JPH0745965Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0745965Y2 JPH0745965Y2 JP8804489U JP8804489U JPH0745965Y2 JP H0745965 Y2 JPH0745965 Y2 JP H0745965Y2 JP 8804489 U JP8804489 U JP 8804489U JP 8804489 U JP8804489 U JP 8804489U JP H0745965 Y2 JPH0745965 Y2 JP H0745965Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die island
- suspension lead
- semiconductor device
- inclined portion
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ダイアイランド面をフレーム面より下げるた
めに、ダイアイランド吊りリードに傾斜部分を設けると
ともに、該吊りリードに樹脂との接着性を上げるために
樹脂が食い込むアンカーホールを備えた半導体装置に関
する。
めに、ダイアイランド吊りリードに傾斜部分を設けると
ともに、該吊りリードに樹脂との接着性を上げるために
樹脂が食い込むアンカーホールを備えた半導体装置に関
する。
第２図は従来のこの種の半導体装置の一例のダイアイラ
ンドとダイアイランド吊りリード部分を示す斜視図であ
り、図において１はダイアイランド、２はダイアイラン
ド吊りリード、３はアンカーホール、４はチップ、５は
ワイヤで、６はモールド樹脂境界線を示す。
ンドとダイアイランド吊りリード部分を示す斜視図であ
り、図において１はダイアイランド、２はダイアイラン
ド吊りリード、３はアンカーホール、４はチップ、５は
ワイヤで、６はモールド樹脂境界線を示す。
ダイアイランド吊りリード２のダイアイランド１近くの
部分に傾斜部分が設けられ、ダイアイランド１面がフレ
ーム面より下げられており、アンカーホール３がフレー
ム面と同一平面の吊りリード２平面部分に設けられてい
る。
部分に傾斜部分が設けられ、ダイアイランド１面がフレ
ーム面より下げられており、アンカーホール３がフレー
ム面と同一平面の吊りリード２平面部分に設けられてい
る。
この平面部分に、チップ４の電極パッドと吊りリード２
を接続するワイヤの一旦がウエルドされる。
を接続するワイヤの一旦がウエルドされる。
そして、一方の面が図に示す境界線６に位置する構造に
樹脂モールドパッケージされる。
樹脂モールドパッケージされる。
従来のこの種の半導体装置では、上記のように、ダイア
イランド吊りリード２のウエルド平面部にアンカーホー
ル３が設けられているため、ワイヤ５をボンディングす
る場所の範囲が狭く、ミスボンディングが起こる率が高
いという問題点があった。また、樹脂モールド時に、注
入された樹脂が傾斜部にせき止められ、ワイヤを変形さ
せたり、ボイドを発生させるという問題点があった。
イランド吊りリード２のウエルド平面部にアンカーホー
ル３が設けられているため、ワイヤ５をボンディングす
る場所の範囲が狭く、ミスボンディングが起こる率が高
いという問題点があった。また、樹脂モールド時に、注
入された樹脂が傾斜部にせき止められ、ワイヤを変形さ
せたり、ボイドを発生させるという問題点があった。
本考案は、上記問題点を解消することを目的とする。
本考案の半導体装置は、上記目的を達成するため、ダイ
アイランド吊りリードが、傾斜部と平面部を有し、ダイ
アイランドに固着したチップの電極と前記平面部とをワ
イヤで接続した半導体装置において、前記傾斜部にアン
カーホールを備えたことを特徴とするものである。
アイランド吊りリードが、傾斜部と平面部を有し、ダイ
アイランドに固着したチップの電極と前記平面部とをワ
イヤで接続した半導体装置において、前記傾斜部にアン
カーホールを備えたことを特徴とするものである。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図であり、図にお
いて各符号は第２図の同一符号と同一または相当する部
分を示す。
いて各符号は第２図の同一符号と同一または相当する部
分を示す。
アンカーホール３がダイアイランド吊りリード２の傾斜
部分に設けられていて、ワイヤ５をボンディングする吊
りリード２のウエルド平面部が広くなり、ミスボンディ
ングの起こることが殆んどなくなる。
部分に設けられていて、ワイヤ５をボンディングする吊
りリード２のウエルド平面部が広くなり、ミスボンディ
ングの起こることが殆んどなくなる。
また樹脂モールド工程において、注入された樹脂は、ア
ンカーホールを通り抜け充填されるため、ワイヤの変形
や、ボイドが発生することはない。特に、樹脂注入孔が
傾斜部に対向する面に設けられているとき、特にその効
果が大きい。
ンカーホールを通り抜け充填されるため、ワイヤの変形
や、ボイドが発生することはない。特に、樹脂注入孔が
傾斜部に対向する面に設けられているとき、特にその効
果が大きい。
以上説明したとおり、本考案によれば、吊りリードへの
ワイヤボンディングにおいて、ミスボンディングが起こ
ることが殆んどなくなり、作業効率が上がるとともに、
歩留りが向上し、また、チップに近い位置にボンディン
グすることができて、ワイヤの使用量を節約することが
できる。さらに樹脂モールドの際、特に樹脂注入孔が傾
斜部に対向する面に設けられている場合、注入された樹
脂が、傾斜部によってせき止められることがないので、
ワイヤの変形やボイドの発生を減らすことができるとい
う効果がある。また傾斜部を成形する際、成形時の負荷
を減少させることができるとともに、成形後のダイアイ
ランドの姿勢、平行度等を安定させることができる。
ワイヤボンディングにおいて、ミスボンディングが起こ
ることが殆んどなくなり、作業効率が上がるとともに、
歩留りが向上し、また、チップに近い位置にボンディン
グすることができて、ワイヤの使用量を節約することが
できる。さらに樹脂モールドの際、特に樹脂注入孔が傾
斜部に対向する面に設けられている場合、注入された樹
脂が、傾斜部によってせき止められることがないので、
ワイヤの変形やボイドの発生を減らすことができるとい
う効果がある。また傾斜部を成形する際、成形時の負荷
を減少させることができるとともに、成形後のダイアイ
ランドの姿勢、平行度等を安定させることができる。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は従来
のこの種リードフレームの一例のダイアイランドとダイ
アイランド吊りリード部分を示す斜視図である。 １……ダイアイランド、２……ダイアイランド吊りリー
ド、３……アンカーホール、４……チップ、５……ワイ
ヤ、６……モールド樹脂境界線、 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
のこの種リードフレームの一例のダイアイランドとダイ
アイランド吊りリード部分を示す斜視図である。 １……ダイアイランド、２……ダイアイランド吊りリー
ド、３……アンカーホール、４……チップ、５……ワイ
ヤ、６……モールド樹脂境界線、 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】ダイアイランド吊りリードが、傾斜部と平
面部を有し、ダイアイランドに固着したチップの電極と
前記平面部とをワイヤで接続した半導体装置において、
前記傾斜部にアンカーホールを備えたことを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8804489U JPH0745965Y2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8804489U JPH0745965Y2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0328753U JPH0328753U (ja) | 1991-03-22 |
| JPH0745965Y2 true JPH0745965Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=31637677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8804489U Expired - Lifetime JPH0745965Y2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745965Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4515810B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2010-08-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP8804489U patent/JPH0745965Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0328753U (ja) | 1991-03-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |