JPH0743846Y2 - エフェクトパターン - Google Patents

エフェクトパターン

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JPH0743846Y2
JPH0743846Y2 JP1990041238U JP4123890U JPH0743846Y2 JP H0743846 Y2 JPH0743846 Y2 JP H0743846Y2 JP 1990041238 U JP1990041238 U JP 1990041238U JP 4123890 U JP4123890 U JP 4123890U JP H0743846 Y2 JPH0743846 Y2 JP H0743846Y2
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JP
Japan
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pattern
substrate
effect pattern
etching
etched
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Inventor
晃治 服部
和久 武田
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丸茂電機株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、主として劇場、TVスタジオ等で演出照明に使
用される結像光学系効果器具のエフェクトパターンに関
する。
(従来の技術) 結像光学系効果器具は例えば第8図に示すように、光源
1と、結像用レンズ(群)2の中間部に所謂種板3を配
し、該種板3上に描かれ、若しくは形成された各種の模
様等4を結像用レンズ(群)2を介して前方の被照体5
に投影するものである。
そして、上記の種板3としては、写真撮影によるスライ
ドフィルム、プラスチック板やガラス板を基板として不
透明塗料等でネガ模様を描き出したエフェクトパター
ン、有色の透明顔料等で彩色を施したエフェクトパター
ン、金属板又は透明基板に蒸着した金属膜をエッチング
により穿孔したエフェクトパターン等が挙げられるが、
演出上相当量の明るさを得たい場合には光源として高容
量のものを使用するため、それに伴なって発熱量も増加
し、種板にもある程度の耐熱性が必要とされる。
スライドフィルムやプラスチック板等の耐熱性に劣る種
板を使用する場合は、強制冷却して用いる場合もある
が、冷却手段を別途設置するため装置が大型化し、設置
場所に制約が生じる等実用上の問題が多い。又、ガラス
基板の場合には破損の危険性や基板自体の重量等が障害
となり、大型のエフェクトパターンには不向きなもので
ある。
更に、流れる雲の動きや、降雨、降雪など、主として自
然現象を表現するに多用されているエフェクトマシンに
用いるディスク状のエフェクトパターンの場合には、自
然な動きを表現するために、有効投影範囲の大きさに対
し充分に大きなディスクの直径を確保する必要があり、
6吋口径の結像用レンズを用いる場合には通常直径470m
m程度のエフェクトパターンを用いている。
かかる大型で耐熱性を要求されるエフェクトパターンの
場合、かつては白マイカを適宜貼り合わせて所要寸法の
ディスクを形成し、これを基板としたこともあったが、
透明度が悪いこと、量産に不向きであること、耐久性に
欠けることなどから現在では使用されておらず、最近は
専らステンレス鋼を基板としてエッチング等の方法で所
要の模様を穿孔しているのが実状である。
上述したステンレス鋼を基板とするエッチング法の場
合、大柄な単純模様の場合にはある程度厚い基板を用い
ても支障はなく、又、エッチング法だけでなく打抜きプ
レス法等によっても製作可能であるが、細かい模様を必
要とする場合には打抜きプレス法では対応できず、エッ
チング法により製作している。しかし、より細かい模様
の場合には、基板であるステンレス鋼の厚さを、より薄
くすく必要が有り、特に模様の濃淡を表現するために所
謂メッシュ構造の模様をエッチングする場合には、メッ
シュの細かさにより製作可能な板厚が限定される。
このことは、エフェクトパターン自体の機械的強度の低
下を招き、変形、歪みの原因となり、その結果は投影象
の歪みや、ピント外れ結像となって演出上の障害となっ
ていた。
このエフェクトパターン自体の補強の為、基板の外周部
に別体のステンレス鋼を巻付けて溶接する等の方法が講
じられてきたが、製作の手間や費用の割には効果が少な
いものであった。
(考案が解決しようとする課題) 本考案は、上述した如き従来の技術の有する問題点に鑑
み、大型で耐熱性を要求されるエフェクトパターンにお
いて、より細かい模様を必要とする場合においても、所
要の機械的強度を確保した板厚の基板を用いて精密な穿
孔を有したエフェクトパターンを安価に提供することに
ある。
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決するために、本考案が講じた技術的手段
は、エフェクトパターンの基板となる金属製基板の一方
の面から任意形状の模様を貫通させずに所定深さエッチ
ングし、他方の面からは少なくとも前記模様を包含する
範囲で残りの板厚分宛をエッチングし、前記模様形状の
孔を穿孔したことを特徴とする。
(作用) 上記手段によれば、模様を穿孔するためのエッチング処
理は片面より基板の厚さの約半分位まで施し、もう一方
の面は該模様を包含する範囲で一様にエッチングして該
模様が穿孔されるため、模様の細かさにより制約を受け
る基板の厚さの約2倍の厚さの金属板を基板とすること
が可能となる。そしてエフェクトパターンの周辺部を含
め、模様を穿孔しない部分は元の基板の厚さそのままで
あるため、機械的強度も確保される。
(考案の効果) 本考案のエフェクトパターンは、以上詳述した如き構成
としたものであるから、細かい模様のエフェクトパター
ンを従来のエッチング法で製作したものと比べ、約2倍
の厚さの金属板を使用することができ、その結果、機械
的強度もそれ自体で十分に確保し、変形や歪みを防止で
きて、歪みやピント外れのない投影像が得られる。
又、更に細かい模様のエッチングを行なう場合、従来の
方法では表裏両面から同一模様のエッチングを行なって
いたのでエッチング前処理の模様露光時に表裏で位置が
ずれた場合には正確な穿孔が得られず、露光用のパター
ンとして安価なフィルムを用いることが出来ない為より
高価な精密パターンを必要とした。
しかるに、本案の構成によれば、目的とする模様の穿孔
は専ら片面エッチングで行ない、裏面はこの模様を包含
するより広い範囲に対し一様にエッチングを行なうの
で、正確な穿孔を得ることが容易に出来、精密なエフェ
クトパターンを安価に得ることが出来ると共に、従来の
ような露光時の位置ずれの問題を解消することが出来
る。
(実施例) 以下、本考案の実施例を図面に基づき説明する。
第1図乃至第3図は大型のディスク状のエフェクトパタ
ーンの一例を示し、図中6はステンレス鋼でディスク状
に形成した基板で、その一側面6aに模様7が基板6の板
厚tの略半分宛エッチング処理され、他側面6bには一側
面6aの模様7の1個又は複数個を包含する範囲8を模様
7が現出する深さまで一様にエッチングして、一側面6a
にエッチング処理した模様7が穿孔現出されている。図
中、9は有効投影範囲であり、10はエフェクトパターン
の回転中心部である。
第4図及び第5図は基板に施される模様毎に反対面のエ
ッチング処理が施せない場合の実施例を示し、基板11の
一側面11aに小孔状の模様12が多数個、環状に施され、
その模様12のエッチング深さは基板11の板厚tの略半分
宛とし、基板11の他側面11bには小孔状の模様12が形成
する帯環状の全体を包含する環状範囲13が模様12と連通
する深さまでエッチング処理され、それによって小孔状
の模様12が穿孔現出されている。
第6図及び第7図は中型のエフェクトパターンの実施例
を示し、ステンレス鋼板を用いて矩形状に形成した基板
14の一側面14aに、前示実施例と同様の手法で基板14の
板厚の略半分宛、模様15をエッチング処理し、他側面14
bには前記模様15を包含する範囲16を模様15と連通する
深さまで一様にエッチング処理したものである。
上記した各実施例においては、基板の周縁及び模様を穿
孔しない部分は元の基板の厚さが確保できるため、機械
的強度を十分に確保できるものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示し、第1図乃至第3図は大型
のエフェクトパターンにおいて、比較的間隔の広い模様
の場合を示し、第1図は模様側の正面図、第2図は反対
側の正面図、第3図は第2図の(3)−(3)線に沿え
る拡大断面図、第4図及び第5図は各模様毎にエッチン
グ処理できない場合の実施例を示し、第4図は正面図、
第5図は第4図の(5)−(5)線に沿える拡大断面
図、第6図及び第7図は中型のエフェクトパターンの実
施例を示し、第6図は模様側の正面図、第7図は反対側
の正面図、第8図は結像光学系効果器の説明図である。 図中、6,11,14:基板 6a,11a,14a:基板の一側面(模様側) 6b,11b,14b:基板の他側面 7,12,15:模様のエッチング 8,13,16:模様を包含する範囲のエッチング

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属製基板の一方の面から任意形状の模様
    を貫通させずに所定深さエッチングし、他方の面からは
    少なくとも前記模様を包含する範囲で残りの板厚分宛を
    エッチングし、前記模様形状の孔を穿孔したことを特徴
    とするエフェクトパターン。
JP1990041238U 1990-04-17 1990-04-17 エフェクトパターン Expired - Fee Related JPH0743846Y2 (ja)

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JPH03131010U JPH03131010U (ja) 1991-12-27
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5021232A (ja) * 1973-06-28 1975-03-06
JPS5767206A (en) * 1980-10-14 1982-04-23 Marumo Denki Kk Dimmer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5021232A (ja) * 1973-06-28 1975-03-06
JPS5767206A (en) * 1980-10-14 1982-04-23 Marumo Denki Kk Dimmer

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