JPH0738196A - 面発光素子 - Google Patents

面発光素子

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JPH0738196A
JPH0738196A JP5181467A JP18146793A JPH0738196A JP H0738196 A JPH0738196 A JP H0738196A JP 5181467 A JP5181467 A JP 5181467A JP 18146793 A JP18146793 A JP 18146793A JP H0738196 A JPH0738196 A JP H0738196A
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alas
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reflecting mirror
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Takaaki Numai
貴陽 沼居
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光伝送や光情報処理用の面発光素子におい
て、2次元集積化に適した低消費電力化を実現する。 【構成】 n形GaAs基板10上にn形GaAs/A
lAs多層反射膜20、n形GaAs層11、In
0 . 2 Ga0 . 8 As活性層12、p形GaAsクラッ
ド層13、p形GaAs/AlAs多層反射膜21を順
次成長する。成長層の一部を素子上部から見た時に正方
形となるようにn形GaAs/AlAs多層反射膜20
の一部に達する迄エッチングする。この後、素子側面と
素子周辺部に選択的にプロトン注入を行ない高抵抗領域
22を形成する。最後に素子全体を覆うようにアノード
電極31を形成し、n形多層反射膜20にカソード電極
30を形成して完成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光伝送や光情報処理用
の面発光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】光伝送や光情報処理用の光源である半導
体レーザの研究が進められている。その中で、面型半導
体レーザは、(1)モノリックな共振器形成が可能、
(2)素子分離前のウエハー単位の検査が可能、(3)
動的単一波長動作、(4)大放射面積、狭出射円形ビー
ム、(5)高密度2次元レーザアレー、(6)積層によ
る3次元アレーデバイスの集積化が可能、などの特徴が
ある。面型半導体レーザについては、伊賀らによって先
駆的な研究が行われ、彼らの一連の研究成果は1988
年発行の伊賀他著のジャーナル・オブ・カンタム・エレ
クトロニクス(Journal of Quantum
Electronics)第24巻1845ページ記
載の論文に歴史的な経緯を含めてまとめられている。
【0003】更に面型光機能素子は、前述の面型半導体
レーザの長所を活かした光情報処理を行なう素子であ
り、大容量の情報処理を目指した2次元並列光情報処理
を可能にすると期待されている。このような面型光機能
素子の1つとして、垂直共振器型面入出力光電融合素子
があり、この文献として1991年発行の沼居他著のア
プライドフィジックス・レターズ(Applied P
hysics Letters)第58巻1250ペー
ジ記載の論文をあげることが出来る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
面発光素子には次のような課題が存在する。面発光素子
は2次元に集積化することで、並列光伝送や並列光情報
処理に適していると考えられる。しかしながら、従来の
面発光素子では、消費電力が必ずしも小さくないため、
2次元集積化が困難であった。消費電力が大きいと素子
特性が劣化する。放熱対策としては特開平3−2834
80号公報、特開平4−324690号公報にその例が
あるが、消費電力そのものを低減したものではなかっ
た。
【0005】そこで、本発明は、2次元集積化に適した
消費電力の小さい面発光素子を実現することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の面発光素子は、
少なくとも活性層を含む側面が熱伝導性が大きく、かつ
高抵抗な領域から構成され、前記素子の周辺部が高抵抗
化されているとともに、前記素子上部、前記側面および
前記素子の周辺部が金属反射鏡で被覆されており、前記
金属反射鏡が電極を兼ねていることを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明の面発光素子では、レーザ共振器の側面
の熱伝導率が大きく、かつ電気抵抗が大きい。さらに、
素子上部と前記側面とが金属反射鏡で被覆され、前記金
属反射鏡が電極を兼ねている。このような構造にするこ
とで、放熱および電流注入に適した構造となる。
【0008】放熱に関しては、活性層で発生した熱は伝
導率の高い共振器側面からさらに熱伝導率の高い金属に
効率よく逃すことができるので、放熱の効率が高い。放
熱が効率よく行われるので、素子の温度上昇は抑制され
る。その結果、キャリアの活性層からのオーバーフロー
が小さくなる、すなわち、活性層のみにキャリアが効率
よく蓄積されるので、発振しきい値が小さくなるととも
に発光効率が高くなる。
【0009】一方、電流注入に関しては、金属から側面
を通って共振器に流れる電流が無視できるため、安定な
レーザ発振が期待できる。もし、本発明と違って共振器
側面の電気抵抗が低ければ、電流はレーザ発振に必要な
pn接合を流れず、アノードから直接n層を通ってカソ
ードに流れてしまう(ショート状態)のでレーザ発振で
きなくなる。繰り返しになるが、本発明では素子側面が
高抵抗化されているために、電流は必ずpn接合を通っ
て流れるので、安定なレーザ発振が実現される。
【0010】また、レーザ共振器の側面が金属反射鏡膜
で被覆されている構造であるから、自然放出光は、レー
ザ共振器の外に放出されることがなくなり、レーザ共振
器中にとどまることになる。その結果、自然放出光は、
再び活性層で吸収されキャリアを再生する。すなわち、
通常のレーザ共振器では、キャリアの一部が共振器外に
失われる自然放出光に変換されて消費されるが、自然放
出光に変換されたキャリアが再びキャリアに変換される
(フォトン・リサイクリング)ことにより、共振器内の
キャリア密度が実効的に高くなり、レーザ発振の閾値が
低くなる。発振閾電流が小さくなることにより、駆動電
流が小さくて済むので低消費電力化が図れる。
【0011】さらに、素子の周辺部が高抵抗化されてい
るとともに、この周辺部が電極を兼ねた金属反射鏡で被
覆されていることから、素子サイズと電極サイズを独立
に設計することができる。素子サイズの観点からは、波
長サイズの共振器を構成すると自然放出光モードのレー
ザモードへの結合が大きくなるので発振しきい値が低減
することが知られている。しかし、半導体の屈折率は約
3.5だから発振波長(真空中の波長)が1ミクロンの
場合は共振器サイズは0.3ミクロン弱ときわめて小さ
くなる。このままでは、電流注入の為のワイヤボンディ
ングは不可能である。これに対して、本発明では、素子
の周辺部が高抵抗化されていることから、この周辺部上
に電極を兼ねた金属反射鏡を形成することが可能とな
り、しかも電極の大きさは、素子サイズとは無関係に決
めることができるという特長がある。以上のように、本
発明では、波長サイズの共振器を用いた低発振しきい値
化にも有効である。
【0012】以上のように、発振閾電流の低減や発光効
率の上昇により、駆動電流が小さくて済むので低消費電
力化が図れる。
【0013】
【実施例】図面を参照して、本実施例を詳細に説明す
る。図1は、本発明の1実施例の面発光素子の構造を示
す図である。
【0014】以下、製作手順に従って本実施例の構造に
ついて説明する。実施例の構造について図1を参照しな
がら説明する。n形GaAs基板10上に分子線ビーム
エピタキシー(以下MBEと略す)によりn形GaAs
/AlAs多層反射膜20、n形GaAs層11、In
0 . 2 Ga0 . 8 As活性層12、p形GaAsクラッ
ド層13、p形GaAs/AlAs多層反射膜21を順
次成長する。p形GaAs/AlAs多層反射膜21、
p形GaAsクラッド層13、In0 . 2 Ga0 . 8
s活性層12、n形GaAs層11、n形GaAs/A
lAs多層反射膜20の1部を素子上部からみたときに
正方形となるようにエッチングした後、側面と素子周辺
部に選択的にプロトン注入を行い、高抵抗化する。プロ
トン注入前後で、プロトン注入部の電気抵抗は106
に増加し、十分絶縁性の高い高抵抗領域22が得られ
る。
【0015】最後に素子全体を覆うようにアノード電極
Au31を形成する。このp形GaAs/AlAs多層
反射膜21上のアノード電極31は金属反射膜23とし
ても機能する。またn形GaAs/AlAs多層反射膜
20上にカソード電極30を形成する。
【0016】以上のような構造にすることによって、発
振しきい値100マイクロアンペア、電力/光変換効率
が20%以上の素子を実現することが可能となる。
【0017】なお、半導体材料については上述のGaA
s系に限定する必要はなく、例えばInP系の材料であ
ってもよい。
【0018】
【発明の効果】面発光素子として、2次元集積化に適し
た消費電力の小さい素子を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の面発光素子の構造を示
す図である。
【符号の説明】
10 半導体基板 11n 半導体層 12 歪量子井戸活性層 13p 半導体層 20n 半導体多層反射膜 21p 半導体多層反射膜 22 高抵抗領域 23 金属反射膜 30 電極 31 電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 面発光素子の少なくとも活性層を含む側
    面が熱伝導性が大きく、かつ高抵抗な領域から構成さ
    れ、前記面発光素子の周辺部が高抵抗化されているとと
    もに、前記面発光素子上部と、側面およびその周辺部が
    金属反射鏡で被覆されており、前記金属反射鏡が電極を
    兼ねていることを特徴とする面発光素子。
JP5181467A 1993-07-22 1993-07-22 面発光素子 Pending JPH0738196A (ja)

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08250818A (ja) * 1995-03-10 1996-09-27 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH08288585A (ja) * 1995-04-17 1996-11-01 Nec Corp 波長多重面発光半導体レーザアレイの作製方法
JP2002353563A (ja) * 2001-05-24 2002-12-06 Rohm Co Ltd 半導体発光素子およびその製法
US6639927B2 (en) 1999-12-28 2003-10-28 Canon Kabushiki Kaisha Surface emitting semiconductor laser, and its fabrication method
JP2007173291A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Seiko Epson Corp 面発光型半導体レーザおよびその製造方法
JP2007189034A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Seiko Epson Corp 面発光型半導体レーザ
JP2007189033A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Seiko Epson Corp 面発光型半導体レーザ
JP2008243963A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Kyoto Univ 2次元フォトニック結晶面発光レーザ
CN109149362A (zh) * 2018-10-16 2019-01-04 厦门乾照半导体科技有限公司 一种水平结构的垂直腔面发射激光器芯片及其制备方法
US20190214787A1 (en) * 2018-01-09 2019-07-11 Oepic Semiconductors, Inc. Pillar confined backside emitting vcsel
US20190237936A1 (en) * 2018-01-26 2019-08-01 OEpic SEMICONDUCTORS, INC Planarization of backside emitting vcsel and method of manufacturing the same for array application
US20190305518A1 (en) * 2018-03-29 2019-10-03 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Vcsel laser diode having a carrier confinement layer and method of fabrication of the same
CN112787215A (zh) * 2019-11-11 2021-05-11 隆达电子股份有限公司 垂直共振腔面射型激光装置
CN109149362B (zh) * 2018-10-16 2024-04-26 厦门乾照半导体科技有限公司 一种水平结构的垂直腔面发射激光器芯片及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02128481A (ja) * 1988-11-07 1990-05-16 Nec Corp 発光デバイスの製造方法
JPH0567838A (ja) * 1991-09-09 1993-03-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 面発光レ―ザ
JPH05110202A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Nec Corp 面発光素子の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02128481A (ja) * 1988-11-07 1990-05-16 Nec Corp 発光デバイスの製造方法
JPH0567838A (ja) * 1991-09-09 1993-03-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 面発光レ―ザ
JPH05110202A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Nec Corp 面発光素子の製造方法

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08250818A (ja) * 1995-03-10 1996-09-27 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH08288585A (ja) * 1995-04-17 1996-11-01 Nec Corp 波長多重面発光半導体レーザアレイの作製方法
US6639927B2 (en) 1999-12-28 2003-10-28 Canon Kabushiki Kaisha Surface emitting semiconductor laser, and its fabrication method
JP2002353563A (ja) * 2001-05-24 2002-12-06 Rohm Co Ltd 半導体発光素子およびその製法
JP2007173291A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Seiko Epson Corp 面発光型半導体レーザおよびその製造方法
JP4548329B2 (ja) * 2005-12-19 2010-09-22 セイコーエプソン株式会社 面発光型半導体レーザ
JP2007189033A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Seiko Epson Corp 面発光型半導体レーザ
JP2007189034A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Seiko Epson Corp 面発光型半導体レーザ
JP4548345B2 (ja) * 2006-01-12 2010-09-22 セイコーエプソン株式会社 面発光型半導体レーザ
JP2008243963A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Kyoto Univ 2次元フォトニック結晶面発光レーザ
US11424595B2 (en) * 2018-01-09 2022-08-23 Oepic Semiconductors, Inc. Pillar confined backside emitting VCSEL
US20190214787A1 (en) * 2018-01-09 2019-07-11 Oepic Semiconductors, Inc. Pillar confined backside emitting vcsel
US11283240B2 (en) * 2018-01-09 2022-03-22 Oepic Semiconductors, Inc. Pillar confined backside emitting VCSEL
US11233377B2 (en) * 2018-01-26 2022-01-25 Oepic Semiconductors Inc. Planarization of backside emitting VCSEL and method of manufacturing the same for array application
US20190237936A1 (en) * 2018-01-26 2019-08-01 OEpic SEMICONDUCTORS, INC Planarization of backside emitting vcsel and method of manufacturing the same for array application
US11757255B2 (en) * 2018-01-26 2023-09-12 Oepic Semiconductors, Inc. Planarization of backside emitting VCSEL and method of manufacturing the same for array application
US20190305518A1 (en) * 2018-03-29 2019-10-03 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Vcsel laser diode having a carrier confinement layer and method of fabrication of the same
CN109149362A (zh) * 2018-10-16 2019-01-04 厦门乾照半导体科技有限公司 一种水平结构的垂直腔面发射激光器芯片及其制备方法
CN109149362B (zh) * 2018-10-16 2024-04-26 厦门乾照半导体科技有限公司 一种水平结构的垂直腔面发射激光器芯片及其制备方法
CN112787215A (zh) * 2019-11-11 2021-05-11 隆达电子股份有限公司 垂直共振腔面射型激光装置
US11588301B2 (en) 2019-11-11 2023-02-21 Lextar Electronics Corporation Vertical cavity surface emitting laser device

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