JPH0739224Y2 - 円柱型積層コンデンサ及びその金属キャップ端子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は内部電極，誘電体を層状に配設した円柱型積層
コンデンサ及びその金属キャップ端子に関するものであ
る。

（従来の技術） 従来、柱状のコンデンサ、例えば円筒状の磁器誘電体に
電極を形成したチップ状のセラミックコンデンサが一般
に知られている。このコンデンサは、第２図に示すよう
に円筒状の誘電体磁器素体（以下、磁器素体と称す）１
の内周面から一方の端部を経て外周面の一部に連続して
形成された内部電極２と、この内部電極２と所定間隔を
あけて外周面に形成された外部電極３とを備えている。
また、磁器素体１の両端部にはそれぞれ半田層を被覆さ
せて接続用電極４が形成されている。さらに、接続用電
極４を除く外周面には、絶縁性の樹脂が被覆され、コン
デンサの耐候性を向上させている。さらにまた、接続用
電極４に金属製のキャップ端子（図示せず）を嵌着させ
て強度を増したものも知られている。

しかし、前述した構造では筒状に形成された磁器素体１
の内面に内部電極２を、また外面に外部電極３をそれぞ
れ形成した単層構造をなしているので、大きな静電容量
を得るためには形状が大きくなってしまう。また、内部
電極２が外面に導出されているので、電極間の耐圧性を
高めるため、外面に絶縁性の樹脂を塗布する必要があ
る。

このような問題点を解決するために第３図に示すような
円柱状の積層コンデンサが提案されている。このコンデ
ンサは、円柱形状の誘電体磁器素体５の半径方向に環状
の複数の内部電極６が層状に形成され、この内部電極６
は交互に誘電体磁器素体５の異なる端面に導出されて接
続された構造を有している。

この構造によれば、形状が小型であっても大きな静電容
量を得ることができると共に、外面に絶縁性の樹脂を塗
布すること無く高い耐圧を得ることができる。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、前述した積層コンデンサにおいては、内
部電極６を交互に異なる端面に導出しなければならず、
製造に手間がかかるという問題点があった。

本考案の目的は上記の問題点に鑑み、製造に手間がかか
ることなく、大きな静電容量を得ることができる円柱型
積層コンデンサを提供することにある。

さらには、コンデンサ本体の端部に嵌着し、両端部のそ
れぞれにおいて異なる前記内部電極に接続可能な金属キ
ャップ端子を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本考案は上記の目的を達成するために請求項（１）で
は、内部電極、誘電体が記述の順に半径方向に層状に配
設され、最外層に絶縁体層が配設されると共に、該絶縁
体層の両端部外周面の所定位置に周方向に延びる所定深
さの凹条部が形成され、両端面に前記内部電極が露出し
てなる断面円形のコンデンサ本体と、該コンデンサ本体
の一方の端部に嵌着され、円形の底部と該底部の周縁に
立設された筒状部とからなり、前記底部の前記コンデン
サ本体端部と対向する面には、前記コンデンサ本体の軸
心から半径方向に奇数番目の前記各内部電極に接触する
複数の突起形成されると共に、前記筒状部の開口内周縁
に前記凹条部に嵌まる突部が形成された第１の金属キャ
ップ端子と、前記コンデンサ本体の他方の端部に嵌着さ
れ、円形の底部と該底部の周縁に立設された筒状部とか
らなり、前記底部の前記コンデンサ本体端部と対向する
面には、前記コンデンサ本体の軸心から半径方向に偶数
番目の前記各内部電極に接触する複数の突起が形成され
ると共に、前記筒状部の開口内周縁に前記凹条部に嵌ま
る突部が形成された第２の金属キャップ端子とを備えた
円柱型積層コンデンサを提案する。

また、請求項（２）では、請求項（１）記載の円柱型積
層コンデンサにおいて、前記第１及び第２の金属キャッ
プ端子と前記コンデンサ本体との間に絶縁樹脂を充填し
た円柱型積層コンデンサを提案する。

さらに、請求項（３）では、内部電極、誘電体が記述の
順に半径方向に層状に配設され、最外層に絶縁体層が配
設されると共に、該絶縁体層の両端部外周面の所定位置
に周方向に延びる所定深さの凹条部が形成され、両端面
に前記内部電極が露出してなる断面円形のコンデンサ本
体の端部に嵌着される金属キャップ端子であって、円形
の底部と該底部の周縁に立設された筒状部とからなり、
前記底部の前記コンデンサ本体端部と対向する面には、
接続対象の前記内部電極に対応する位置に、該内部電極
に接触する突起が形成されていると共に、前記筒状部の
開口内周縁に前記凹条部に嵌まる突部が形成されている
金属キャップ端子を提案する。

さらにまた、請求項（４）では、請求項（３）記載の金
属キャップ端子において、前記突起は切り起こしによっ
て形成されると共に、前記筒状部の内径は前記コンデン
サ本体の外径より若干大きく形成され、前記突部は所定
間隔をあけて周方向に複数形成され、該突部の高さは前
記凹部の深さより大きく設定されている金属キャップ端
子を提案する。

（作用） 本考案の請求項（１）によれば、コンデンサ本体におい
て、内部電極と誘電体が交互に半径方向に層状に形成さ
れ、最外層は絶縁体層によって形成される。また、前記
絶縁体層の両端部所定位置には周方向に延びる所定深さ
の凹条部が形成されると共に、前記内部電極の両端は前
記コンデンサ本体の両端面に露出される。さらに、前記
コンデンサ本体の一方の端部に嵌着された第１の金属キ
ャップ端子は、突起によって前記コンデンサ本体の軸心
から半径方向に奇数番目の前記各内部電極に導通される
と共に、偶数番目に対応する前記各内部電極とは不導通
とされる。さらに、前記コンデンサ本体の他方の端部に
嵌着された第２の金属キャップ端子は、突起によって前
記コンデンサ本体の軸心から半径方向に偶数番目の前記
各内部電極に導通されると共に、奇数番目に対応する前
記内部電極とは不導通とされる。これにより、隣接する
内部電極間に静電容量を得ることができる。さらにま
た、前記第１及び第２の金属キャップ端子が前記コンデ
ンサ本体の端部に嵌着された状態において金属キャップ
端子の突部がコンデンサ本体の凹条部に嵌まり、前記突
起と前記内部電極との接触圧力は常に適切な状態に保持
される。

さらに、請求項（２）によれば、前記第１及び第２の金
属キャップ端子と前記コンデンサ本体との間に絶縁樹脂
が充填され、該金属キャップ端子と接続対象外の前記内
部電極との間には前記絶縁樹脂が介在される。

また、請求項（３）によれば、底部に形成された突起
は、接続対象の内部電極のみに接触され、該内部電極以
外の内部電極と金属キャップ端子とは不導通とされる。
さらに、前記金属キャップ端子がコンデンサ本体の端部
に嵌着された状態において金属キャップ端子の突部が前
記コンデンサ本体の凹条部に嵌まり、前記突起と前記内
部電極との接触圧力は常に適切な状態に保持される。

さらにまた、請求項（４）によれば、前記突起が切り起
こしによって形成されることにより、前記底部には突起
に対応した貫通孔が形成される。また、前記突部が所定
間隔をあけて周方向に複数形成され、該突部の高さが前
記凹部の深さより大きく設定されることにより、前記コ
ンデンサ本体に金属キャップ端子を嵌着した際に、筒状
部の内周面とコンデンサ本体の外周面との間に前記貫通
孔に連通する隙間が形成される。

（実施例） 第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第４図は一実
施例の断面図、第５図は第４図におけるＣ−Ｃ線矢視方
向の断面図である。図において、10はコンデンサ本体
（以下、本体と称す）で、円柱状の形状を有し、例えば
セラミックからなる誘電体11を介して半径方向に環状の
複数の内部電極12が等間隔をあけて層状に形成されると
共に、最外層は誘電体11によって形成されている。ま
た、内部電極12の両端はそれぞれ本体10の端面に露出し
ている。この本体10の両端部外周面の所定位置には、周
方向に延びる所定深さの凹条部10aが形成されている。

さらに、本体10の両端部10b,10cにはそれぞれ異なる内
部電極12に導通する金属キャップ端子13,14が嵌着され
ると共に、金属キャップ端子13,14と本体10との間には
絶縁樹脂15が充填されている。これにより、円柱型積層
コンデンサが構成されている。

金属キャップ端子13,14のそれぞれは、円形の金属板を
用い、深絞り加工などの手段によって成形されたもの
で、本体10の端部に嵌着した状態において、互いに異な
る内部電極12に導通するようになっている。即ち、本体
10の一方の端部10aに嵌着された金属キャップ端子13
は、円形の底部13aと、この底部13aの周縁に立設された
円筒形の筒状部13bとからなり、筒状部13bの内径は本体
10の外径より若干大きく形成されている。また、底部13
aには、前記本体10の軸心から半径方向に奇数番目の各
内部電極12に対応する位置に複数の突起13cが等間隔を
あけて同心円状に切り起こしによって形成されている。
この突起13cが切り起こされた跡には貫通孔13dが形成さ
れる。さらに、筒状部13bの内周面には、本体10の凹条
部10aに嵌まる複数の突部13eが周方向に等間隔をあけて
形成され、これらの突部13eの高さは前記凹条部10aの深
さよりも大きい所定値に設定されている。

また、本体10の他方の端部10bに嵌着された金属キャッ
プ端子14は、前述したのと同様に、円形の底部14aと、
この底部14aの周縁に立設された円筒形の筒状部14bとか
らなり、筒状部14bの内径は本体10の外径より若干大き
く形成されている。また、底部14aには、前記本体10の
軸心から半径方向に偶数番目の各内部電極12に対応する
位置に複数の突起14cが等間隔をあけて同心円状に切り
起こしによって形成されている。この突起14cが切り起
こされた跡には貫通孔14dが形成される。さらに、筒状
部14bの内周面には、本体10の凹条部10aに嵌まる複数の
突部14eが周方向に等間隔をあけて形成され、これらの
突部14eの高さは前記凹条部10aの深さよりも大きい所定
値に設定されている。

これにより、金属キャップ端子13,14を本体10の端部10
b,10cに嵌着した際に、金属キャップ端子13の突起13cは
本体10の軸心から半径方向に奇数番目の各内部電極12に
接触して導通し、金属キャップ端子14の突起14cは本体1
0の軸心から半径方向に偶数番目の各内部電極12に接触
して導通される。また、突起13c,14cの突出長は、突起1
3c,14cと内部電極12との接触圧力が、金属キャップ端子
13,14の突部13e,14eを本体10の凹条部10aに嵌合させる
ことにより常時適切な値に保持されるように設定されて
いる。

さらに、金属キャップ端子13,14の筒状部13b,14bの内周
面と本体10の外周面との間には隙間16が形成されるよう
に、前述した本体10の外径、筒状部13b,14bの内径、凹
部10aの深さ及び突部13e,14eのそれぞれの値が設定され
ている。これにより、本体10の端部10b,10cに金属キャ
ップ端子13,14を嵌着した後、隙間16を介して本体10と
金属キャップ端子13,14との間に絶縁樹脂15を充填する
ことができる。このとき、金属キャップ端子13,14と本
体10との間の空気は貫通孔13d,14dを介して外部に排出
され、金属キャップ端子13,14と本体10との間は完全に
絶縁樹脂16によって満たされる。

前述の構成よりなる本実施例によれば、本体10を形成す
る際に、内部電極12を交互に異なる端部10b,10cに導出
する必要がないので、製造時の手間を省くことができ
る。また、本体10の一方の端部10bに嵌着された金属キ
ャップ端子13によって、前記奇数番目の内部電極12が互
いに接続され、他方の端部10cに嵌着された金属キャッ
プ端子14によって、前記偶数番目の内部電極12が互いに
接続されるので、隣接する内部電極12間に静電容量を得
ることができ、全体として大きな静電容量を得ることが
できる。さらに、金属キャップ端子13,14と本体10との
間に簡単かつ完全に絶縁樹脂16を充填することができる
ので、耐圧性の向上を図ることができる。また、金属キ
ャップ端子13,14の突部13e,14eと本体10の凹条部10aと
の嵌合により、突起13c,14cと内部電極12との接触圧力
が常時適切な値に保持されるので、信頼性を高めること
ができる。

（考案の効果） 以上説明したように本考案の請求項（１）によれば、コ
ンデンサ本体の両端面に内部電極の両端が導出されてい
ても、第１及び第２の金属キャップ端子により、隣接す
る前記内部電極間に静電容量を得ることができ、全体と
して大きな静電容量を得ることができる。また、金属キ
ャップ端子の突部がコンデンサ本体の凹部に嵌まるの
で、コンデンサ本体と金属キャップ端子との嵌着強度を
高めることができると共に、突起と内部電極との接触状
態を常に良好な状態に保持することができ、信頼性を高
めることができる。さらに、本考案の円柱型積層コンデ
ンサにおいては、内部電極はコンデンサ本体の両端面に
露出しているため、従来のように前記内部電極を交互に
異なる端部に導出する必要がないので、製造時の手間を
省くことができる。

さらに、請求項（２）によれば、上記効果に加えて、第
１及び第２の金属キャップ端子と前記コンデンサ本体と
の間に絶縁樹脂を充填したことにより、耐圧性の向上を
図ることができる。

また、請求項（３）によれば、複数の内部電極のそれぞ
れの端部が両端面に露出したコンデンサ本体であって
も、該コンデンサ本体の端部のそれぞれに、隣接する異
なる内部電極に導通する金属キャップ端子を嵌着するこ
とにより、大きな静電容量を得ることができる。さらに
このとき、金属キャップ端子の突起と前記内部電極との
接触圧力は常に適切な状態に保持されるので信頼性を高
めることができる。

さらに、請求項（４）によれば、上記効果に加えて、金
属キャップ端子の筒状部とコンデンサ本体との間の隙間
を介して、前述した絶縁樹脂を簡単に充填することがで
きるという優れた効果を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は従来
の円筒型コンデンサの一例を示す断面図、第３図は従来
の円柱型積層コンデンサの一例を示す一部切り欠き斜視
図、第４図は一実施例の断面図、第５図はＡ−Ａ線矢視
方向の断面図、第６図は一実施例の金属キャップ端子を
示す斜視図である。 10……コンデンサ本体、10a……凹条部、11……誘電
体、12……内部電極、13,14……金属キャップ端子、13
a,14a……底部、13b,14b……筒状部、13c,14c……突
起、13d,14d……貫通孔、13e,14e……突部、15……絶縁
樹脂、16……隙間。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】内部電極、誘電体が記述の順に半径方向に
   層状に配設され、最外層に絶縁体層が配設されると共
   に、該絶縁体層の両端部外周面の所定位置に周方向に延
   びる所定深さの凹条部が形成され、両端面に前記内部電
   極が露出してなる断面円形のコンデンサ本体と、 該コンデンサ本体の一方の端部に嵌着され、円形の底部
   と該底部の周縁に立設された筒状部とからなり、前記底
   部の前記コンデンサ本体端部と対向する面には、前記コ
   ンデンサ本体の軸心から半径方向に奇数番目の前記各内
   部電極に接触する複数の突起が形成されると共に、前記
   筒状部の開口内周縁に前記凹条部に嵌まる突部が形成さ
   れた第１の金属キャップ端子と、 前記コンデンサ本体の他方の端部に嵌着され、円形の底
   部と該底部の周縁に立設された筒状部とからなり、前記
   底部の前記コンデンサ本体端部と対向する面には、前記
   コンデンサ本体の軸心から半径方向に偶数番目の前記各
   内部電極に接触する複数の突起が形成されると共に、前
   記筒状部の開口内周縁に前記凹条部に嵌まる突部が形成
   された第２の金属キャップ端子とを備えた、 ことを特徴とする円柱型積層コンデンサ。
2. 【請求項２】前記第１及び第２の金属キャップ端子と前
   記コンデンサ本体との間に絶縁樹脂を充填したことを特
   徴とする請求項（１）記載の円柱型積層コンデンサ。
3. 【請求項３】内部電極、誘電体が記述の順に半径方向に
   層状に配設され、最外層に絶縁体層が配設されると共
   に、該絶縁体層の両端部外周面の所定位置に周方向に延
   びる所定深さの凹条部が形成され、両端面に前記内部電
   極が露出してなる断面円形のコンデンサ本体の端部に嵌
   着される金属キャップ端子であって、 円形の底部と該底部の周縁に立設された筒状部とからな
   り、 前記底部の前記コンデンサ本体端部と対向する面には、
   接続対象の前記内部電極に対応する位置に、該内部電極
   に接触する突起が形成されていると共に、前記筒状部の
   開口内周縁に前記凹条部に嵌まる突部が形成されてい
   る、 ことを特徴とする金属キャップ端子。
4. 【請求項４】前記突起は切り起こしによって形成される
   と共に、前記筒状部の内径は前記コンデンサ本体の外径
   より若干大きく形成され、前記突部は所定間隔をあけて
   周方向に複数形成され、該突部の高さは前記凹部の深さ
   より大きく設定されていることを特徴とする請求項
   （３）記載の金属キャップ端子。