JPH0741064A - 半導体製品用包装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、個装袋１１内での半導体製品２の
移動を規制して、個装袋１１の破損を防止するととも
に、半導体製品２を保護し、リード２ａの曲がりや剥が
れを防止することを目的とするものである。 【構成】 ボール紙を折り曲げて構成したソケット１２
に半導体製品２を装着し、これを個装袋１１に収容する
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体製品を包装す
るための半導体製品用包装装置に関し、特に包装される
半導体製品の保護に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来の半導体製品用包装装置の一
例を示す正面図である。図において、１は内面に静電防
止用シール（図示せず）が貼られている紙製の個装袋で
あり、この個装袋１には、透明なビニールで覆われた窓
１ａ（図の斜線部）と、両面テープが貼られている糊代
部１ｂとが設けられている。２は複数のリード部２ａを
有する半導体製品であり、この半導体製品２は、窓１ａ
を通して外観及びマーク部（図示せず）が見えるように
個装袋１内に収容されている。

【０００３】このような従来の半導体製品用包装装置
は、個装袋１からなっており、この個装袋１内に１個の
半導体製品２を入れ糊代部１ｂを両面テープで封止する
ことにより、半導体製品２の包装を行っている。また、
個装袋１の裏面には、収容した半導体製品２に関するデ
ータ等が記載されて出荷される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の半導体製品用包装装置においては、個装袋１内
で半導体製品２が動き易いため、外部からの力により、
個装袋１が破損したり、リード部２ａに曲がりや剥がれ
が生じたりするという問題点があった。

【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、包装袋内での
半導体製品の移動を規制して、包装袋の破損を防止する
とともに、半導体製品を保護することができる半導体製
品用包装装置を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
品用包装装置は、半導体製品を保持体に保持した状態で
包装袋に収容するようにしたものである。

【０００７】

【作用】この発明においては、保持体により包装袋内で
の半導体製品の移動を規制し、包装袋や半導体製品、特
にリード部を保護する。

【０００８】

【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の第１の実施例による半導体
製品用包装装置を示す正面図であり、収容される半導体
製品２は従来例と同様のものである。図において、１１
は半導体製品２を収容する包装袋としての紙製の個装袋
であり、この個装袋１１は、従来同様に窓１１ａ及び糊
代部１１ｂを有している。

【０００９】１２は半導体製品２とともに個装袋１１に
収容され半導体製品２を保持している保持体としてのソ
ケットであり、このソケット１２は、図２及び図３に示
すように、ボール紙を２つ折りにして両端（図２の左右
両側）を止めたもので、片側の側面に半導体製品２のキ
ャップ部分のサイズに応じた差込口１２ａが切られてい
る。また、２ｂは半導体製品２のフランジ部である。

【００１０】このような半導体製品用包装装置では、リ
ード２ａと一方のフランジ部２ｂとがソケット１２の側
面間に挟み込まれるように、差込口１２ａからソケット
１２に半導体製品２を挿入する。そして、この状態で半
導体製品２とソケット１２とを個装袋１１に入れて封止
する。

【００１１】これにより、半導体製品２は、個装袋１１
内でソケット１２に保持され、その移動が規制される。
従って、個装袋１１の破損が防止されるとともに、半導
体製品２、特にリード２ａが保護され、リード２ａの曲
がりや剥がれが防止される。また、半導体製品２が固定
されるため、窓１１ａの大きさは従来よりも小さくて済
むことになる。

【００１２】実施例２．次に、図４はこの発明の第２の
実施例によるソケットを示す正面図である。図におい
て、１３は半導体製品２を保持する保持体としてのソケ
ットであり、このソケット１３は、半導体製品２のキャ
ップ部分の幅よりも少し大きく長さよりも少し短い差込
口１３ａを長方形のボール紙の中央に設けたものであ
る。

【００１３】このようなソケット１３に半導体製品２を
装着する場合、ソケット１３を少し湾曲させた状態で両
方のフランジ部２ｂを差込口１３ａからソケット１３の
裏側に片側ずつ入れればよい。これにより、リード２ａ
がソケット１３の表側に出て、半導体製品２がソケット
１３上に保持され、リード２ａがソケット１３の表面で
真っすぐに固定されることになる。そして、この状態の
ままソケット１３及び半導体製品２を図１と同様の個装
袋１１に収容することにより、個装袋１１の破損が防止
されるととももに、半導体製品２、特にリード２ａが保
護される。

【００１４】実施例３．次に、図５はこの発明の第３の
実施例によるソケットを示す正面図である。図におい
て、１４は半導体製品２を保持する保持体としてのソケ
ットであり、このソケット１４は、両方のフランジ部２
ｂを挿入するためのコ字状の切り込み１４ａを長方形の
ボール紙に設けたものである。

【００１５】このようなソケット１３に半導体製品２を
装着する場合、ソケット１３を湾曲させて切り込み１４
ａにフランジ部２ｂを挿入する。これにより半導体製品
２はソケット１３に図の状態で保持される。そして、こ
の状態のままソケット１４及び半導体製品２を図１と同
様の個装袋１１に収容することにより、個装袋１１の破
損が防止されるととももに、半導体製品２、特にリード
２ａが保護される。

【００１６】実施例４．次に、図６はこの発明の第４の
実施例によるソケットを示す正面図である。図におい
て、１５は半導体製品２を保持する保持体としてのソケ
ットであり、このソケット１５は、長方形のボール紙に
ゴム製の紐１６を取り付け、この紐１６とボール紙との
間にフランジ部２ｂを差し込むようにしたものである。

【００１７】このようなソケット１５によっても、半導
体製品２を保持し個装袋１１内での移動を規制すること
ができ、上記各実施例と同様の効果が得られる。

【００１８】なお、上記各実施例では保持体としてボー
ル紙を基材とするソケット１２〜１５を示したが、保持
体の材料は特に限定されるものではなく、例えばプラス
チックなどであってもよい。但し、保持体は、包装袋よ
りも強度の高い材料により構成するのが好ましい。ま
た、包装袋の材料についても、紙に限定されるものでは
なく、例えばビニール等であってもよい。

【００１９】さらに、上記各実施例では包装袋として半
導体製品２を１個ずつ収容する個装袋１１を示したが、
この発明のように半導体製品２を固定することにより、
複数の半導体製品２を同時に収容するような包装袋であ
ってもよいことになる。さらにまた、収容される半導体
製品２の種類についても特に限定されるものではなく、
フランジ部２ｂを持たないモールドパッケージなどなど
であってもよい。また、包装袋や保持体の形状が、上記
各実施例に限定されないのは言うまでもない。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の半導体
製品用包装装置は、半導体製品を保持体に保持した状態
で包装袋に収容するようにしたので、包装袋内での半導
体製品の移動を規制して、包装袋の破損を防止するとと
もに、半導体製品を保護することができるなどの効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例による半導体製品用包
装装置を示す正面図である。

【図２】図１のソケットを示す正面図である。

【図３】図２の平面図である。

【図４】この発明の第２の実施例によるソケットを示す
正面図である。

【図５】この発明の第３の実施例によるソケットを示す
正面図である。

【図６】この発明の第４の実施例によるソケットを示す
正面図である。

【図７】従来の半導体製品用包装装置の一例を示す正面
図である。

【符号の説明】

２ 半導体製品 １１ 個装袋（包装袋） １２ ソケット（保持体） １３ ソケット（保持体） １４ ソケット（保持体） １５ ソケット（保持体）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製品を着脱自在に保持する保持体
   と、上記半導体製品及び上記保持体を収容する包装袋と
   を備えていることを特徴とする半導体製品用包装装置。