JPH0744153Y2 - Ｍｆｂスピ−カ - Google Patents
Ｍｆｂスピ−カInfo
- Publication number
- JPH0744153Y2 JPH0744153Y2 JP1985105651U JP10565185U JPH0744153Y2 JP H0744153 Y2 JPH0744153 Y2 JP H0744153Y2 JP 1985105651 U JP1985105651 U JP 1985105651U JP 10565185 U JP10565185 U JP 10565185U JP H0744153 Y2 JPH0744153 Y2 JP H0744153Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mfb
- bobbin
- speaker
- sensor
- vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、モーシヨナルフイードバツク（MFB）制御
が行われるMFBスピーカに関するものである。
が行われるMFBスピーカに関するものである。
この考案のMFBスピーカは、ボイスコイルの頂部に配置
したヘツドアンプ付のMFBセンサの熱破壊を防止するた
め、カツプラーが形成する空間と、ボビン及びセンタポ
ールが形成する空間を連通する開口を設けると共に、カ
ツプラーの側面にも開口を設ける。そして、カツプラー
内の温度上昇を抑圧し、ヘツドアンプ付のMFBセンサを
熱破壊から防止する。
したヘツドアンプ付のMFBセンサの熱破壊を防止するた
め、カツプラーが形成する空間と、ボビン及びセンタポ
ールが形成する空間を連通する開口を設けると共に、カ
ツプラーの側面にも開口を設ける。そして、カツプラー
内の温度上昇を抑圧し、ヘツドアンプ付のMFBセンサを
熱破壊から防止する。
電気信号を音響波に変換するスピーカは機械振動系から
解析すると、モーシヨナルインピーダンスの複雑な結合
によつて構成されていることになるため、一般的には電
気信号に対して機械的な振動は忠実に応答せず、各種の
非直線歪が発生する。
解析すると、モーシヨナルインピーダンスの複雑な結合
によつて構成されていることになるため、一般的には電
気信号に対して機械的な振動は忠実に応答せず、各種の
非直線歪が発生する。
したがつて、歪のない音響波を出力することはきわめて
困難である。
困難である。
そこで、スピーカの機械的な振動を例えば圧電素子等に
よつて電気的な信号に変換し、この振動検出信号をスピ
ーカの駆動回路にフイードバツクするMFBスピーカシス
テムが開発されている。
よつて電気的な信号に変換し、この振動検出信号をスピ
ーカの駆動回路にフイードバツクするMFBスピーカシス
テムが開発されている。
このようなMFBスピーカシステムでは当然のことなが
ら、スピーカの振動を検出するMFBセンサが必要にな
る。
ら、スピーカの振動を検出するMFBセンサが必要にな
る。
第４図は、振動部分に近い所にMFBセンサを取り付けた
スピーカの構造を示したもので11は磁気回路を構成する
ヨーク、12は永久磁石、13はドーナツ形のヨークプレー
ト、14はセンタポールである。
スピーカの構造を示したもので11は磁気回路を構成する
ヨーク、12は永久磁石、13はドーナツ形のヨークプレー
ト、14はセンタポールである。
このような磁気構造はよく知られているようにセンタポ
ール14とヨークプレート13の間に磁気ギヤツプが構成さ
れており、この磁気ギヤツプにはボイスコイル15が巻回
されているボビン16がダンパ17で支持されて間挿されて
いる。
ール14とヨークプレート13の間に磁気ギヤツプが構成さ
れており、この磁気ギヤツプにはボイスコイル15が巻回
されているボビン16がダンパ17で支持されて間挿されて
いる。
ボビン16の頂部には後述するMFBセンサ10が設けられて
おり、ボビン16の振動は例えば円錐状のカツプラー18を
介してフリエツジ19で支持されている振動板20に結合さ
れる。
おり、ボビン16の振動は例えば円錐状のカツプラー18を
介してフリエツジ19で支持されている振動板20に結合さ
れる。
上記したMFBセンサ付のスピーカ（以下MFBスピーカとい
う）は、一般のスピーカと同様にボイスコイル15に流れ
る音響信号によつて振動板20を駆動し、音響波を発生す
るものであるが、ボイスコイル15が振動すると、MFBセ
ンサ10も振動し、例えばMFBセンサ10を構成している圧
電素子から振動に比例した電気信号が検出される。
う）は、一般のスピーカと同様にボイスコイル15に流れ
る音響信号によつて振動板20を駆動し、音響波を発生す
るものであるが、ボイスコイル15が振動すると、MFBセ
ンサ10も振動し、例えばMFBセンサ10を構成している圧
電素子から振動に比例した電気信号が検出される。
したがつて、この検出信号をスピーカ増幅回路の入力側
にフイードバツクすると、電気回路を含んだ振動系にフ
イードバツクをかけることができ、音質の改善を行うこ
とができるという特徴がある。
にフイードバツクすると、電気回路を含んだ振動系にフ
イードバツクをかけることができ、音質の改善を行うこ
とができるという特徴がある。
しかしながら、近年のスピーカユニツトにみられるよう
に音響パワーが数10Wを越えるようなスピーカではボイ
スコイル15を流れる音響電流が数Ａ〜数10Aにもなる。
そのためボイスコイル15の発熱によつてMFBセンサ10が1
00〜150度の高温にさらされることになり、熱破壊を起
こすという問題がある。
に音響パワーが数10Wを越えるようなスピーカではボイ
スコイル15を流れる音響電流が数Ａ〜数10Aにもなる。
そのためボイスコイル15の発熱によつてMFBセンサ10が1
00〜150度の高温にさらされることになり、熱破壊を起
こすという問題がある。
特に、S/N比をよくするためMFBセンサ10に近接して半導
体からなるヘツドアンプが設けられているときは、ま
ず、このヘツドアンプを構成しているトランジスタが高
温によつてダウンし、MFB機能が失われる。
体からなるヘツドアンプが設けられているときは、ま
ず、このヘツドアンプを構成しているトランジスタが高
温によつてダウンし、MFB機能が失われる。
この考案はかゝる問題点にかんがみてなされたもので、
ヘツドアンプ付のMFBセンサが熱破壊から防止できるよ
うにしたMFBスピーカを提供するものである。
ヘツドアンプ付のMFBセンサが熱破壊から防止できるよ
うにしたMFBスピーカを提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕 この考案のMFBスピーカは、MFBセンサがおかれている空
間と、外部空間及びボビンとセンタポールが形成する空
間を開口によつて連通するように構成する。
間と、外部空間及びボビンとセンタポールが形成する空
間を開口によつて連通するように構成する。
ボビンとセンタポールによつて形成されている空間はス
ピーカの振動によつてその体積が変動する。したがつ
て、ボビン又はカツプラーに開口を設けるとこの空間か
ら出入りする空気によつて、MFBセンサがおかれている
空間の空気の還流が促進され、ヘツドアンプ付のMFBセ
ンサの温度上昇を抑圧することができる。
ピーカの振動によつてその体積が変動する。したがつ
て、ボビン又はカツプラーに開口を設けるとこの空間か
ら出入りする空気によつて、MFBセンサがおかれている
空間の空気の還流が促進され、ヘツドアンプ付のMFBセ
ンサの温度上昇を抑圧することができる。
第１図は、このMFBスピーカの側面構造を示したもの
で、第４図と同一部分は同一符号とされている。21は下
端にボイスコイル15が巻回され、側面に開口22、22が設
けられているボビンで、その頂部にはMFBセンサ10が設
けられている。
で、第４図と同一部分は同一符号とされている。21は下
端にボイスコイル15が巻回され、側面に開口22、22が設
けられているボビンで、その頂部にはMFBセンサ10が設
けられている。
そして、このボビン21に音響波を振動板20に伝達するカ
ツプラー23が固定されており、その側面にも複数個の開
口24、24が設けられている。
ツプラー23が固定されており、その側面にも複数個の開
口24、24が設けられている。
この考案のMFBスピーカは上記したような構造とされて
いるので、ボイスコイル15に音響信号が供給されるとボ
ビン21が振動し、カツプラー23を介して振動板20が振動
する。ヘツドアンプ付のMFBセンサ10はこの振動を検出
して電気信号に変換し、図示しないリード線によつて増
幅回路にフイードバツクされる。
いるので、ボイスコイル15に音響信号が供給されるとボ
ビン21が振動し、カツプラー23を介して振動板20が振動
する。ヘツドアンプ付のMFBセンサ10はこの振動を検出
して電気信号に変換し、図示しないリード線によつて増
幅回路にフイードバツクされる。
大出力で長時間駆動すると、ボイスコイル15の発熱によ
つて特にカツプラー23内の空間温度が上昇するが、この
考案のMFBスピーカの場合はボビン21の上下動によつて
センタポール14とボビン21の空間にある空気が開口22、
22を介して出入りし、その空気流によつてカツプラー23
内の空気と外気が開口24,24を介して交流することにな
る。
つて特にカツプラー23内の空間温度が上昇するが、この
考案のMFBスピーカの場合はボビン21の上下動によつて
センタポール14とボビン21の空間にある空気が開口22、
22を介して出入りし、その空気流によつてカツプラー23
内の空気と外気が開口24,24を介して交流することにな
る。
したがつて、カツプラー23内の空気の温度上昇は著るし
く抑圧され、MFBセンサ10に設けられているヘツドアン
プを熱破壊から防止することができる。
く抑圧され、MFBセンサ10に設けられているヘツドアン
プを熱破壊から防止することができる。
なお、ボビン21としては伝導熱を軽減するため耐熱性
で、かつ、不伝熱性の高分子材料（例えばカプトン）等
を使用することが好ましい。
で、かつ、不伝熱性の高分子材料（例えばカプトン）等
を使用することが好ましい。
第２図はこの考案のMFBスピーカに取り付けることがで
きるMFBセンサ10の一例を示す側面図で、１はプリント
基板、2a,2a,2b,2bは配線パターンである。この配線パ
ターン2a,2aの上には導電性ゴム3,3が配置され、その上
にバイモルフ構造の圧電素子４がおかれている。そし
て、この圧電素子４を前記導電性ゴム3,3に押圧するよ
うに押圧片5,5が配線パターン2b,2bに半田付けされてい
る。
きるMFBセンサ10の一例を示す側面図で、１はプリント
基板、2a,2a,2b,2bは配線パターンである。この配線パ
ターン2a,2aの上には導電性ゴム3,3が配置され、その上
にバイモルフ構造の圧電素子４がおかれている。そし
て、この圧電素子４を前記導電性ゴム3,3に押圧するよ
うに押圧片5,5が配線パターン2b,2bに半田付けされてい
る。
したがつて、圧電素子４の上・下電極面は前記押圧片5,
5及び導電性ゴム3,3によつて導電的に配線パターン2a,2
bに接続されることになる。このプリント基板１には図
示しないが圧電素子４の振動電圧を増幅するヘツドアン
プが設けられており、振動出力を低インピーダンスに変
換して取り出すように構成されている。
5及び導電性ゴム3,3によつて導電的に配線パターン2a,2
bに接続されることになる。このプリント基板１には図
示しないが圧電素子４の振動電圧を増幅するヘツドアン
プが設けられており、振動出力を低インピーダンスに変
換して取り出すように構成されている。
ヘツドアンプを構成する半導体回路素子は特に耐熱性の
点で問題があるが、この考案のMFBスピーカの場合はカ
ツプラー23内の温度上昇が前述したように抑圧されてい
るため熱破壊を引き起すことがない。
点で問題があるが、この考案のMFBスピーカの場合はカ
ツプラー23内の温度上昇が前述したように抑圧されてい
るため熱破壊を引き起すことがない。
第３図は、この考案の他の実施例を示すボビンとカツプ
ラー23及びMFBセンサ10の構造の部分のみ示したもの
で、ボビン25に対して開口24を設けたカツプラー23が固
定されており、MFBセンサ10はカツプラー23の側面に開
口26を設けた支持体27を取付けることによつて固定する
ようになされている。
ラー23及びMFBセンサ10の構造の部分のみ示したもの
で、ボビン25に対して開口24を設けたカツプラー23が固
定されており、MFBセンサ10はカツプラー23の側面に開
口26を設けた支持体27を取付けることによつて固定する
ようになされている。
この場合も、第１図の実施例と同様にセンタポール14と
ボビン25が形成する空間の空気が開口26を介してカツプ
ラー23内に出入りし、その空気流によつてカツプラー23
内の空気と外気の交流が促進されるように構成されてい
る。
ボビン25が形成する空間の空気が開口26を介してカツプ
ラー23内に出入りし、その空気流によつてカツプラー23
内の空気と外気の交流が促進されるように構成されてい
る。
この実施例ではカツプラー23とボビン25の結合強度を前
記支持体27によつて補強することができるという効果が
ある。
記支持体27によつて補強することができるという効果が
ある。
又、ボビン25とMFBセンサ10が近接しているのでボビン2
5の振動を忠実に検出することができる。
5の振動を忠実に検出することができる。
以上説明したように、この考案のMFBスピーカは、特に
放熱が困難となるセンタポール上面の発熱によつて生じ
るMFBセンサの温度上昇をボビンの振動による空気流に
よつて積極的に抑圧するように構成したので、MFBセン
サの、特に、ヘツドアンプを過熱から保護することがで
き、半導体素子の熱破壊を防止することができるという
効果がある。又、温度上昇を抑圧することによつてヘツ
ドアンプの特性を安定な範囲にとどめておくことがで
き、モーシヨナルフイードバツク制御を安定にかけるこ
とができるので、MFBスピーカの特性が安定になり音質
が向上するという利点がある。
放熱が困難となるセンタポール上面の発熱によつて生じ
るMFBセンサの温度上昇をボビンの振動による空気流に
よつて積極的に抑圧するように構成したので、MFBセン
サの、特に、ヘツドアンプを過熱から保護することがで
き、半導体素子の熱破壊を防止することができるという
効果がある。又、温度上昇を抑圧することによつてヘツ
ドアンプの特性を安定な範囲にとどめておくことがで
き、モーシヨナルフイードバツク制御を安定にかけるこ
とができるので、MFBスピーカの特性が安定になり音質
が向上するという利点がある。
第１図はこの考案の一実施例を示すMFBスピーカの側面
図、第２図はMFBセンサの一例を示す側面図、第３図は
この考案の他の実施例を示すMFBセンサの取付構造図、
第４図は空冷効果の少ないMFBスピーカの側面図であ
る。 図中、10はヘツドアンプ付のMFBセンサ、11はヨーク、1
2は永久磁石、13はヨークプレート、14はセンタポー
ル、21,25はボビン、22,24は開口、23はカツプラーを示
す。
図、第２図はMFBセンサの一例を示す側面図、第３図は
この考案の他の実施例を示すMFBセンサの取付構造図、
第４図は空冷効果の少ないMFBスピーカの側面図であ
る。 図中、10はヘツドアンプ付のMFBセンサ、11はヨーク、1
2は永久磁石、13はヨークプレート、14はセンタポー
ル、21,25はボビン、22,24は開口、23はカツプラーを示
す。
Claims (1)
- 【請求項１】少なくともセンターポールとヨークによっ
て形成されている磁気ギャップに間挿されているボビン
と、 前記ボビンと振動板を結合し、前記ボビンの振動を前記
振動板に伝達するカップラーと、 前記ボビンの上面に設けた支持部、前記カップラー、お
よび前記振動板によって囲まれた空間内であって、前記
支持部に配置されているMFBセンサとを備えてなるMFBス
ピーカにおいて、 前記MFBセンサが配置された空間と、前記ボビンと前記
センタポールとによって形成された空間、及びカップラ
ーの外部空間とがそれぞれ連通する開口部をそれぞれ前
記カップラーと、前記支持部またはボビンに設けたこと
を特徴とするMFBスピーカ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985105651U JPH0744153Y2 (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | Ｍｆｂスピ−カ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985105651U JPH0744153Y2 (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | Ｍｆｂスピ−カ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214889U JPS6214889U (ja) | 1987-01-29 |
| JPH0744153Y2 true JPH0744153Y2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=30980284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985105651U Expired - Lifetime JPH0744153Y2 (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | Ｍｆｂスピ−カ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744153Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024154703A1 (ja) * | 2023-01-16 | 2024-07-25 | フォスター電機株式会社 | スピーカ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5926713U (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-18 | 蛇の目ミシン工業株式会社 | 分包機の錠剤供給検出装置 |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP1985105651U patent/JPH0744153Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6214889U (ja) | 1987-01-29 |
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