JPH0745487A - Semiconductor production system - Google Patents
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- JPH0745487A JPH0745487A JP20566493A JP20566493A JPH0745487A JP H0745487 A JPH0745487 A JP H0745487A JP 20566493 A JP20566493 A JP 20566493A JP 20566493 A JP20566493 A JP 20566493A JP H0745487 A JPH0745487 A JP H0745487A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、部品出入口が高清浄度
な作業エリア側に配置され、メンテナンス用の開閉扉が
低清浄度なメンテナンスエリア側に配置されるスルーザ
ウォール型の半導体製造装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a through-the-wall type semiconductor manufacturing apparatus in which a component entrance / exit is arranged on the side of a highly clean work area and a maintenance opening / closing door is arranged on the side of a low clean maintenance area. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、薄膜形成装置やエッチング装置、
さらには各種洗浄装置のような半導体製造装置は、天井
全面にＦＦＵ（ＦＡＮ ＦＩＬＴＥＲ ＵＮＩＴ）等の
クリーンユニットを敷設した、いわゆる大部屋式クリー
ンルームに工程毎に並べて設置され、上記ＦＦＵからの
清浄空気の供給によってクリーンルーム全域が高清浄度
な空間に維持された環境下で稼働していた。しかしなが
ら、クリーンルーム全域を高清浄度な空間に維持するに
は、膨大な設備コストやランニングコストが必要とな
り、これに加えて半導体装置の高集積化や小型化への対
応として、より高い清浄度が要求されるようになってい
ることから、最近では高価なクリーンスペースを有効に
活用するため、製造エリア全体を、オペレータが生産に
従事する作業エリアと、半導体製造装置のメンテナンス
を行うメンテナンスエリアとに区分し、各エリア間をパ
ーティション等で仕切った、いわゆる局所クリーンゾー
ン方式が採用されるようになり、これに適応した種々の
半導体製造装置が開発されている。2. Description of the Related Art Conventionally, thin film forming apparatus and etching apparatus,
Furthermore, semiconductor manufacturing equipment such as various cleaning equipment is installed side by side in a so-called large room type clean room in which a clean unit such as FFU (FAN FILTER UNIT) is laid on the entire ceiling, and the clean air from the FFU is installed. It was operating in an environment in which the entire clean room was maintained in a highly clean space by the supply. However, in order to maintain a high cleanliness space in the entire clean room, enormous equipment costs and running costs are required. In addition to this, higher cleanliness is required as a measure for high integration and miniaturization of semiconductor devices. Recently, in order to effectively utilize expensive clean space, the entire manufacturing area is divided into a work area where operators are engaged in production and a maintenance area where maintenance of semiconductor manufacturing equipment is performed. A so-called local clean zone system, in which the areas are divided and each area is partitioned by a partition or the like, has come to be adopted, and various semiconductor manufacturing apparatuses adapted to this are being developed.
【０００３】この種の半導体製造装置は、一般にスルー
ザウォール型（またはインザウォール型）と呼ばれるも
ので、基本的な構成部分としては、図４及び図５に示す
ように、装置本体１内の処理室２に対してウエハ等の半
導体部品を出し入れするための部品出入口３と、装置本
体１の上部に設けられたクリーンユニット４と、メンテ
ナンスを行うための開閉扉５とを備えている。これに対
して、半導体製造装置が設置される製造エリア全体は、
上述したようにＵＬＰＡフィルタ等の高性能フィルタの
採用により０．１μｍ以上の粒子数が１０個／ｍ3 以下
といった、いわゆる高清浄度な作業エリア６と、例えば
０．５μｍ以上の粒子数が１０００〜１００００個／ｍ
3 以下といった、いわゆる低清浄度なメンテナンスエリ
ア７とが、パーティション等の仕切り壁８を介して仕切
られており、こうした製造エリアの中で上記半導体製造
装置は、仕切り壁８を介してその部品出入口３が作業エ
リア６側に配置され、その開閉扉５がメンテナンスエリ
ア７側に配置されている。This type of semiconductor manufacturing apparatus is generally called a through-the-wall type (or in-the-wall type), and its basic constituent parts are, as shown in FIGS. The processing chamber 2 is provided with a component port 3 for loading and unloading semiconductor components such as wafers, a clean unit 4 provided on the upper part of the apparatus main body 1, and an opening / closing door 5 for performing maintenance. On the other hand, the entire manufacturing area where semiconductor manufacturing equipment is installed is
As described above, by adopting a high-performance filter such as ULPA filter, a so-called highly clean work area 6 where the number of particles of 0.1 μm or more is 10 particles / m 3 or less, and the number of particles of 0.5 μm or more is 1000 ~ 10,000 pieces / m
A so-called low-cleanliness maintenance area 7 such as 3 or less is partitioned by a partition wall 8 such as a partition. In such a manufacturing area, the semiconductor manufacturing apparatus has its part entrance / exit through the partition wall 8. 3 is arranged on the work area 6 side, and its opening / closing door 5 is arranged on the maintenance area 7 side.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の半
導体製造装置では、装置の故障や定期点検などに伴って
メンテナンスが必要になった場合、メンテナンスエリア
７側に配置された開閉扉５を開放して、そこから装置内
の補修作業や点検作業などのメンテナンスを行ってい
た。しかしながら上記従来の半導体製造装置において
は、メンテナンス時に開閉扉を開放すると、図６に示す
ように、メンテナンスエリア７側の空気、すなわち清浄
度の低い空気が、図中矢印で示すように開放された開閉
扉５を介して装置本体１内に流れ込み、これによって装
置本体１の内部（特に処理室２）が汚染されてしまう不
都合があった。このため従来では、メンテナンス終了後
に、処理室２のクリーニングを行って塵埃などの汚染物
を取り除き、さらに装置本体１内の清浄度が規定のレベ
ル（例えば０．１μｍ以上の粒子数が１０個／ｍ3 以下
の超クリーンレベル）に維持されるまで待ってから装置
の稼働を再開しなければならず、メンテナンス後の装置
の立ち上げに時間がかかるという問題があった。By the way, in the semiconductor manufacturing apparatus of this type, when maintenance is required due to a failure of the apparatus or a periodic inspection, the opening / closing door 5 arranged on the maintenance area 7 side is opened. From there, maintenance such as repair work and inspection work inside the device was performed. However, in the conventional semiconductor manufacturing apparatus described above, when the opening / closing door is opened during maintenance, the air on the maintenance area 7 side, that is, the air with low cleanliness, is opened as shown by the arrow in the figure, as shown in FIG. There is a disadvantage that the inside of the apparatus body 1 (especially the processing chamber 2) is contaminated by flowing into the apparatus body 1 through the opening / closing door 5. Therefore, conventionally, after completion of maintenance, the processing chamber 2 is cleaned to remove contaminants such as dust, and the cleanliness inside the apparatus main body 1 is at a prescribed level (for example, the number of particles of 0.1 μm or more is 10 / There has been a problem that it takes time to start up the device after maintenance, because it is necessary to wait until it is maintained at an ultra-clean level (m 3 or less) before restarting the operation of the device.
【０００５】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、メンテナンスに際してメンテナンスエリア
から装置本体への汚染空気の流れ込みを阻止し、これに
よって塵埃等による装置本体内の汚染を防止することが
できる半導体製造装置を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and prevents the flow of contaminated air from the maintenance area into the main body of the apparatus during maintenance, thereby preventing the inside of the main body from being contaminated by dust or the like. It is an object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of performing the above.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、装置本体内の処理室に対
して半導体部品を出し入れするための部品出入口と、装
置本体の上部に設けられたクリーンユニットと、メンテ
ナンスを行うための開閉扉とを備え、作業エリアとメン
テナンスエリアとを仕切る仕切り壁を介して、部品出入
口が作業エリア側に配置されるとともに、開閉扉がメン
テナンスエリア側に配置されるスルーザウォール型の半
導体製造装置において、開閉扉を包囲する状態で装置本
体の外側にメンテナンス用の空間を形成する遮蔽幕を具
備したものである。また、上述したクリーンユニット
が、装置本体の上部とメンテナンス用の空間上部との間
で移動自在に構成されたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the above-mentioned object, and has a component inlet / outlet for loading / unloading semiconductor components into / from a processing chamber in an apparatus main body and an upper portion of the apparatus main body A clean unit provided and an opening / closing door for performing maintenance are provided, and the component entrance / exit is arranged on the working area side through a partition wall that separates the working area and the maintenance area, and the opening / closing door is on the maintenance area side. In the through-the-wall type semiconductor manufacturing apparatus arranged in (1), there is provided a shielding curtain which forms a space for maintenance on the outside of the apparatus main body while enclosing the opening / closing door. Further, the above-mentioned clean unit is configured to be movable between the upper part of the apparatus main body and the upper part of the space for maintenance.
【０００７】[0007]
【作用】本発明の半導体製造装置においては、メンテナ
ンスエリアの中で装置本体の開閉扉が遮蔽幕によって遮
蔽されるとともに、クリーンユニットから吹きつけれた
清浄空気が上記遮蔽幕によって形成されたメンテナンス
用の空間に供給されて、そのまま装置外部に排気される
ようになるため、メンテナンス時には、メンテナンスエ
リアから装置本体内への汚染空気の流れ込みが阻止さ
れ、これにより塵埃等による装置本体内の汚染が確実に
防止される。また、メンテナンス時にクリーンユニット
をメンテナンス用の空間上部に配置することにより、ク
リーンユニットから吹きつけられる清浄空気が遮蔽幕を
介して直にメンテナンス用の空間に供給されるようにな
り、これによって塵埃等による装置本体内の汚染が確実
に防止されるとともに、より高清浄度な環境下でメンテ
ナンスを行うことが可能となる。In the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the opening / closing door of the apparatus body is shielded by the shielding curtain in the maintenance area, and the clean air blown from the clean unit is formed by the shielding curtain. Since it is supplied to the space and exhausted to the outside of the device as it is, during maintenance, the inflow of contaminated air from the maintenance area into the device body is blocked, which ensures that the inside of the device body is not contaminated by dust and the like. To be prevented. Also, by disposing the clean unit above the maintenance space during maintenance, the clean air blown from the clean unit can be directly supplied to the maintenance space through the shielding curtain, which causes dust and the like. This makes it possible to reliably prevent the inside of the apparatus body from being contaminated and to perform maintenance in a higher clean environment.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。なお、本実施例においては、上
記従来例と同様の構成部分に同じ符号を付し、重複する
説明は省略する。図１は本発明に係わる半導体製造装置
の第１実施例を示す断面概略図である。図示した半導体
製造装置において、１は装置本体、２は装置本体１内に
設けられた処理室、４は装置本体１の上部に設けられた
クリーンユニット、５はメンテナンスを行うための開閉
扉であり、これらの基本的な構成部分については上記従
来例と同様である。本第１実施例では、メンテナンスエ
リア７側に配置された開閉扉５を包囲する状態で装置本
体１の外側にメンテナンス用の空間１０を形成する遮蔽
幕１１が具備されている。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, the same components as those in the above-mentioned conventional example are designated by the same reference numerals, and duplicated description will be omitted. FIG. 1 is a schematic sectional view showing a first embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. In the illustrated semiconductor manufacturing apparatus, 1 is an apparatus main body, 2 is a processing chamber provided in the apparatus main body 1, 4 is a clean unit provided above the apparatus main body 1, and 5 is an opening / closing door for performing maintenance. The basic components of these are the same as those of the conventional example. In the first embodiment, a shielding curtain 11 that forms a maintenance space 10 is provided outside the apparatus main body 1 while surrounding the opening / closing door 5 arranged on the maintenance area 7 side.
【０００９】上述した遮蔽幕１１は、例えば巻取り部１
２によって装置本体１に収納できるようになっており、
メンテナンス時には巻取り部１２から外方に引き出され
ることにより、清浄度の低いメンテナンスエリア７と装
置本体１の開閉扉５とを遮蔽した状態で、メンテナンス
用の空間１０を形成するようになっている。また、遮蔽
幕１１を張設するにあたっては、例えば伸縮自在なサポ
ート枠１３が架設され、このサポート枠１３によって、
巻取り部１２から引き出された遮蔽幕１１が支持される
ようになっている。さらに、遮蔽幕１１の両側部は、例
えば図示せぬファスナー機構によって閉塞されるように
なっている。The above-mentioned shielding curtain 11 is, for example, the winding unit 1.
It can be stored in the device body 1 by 2,
At the time of maintenance, the maintenance space 7 having low cleanliness and the opening / closing door 5 of the apparatus main body 1 are shielded by being pulled out from the winding portion 12 to form the maintenance space 10. . Further, when the shielding curtain 11 is stretched, for example, a stretchable support frame 13 is erected, and by this support frame 13,
The shield curtain 11 pulled out from the winding portion 12 is supported. Further, both sides of the shield curtain 11 are closed by, for example, a fastener mechanism (not shown).
【００１０】上記構成からなる本第１実施例の半導体製
造装置では、メンテナンスに際して、まず装置本体１の
外側に遮蔽幕１１によってメンテナンス用の空間１０を
形成して、装置本体１の開閉扉５をメンテナンスエリア
７から遮蔽した状態とし、この状態から開閉扉５を開放
することで、クリーンユニット４から吹きつけられた清
浄空気が、開放状態の開閉扉５を介してメンテナンス用
の空間１０に供給され、さらにグレーチング床１４や遮
蔽幕１１の下を通して装置外部に排気されるようにな
る。したがって、オペレータが開閉扉を開放してメンテ
ナンスを行っている間は、メンテナンス用の空間１０が
クリーンユニット４からの清浄空気の供給によって常に
清浄な状態に維持されるため、メンテナンスに際して
は、従来のようにメンテナンスエリア７の空気が開閉扉
５を介して装置本体１内に流れ込むことがなく、これに
より塵埃等による装置本体１内の汚染が確実に防止され
る。In the semiconductor manufacturing apparatus of the first embodiment having the above-mentioned structure, at the time of maintenance, first, the space 10 for maintenance is formed by the shielding curtain 11 on the outside of the apparatus body 1, and the opening / closing door 5 of the apparatus body 1 is opened. By opening the opening / closing door 5 in a state of being shielded from the maintenance area 7, the clean air blown from the clean unit 4 is supplied to the maintenance space 10 through the opening / closing door 5 in the open state. Further, it is exhausted to the outside of the apparatus through the grating floor 14 and the bottom of the shielding curtain 11. Therefore, while the operator opens the open / close door to perform maintenance, the maintenance space 10 is always kept in a clean state by the supply of clean air from the clean unit 4. As described above, the air in the maintenance area 7 does not flow into the apparatus main body 1 through the opening / closing door 5, and thus the inside of the apparatus main body 1 is reliably prevented from being contaminated by dust or the like.
【００１１】なお、上記第１実施例の構成では、装置本
体１に対して遮蔽幕１１を収納可能に構成し、メンテナ
ンス時に遮蔽幕１１を引き出してメンテナンス用の空間
１０を形成するようにしたが、本発明はこれに限らず、
例えば装置本体１に対して遮蔽幕１１を着脱自在に構成
し、メンテナンス時に遮蔽幕１１を装置本体１に装着し
てメンテナンス用の空間１０を形成するようにしたり、
或いは装置の稼働時やメンテナンス時にかかわらず、常
時、装置本体１に遮蔽幕１１をセットしてメンテナンス
用の空間１０が形成されるように構成してもよい。In the construction of the first embodiment described above, the shielding curtain 11 can be housed in the apparatus main body 1, and the shielding curtain 11 is pulled out at the time of maintenance to form the space 10 for maintenance. The present invention is not limited to this,
For example, the shielding curtain 11 may be detachably attached to the apparatus body 1, and the shielding curtain 11 may be attached to the apparatus body 1 at the time of maintenance to form a space 10 for maintenance.
Alternatively, the space 10 for maintenance may be always formed by setting the shielding curtain 11 on the apparatus body 1 regardless of the operation or maintenance of the apparatus.
【００１２】また、遮蔽幕１１の素材の選定にあたって
は、安易に通常のビニールシートを採用すると、気流の
摩擦によってシート表面に静電気が発生し、遮蔽幕１１
に塵埃などが付着しやすくなるため、例えば、導電性樹
脂からなるシート材や、細い金属線を張り巡らせたシー
ト材を採用して、帯電防止対策を施した方が好適であ
る。Further, in selecting the material of the shielding curtain 11, if a normal vinyl sheet is easily adopted, static electricity is generated on the sheet surface due to the friction of the air flow, and the shielding curtain 11 is made.
Since dust or the like is likely to adhere to the sheet, it is preferable to employ a sheet material made of a conductive resin or a sheet material in which thin metal wires are stretched to take antistatic measures.
【００１３】図２は本発明に係わる半導体製造装置の第
２実施例を示す断面概略図である。本第２実施例の半導
体製造装置では、上記第１実施例と同様に開閉扉５を包
囲する状態で装置本体１の外側にメンテナンス用の空間
１０を形成する遮蔽幕１１が具備され、これに加えて、
装置本体１に設けられたクリーンユニット４が、装置本
体１の上部とメンテナンス用の空間１０上部との間で移
動自在に構成されている。ここで、クリーンユニット４
を移動自在に構成する具体的な手段としては、例えば、
図示はしないが装置本体１の上部に一対のガイドレール
を取り付けて、このガイドレールにクリーンユニット４
をスライド自在に搭載するなど、種々の態様が考えられ
る。FIG. 2 is a schematic sectional view showing a second embodiment of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. The semiconductor manufacturing apparatus of the second embodiment is provided with a shielding curtain 11 that forms a maintenance space 10 outside the apparatus main body 1 in a state of enclosing the opening / closing door 5 in the same manner as in the first embodiment. in addition,
The clean unit 4 provided in the apparatus body 1 is configured to be movable between the upper portion of the apparatus body 1 and the upper portion of the maintenance space 10. Here, clean unit 4
As a specific means for movably configuring, for example,
Although not shown, a pair of guide rails are attached to the upper part of the apparatus main body 1, and the clean unit 4 is attached to the guide rails.
Various modes are conceivable, such as mounting a slide.
【００１４】このように本第２実施例の半導体製造装置
では、クリーンユニット４が装置本体１の上部とメンテ
ナンス用の空間１０上部との間で移動自在に構成されて
いるので、メンテナンスに際しては、図２に示すように
クリーンユニット４を矢印方向に引き出して、処理室２
とメンテナンス用の空間１０とに跨がったかたちでクリ
ーンユニット４を配置したり、あるいはメンテナンス用
の空間１０側にクリーンユニット４を配置するようにす
れば、クリーンユニット４から吹きつけられた清浄空気
が遮蔽幕１１を介してメンテナンス用の空間１０に直に
供給されるようになるため、上記本第１実施例の場合に
比べてメンテナンス用の空間１０における空気の置換効
率が高められ、より高清浄度な環境下で装置のメンテナ
ンスを行うことが可能となる。As described above, in the semiconductor manufacturing apparatus of the second embodiment, the clean unit 4 is configured to be movable between the upper portion of the apparatus main body 1 and the upper portion of the maintenance space 10, and therefore, during maintenance, As shown in FIG. 2, the clean unit 4 is pulled out in the direction of the arrow, and the processing chamber 2
If the clean unit 4 is arranged so as to straddle the maintenance space 10 and the cleaning unit 4, or the clean unit 4 is arranged on the maintenance space 10 side, the cleaning unit 4 cleans Since the air is directly supplied to the maintenance space 10 through the shielding curtain 11, the efficiency of air replacement in the maintenance space 10 is increased as compared with the case of the first embodiment, and It becomes possible to perform maintenance of the device in a highly clean environment.
【００１５】図３は本発明に係わる半導体製造装置の第
３実施例を示す断面概略図である。これは、例えば薄膜
真空装置のように元々装置本体にクリーンユニットが設
けられていないタイプや、クリーンユニットが設けられ
ていてもそこから供給される清浄空気を開閉扉からメン
テナンス用の空間に供給できないようなタイプの半導体
製造装置に適用した例である。すなわち本第３実施例の
半導体製造装置では、メンテナンス専用のクリーンユニ
ット１５が装置本体１の上部に設けられており、このク
リーンユニット１５から供給される清浄空気が、遮蔽幕
１１によって形成されたメンテナンス用の空間１０に供
給されるようになっている。また本第３実施例において
も、メンテナンス専用に設けられたクリーンユニット１
５が装置本体１の上部とメンテナンス用の空間１０上部
との間で移動自在に構成され、これによりメンテナンス
時にはメンテナンス用の空間１０の上部から直に清浄空
気を供給できるようになっている。FIG. 3 is a schematic sectional view showing a third embodiment of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. This is a type that does not originally have a clean unit in the main body such as a thin film vacuum device, or even if a clean unit is provided, clean air supplied from it cannot be supplied from the opening / closing door to the maintenance space. This is an example applied to such a type of semiconductor manufacturing apparatus. That is, in the semiconductor manufacturing apparatus of the third embodiment, the clean unit 15 dedicated to maintenance is provided in the upper part of the apparatus main body 1, and the clean air supplied from the clean unit 15 is maintained by the shield curtain 11. Are supplied to the space 10 for use. Also in the third embodiment, the clean unit 1 provided exclusively for maintenance
5 is configured to be movable between the upper portion of the apparatus body 1 and the upper portion of the maintenance space 10, so that clean air can be directly supplied from the upper portion of the maintenance space 10 during maintenance.
【００１６】したがって本第３実施例の半導体製造装置
においても、クリーンユニット１５から吹きつけられた
清浄空気が、開放状態の開閉扉５や遮蔽幕１１を介して
メンテナンス用の空間１０に供給されるため、メンテナ
ンスエリア７から装置本体１内への汚染空気の流れ込み
が阻止されて、塵埃等による装置本体１内の汚染が確実
に防止されるとともに、クリーンユニット１５から吹き
つけられた清浄空気を直にメンテナンス用の空間１０に
供給できるため、より高清浄度な環境下でメンテナンス
を行うことが可能となる。Therefore, also in the semiconductor manufacturing apparatus of the third embodiment, the clean air blown from the clean unit 15 is supplied to the maintenance space 10 through the open / close door 5 and the shielding curtain 11. Therefore, the contaminated air is prevented from flowing into the device body 1 from the maintenance area 7, and the inside of the device body 1 is reliably prevented from being contaminated by dust or the like, and the clean air blown from the clean unit 15 is directly removed. In addition, since it can be supplied to the space 10 for maintenance, it becomes possible to perform maintenance under a higher cleanliness environment.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上、説明したように本発明の半導体製
造装置によれば、メンテナンスエリアと装置本体の開閉
扉とが遮蔽幕によって遮蔽されるとともに、クリーンユ
ニットから吹きつけられた空気が、遮蔽幕によって形成
されるメンテナンス用の空間に供給されるため、メンテ
ナンスに際しては、開閉扉を開放してもメンテナンスエ
リア内の汚染空気が開閉扉から装置本体内に流れ込むこ
とがなく、これにより塵埃等による装置本体内の汚染を
確実に防止することが可能となる。また、クリーンユニ
ットをメンテナンス用の空間上部に配置することによ
り、クリーンユニットから吹きつけられた清浄空気が直
にメンテナンス用の空間に供給されるようになるため、
より高清浄度な環境下でメンテナンスを行うことが可能
となる。その結果、メンテナンス終了後は、非常に短時
間で装置本体内の清浄度を規定のレベル以上に維持し
て、装置の稼働を再開することができるため、半導体製
造装置の稼働率の向上が図られるとともに、メンテナン
スに伴う装置本体内の汚染が殆どなくなるため、これに
起因した不良の発生が解消されて製品歩留りの向上も期
待できる。As described above, according to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the maintenance area and the opening / closing door of the apparatus body are shielded by the shielding curtain, and the air blown from the clean unit is shielded. Since it is supplied to the maintenance space formed by the curtain, during maintenance, even if the opening / closing door is opened, the contaminated air in the maintenance area does not flow into the main body of the device from the opening / closing door, which prevents dust and the like. It is possible to reliably prevent contamination in the device body. Also, by placing the clean unit above the maintenance space, the clean air blown from the clean unit will be directly supplied to the maintenance space.
It becomes possible to perform maintenance in a higher clean environment. As a result, after the maintenance is completed, it is possible to maintain the cleanliness inside the equipment body at the specified level or higher in a very short time and restart the operation of the equipment. At the same time, the contamination of the inside of the apparatus body due to the maintenance is almost eliminated, so that the occurrence of defects due to this is eliminated and the product yield can be improved.
【図１】本発明に係わる半導体製造装置の第１実施例を
示す断面概略図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a first embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係わる半導体製造装置の第２実施例を
示す断面概略図である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing a second embodiment of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
【図３】本発明に係わる半導体製造装置の第３実施例を
示す断面概略図である。FIG. 3 is a schematic sectional view showing a third embodiment of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
【図４】従来の半導体製造装置を説明する側面概略図で
ある。FIG. 4 is a schematic side view illustrating a conventional semiconductor manufacturing apparatus.
【図５】従来の半導体製造装置を説明する平面概略図で
ある。FIG. 5 is a schematic plan view illustrating a conventional semiconductor manufacturing apparatus.
【図６】従来装置の問題を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a problem of a conventional device.
１ 装置本体 ２ 処理室 ３ 部品出入口 ４，１５ クリーンユニット ５ 開閉扉 ６ 作業エリア ７ メンテナンスエリア １０ メンテナンス用の空間 １１ 遮蔽幕 1 Equipment Main Body 2 Processing Room 3 Parts Entrance / Exit 4,15 Clean Unit 5 Open / Close Door 6 Working Area 7 Maintenance Area 10 Maintenance Space 11 Shielding Screen
Claims (2)
を出し入れするための部品出入口と、前記装置本体の上
部に設けられたクリーンユニットと、メンテナンスを行
うための開閉扉とを備え、作業エリアとメンテナンスエ
リアとを仕切る仕切り壁を介して、前記部品出入口が前
記作業エリア側に配置されるとともに、前記開閉扉が前
記メンテナンスエリア側に配置されるスルーザウォール
型の半導体製造装置において、 前記開閉扉を包囲する状態で前記装置本体の外側にメン
テナンス用の空間を形成する遮蔽幕を具備したことを特
徴とする半導体製造装置。1. A work unit is provided with a parts inlet / outlet for loading / unloading semiconductor parts into / from a processing chamber in the main body of the apparatus, a clean unit provided at an upper portion of the main body of the apparatus, and an opening / closing door for performing maintenance. In a through-the-wall type semiconductor manufacturing apparatus in which the component entrance and exit is arranged on the work area side and the opening / closing door is arranged on the maintenance area side via a partition wall that partitions the area and the maintenance area, A semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a shielding curtain that forms a space for maintenance outside the apparatus main body in a state of enclosing an opening / closing door.
の上部と前記メンテナンス用の空間上部との間で移動自
在に構成されていることを特徴とする請求項１記載の半
導体製造装置。2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the clean unit is configured to be movable between an upper portion of the apparatus main body and an upper portion of the maintenance space.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20566493A JP3303454B2 (en) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Semiconductor manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20566493A JP3303454B2 (en) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Semiconductor manufacturing equipment |
Publications (2)
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Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| WO2005031822A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Nikon Corporation | Working chamber, maintenance method, exposure apparatus, and environment chamber |
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