JPH0741502B2 - ワークのドラッキング加工システム - Google Patents
ワークのドラッキング加工システムInfo
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- JPH0741502B2 JPH0741502B2 JP4008433A JP843392A JPH0741502B2 JP H0741502 B2 JPH0741502 B2 JP H0741502B2 JP 4008433 A JP4008433 A JP 4008433A JP 843392 A JP843392 A JP 843392A JP H0741502 B2 JPH0741502 B2 JP H0741502B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は成形されたグリーンセラ
ミックの一枚の基板に複数の異なる孔形状を孔数を違え
て穿孔し、且つ印刷し、更に積層して切断して積層基板
を成形するワークのドラッキング加工システムに関す
る。
ミックの一枚の基板に複数の異なる孔形状を孔数を違え
て穿孔し、且つ印刷し、更に積層して切断して積層基板
を成形するワークのドラッキング加工システムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子用セラミック基板の素材であ
るグリーンセラミック（焼成前のセラミック）には、異
なる径の丸孔や大小の角孔を種々のパターンで穿孔する
作業を施すが、従来は一台の穿孔機に数個のパンチを用
意しておき、一枚のグリーンセラミックを前記穿孔機に
供給し各パンチで所定の孔形状を順次に穿孔する作業を
する。又、その穿孔機では穿孔し得ない孔形状は最初の
穿孔作業後にそれらグリーンセラミックを保管してお
き、人手によって他の穿孔機へ移して該穿孔機により穿
孔作業をする。
るグリーンセラミック（焼成前のセラミック）には、異
なる径の丸孔や大小の角孔を種々のパターンで穿孔する
作業を施すが、従来は一台の穿孔機に数個のパンチを用
意しておき、一枚のグリーンセラミックを前記穿孔機に
供給し各パンチで所定の孔形状を順次に穿孔する作業を
する。又、その穿孔機では穿孔し得ない孔形状は最初の
穿孔作業後にそれらグリーンセラミックを保管してお
き、人手によって他の穿孔機へ移して該穿孔機により穿
孔作業をする。
【０００３】一方、上記グリーンセラミックは一定の穿
孔工程と次の穿孔工程との間に、ビアホールを形成する
ため導電性インキを孔内に充填する印刷工程を介在する
が、そのために穿孔機から印刷機へ、また印刷機から穿
孔機へグリーンセラミックを搬送する人手による工程が
必要である。そして、このグリーンセラミックは、ビア
ホールを成形した後、所定枚人手で積層され、切断機に
持ち運んで縁部等を切断後、焼成される。
孔工程と次の穿孔工程との間に、ビアホールを形成する
ため導電性インキを孔内に充填する印刷工程を介在する
が、そのために穿孔機から印刷機へ、また印刷機から穿
孔機へグリーンセラミックを搬送する人手による工程が
必要である。そして、このグリーンセラミックは、ビア
ホールを成形した後、所定枚人手で積層され、切断機に
持ち運んで縁部等を切断後、焼成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに従来の如く、
一台の穿孔機に数個のパンチを用意することは穿孔装置
が高出力、大型化するばかりでなく、一枚のグリーンセ
ラミックの所要穿孔時間が長く、特に孔数が多大な場合
は著しく長時間化して作業性が低くコスト高の原因にな
っている。又、グリーンセラミックを穿孔機から保管場
所あるいは印刷機、プレス機、切断機などへ搬送するの
に手数を要し、作業性の低下、コスト高の原因になる。
一台の穿孔機に数個のパンチを用意することは穿孔装置
が高出力、大型化するばかりでなく、一枚のグリーンセ
ラミックの所要穿孔時間が長く、特に孔数が多大な場合
は著しく長時間化して作業性が低くコスト高の原因にな
っている。又、グリーンセラミックを穿孔機から保管場
所あるいは印刷機、プレス機、切断機などへ搬送するの
に手数を要し、作業性の低下、コスト高の原因になる。
【０００５】本発明は斯る従来事情に鑑みてなされたも
ので、その技術的課題はグリーンシートに穿孔する複数
種類の孔がその形状、孔数に応じて所要時間が異なり、
またその穿孔にビアホールを形成するためのインキを充
填することに着目して、ワークを高速搬送しながらワー
クを保管するワークマガジンと、複数の穿孔機と、印刷
機とにワークを受け渡し可能にして、複数の穿孔機での
分担穿孔は元より、穿孔機の空き時間を有効利用して穿
孔にインキを充填するビアホールの形成を可能にして高
能率な加工を行わせ、更には穿孔機に供給するグリーン
セラミックのほぐし及び所定幅寸法へのカット並びにビ
アホール形成後の積層基板へのプレス、積層基板縁部の
切断を連続して高速で処理できるようにすることにあ
る。
ので、その技術的課題はグリーンシートに穿孔する複数
種類の孔がその形状、孔数に応じて所要時間が異なり、
またその穿孔にビアホールを形成するためのインキを充
填することに着目して、ワークを高速搬送しながらワー
クを保管するワークマガジンと、複数の穿孔機と、印刷
機とにワークを受け渡し可能にして、複数の穿孔機での
分担穿孔は元より、穿孔機の空き時間を有効利用して穿
孔にインキを充填するビアホールの形成を可能にして高
能率な加工を行わせ、更には穿孔機に供給するグリーン
セラミックのほぐし及び所定幅寸法へのカット並びにビ
アホール形成後の積層基板へのプレス、積層基板縁部の
切断を連続して高速で処理できるようにすることにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】斯る本発明の手段は、請
求項１は、グリーンセラミックからなるワークを収容す
るワークマガジンに連絡してリニアモータからなる高速
搬送ラインを配設し、該高速搬送ラインに異種のパンチ
を備え夫々穿孔動作をする複数の穿孔機、穿孔に印刷す
る印刷機を連絡して上記ワークを上記ワークマガジン、
複数の穿孔機、印刷機に受け渡し可能に構成し、そのワ
ークを、リニアモータパレットに載せ搬送しながらワー
クマガジンと、空いている穿孔機と、印刷機間で受け渡
しを行って複数種の穿孔及びその穿孔への印刷を行うこ
とを要旨とする。請求項２は、請求項１記載の高速搬送
ラインは積層プレス、切断機に連絡されてその積層プレ
ス、切断機にもワークを受け渡し可能に構成し、穿孔工
程及び印刷工程が完了したワークをワークマガジンに搬
送し受け渡して収容し、ワークマガジン内に揃った所定
枚のワークを積層プレスに搬送し受け渡して積層し、そ
の積層されたワークを切断機に受け渡して縁部を切断す
ることを要旨とする。
求項１は、グリーンセラミックからなるワークを収容す
るワークマガジンに連絡してリニアモータからなる高速
搬送ラインを配設し、該高速搬送ラインに異種のパンチ
を備え夫々穿孔動作をする複数の穿孔機、穿孔に印刷す
る印刷機を連絡して上記ワークを上記ワークマガジン、
複数の穿孔機、印刷機に受け渡し可能に構成し、そのワ
ークを、リニアモータパレットに載せ搬送しながらワー
クマガジンと、空いている穿孔機と、印刷機間で受け渡
しを行って複数種の穿孔及びその穿孔への印刷を行うこ
とを要旨とする。請求項２は、請求項１記載の高速搬送
ラインは積層プレス、切断機に連絡されてその積層プレ
ス、切断機にもワークを受け渡し可能に構成し、穿孔工
程及び印刷工程が完了したワークをワークマガジンに搬
送し受け渡して収容し、ワークマガジン内に揃った所定
枚のワークを積層プレスに搬送し受け渡して積層し、そ
の積層されたワークを切断機に受け渡して縁部を切断す
ることを要旨とする。
【０００７】
【作用】上記技術的手段によれば下記の作用がある。
（請求項１）グリーンセラミックからなるワークを高速
搬送しながら、ワークをワークマガジンと、複数種の穿
孔機と、印刷機との間で受け渡しを行ってある穿孔機で
穿孔作業をしている間に他の穿孔機で違う孔形状の穿孔
作業をしたり、その待ち時間を利用して穿孔のインキを
充填してビアホールを完成するという具合に、一枚のワ
ークの穿孔作業を複数の穿孔機で分担して加工させなが
ら穿孔途中の空き時間を利用して印刷機でインキを充填
し、全てが塞がっている時等にはワークマガジンに待機
させて穿孔、印刷作業を高能率に行う。ワークマガジ
ン、複数の穿孔機、印刷機間へのワークの搬送をリニア
モーターにより高速且つ正確に行う。（請求項２）全て
の孔にビアホールを形成したワークをワークマガジンに
搬送して受け渡しし、所定枚揃った時点で積層プレスに
搬送して受け渡しして積層し、最後に切断機に搬送しで
縁部を切断する。
（請求項１）グリーンセラミックからなるワークを高速
搬送しながら、ワークをワークマガジンと、複数種の穿
孔機と、印刷機との間で受け渡しを行ってある穿孔機で
穿孔作業をしている間に他の穿孔機で違う孔形状の穿孔
作業をしたり、その待ち時間を利用して穿孔のインキを
充填してビアホールを完成するという具合に、一枚のワ
ークの穿孔作業を複数の穿孔機で分担して加工させなが
ら穿孔途中の空き時間を利用して印刷機でインキを充填
し、全てが塞がっている時等にはワークマガジンに待機
させて穿孔、印刷作業を高能率に行う。ワークマガジ
ン、複数の穿孔機、印刷機間へのワークの搬送をリニア
モーターにより高速且つ正確に行う。（請求項２）全て
の孔にビアホールを形成したワークをワークマガジンに
搬送して受け渡しし、所定枚揃った時点で積層プレスに
搬送して受け渡しして積層し、最後に切断機に搬送しで
縁部を切断する。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を図面により説明すると、図
１はシステム全体を示し、Ａ，Ｂは穿孔機群、１はアン
コイラー、２はカッター装置、３は枠貼り機、４はバー
コードリーダー、５はホルダーマガジン、６はワークマ
ガジン、７は集中管理室、８は印刷機、９は検査機、10
は積層プレス、11は切断機、12は前記穿孔機群Ａ，Ｂ相
互及びそれらと前記ホルダーマガジン５、ワークマガジ
ン６、印刷機８等を連結する高速搬送ラインである。
１はシステム全体を示し、Ａ，Ｂは穿孔機群、１はアン
コイラー、２はカッター装置、３は枠貼り機、４はバー
コードリーダー、５はホルダーマガジン、６はワークマ
ガジン、７は集中管理室、８は印刷機、９は検査機、10
は積層プレス、11は切断機、12は前記穿孔機群Ａ，Ｂ相
互及びそれらと前記ホルダーマガジン５、ワークマガジ
ン６、印刷機８等を連結する高速搬送ラインである。
【０００９】符号Ｗはグリーンセラミック製造ラインで
製造されたグリーンセラミックであり、グリーンセラミ
ックをほぐすアンコイラー１及びカッター装置２により
所定幅のシート状に形成され、ホルダーマガジン５から
供給される枠状のホルダーＨに前記グリーンセラミック
であるワークＷが一枚ごと貼着保持され、搬送ライン12
へ供出される。ホルダーＨには図２に示す通りバーコー
ド13が予め付記されており、該バーコード13を前記リー
ダー４により読取り集中管理室７内の制御装置７ａへ入
力することによって、該ホルダーＨすなわち対応するワ
ークＷの移行先が管理される。又、図２はワークＷの穿
孔しようとする孔形状のパターンの一例を示しており、
その孔はａ，ｂ，ｃ，ｄ……の複数種類かつ孔数が異な
る。
製造されたグリーンセラミックであり、グリーンセラミ
ックをほぐすアンコイラー１及びカッター装置２により
所定幅のシート状に形成され、ホルダーマガジン５から
供給される枠状のホルダーＨに前記グリーンセラミック
であるワークＷが一枚ごと貼着保持され、搬送ライン12
へ供出される。ホルダーＨには図２に示す通りバーコー
ド13が予め付記されており、該バーコード13を前記リー
ダー４により読取り集中管理室７内の制御装置７ａへ入
力することによって、該ホルダーＨすなわち対応するワ
ークＷの移行先が管理される。又、図２はワークＷの穿
孔しようとする孔形状のパターンの一例を示しており、
その孔はａ，ｂ，ｃ，ｄ……の複数種類かつ孔数が異な
る。
【００１０】高速搬送ライン12は、リニアモーターを用
いた複数個のパレット12a を配設して構成され、そのパ
レット12a 上にワークＷを載承して搬送するものであ
り、各パレット12a の移行先は前記制御装置７ａによっ
て設定される。各パレット12a は好ましくはそれぞれ所
定幅寸法のワークＷ２枚分の載せ面を設け、その一枚面
には常に未加工のワークをストックしておき、他の面上
に加工中のワークを載承するようにし、それにより新た
に穿孔を開始するワークＷを空いた穿孔群Ａ，Ｂの穿孔
機へ直ぐに供給可能とする。
いた複数個のパレット12a を配設して構成され、そのパ
レット12a 上にワークＷを載承して搬送するものであ
り、各パレット12a の移行先は前記制御装置７ａによっ
て設定される。各パレット12a は好ましくはそれぞれ所
定幅寸法のワークＷ２枚分の載せ面を設け、その一枚面
には常に未加工のワークをストックしておき、他の面上
に加工中のワークを載承するようにし、それにより新た
に穿孔を開始するワークＷを空いた穿孔群Ａ，Ｂの穿孔
機へ直ぐに供給可能とする。
【００１１】穿孔機群Ａ，Ｂはそれぞれ独立して穿孔作
業をする穿孔機20,21,22,23,24……を並設して構成さ
れ、それら穿孔機相互にわたり前記高速搬送ライン12が
配設されている。各穿孔機20,21,22,23,24……には、ホ
ルダーＨをクランプしてＸ軸及びＹ軸方向へ移動させる
可動腕30、ワークＷの位置及び穿孔中心を検出するカメ
ラユニット31、検出された所定位置に穿孔するパンチを
備えており、各パンチ32a,32b,32c,32d ……は穿孔でき
る孔形状が異なる構造からなる。
業をする穿孔機20,21,22,23,24……を並設して構成さ
れ、それら穿孔機相互にわたり前記高速搬送ライン12が
配設されている。各穿孔機20,21,22,23,24……には、ホ
ルダーＨをクランプしてＸ軸及びＹ軸方向へ移動させる
可動腕30、ワークＷの位置及び穿孔中心を検出するカメ
ラユニット31、検出された所定位置に穿孔するパンチを
備えており、各パンチ32a,32b,32c,32d ……は穿孔でき
る孔形状が異なる構造からなる。
【００１２】例えば、穿孔機20のパンチ32a は0.05mm径
の丸孔を穿孔するもの、穿孔機21のパンチ32b は0.1 mm
径の丸孔を穿孔するもの、穿孔機22のパンチ32c は角孔
を穿孔するもの、穿孔機23のパンチ32d は楕円孔を穿孔
するもの、穿孔機24のパンチ32e は大きな角孔を穿孔す
るー形の刃型パンチ等の各種である。尚、各穿孔機は同
一の孔形状を複数個同時に穿孔するために同一のパンチ
を複数個組として配列することは任意であり、またパン
チを着脱交換自在とすることも自由である。
の丸孔を穿孔するもの、穿孔機21のパンチ32b は0.1 mm
径の丸孔を穿孔するもの、穿孔機22のパンチ32c は角孔
を穿孔するもの、穿孔機23のパンチ32d は楕円孔を穿孔
するもの、穿孔機24のパンチ32e は大きな角孔を穿孔す
るー形の刃型パンチ等の各種である。尚、各穿孔機は同
一の孔形状を複数個同時に穿孔するために同一のパンチ
を複数個組として配列することは任意であり、またパン
チを着脱交換自在とすることも自由である。
【００１３】又、各穿孔機20,21,22,23,24……には、高
速搬送ライン12上をパレット12a により搬送されて所定
の穿孔機へ配給されたワークＷを該穿孔機の作業面へ供
給し、また穿孔終了後のワークＷを該穿孔機の作業面か
らパレット12a 上へ回収する供給回収アーム33を設け、
該アーム33はバキュームの吸引作用によりワークＷを吸
着して穿孔機の作業面とパレット12a との間を移行させ
る。
速搬送ライン12上をパレット12a により搬送されて所定
の穿孔機へ配給されたワークＷを該穿孔機の作業面へ供
給し、また穿孔終了後のワークＷを該穿孔機の作業面か
らパレット12a 上へ回収する供給回収アーム33を設け、
該アーム33はバキュームの吸引作用によりワークＷを吸
着して穿孔機の作業面とパレット12a との間を移行させ
る。
【００１４】而して穿孔機20,21,22,23,24……は、集中
管理室７内の制御装置７ａによってその作業中あるいは
休止中（空き）が管理され、アンコイラ−１でほぐさ
れ、カッター装置２で所定幅寸法にカットされたワーク
Ｗは、制御装置７ａにより指令された空きの穿孔機20,2
1,22,23,24……へ高速搬送ライン12上のパレット12a に
より配給されて所定の孔形状に穿孔され、該穿孔機によ
る作業終了後に再びパレット12a へ回収されて他の穿孔
機へ配給され、空きの穿孔機がない場合にはワークマガ
ジン６の所定番地内に搬送され次の指令があるまで待機
したり、後述する印刷機８に搬送される。尚、ワークＷ
の待機はワークマガジン６まで搬送することなく、他の
パレット12a の移行に支障がない場合は高速搬送ライン
12で待機することも自由である。
管理室７内の制御装置７ａによってその作業中あるいは
休止中（空き）が管理され、アンコイラ−１でほぐさ
れ、カッター装置２で所定幅寸法にカットされたワーク
Ｗは、制御装置７ａにより指令された空きの穿孔機20,2
1,22,23,24……へ高速搬送ライン12上のパレット12a に
より配給されて所定の孔形状に穿孔され、該穿孔機によ
る作業終了後に再びパレット12a へ回収されて他の穿孔
機へ配給され、空きの穿孔機がない場合にはワークマガ
ジン６の所定番地内に搬送され次の指令があるまで待機
したり、後述する印刷機８に搬送される。尚、ワークＷ
の待機はワークマガジン６まで搬送することなく、他の
パレット12a の移行に支障がない場合は高速搬送ライン
12で待機することも自由である。
【００１５】即ちワークＷは、空いている穿孔機を選択
して穿孔機20,21,22,23,24……へ順不同に配給され、最
終的には一枚のワークＷに所定の孔はａ，ｂ，ｃ，ｄ…
…が全て穿孔される。又、上記穿孔行程の途中の穿孔機
に空き時間で印刷機８に配給したり、最終の穿孔行程後
にそのワークＷはパレット12a により印刷機８へ配給さ
れ、該印刷機８により穿孔した孔内に導電性インキを充
填してビアホールを完成させる。
して穿孔機20,21,22,23,24……へ順不同に配給され、最
終的には一枚のワークＷに所定の孔はａ，ｂ，ｃ，ｄ…
…が全て穿孔される。又、上記穿孔行程の途中の穿孔機
に空き時間で印刷機８に配給したり、最終の穿孔行程後
にそのワークＷはパレット12a により印刷機８へ配給さ
れ、該印刷機８により穿孔した孔内に導電性インキを充
填してビアホールを完成させる。
【００１６】全ての穿孔および印刷行程が完了したワー
クＷは、パレット12a によりワークマガジン６の所定番
地内に搬送されて待機し、積層基板を構成する所定枚数
のワークＷ，Ｗ……の組が揃ったときに、それら組のワ
ークＷ，Ｗ……が積層プレス10へ搬送されて積層され、
その後に切断機11により縁部を切断されて焼成ラインへ
送り込まれる。
クＷは、パレット12a によりワークマガジン６の所定番
地内に搬送されて待機し、積層基板を構成する所定枚数
のワークＷ，Ｗ……の組が揃ったときに、それら組のワ
ークＷ，Ｗ……が積層プレス10へ搬送されて積層され、
その後に切断機11により縁部を切断されて焼成ラインへ
送り込まれる。
【００１７】
【効果】本発明は以上のように構成したから下記の利点
がある。（請求項１）グリーンセラミックからなるワー
クを収容するワークマガジンに連絡してリニアモータか
らなる高速搬送ラインを配設し、該高速搬送ラインに異
種のパンチを備え夫々穿孔動作をする複数の穿孔機、穿
孔に印刷する印刷機を連絡して上記ワークを上記ワーク
マガジン、複数の穿孔機、印刷機に受け渡し可能に構成
し、そのワークを、リニアモータパレットに載せ搬送し
ながらワークマガジンと、空いている穿孔機と、印刷機
間で受け渡しを行って複数種の穿孔及びその穿孔への印
刷を行うものであるから、ワークである一枚のグリーン
セラミックを搬送しながら、ある穿孔機で穿孔作業をし
ている間に、他の穿孔機で違う孔形状の穿孔したり、印
刷機に搬送してインキ（導電性インキ）を充填してビア
ホールを完成するようにしたから、複数の異なる孔の穿
孔とビアホールの形成とが高速搬送ラインによる穿孔機
の空き時間を利用した受け渡しで能率的且つ短時間で行
え、作業性を大幅に向上することができる。（請求項
２）しかもビアホール形成後の積層基板へのプレス、積
層基板縁部の切断を高速搬送ラインに乗って連続して行
うことができるようにしたため、積層基板の形成まで人
手をかりることなく連続作業で行える。
がある。（請求項１）グリーンセラミックからなるワー
クを収容するワークマガジンに連絡してリニアモータか
らなる高速搬送ラインを配設し、該高速搬送ラインに異
種のパンチを備え夫々穿孔動作をする複数の穿孔機、穿
孔に印刷する印刷機を連絡して上記ワークを上記ワーク
マガジン、複数の穿孔機、印刷機に受け渡し可能に構成
し、そのワークを、リニアモータパレットに載せ搬送し
ながらワークマガジンと、空いている穿孔機と、印刷機
間で受け渡しを行って複数種の穿孔及びその穿孔への印
刷を行うものであるから、ワークである一枚のグリーン
セラミックを搬送しながら、ある穿孔機で穿孔作業をし
ている間に、他の穿孔機で違う孔形状の穿孔したり、印
刷機に搬送してインキ（導電性インキ）を充填してビア
ホールを完成するようにしたから、複数の異なる孔の穿
孔とビアホールの形成とが高速搬送ラインによる穿孔機
の空き時間を利用した受け渡しで能率的且つ短時間で行
え、作業性を大幅に向上することができる。（請求項
２）しかもビアホール形成後の積層基板へのプレス、積
層基板縁部の切断を高速搬送ラインに乗って連続して行
うことができるようにしたため、積層基板の形成まで人
手をかりることなく連続作業で行える。
【図１】本発明のワークの受け渡し加工システムを示す
立体図
立体図
【図２】グリーンセラミックの穿孔パターンを例示する
平面図
平面図
【図３】穿孔機群とその他の部材の配置を示す平面図
【図４】穿孔機の断面側面図
Ａ，Ｂ………穿孔機群 Ｗ………ワーク ６………ワークマガジン ８………印刷機 12………高速搬送ライン 12a ……リニアモー
ターパレット 20,21,22,23,24……穿孔機 32a,32b,32c,32
d ……パンチ ａ，ｂ，ｃ，ｄ……孔 １………アンコ
イラー ２………カッター装置 10………積層プ
レス 11………切断機
ターパレット 20,21,22,23,24……穿孔機 32a,32b,32c,32
d ……パンチ ａ，ｂ，ｃ，ｄ……孔 １………アンコ
イラー ２………カッター装置 10………積層プ
レス 11………切断機
Claims (2)
- 【請求項１】 グリーンセラミックからなるワークを収
容するワークマガジンに連絡してリニアモータからなる
高速搬送ラインを配設し、該高速搬送ラインに異種のパ
ンチを備え夫々穿孔動作をする複数の穿孔機、穿孔に印
刷する印刷機を連絡して上記ワークを上記ワークマガジ
ン、複数の穿孔機、印刷機に受け渡し可能に構成し、そ
のワークを、リニアモータパレットに載せ搬送しながら
ワークマガジンと、空いている穿孔機と、印刷機間で受
け渡しを行って複数種の穿孔及びその穿孔への印刷を行
うワークのドラッキング加工システム。 - 【請求項２】 上記高速搬送ラインは積層プレス、切断
機に連絡されてその積層プレス、切断機にもワークを受
け渡し可能に構成し、穿孔工程及び印刷工程が完了した
ワークをワークマガジンに搬送し受け渡して収容し、ワ
ークマガジン内に揃った所定枚のワークを積層プレスに
搬送し受け渡して積層し、その積層されたワークを切断
機に受け渡して縁部を切断する請求項１記載のワークの
ドラッキング加工システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4008433A JPH0741502B2 (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | ワークのドラッキング加工システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4008433A JPH0741502B2 (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | ワークのドラッキング加工システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05192842A JPH05192842A (ja) | 1993-08-03 |
| JPH0741502B2 true JPH0741502B2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=11692992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4008433A Expired - Fee Related JPH0741502B2 (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | ワークのドラッキング加工システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741502B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012056838A1 (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 村田機械株式会社 | 搬送システム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54149088A (en) * | 1978-05-13 | 1979-11-21 | Yamaha Motor Co Ltd | Production system at factory of production of varieties in small amount |
| JPS60263654A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-27 | Hitachi Seiko Ltd | パレツト搬送式のプリント基板加工装置 |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP4008433A patent/JPH0741502B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05192842A (ja) | 1993-08-03 |
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