ja) * | 1988-09-08 | 1996-11-20 | 住友電装 株式会社 | 機器配線用電線 |
| JPH04334112A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | ラッチ回路 |
| JP5337518B2 (ja) * | 2009-02-09 | 2013-11-06 | 矢崎総業株式会社 | 極細電線の導体製造方法及び極細電線 |
| JP5954243B2 (ja) | 2013-04-19 | 2016-07-20 | トヨタ自動車株式会社 | 集合導体の製造方法 |
-
1987
- 1987-07-27 JP JP18736187A patent/JPH0750567B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6431308A (en) | 1989-02-01 |
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