JPH0750482A - プリント板の接続方法 - Google Patents
プリント板の接続方法Info
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- JPH0750482A JPH0750482A JP19451093A JP19451093A JPH0750482A JP H0750482 A JPH0750482 A JP H0750482A JP 19451093 A JP19451093 A JP 19451093A JP 19451093 A JP19451093 A JP 19451093A JP H0750482 A JPH0750482 A JP H0750482A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のプリント板を機械的，かつ電気的に接
続する方法に関し、プリント板を接続する部分の省スペ
ース化を図り、これによってプリント板の高密度実装化
を実現することを目的とする。 【構成】 マザーボード40の実装面αに搭載されるモジ
ュール基板10を機械的かつ電気的に該マザーボード40に
接続する方法であって、実装面αを基板接続ラインΣに
沿って垂直に掘り下げて前記接続端子30の縦半分を露出
させた段差面20と横半分を露出させた台座面21とから成
る段差部βを形成する工程、前記モジュール基板10をそ
の基板接続ラインΣ1 に沿って切断することによって切
断面に前記接続端子13の縦半分を露出させた端子接続面
22を形成する工程、前記接続端子30と13が接触状態とな
るように前記モジュール基板10を前記段差部β上に位置
決めしてモジュール基板10とマザーボード40を機械的に
結合する工程、を順次実行していくことによって前記モ
ジュール基板10とマザーボード40を機械的かつ電気的に
接続する。
続する方法に関し、プリント板を接続する部分の省スペ
ース化を図り、これによってプリント板の高密度実装化
を実現することを目的とする。 【構成】 マザーボード40の実装面αに搭載されるモジ
ュール基板10を機械的かつ電気的に該マザーボード40に
接続する方法であって、実装面αを基板接続ラインΣに
沿って垂直に掘り下げて前記接続端子30の縦半分を露出
させた段差面20と横半分を露出させた台座面21とから成
る段差部βを形成する工程、前記モジュール基板10をそ
の基板接続ラインΣ1 に沿って切断することによって切
断面に前記接続端子13の縦半分を露出させた端子接続面
22を形成する工程、前記接続端子30と13が接触状態とな
るように前記モジュール基板10を前記段差部β上に位置
決めしてモジュール基板10とマザーボード40を機械的に
結合する工程、を順次実行していくことによって前記モ
ジュール基板10とマザーボード40を機械的かつ電気的に
接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のプリント板を機
械的，かつ電気的に接続する方法に関する。
械的，かつ電気的に接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５(a) と(b) と(c) は従来のプリント
板の接続方法を説明するための模式的要部側断面図であ
って、図中、40Ａはマザーボード、10Ａはこのマザーボ
ード40Ａに重なる形で実装されたモジュール基板、13Ａ
はモジュール基板10Ａ側に設けられた接続端子、30Ａは
マザーボード40Ａ側に設けられた接続端子、60は例えば
銅線等から成るリード線、61は例えば金線等から成る接
続ワイヤ、62は通常ＴＡＢ（Tape Automated Bonding
の略）と呼ばれる接続部材、Ｚはマザーボード40Ａとモ
ジュール基板10Ａを接続するために必要なスペース，即
ち接続領域をそれぞれ示す。
板の接続方法を説明するための模式的要部側断面図であ
って、図中、40Ａはマザーボード、10Ａはこのマザーボ
ード40Ａに重なる形で実装されたモジュール基板、13Ａ
はモジュール基板10Ａ側に設けられた接続端子、30Ａは
マザーボード40Ａ側に設けられた接続端子、60は例えば
銅線等から成るリード線、61は例えば金線等から成る接
続ワイヤ、62は通常ＴＡＢ（Tape Automated Bonding
の略）と呼ばれる接続部材、Ｚはマザーボード40Ａとモ
ジュール基板10Ａを接続するために必要なスペース，即
ち接続領域をそれぞれ示す。
【０００３】図５(a) は、マザーボード40Ａ側に設けら
れている接続端子30Ａとモジュール基板10Ａ側に設けら
れている接続端子13Ａをリード線60で接続することでマ
ザーボード40Ａとモジュール基板10Ａを電気的に接続し
ている例である。この場合、モジュール基板10Ａとマザ
ーボード40Ａは接合面に塗布した接着剤（図示せず）等
によって機械的に結合される。
れている接続端子30Ａとモジュール基板10Ａ側に設けら
れている接続端子13Ａをリード線60で接続することでマ
ザーボード40Ａとモジュール基板10Ａを電気的に接続し
ている例である。この場合、モジュール基板10Ａとマザ
ーボード40Ａは接合面に塗布した接着剤（図示せず）等
によって機械的に結合される。
【０００４】図５(b) はマザーボード40Ａ側に設けられ
ている接続端子30Ａとモジュール基板10Ａ側に設けられ
ている接続端子13Ａを接続ワイヤ61で接続することによ
ってマザーボード40Ａとモジュール基板10Ａを電気的に
接続している例である。
ている接続端子30Ａとモジュール基板10Ａ側に設けられ
ている接続端子13Ａを接続ワイヤ61で接続することによ
ってマザーボード40Ａとモジュール基板10Ａを電気的に
接続している例である。
【０００５】図５(c) はマザーボード40Ａ側に設けられ
ている接続端子30Ａとモジュール基板10Ａ側に設けられ
ている接続端子13Ａを接続部材62（この接続部材62は、
例えばマイラーフィルム等の面に銀，銅等の導電性物質
を用いて接続パターンを形成したものである）で接続す
ることでマザーボード40Ａとモジュール基板10Ａを電気
的に接続している例である。
ている接続端子30Ａとモジュール基板10Ａ側に設けられ
ている接続端子13Ａを接続部材62（この接続部材62は、
例えばマイラーフィルム等の面に銀，銅等の導電性物質
を用いて接続パターンを形成したものである）で接続す
ることでマザーボード40Ａとモジュール基板10Ａを電気
的に接続している例である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図５(a) と(b) と(c)
に示すように、これら従来のプリント板の接続方法は、
接続部分を構成する部材の全てが平面的に配置されてい
ることから、接続領域Ｚの占めるスペース（面積）が大
きい（広い）という欠点がある。このため、電極数（接
続端子数）の多いモジュール基板をマザーボードに実装
するとなるとプリント板が必然的に大型化してしまう。
に示すように、これら従来のプリント板の接続方法は、
接続部分を構成する部材の全てが平面的に配置されてい
ることから、接続領域Ｚの占めるスペース（面積）が大
きい（広い）という欠点がある。このため、電極数（接
続端子数）の多いモジュール基板をマザーボードに実装
するとなるとプリント板が必然的に大型化してしまう。
【０００７】本発明は、スルーホールを利用した立体的
な接続部構造とすることで前記接続領域の省スペース化
を実現しようとするものである。
な接続部構造とすることで前記接続領域の省スペース化
を実現しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント板
の接続方法は、図１に示すように、マザーボード40の基
板接続ラインΣ上に設けられたスルーホール状の接続端
子30内に導電性物質５を充填して導電部分の接触面積を
増大させる工程、前記マザーボード40の実装面αを前記
基板接続ラインΣに沿って垂直に掘り下げてそこに前記
接続端子30の縦半分を露出させた段差面20と横半分を露
出させた台座面21とから成る段差部βを形成してマザー
ボード40側に導電部分を設ける工程、前記接続端子30対
応に前記モジュール基板10側に設けられたスルーホール
状の接続端子13内に導電性物質５を充填して導電部分の
接触面積を増大させる工程、前記モジュール基板10をそ
の基板接続ラインΣ1 に沿って切断することによって、
そこに、前記接続端子13の縦半分を露出させた端子接続
面22を形成してモジュール基板10側に導電部分を設ける
工程、前記接続端子30と13とが互いに接触状態となるよ
うに前記モジュール基板10をマザーボード40側の段差部
β上に位置決めしてこれらモジュール基板10とマザーボ
ード40を機械的に結合する工程、を逐次実行して行くこ
とによって前記モジュール基板10とマザーボード40を機
械的かつ電気的に接続するようにしたことを特徴とす
る。
の接続方法は、図１に示すように、マザーボード40の基
板接続ラインΣ上に設けられたスルーホール状の接続端
子30内に導電性物質５を充填して導電部分の接触面積を
増大させる工程、前記マザーボード40の実装面αを前記
基板接続ラインΣに沿って垂直に掘り下げてそこに前記
接続端子30の縦半分を露出させた段差面20と横半分を露
出させた台座面21とから成る段差部βを形成してマザー
ボード40側に導電部分を設ける工程、前記接続端子30対
応に前記モジュール基板10側に設けられたスルーホール
状の接続端子13内に導電性物質５を充填して導電部分の
接触面積を増大させる工程、前記モジュール基板10をそ
の基板接続ラインΣ1 に沿って切断することによって、
そこに、前記接続端子13の縦半分を露出させた端子接続
面22を形成してモジュール基板10側に導電部分を設ける
工程、前記接続端子30と13とが互いに接触状態となるよ
うに前記モジュール基板10をマザーボード40側の段差部
β上に位置決めしてこれらモジュール基板10とマザーボ
ード40を機械的に結合する工程、を逐次実行して行くこ
とによって前記モジュール基板10とマザーボード40を機
械的かつ電気的に接続するようにしたことを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】このプリント板の接続方法は、それぞれ接続ラ
インΣ，Σ1 に沿って縦方向に切断された接続端子30と
13の各切断面が互いに対向状態となるようにモジュール
基板10をマザーボード40上に位置決めしてこれらを機械
的に結合することによってモジュール基板10を電気的に
マザーボード40に接続するというものであるが、接続部
分の構造が立体的であることから、接続領域Ｚの占有ス
ペースが極めて小さい。
インΣ，Σ1 に沿って縦方向に切断された接続端子30と
13の各切断面が互いに対向状態となるようにモジュール
基板10をマザーボード40上に位置決めしてこれらを機械
的に結合することによってモジュール基板10を電気的に
マザーボード40に接続するというものであるが、接続部
分の構造が立体的であることから、接続領域Ｚの占有ス
ペースが極めて小さい。
【００１０】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１(a) と(b) と(c) と(d) と(e) と(f) と(g)
と(h) と(i) と(j) は本発明の原理を説明するための模
式的要部側断面図と模式的要部斜視図、図２(a) と(b)
は本発明の一実施例を示す模式的要部斜視図、図３は本
発明の一変形例を示す模式的要部斜視図、図４(a) と
(b) は本発明の一応用例を示す模式的要部斜視図と模式
的要部側断面図であるが、前記図５と同一部分にはそれ
ぞれ同一符号を付している。
する。図１(a) と(b) と(c) と(d) と(e) と(f) と(g)
と(h) と(i) と(j) は本発明の原理を説明するための模
式的要部側断面図と模式的要部斜視図、図２(a) と(b)
は本発明の一実施例を示す模式的要部斜視図、図３は本
発明の一変形例を示す模式的要部斜視図、図４(a) と
(b) は本発明の一応用例を示す模式的要部斜視図と模式
的要部側断面図であるが、前記図５と同一部分にはそれ
ぞれ同一符号を付している。
【００１１】図１(a) と(b) と(c) と(d) と(e) と(f)
と(g) と(h) と(i) と(j) に示すように、本発明による
プリント板の接続方法は、 １．マザーボード40の実装面α上に予め設定されている
基板接続ラインΣ（以下接続ラインΣと称する。なお、
前記マザーボード40と後述するモジュール基板10はこの
接続ラインΣ上において機械的且つ電気的に接続され
る）上に設けられたスルーホール状の接続端子30内に導
電性物質５を充填して導電部分の接触面積を工程（以下
第１工程と呼ぶ）。
と(g) と(h) と(i) と(j) に示すように、本発明による
プリント板の接続方法は、 １．マザーボード40の実装面α上に予め設定されている
基板接続ラインΣ（以下接続ラインΣと称する。なお、
前記マザーボード40と後述するモジュール基板10はこの
接続ラインΣ上において機械的且つ電気的に接続され
る）上に設けられたスルーホール状の接続端子30内に導
電性物質５を充填して導電部分の接触面積を工程（以下
第１工程と呼ぶ）。
【００１２】２．前記マザーボード40の実装面αを前記
接続ラインΣに沿って垂直に掘り下げることによって、
そこに前記接続端子30の縦半分を露出させた段差面20と
横半分を露出させた台座面21（以下この段差面20と台座
面21を総称して段差部βと称する）を形成してマザーボ
ード40側に導電部分を設ける工程（以下第２工程と呼
ぶ）。
接続ラインΣに沿って垂直に掘り下げることによって、
そこに前記接続端子30の縦半分を露出させた段差面20と
横半分を露出させた台座面21（以下この段差面20と台座
面21を総称して段差部βと称する）を形成してマザーボ
ード40側に導電部分を設ける工程（以下第２工程と呼
ぶ）。
【００１３】３．前記接続端子30対応に前記モジュール
基板10側に設けられたスルーホール状の接続端子13内に
導電性物質５を充填して導電部分の接触面積を増大させ
る工程（以下第３工程と呼ぶ）。
基板10側に設けられたスルーホール状の接続端子13内に
導電性物質５を充填して導電部分の接触面積を増大させ
る工程（以下第３工程と呼ぶ）。
【００１４】４．前記モジュール基板10をその基板接続
ラインΣ1 （以下接続ラインΣ1 と称する。なお、この
接続ラインΣ1 と前記接続ラインΣはモジュール基板10
をマザーボード40に実装する時点で互いに重なる）に沿
って切断することで、切断面に前記接続端子13の縦半分
を露出させた端子接続面22を形成してモジュール基板10
側に導電部分を設ける工程（以下第４工程と呼ぶ）。
ラインΣ1 （以下接続ラインΣ1 と称する。なお、この
接続ラインΣ1 と前記接続ラインΣはモジュール基板10
をマザーボード40に実装する時点で互いに重なる）に沿
って切断することで、切断面に前記接続端子13の縦半分
を露出させた端子接続面22を形成してモジュール基板10
側に導電部分を設ける工程（以下第４工程と呼ぶ）。
【００１５】５．前記接続端子30と13の各切断面が互い
に接触状態となるように前記モジュール基板10をマザー
ボード40側の段差部β上に位置決めしてこれらモジュー
ル基板10とマザーボード40を機械的に結合する工程（以
下第５工程と呼ぶ）。
に接触状態となるように前記モジュール基板10をマザー
ボード40側の段差部β上に位置決めしてこれらモジュー
ル基板10とマザーボード40を機械的に結合する工程（以
下第５工程と呼ぶ）。
【００１６】を逐次実行していくことによってモジュー
ル基板10とマザーボード40を機械的かつ電気的に接続す
る。以下このプリント板接続方法の原理を工程順序に従
って詳細に説明する。
ル基板10とマザーボード40を機械的かつ電気的に接続す
る。以下このプリント板接続方法の原理を工程順序に従
って詳細に説明する。
【００１７】１．第１工程〔図１(a) と(b) 参照〕 この工程は、マザーボード40側の接続ラインΣに軸心を
一致させる形で設けられたスルーホール状の接続端子30
の中に導電性物質５を充填する工程である。このよう
に、導電性物質５をスルーホール状の接続端子30内に充
填することによって該接続端子30の接触部分の面積が増
大して導電度は飛躍的に向上する。なお、接続端子30の
内部に充填される導電性物質５としては、例えば、各種
のはんだ（低温半田，共晶半田，高温半田等）或いは導
電性接着剤（銀フィラー等を含有する接着剤）等がある
が、これらの中でどれを使用するかは設計段階において
決定される。なお、この導電性物質５の代わりに導電性
ポリマーを用いるようにしても良い。図中、αはマザー
ボード40の実装面、３は接続端子30と電気的に接続され
た信号パターンをそれぞれ示す。
一致させる形で設けられたスルーホール状の接続端子30
の中に導電性物質５を充填する工程である。このよう
に、導電性物質５をスルーホール状の接続端子30内に充
填することによって該接続端子30の接触部分の面積が増
大して導電度は飛躍的に向上する。なお、接続端子30の
内部に充填される導電性物質５としては、例えば、各種
のはんだ（低温半田，共晶半田，高温半田等）或いは導
電性接着剤（銀フィラー等を含有する接着剤）等がある
が、これらの中でどれを使用するかは設計段階において
決定される。なお、この導電性物質５の代わりに導電性
ポリマーを用いるようにしても良い。図中、αはマザー
ボード40の実装面、３は接続端子30と電気的に接続され
た信号パターンをそれぞれ示す。
【００１８】２．第２工程〔図１(c) と(d) 参照〕 この工程は、マザーボード40の実装面αを前記接続ライ
ンΣに沿って垂直に掘り下げて、そこに、導電性物質５
が充填された前記接続端子30の縦半分を露出させた段差
面20と横半分を露出させた台座面21から成る段差部βを
形成する工程である。本工程によってマザーボード40側
の接続部分が完成したことになる。
ンΣに沿って垂直に掘り下げて、そこに、導電性物質５
が充填された前記接続端子30の縦半分を露出させた段差
面20と横半分を露出させた台座面21から成る段差部βを
形成する工程である。本工程によってマザーボード40側
の接続部分が完成したことになる。
【００１９】３．第３工程〔図１(e) と(f) 参照〕 この工程は、前記接続端子30対応にモジュール基板10側
に設けられたスルーホール状の接続端子13内に導電性物
質５を充填する工程である。このように、導電性物質５
を接続端子13内に充填することによって該接続端子13の
導電度は前記接続端子30の場合と同様に著しく向上す
る。
に設けられたスルーホール状の接続端子13内に導電性物
質５を充填する工程である。このように、導電性物質５
を接続端子13内に充填することによって該接続端子13の
導電度は前記接続端子30の場合と同様に著しく向上す
る。
【００２０】４．第４工程〔図１(g) と(h) 参照〕 この工程は、モジュール基板10をその接続ラインΣ1 に
沿って切断することによって、そこに前記接続端子13の
縦半分を露出させた端子接続面22を形成してモジュール
基板10側に導電部分を形成する工程である。なお、この
モジュール基板10側の接続ラインΣ1 とマザーボード40
側の接続ラインΣとはモジュール基板10とマザーボード
40をドッキングさせた時点で互いに一致する（重な
る）。
沿って切断することによって、そこに前記接続端子13の
縦半分を露出させた端子接続面22を形成してモジュール
基板10側に導電部分を形成する工程である。なお、この
モジュール基板10側の接続ラインΣ1 とマザーボード40
側の接続ラインΣとはモジュール基板10とマザーボード
40をドッキングさせた時点で互いに一致する（重な
る）。
【００２１】５．第５工程〔図１(i) と(j) 参照〕 この工程は、前記接続端子30と13が互いに接触状態とな
るように前記モジュール基板10をマザーボード40側の段
差部β上に位置決めしてモジュール基板10とマザーボー
ド40を機械的に結合する工程である。なお、この工程を
実施する前に前記接続端子30，13の各断面部分には図示
しない導電性接着剤（この導電性接着剤は前記導電性物
質５と同じものを用いることが多い）が塗布され、それ
以外の部分（機械的には接続されるが電気的には接続さ
れない部分を指す）には導電性を有しない絶縁性の接着
剤（この絶縁性の接着剤としては、例えばアラルダイト
等の商品名で一般に知られているエポキシ樹脂系の接着
剤がある）が塗布される。この工程を実行することによ
ってモジュール基板10側の接続端子13とマザーボード40
側の接続端子30は互いに機械的かつ電気的に接続され、
接続端子30，13以外の部分は機械的にのみ接続される。
図中、Ｚ1 は接続領域を示すが、この接続領域Ｚ1 の平
面部分の形状は、接続端子30と13の各切断面を対向させ
た形状そのものであることから、この接続領域Ｚ1 の占
有面積はこれらスルーホール状の接続端子１個分の直径
に等しい。
るように前記モジュール基板10をマザーボード40側の段
差部β上に位置決めしてモジュール基板10とマザーボー
ド40を機械的に結合する工程である。なお、この工程を
実施する前に前記接続端子30，13の各断面部分には図示
しない導電性接着剤（この導電性接着剤は前記導電性物
質５と同じものを用いることが多い）が塗布され、それ
以外の部分（機械的には接続されるが電気的には接続さ
れない部分を指す）には導電性を有しない絶縁性の接着
剤（この絶縁性の接着剤としては、例えばアラルダイト
等の商品名で一般に知られているエポキシ樹脂系の接着
剤がある）が塗布される。この工程を実行することによ
ってモジュール基板10側の接続端子13とマザーボード40
側の接続端子30は互いに機械的かつ電気的に接続され、
接続端子30，13以外の部分は機械的にのみ接続される。
図中、Ｚ1 は接続領域を示すが、この接続領域Ｚ1 の平
面部分の形状は、接続端子30と13の各切断面を対向させ
た形状そのものであることから、この接続領域Ｚ1 の占
有面積はこれらスルーホール状の接続端子１個分の直径
に等しい。
【００２２】図２(a) と(b) は本発明の一実施例を示す
一部断面した模式的要部斜視図である。図２(a) と(b)
に示すように、本発明によるプリント板の接続方法は、
接続ラインΣに沿って実装面αを垂直に掘り下げること
によって接続端子30の縦半分と横半分を段差部βから露
出させたマザーボード40と、板面を接続ラインΣ1 に沿
って切断することによって接続端子13の縦半分を切断面
（端子接続面22）から露出させたモジュール基板10と、
を前記各接続ラインΣ，Σ1 が重なる形で結合すること
によってモジュール基板10とマザーボード40が機械的か
つ電気的に接続されることを特徴としている。
一部断面した模式的要部斜視図である。図２(a) と(b)
に示すように、本発明によるプリント板の接続方法は、
接続ラインΣに沿って実装面αを垂直に掘り下げること
によって接続端子30の縦半分と横半分を段差部βから露
出させたマザーボード40と、板面を接続ラインΣ1 に沿
って切断することによって接続端子13の縦半分を切断面
（端子接続面22）から露出させたモジュール基板10と、
を前記各接続ラインΣ，Σ1 が重なる形で結合すること
によってモジュール基板10とマザーボード40が機械的か
つ電気的に接続されることを特徴としている。
【００２３】前記マザーボード40側に設けられているス
ルーホール状の接続端子30は、軸方向の中心を接続ライ
ンΣに沿わせる形で配置されていることから、マザーボ
ード40を該接続ラインΣに沿って掘り下げて段差部βを
形成すると、接続端子30の縦半分が前記段差部βの段差
面20から露出し、その横半分が前記段差部βの台座面21
から露出することになる。
ルーホール状の接続端子30は、軸方向の中心を接続ライ
ンΣに沿わせる形で配置されていることから、マザーボ
ード40を該接続ラインΣに沿って掘り下げて段差部βを
形成すると、接続端子30の縦半分が前記段差部βの段差
面20から露出し、その横半分が前記段差部βの台座面21
から露出することになる。
【００２４】一方、モジュール基板10側に設けられてい
るスルーホール状の接続端子13は、軸方向の中心を接続
ラインΣ1 に沿わせる形で配置されていることから、モ
ジュール基板10を該接続ラインΣ1 に沿って切断する
と、その縦半分が端子接続面22から露出することにな
る。
るスルーホール状の接続端子13は、軸方向の中心を接続
ラインΣ1 に沿わせる形で配置されていることから、モ
ジュール基板10を該接続ラインΣ1 に沿って切断する
と、その縦半分が端子接続面22から露出することにな
る。
【００２５】図２(b) は、モジュール基板10を接続ライ
ンΣ1 に沿って切断することによって接続端子13の縦半
分を端子接続面22から露出させたモジュール基板10を矢
印方向からマザーボード40側の段差部βに実装した状態
を示している。図中、Ｚ1 は前記モジュール基板10とマ
ザーボード40を接続するために必要な接続領域である
が、この接続領域Ｚ1 の寸法はスルーホール状に設けら
れている接続端子30或いは13の直径に等しい。
ンΣ1 に沿って切断することによって接続端子13の縦半
分を端子接続面22から露出させたモジュール基板10を矢
印方向からマザーボード40側の段差部βに実装した状態
を示している。図中、Ｚ1 は前記モジュール基板10とマ
ザーボード40を接続するために必要な接続領域である
が、この接続領域Ｚ1 の寸法はスルーホール状に設けら
れている接続端子30或いは13の直径に等しい。
【００２６】図３は本発明の一変形例を示す模式的要部
斜視図である。図３に示すように、本変形例は、マザー
ボード40Ｘ側に階段状の段差部β1 を設けると共に、モ
ジュール基板10Ｘ側にこの段差部β1 に対応する階段状
の段差部β2 を設け、前記マザーボード40Ｘ側の段差部
β1 とモジュール基板10Ｘ側の段差部β2 が互いに密接
するようにこれらを機械的に結合することによってモジ
ュール基板10Ｘ側の接続端子13とマザーボード40Ｘ側の
接続端子30が電気的に接続されることを特徴とするもの
である。図中、20と21はマザーボード40Ｘ側の段差面と
台座面、22はモジュール基板10Ｘ側の切断面に形成され
る端子接続面、ΣとΣ1 はマザーボード40Ｘ側とモジュ
ール基板10Ｘ側にそれぞれ設定されている接続ラインで
ある。
斜視図である。図３に示すように、本変形例は、マザー
ボード40Ｘ側に階段状の段差部β1 を設けると共に、モ
ジュール基板10Ｘ側にこの段差部β1 に対応する階段状
の段差部β2 を設け、前記マザーボード40Ｘ側の段差部
β1 とモジュール基板10Ｘ側の段差部β2 が互いに密接
するようにこれらを機械的に結合することによってモジ
ュール基板10Ｘ側の接続端子13とマザーボード40Ｘ側の
接続端子30が電気的に接続されることを特徴とするもの
である。図中、20と21はマザーボード40Ｘ側の段差面と
台座面、22はモジュール基板10Ｘ側の切断面に形成され
る端子接続面、ΣとΣ1 はマザーボード40Ｘ側とモジュ
ール基板10Ｘ側にそれぞれ設定されている接続ラインで
ある。
【００２７】本変形例は、接続端子30，13の数が多過ぎ
てこれら接続端子30，13を１段に配置できない場合に適
用される。この変形例は、階段状の段差部β1 ，β2 の
各段毎に接続端子30と13がそれぞれ互いに対向する形で
設けられている（図３には、第１段に設けられている接
続端子30，13のみが開示されている）ことから、階段状
の段差部β1 ，β2 の段数を増加させることによって接
続端子30，13の多いプリント板にも対応し得るという長
所がある。
てこれら接続端子30，13を１段に配置できない場合に適
用される。この変形例は、階段状の段差部β1 ，β2 の
各段毎に接続端子30と13がそれぞれ互いに対向する形で
設けられている（図３には、第１段に設けられている接
続端子30，13のみが開示されている）ことから、階段状
の段差部β1 ，β2 の段数を増加させることによって接
続端子30，13の多いプリント板にも対応し得るという長
所がある。
【００２８】図４(a) と(b) は本発明の一応用例を示す
模式的要部斜視図と要部側断面図である。なお、この図
(a) と(b) はマザーボード40を対象とした図になってい
るがこの応用例はモジュール基板10に対しても同様に適
用される。
模式的要部斜視図と要部側断面図である。なお、この図
(a) と(b) はマザーボード40を対象とした図になってい
るがこの応用例はモジュール基板10に対しても同様に適
用される。
【００２９】この応用例は、前記スルーホール状の接続
端子30，13の代わりに導電性を有する材料（例えば金，
銀，銅等）から成る接続ピン15を介して前記マザーボー
ド40とモジュール基板10を接続することを特徴とするも
のである。図中、45は前記接続ピン15が圧入されるピン
圧入孔であって、前記接続ピン15の外周面に接着剤80を
塗布してこれをこのピン圧入孔45内に挿入することによ
って該接続ピン15は強固にマザーボード40に固定され
る。
端子30，13の代わりに導電性を有する材料（例えば金，
銀，銅等）から成る接続ピン15を介して前記マザーボー
ド40とモジュール基板10を接続することを特徴とするも
のである。図中、45は前記接続ピン15が圧入されるピン
圧入孔であって、前記接続ピン15の外周面に接着剤80を
塗布してこれをこのピン圧入孔45内に挿入することによ
って該接続ピン15は強固にマザーボード40に固定され
る。
【００３０】この接続ピン15は前記スルーホール状の接
続端子30，13と違って内部に空洞部分を有しないことか
ら、この接続ピン15を使用すると導電性物質５を接続端
子30或いは13の中に充填する工程を省略することができ
る。なお、この接続ピン15もこれを接続ラインΣに沿っ
て垂直に掘り下げていくことによって縦半分と横半分が
露出状態になる。
続端子30，13と違って内部に空洞部分を有しないことか
ら、この接続ピン15を使用すると導電性物質５を接続端
子30或いは13の中に充填する工程を省略することができ
る。なお、この接続ピン15もこれを接続ラインΣに沿っ
て垂直に掘り下げていくことによって縦半分と横半分が
露出状態になる。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるプリント板の接続方法は、スルーホール構造を利
用した立体的な接続構造であることから、この接続方法
を適用すると少ない面積で多数の電極を接続することが
できるので装置の小型化に寄与するところが頗る大であ
る。
によるプリント板の接続方法は、スルーホール構造を利
用した立体的な接続構造であることから、この接続方法
を適用すると少ない面積で多数の電極を接続することが
できるので装置の小型化に寄与するところが頗る大であ
る。
【図１】 本発明の原理を説明するための模式的要部側
断面図と模式的要部斜視図である。
断面図と模式的要部斜視図である。
【図２】 本発明の一実施例を示す模式的要部斜視図で
ある。
ある。
【図３】 本発明の一変形例を示す模式的要部斜視図で
ある。
ある。
【図４】 本発明の一応用例を示す模式的要部斜視図と
模式的要部側断面図である。
模式的要部側断面図である。
【図５】 従来のプリント板の接続方法を説明するため
の模式的要部側断面図である。
の模式的要部側断面図である。
３ 信号パターン ５ 導電性物質 10，10Ａ モジュール基板 15 接続ピン 20 段差面 21 台座面 22 端子接続面 30，30Ａ，13，13Ａ 接続端子 40，40Ａ，40Ｘ マザーボード 45 ピン圧入孔 60 リード線 61 接続ワイヤ 62 接続部材 80 接着剤 α 実装面 β 段差部 β1 ，β2 階段状の段差部 Σ，Σ1 接続ライン Ｚ，Ｚ1 接続領域
フロントページの続き (72)発明者 飯島 和彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 前野 善信 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 マザーボード(40)の実装面（α）に搭載
されるモジュール基板（10）を機械的かつ電気的に該マ
ザーボード(40)に接続するプリント板の接続方法であっ
て、 前記マザーボード(40)の基板接続ライン（Σ）上に設け
られたスルーホール状の接続端子(30)内に導電性物質
(5) を充填して導電部分の接触面積を増大させる工程、 前記実装面（α）を前記基板接続ライン（Σ）に沿って
垂直に掘り下げることによって、そこに、前記接続端子
(30)の縦半分を露出させた段差面(20)と横半分を露出さ
せた台座面(21)から成る段差部（β）を形成してマザー
ボード(40)側に導電部分を設ける工程、 前記接続端子(30)対応に前記モジュール基板(10)側に設
けられたスルーホール状の接続端子(13)内に導電性物質
(5) を充填して導電部分の接触面積を増大させる工程、 前記モジュール基板(10)をその基板接続ライン（Σ1 ）
に沿って切断することによって、そこに、前記接続端子
(13)の縦半分を露出させた端子接続面(22)を形成してモ
ジュール基板(10)側に導電部分を設ける工程、 前記接続端子(30)と接続端子(13)が互いに導通可能な接
触状態となるようにモジュール基板(10)をマザーボード
(40)側の段差部（β）上に位置決めしてこれらモジュー
ル基板(10)とマザーボード(40)を機械的に結合する工
程、 を逐次実行して行くことによって前記モジュール基板(1
0)と前記マザーボード(40)を機械的かつ電気的に接続す
るようにしたことを特徴とするプリント板の接続方法。 - 【請求項２】 マザーボード(40X) 側に階段状の段差部
（β1 ）を設けるとともに、モジュール基板(10X) 側に
この段差部（β1 ）に対応する階段状の段差部（β2 ）
を設け、前記マザーボード(40X) 側の階段状の段差部
（β1 ）とモジュール基板(10X) 側の階段状の段差部
（β2 ）が互いに密接するようにこれらを機械的に結合
することによって前記モジュール基板(10X) とマザーボ
ード(40X)が電気的に接続されるようにしたことを特徴
とする請求項１記載のプリント板の接続方法。 - 【請求項３】 前記スルーホール状の接続端子(30)，(1
3)の代わりに配置した導電性を有する接続ピン(15)を介
して前記マザーボード(40)とモジュール基板(10)を接続
するようにしたことを特徴とする請求項１記載のプリン
ト板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19451093A JPH0750482A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | プリント板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19451093A JPH0750482A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | プリント板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750482A true JPH0750482A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16325734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19451093A Withdrawn JPH0750482A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | プリント板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750482A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281446B1 (en) * | 1998-02-16 | 2001-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same |
| WO2003032698A1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Fujitsu Limited | Carte a circuit imprime divisible et raccordable |
| WO2014125973A1 (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-21 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵樹脂多層基板および樹脂多層基板 |
| JP2015023071A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 積層基板 |
| JP2020527702A (ja) * | 2017-07-09 | 2020-09-10 | 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 | マザーボードとドーターボードとの間に焼結接続を備えるテストフィクスチャ |
-
1993
- 1993-08-05 JP JP19451093A patent/JPH0750482A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281446B1 (en) * | 1998-02-16 | 2001-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same |
| US6687985B2 (en) | 1998-02-16 | 2004-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of Manufacturing a multi-layer circuit board |
| WO2003032698A1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Fujitsu Limited | Carte a circuit imprime divisible et raccordable |
| WO2014125973A1 (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-21 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵樹脂多層基板および樹脂多層基板 |
| JPWO2014125973A1 (ja) * | 2013-02-12 | 2017-02-02 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵樹脂多層基板 |
| JP2015023071A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 積層基板 |
| JP2020527702A (ja) * | 2017-07-09 | 2020-09-10 | 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 | マザーボードとドーターボードとの間に焼結接続を備えるテストフィクスチャ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |