JPH073828B2 - 半導体素子の製造方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子の上面にワニス等の樹脂をコーテイ
ングするための半導体製造方法及び装置に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体製造装置は文献（MOSダイナミツ
クROMのソフトエラー解析、吉原務著他）に開示されて
いるように半導体素子には樹脂によるコーテイングが必
要になつてきている。このような装置としては、半導体
素子を自動的に間歇送りする搬送機構と、半導体素子上
にニードルからワニス等の樹脂を滴下する吐出機構とか
らなつている。すなわち、半導体素子は吐出機構のニー
ドルの下方に位置すると、ニードルから定量の樹脂を滴
下して素子上面にコーテイングされ、以下上記の動作が
後続する素子に連続的に行なわれる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記構成の装置では、装置の休止、あるい
は停止中において吐出機構内に貯えられている樹脂が僅
かづつ流下してニードルの滴下口に溜りを形成する。こ
のため、装置の運転開始時に樹脂の滴下量が定量化され
ない問題があり、そこで、作業者は運転開始時に先だつ
てニードル滴下口に溜まつている樹脂を拭き取つてい
た。また、樹脂はニードルから自然に漏れて製品上に落
下して不良品としたり、あるいは搬送テーブルを汚染す
る等の問題点もあつた。

この発明は、以上述べたように、運転開始時のニードル
から樹脂の滴下量が定量化できないこと、ニードルから
自然に漏れた樹脂が製品に落下するような悪影響を及ぼ
す問題点を除去し、樹脂の定量化を図り、製品の品質向
上の行なえる半導体製造装置を提供することを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は半導体製造装置において、ニードルの滴下口下
方にニードルから漏れ出す樹脂を受ける水平方向に移動
可能の受皿を設けたものである。

そして上記ニードルからの供給樹脂の供給中断の経過
後、樹脂供給の再開時前記ニードルからある量の樹脂を
前記受皿に供給する工程を導入するようにしたものであ
る。

〔作用〕

本発明における半導体製造装置は、ニードルの滴下口下
方に水平方向に移動可能の受皿を設けたことにより、装
置の休止あるいは停止中にニードルの滴下口から漏れ出
す樹脂が受皿に落下でき、これにより運転開始時の樹脂
の滴下量が定量化されると共に、自然に漏れ落ちた樹脂
が製品上に落下したり、搬送テーブル上に落下するのを
防止できる。

〔発明の実施例〕

第１図は本発明の実施例を示す半導体製造装置の斜視図
であつて、１は搬送機構であつて、この搬送機構１によ
つてワイヤボンドされた半導体素子２が間歇的に搬送さ
れる。３は定位置に間歇停止した半導体素子２の上方に
配設された樹脂の吐出機構で、樹脂を貯えている容器４
と、その下端にニードル５が備えられ、上記吐出機構３
は昇降自在である。６は上記ニードル５の下方に配置さ
れ、ガイドレール７に沿つて水平方向に移動可能にした
受皿である。吐出機構３の昇降動作および受皿６の水平
動作の関係は、ニードル５が上昇している際は受皿６が
ニードル下方に移動し、ニードルの下降と同時に受皿６
が外れるように動作する。なお、８は吐出機構３および
受皿６を操作するための駆動装置である。

次に動作について説明する。ワイヤボンドされた半導体
素子２が搬送機構１の間歇送りによつてニードル５の下
方に位置すると、ニードル５が下降して樹脂が滴下口よ
り定量滴下されて素子２上面にコーテイングされる。と
ころで、装置が休止あるいは停止中はニードル５の滴下
口に樹脂ａの溜りが生じるので運転開始時には最初の滴
下量が多くなつて定量化されなかつたり、樹脂が自然に
搬送機構１上に落下するため、ニードル５の直下に受皿
６を移動可能に配置したことで、ニードル５の滴下口の
樹脂溜りを受皿６上に滴下したのち、ニードル５を下降
して受皿６を移動し素子２上に一定量の樹脂の滴下が可
能となる。これにより、適量多過の樹脂の素子上への滴
下が解消でき、またニードルから自然落下する樹脂も受
皿６に滴下されるので、製品に付着して不良品となつた
り搬送テーブル面を汚染することもない。

なお、受皿６は樹脂ａを溜めるため第２図のように皿状
のものでもよいし、第３図のように皿部の一部に樹脂の
排出口6aを設けるとよい。

〔発明の効果〕

以上、説明したように本発明によれば、ニードルの滴下
口下方にニードルから漏れ出す樹脂を受ける水平方向に
移動可能の受皿を設けたので、装置の運転開始に先立っ
て、先づ前記ニードルからある量の樹脂を前記受皿に供
給し、その後順次素子上に樹脂供給を行なうものであ
り、その結果、上述の半導体素子への定量化した樹脂の
コーテイングが行なえ、またニードルから自然に滴下し
た樹脂で製品や搬送テーブルを汚すようなこともなく、
素子の製品不良を低下し歩留りを向上することができる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体製造装置の実施例を示す斜
視図、第２図および第３図は受皿の斜視図である。 １…搬送機構、２…半導体素子、３…吐出機構、５…ニ
ードル、６…受皿、6a…排出口。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ニードルからの供給樹脂の供給が中断を介
   し行われる半導体素子の製造方法であって、 前記半導体素子への樹脂供給中断時、その供給位置に受
   皿を待機用意する工程と、 前記中断経過後、樹脂供給再開時にニードルからある量
   の樹脂を前記受皿に供給する工程と、 を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
2. 【請求項２】半導体素子がセットされる台と、 前記台にセットされた半導体素子の上方に間隙を置いて
   配設された素子上に樹脂を供給するニードルと、 前記間隙を変動させる昇降手段と、 前記ニードルから樹脂を供給する手段と、 前記昇降手段での上記間隙保持位置で、半導体素子の上
   部で上記ニードルの下方の位置に用意され得る受皿と、 上記受皿が、ニードルからの樹脂供給の中断時および該
   中断経過後その供給の再開時に前記用意位置に有り、樹
   脂供給時は同位置から外される機構と、 を備えたことを特徴とする半導体素子の製造装置。