JPH07336115A - 接触形高周波信号接続構造 - Google Patents
接触形高周波信号接続構造Info
- Publication number
- JPH07336115A JPH07336115A JP12597894A JP12597894A JPH07336115A JP H07336115 A JPH07336115 A JP H07336115A JP 12597894 A JP12597894 A JP 12597894A JP 12597894 A JP12597894 A JP 12597894A JP H07336115 A JPH07336115 A JP H07336115A
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- conductor
- contact
- movable
- pattern
- frequency signal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 中心導体固定部及び中心導体可動部の寸法精
度等による接触位置や接触抵抗の変化を少なくし、その
線路特性の製造バラツキを少なくする。 【構成】 中心導体１の先端部分はすり割り状に加工さ
れ、コイルバネ２及び可動導体３を収納するための凹部
が形成されている。可動導体３は中心導体１の先端部分
で掴持され、半球状に加工された先端部分がコイルバネ
２によって基板７上の中心導体接触パターン８に付勢さ
れて電気的に接続されている。絶縁体４の先端部分には
円筒状の空間４ａが設けられており、外導体５の先端部
分には円形の薄板６が嵌合されている。薄板６には中心
部分に放射状にバネ部材６ａが配設されており、外導体
５はバネ部材６ａを介して基板７上の外導体接触パター
ン９に電気的に接続されている。
度等による接触位置や接触抵抗の変化を少なくし、その
線路特性の製造バラツキを少なくする。 【構成】 中心導体１の先端部分はすり割り状に加工さ
れ、コイルバネ２及び可動導体３を収納するための凹部
が形成されている。可動導体３は中心導体１の先端部分
で掴持され、半球状に加工された先端部分がコイルバネ
２によって基板７上の中心導体接触パターン８に付勢さ
れて電気的に接続されている。絶縁体４の先端部分には
円筒状の空間４ａが設けられており、外導体５の先端部
分には円形の薄板６が嵌合されている。薄板６には中心
部分に放射状にバネ部材６ａが配設されており、外導体
５はバネ部材６ａを介して基板７上の外導体接触パター
ン９に電気的に接続されている。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接触形高周波信号接続構
造に関し、特に導体同士の接触によって接続を確保する
高周波信号接続構造に関する。
造に関し、特に導体同士の接触によって接続を確保する
高周波信号接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、接触形高周波信号接続構造におい
ては、図１０に示すように、同軸線路（同軸ケーブル）
側及び基板側に同軸コネクタ３１，３２が配設され、同
軸線路と基板とが互いにインタフェース構造を介して接
続されることが多い。この種の接続構造については、実
開平３−３０３７５号公報に詳述されている。
ては、図１０に示すように、同軸線路（同軸ケーブル）
側及び基板側に同軸コネクタ３１，３２が配設され、同
軸線路と基板とが互いにインタフェース構造を介して接
続されることが多い。この種の接続構造については、実
開平３−３０３７５号公報に詳述されている。
【０００３】また、図１１に示すように、中心導体固定
部４３内に設けられたピストン状の接触子（中心導体可
動部）４９の内側にコイルバネ４４を挿入しておき、こ
のコイルバネ４４の反発力で接触子４９をプリント板４
８上に設けられた中心導体接触パターン４６に圧接する
構造もある。
部４３内に設けられたピストン状の接触子（中心導体可
動部）４９の内側にコイルバネ４４を挿入しておき、こ
のコイルバネ４４の反発力で接触子４９をプリント板４
８上に設けられた中心導体接触パターン４６に圧接する
構造もある。
【０００４】この場合、中心導体固定部４３はボンディ
ングワイヤ４１を介して基板４０に電気的に接続されて
おり、外導体（外導面）４２はエンボス付き金属薄板４
５でプリント板４８との接触を確保する構造となってい
る。
ングワイヤ４１を介して基板４０に電気的に接続されて
おり、外導体（外導面）４２はエンボス付き金属薄板４
５でプリント板４８との接触を確保する構造となってい
る。
【０００５】ここで、中心導体接触パターン４６はスル
ーホール４７を介してプリント板４８の内部パターンに
電気的に接続されている。上記の接続構造については、
特開平２−７３７０２号公報に詳述されている。
ーホール４７を介してプリント板４８の内部パターンに
電気的に接続されている。上記の接続構造については、
特開平２−７３７０２号公報に詳述されている。
【０００６】さらに、図１２に示すように、中心導体固
定部５３と中心導体可動部５５との間にコイルバネ５６
を配置して中心導体可動部５５を図示せぬ基板側に付勢
するとともに、外導体固定部５１と外導体可動部５４と
の間にコイルバネ５２を配置して外導体可動部５４を基
板側に付勢する構造もある。この接続構造については、
特開昭６０−１５８３５７号公報に詳述されている。
定部５３と中心導体可動部５５との間にコイルバネ５６
を配置して中心導体可動部５５を図示せぬ基板側に付勢
するとともに、外導体固定部５１と外導体可動部５４と
の間にコイルバネ５２を配置して外導体可動部５４を基
板側に付勢する構造もある。この接続構造については、
特開昭６０−１５８３５７号公報に詳述されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の接触形
高周波信号接続構造では、中心導体固定部と中心導体可
動部との間にコイルバネを配置し、このコイルバネによ
って中心導体可動部を可動としている。
高周波信号接続構造では、中心導体固定部と中心導体可
動部との間にコイルバネを配置し、このコイルバネによ
って中心導体可動部を可動としている。
【０００８】この構造において、中心導体固定部と中心
導体可動部との接触がどこでなされているかが問題とな
る。つまり、高周波電流はその表皮効果によって中心導
体の表面付近により多く流れるため、中心導体固定部の
先端にて確実に中心導体可動部に接触されているのが望
ましい。
導体可動部との接触がどこでなされているかが問題とな
る。つまり、高周波電流はその表皮効果によって中心導
体の表面付近により多く流れるため、中心導体固定部の
先端にて確実に中心導体可動部に接触されているのが望
ましい。
【０００９】しかしながら、従来の接続構造では中心導
体固定部と中心導体可動部との接触点が明確でなく、中
心導体固定部及び中心導体可動部の寸法精度等によって
接触位置や接触抵抗が大きく変化し、その線路特性が製
造バラツキを起こす可能性がある。
体固定部と中心導体可動部との接触点が明確でなく、中
心導体固定部及び中心導体可動部の寸法精度等によって
接触位置や接触抵抗が大きく変化し、その線路特性が製
造バラツキを起こす可能性がある。
【００１０】また、従来の接続構造では中心導体を支え
る絶縁体の誘電率も問題となる。つまり、中心導体可動
部の周辺には絶縁体がない状態、すなわち比誘電率が１
の状態である。
る絶縁体の誘電率も問題となる。つまり、中心導体可動
部の周辺には絶縁体がない状態、すなわち比誘電率が１
の状態である。
【００１１】しかしながら、中心導体固定部の周囲は絶
縁体で取り囲まれており、これらの絶縁体はある比誘電
率（例えば、テフロンならば２．２程度）を有してい
る。同軸線路の場合、特性インピーダンスＺ0 を決める
中心導体と外導体との直径の比率は比誘電率εr の平方
根に比例するため、中心導体固定部と中心導体可動部と
では中心導体と外導体との直径の比率を変える等の考慮
が必要となる。
縁体で取り囲まれており、これらの絶縁体はある比誘電
率（例えば、テフロンならば２．２程度）を有してい
る。同軸線路の場合、特性インピーダンスＺ0 を決める
中心導体と外導体との直径の比率は比誘電率εr の平方
根に比例するため、中心導体固定部と中心導体可動部と
では中心導体と外導体との直径の比率を変える等の考慮
が必要となる。
【００１２】従来の接続構造では中心導体固定部と中心
導体可動部とにおける中心導体と外導体との直径の比率
を変える等の考慮がなされているとはいえないので、特
性インピーダンスのミスマッチによる線路特性の劣化
（例えば、リターンロスの劣化等）が避けられない。こ
の場合、基板との接触部分のインピーダンス補正も行わ
れていない。
導体可動部とにおける中心導体と外導体との直径の比率
を変える等の考慮がなされているとはいえないので、特
性インピーダンスのミスマッチによる線路特性の劣化
（例えば、リターンロスの劣化等）が避けられない。こ
の場合、基板との接触部分のインピーダンス補正も行わ
れていない。
【００１３】さらに、外導体をコイルバネで基板側に圧
接する場合には、基板と外導体との間がある程度垂直状
態にないと基板と外導体との間に隙間が開き、そこから
高周波信号が漏洩する可能性がある。
接する場合には、基板と外導体との間がある程度垂直状
態にないと基板と外導体との間に隙間が開き、そこから
高周波信号が漏洩する可能性がある。
【００１４】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、中心導体固定部及び中心導体可動部の寸法精度等
による接触位置や接触抵抗の変化を少なくし、その線路
特性の製造バラツキを少なくすることができる接触形高
周波信号接続構造を提供することにある。
消し、中心導体固定部及び中心導体可動部の寸法精度等
による接触位置や接触抵抗の変化を少なくし、その線路
特性の製造バラツキを少なくすることができる接触形高
周波信号接続構造を提供することにある。
【００１５】また、本発明の他の目的は、接触部分のイ
ンピーダンス整合を図ることができ、線路の高周波特性
を向上させることができる接触形高周波信号接続構造を
提供することにある。
ンピーダンス整合を図ることができ、線路の高周波特性
を向上させることができる接触形高周波信号接続構造を
提供することにある。
【００１６】さらに、本発明の別の目的は、基板と外導
体との間が垂直状態にない場合に基板と外導体との間に
隙間が開くのを防止することができ、高周波信号の漏洩
を少なくすることができる接触形高周波信号接続構造を
提供することにある。
体との間が垂直状態にない場合に基板と外導体との間に
隙間が開くのを防止することができ、高周波信号の漏洩
を少なくすることができる接触形高周波信号接続構造を
提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明による接触形高周
波信号接続構造は、中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中
心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部
材内部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パ
ターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前
記同軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられ
た円筒状の凹部と、前記第２の電気パターンに当接され
るバネ部材と、前記バネ部材が中心部に放射状に配設さ
れかつ前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材
とを備えている。
波信号接続構造は、中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中
心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部
材内部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パ
ターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前
記同軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられ
た円筒状の凹部と、前記第２の電気パターンに当接され
るバネ部材と、前記バネ部材が中心部に放射状に配設さ
れかつ前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材
とを備えている。
【００１８】本発明による他の接触形高周波信号接続構
造は、上記の構成のほかに、前記回路基板表面に設けら
れかつ内部に少なくとも第１の電気パターンを収納する
凹部を具備している。
造は、上記の構成のほかに、前記回路基板表面に設けら
れかつ内部に少なくとも第１の電気パターンを収納する
凹部を具備している。
【００１９】本発明による別の接触形高周波信号接続構
造は、中心導体と絶縁体を介して前記中心導体を被覆す
る外部導体とからなる同軸線路と、回路基板表面に形成
された前記中心導体及び前記外部導体各々に対応する第
１及び第２の電気パターンとを電気的に接続する接触形
高周波信号接続構造であって、前記中心導体の先端部に
設けられた導体凹部と、前記第１の電気パターンに当接
されかつ前記導体凹部に摺接される可動導体と、前記可
動導体内に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気
パターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に
前記同軸線路の特性インピーダンス整合のために設けら
れた円筒状の絶縁体凹部と、前記第２の電気パターンに
当接されるバネ部材と、前記バネ部材が中心部に放射状
に配設されかつ前記外部導体の先端部外周に挿着される
接触部材とを備えている。
造は、中心導体と絶縁体を介して前記中心導体を被覆す
る外部導体とからなる同軸線路と、回路基板表面に形成
された前記中心導体及び前記外部導体各々に対応する第
１及び第２の電気パターンとを電気的に接続する接触形
高周波信号接続構造であって、前記中心導体の先端部に
設けられた導体凹部と、前記第１の電気パターンに当接
されかつ前記導体凹部に摺接される可動導体と、前記可
動導体内に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気
パターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に
前記同軸線路の特性インピーダンス整合のために設けら
れた円筒状の絶縁体凹部と、前記第２の電気パターンに
当接されるバネ部材と、前記バネ部材が中心部に放射状
に配設されかつ前記外部導体の先端部外周に挿着される
接触部材とを備えている。
【００２０】本発明によるさらに別の接触形高周波信号
接続構造は、上記の構成のほかに、前記回路基板表面に
設けられかつ内部に少なくとも第１の電気パターンを収
納する基板凹部を具備している。
接続構造は、上記の構成のほかに、前記回路基板表面に
設けられかつ内部に少なくとも第１の電気パターンを収
納する基板凹部を具備している。
【００２１】
【作用】先端がすり割り状に加工された中心導体の先端
部分で、あるいは折曲げられた可動導体の折曲げ部の先
端部分で、中心導体と可動導体との接触を確保する。こ
れによって、中心導体と可動導体との接触状態による高
周波電流の流れの変化が少なくなる。
部分で、あるいは折曲げられた可動導体の折曲げ部の先
端部分で、中心導体と可動導体との接触を確保する。こ
れによって、中心導体と可動導体との接触状態による高
周波電流の流れの変化が少なくなる。
【００２２】よって、中心導体と可動導体との間の接触
位置や接触抵抗等が安定するので、その線路特性の製造
バラツキが少なくなる。
位置や接触抵抗等が安定するので、その線路特性の製造
バラツキが少なくなる。
【００２３】また、接触部分で薄板の直径を絞ることで
インピーダンス整合を行っているが、中心導体の先端近
くの部分で特性インピーダンスが急激に低くなってイン
ピーダンス整合が難しくなるので、絶縁体先端に、つま
り中心導体と可動導体との接触部分に円筒状の空間を設
けている。
インピーダンス整合を行っているが、中心導体の先端近
くの部分で特性インピーダンスが急激に低くなってイン
ピーダンス整合が難しくなるので、絶縁体先端に、つま
り中心導体と可動導体との接触部分に円筒状の空間を設
けている。
【００２４】これによって、特性インピーダンスが急激
に変化するのが絶縁体の円筒状の空間で防止され、中心
導体と可動導体との接触部分のインピーダンス整合が容
易となる。
に変化するのが絶縁体の円筒状の空間で防止され、中心
導体と可動導体との接触部分のインピーダンス整合が容
易となる。
【００２５】さらに、放射状に配設されかつ互いに独立
に可動するバネ部材やＵ字状のバネ部材を用いて外導体
と外導体接触パターンとを接触させることによって、外
導体接触パターンの平面度にバラツキがあっても、ある
いは外導体が傾いた状態で外導体接触パターンに接触し
ても薄板の全周で外導体接触パターンとの接触が確保さ
れる。
に可動するバネ部材やＵ字状のバネ部材を用いて外導体
と外導体接触パターンとを接触させることによって、外
導体接触パターンの平面度にバラツキがあっても、ある
いは外導体が傾いた状態で外導体接触パターンに接触し
ても薄板の全周で外導体接触パターンとの接触が確保さ
れる。
【００２６】よって、外導体接触パターンの平面度にバ
ラツキがあっても、あるいは外導体が傾いた状態で外導
体接触パターンに接触してもバネ部材及びＵ字状のバネ
部材と外導体接触パターンとの間に隙間が生じにくくな
るので、高周波信号の漏洩が少なくなる。
ラツキがあっても、あるいは外導体が傾いた状態で外導
体接触パターンに接触してもバネ部材及びＵ字状のバネ
部材と外導体接触パターンとの間に隙間が生じにくくな
るので、高周波信号の漏洩が少なくなる。
【００２７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００２８】図１は本発明の第一の実施例の断面図であ
る。図において、中心導体１内にはコイルバネ２と可動
導体３とが収納されており、中心導体１の外周は絶縁体
４と外導体５とによって被覆されている。
る。図において、中心導体１内にはコイルバネ２と可動
導体３とが収納されており、中心導体１の外周は絶縁体
４と外導体５とによって被覆されている。
【００２９】可動導体３はコイルバネ２によって基板７
上の中心導体接触パターン８に付勢され、中心導体接触
パターン８に電気的に接続されている。ここで、中心導
体接触パターン８は基板７のスルーホール７ａを介して
内部パターン７ｂに電気的に接続されている。
上の中心導体接触パターン８に付勢され、中心導体接触
パターン８に電気的に接続されている。ここで、中心導
体接触パターン８は基板７のスルーホール７ａを介して
内部パターン７ｂに電気的に接続されている。
【００３０】絶縁体４の先端部分には円筒状の空間（絶
縁体凹部）４ａが設けられており、外導体５の先端部分
には円形の薄板６が嵌合されている。薄板６には中心部
分にバネ部材６ａが配設されており、外導体５は薄板６
のバネ部材６ａを介して基板７上の外導体接触パターン
９に電気的に接続されている。
縁体凹部）４ａが設けられており、外導体５の先端部分
には円形の薄板６が嵌合されている。薄板６には中心部
分にバネ部材６ａが配設されており、外導体５は薄板６
のバネ部材６ａを介して基板７上の外導体接触パターン
９に電気的に接続されている。
【００３１】図２は図１の中心導体１の先端部分を示す
斜視図である。図において、中心導体１の先端部分は４
方向にすり割り状に加工されており、コイルバネ２及び
可動導体３を収納するための凹部が形成されている。
斜視図である。図において、中心導体１の先端部分は４
方向にすり割り状に加工されており、コイルバネ２及び
可動導体３を収納するための凹部が形成されている。
【００３２】中心導体１の先端部分に可動導体３を取付
ける場合、まず中心導体１の凹部にコイルバネ２を収納
し、中心導体１のすり割り状部分の先端を内側に曲げて
から熱処理を加える。
ける場合、まず中心導体１の凹部にコイルバネ２を収納
し、中心導体１のすり割り状部分の先端を内側に曲げて
から熱処理を加える。
【００３３】これによって、中心導体１は内部にコイル
バネ２を収納した状態で先端部分の開口部が内側に閉じ
るので、収納されたコイルバネ２が凹部からでることは
なくなる。この後に、可動導体３を中心導体１の先端部
分に挿入すると、可動導体３は中心導体１の先端部分の
開口部で掴持されることとなる。
バネ２を収納した状態で先端部分の開口部が内側に閉じ
るので、収納されたコイルバネ２が凹部からでることは
なくなる。この後に、可動導体３を中心導体１の先端部
分に挿入すると、可動導体３は中心導体１の先端部分の
開口部で掴持されることとなる。
【００３４】図３は図１の薄板６を示す図である。図３
（ａ）は薄板６の底面図であり、図３（ｂ）は薄板６の
断面図である。これらの図において、薄板６は中心部分
に放射状に配設されたバネ部材６ａと、外導体５に嵌合
するための枠部材６ｂとを含んで構成されている。
（ａ）は薄板６の底面図であり、図３（ｂ）は薄板６の
断面図である。これらの図において、薄板６は中心部分
に放射状に配設されたバネ部材６ａと、外導体５に嵌合
するための枠部材６ｂとを含んで構成されている。
【００３５】バネ部材６ａは円形の薄板６の中心部分に
放射状に複数箇所の切込みを入れ、それら複数箇所の切
込みを夫々外側、つまり枠部材６ｂと逆方向に折曲げる
ことで形成されている。このバネ部材６ａは折曲げた後
に熱処理を行うことでバネ性が付与されている。
放射状に複数箇所の切込みを入れ、それら複数箇所の切
込みを夫々外側、つまり枠部材６ｂと逆方向に折曲げる
ことで形成されている。このバネ部材６ａは折曲げた後
に熱処理を行うことでバネ性が付与されている。
【００３６】図４は図１の中心導体１と可動導体３との
接触部分を示す図である。図において、中心導体１の先
端部分は上述した如く、すり割り状に加工され、内側に
曲げられて熱処理が施されているので、可動導体３には
中心導体１の先端のみが接触されている状態となってい
る。
接触部分を示す図である。図において、中心導体１の先
端部分は上述した如く、すり割り状に加工され、内側に
曲げられて熱処理が施されているので、可動導体３には
中心導体１の先端のみが接触されている状態となってい
る。
【００３７】したがって、可動導体３に流れ込んだ高周
波電流は中心導体１の先端を通して中心導体１の本体
に、つまり矢印Ａの方向に流れ込むこととなる。
波電流は中心導体１の先端を通して中心導体１の本体
に、つまり矢印Ａの方向に流れ込むこととなる。
【００３８】図５は図１の中心導体１及び外導体５の基
板７への取付け例を示す図である。図において、高周波
コネクタ１４は上記の中心導体１と可動導体３と絶縁体
４と外導体５とからなり、外導体５の先端に嵌合された
薄板６がプレート１０上の基板７に圧接された状態でホ
ルダ１１によって固定されている。
板７への取付け例を示す図である。図において、高周波
コネクタ１４は上記の中心導体１と可動導体３と絶縁体
４と外導体５とからなり、外導体５の先端に嵌合された
薄板６がプレート１０上の基板７に圧接された状態でホ
ルダ１１によって固定されている。
【００３９】この取付け例の場合、高周波コネクタ１４
をナット１３によってホルダ１１に固定した後に、ホル
ダ１１をビス１２ａ，１２ｂでプレート１０に固定する
ことで、薄板６を基板７に圧接した状態が実現されてい
る。
をナット１３によってホルダ１１に固定した後に、ホル
ダ１１をビス１２ａ，１２ｂでプレート１０に固定する
ことで、薄板６を基板７に圧接した状態が実現されてい
る。
【００４０】次に、これら図１〜図５を用いて基板７へ
の接続手順について説明する。ここで、基板７上には上
述したように、中心導体１と接続するための中心導体接
触パターン８と、外導体５と接続するための外導体接触
パターン９とが形成されている。通常、外導体接触パタ
ーン９はグランド（ＧＮＤ）電位である。
の接続手順について説明する。ここで、基板７上には上
述したように、中心導体１と接続するための中心導体接
触パターン８と、外導体５と接続するための外導体接触
パターン９とが形成されている。通常、外導体接触パタ
ーン９はグランド（ＧＮＤ）電位である。
【００４１】中心導体接触パターン８に可動導体３が、
外導体接触パターン９に薄板６のバネ部材６ａが夫々当
接された状態で、ホルダ１１をビス１２ａ，１２ｂでプ
レート１０に固定すると、可動導体３及びバネ部材６ａ
は基板７に押し付けられることになる。
外導体接触パターン９に薄板６のバネ部材６ａが夫々当
接された状態で、ホルダ１１をビス１２ａ，１２ｂでプ
レート１０に固定すると、可動導体３及びバネ部材６ａ
は基板７に押し付けられることになる。
【００４２】これによって、可動導体３はコイルバネ２
の反発力によって中心導体接触パターン８に圧接され、
バネ部材６ａはそれ自身が持つ反発力によって外導体接
触パターン９に圧接されることとなる。
の反発力によって中心導体接触パターン８に圧接され、
バネ部材６ａはそれ自身が持つ反発力によって外導体接
触パターン９に圧接されることとなる。
【００４３】この場合、可動導体３の先端部分は半球状
に加工されているため、その中心導体接触パターン８と
の接触ポイントは先端中央付近でほぼ一定となり、可動
導体３と中心導体接触パターン８との接触ポイントのバ
ラツキが少なくなる。
に加工されているため、その中心導体接触パターン８と
の接触ポイントは先端中央付近でほぼ一定となり、可動
導体３と中心導体接触パターン８との接触ポイントのバ
ラツキが少なくなる。
【００４４】また、薄板６と外導体接触パターン９との
接触部分はバネ部材６ａが夫々互いに独立となっている
ため、外導体接触パターン９の平面度にバラツキがあっ
ても、あるいは外導体５が傾いた状態で外導体接触パタ
ーン９に接触してもバネ部材６ａと外導体接触パターン
９との間には隙間が生じにくくなっている。
接触部分はバネ部材６ａが夫々互いに独立となっている
ため、外導体接触パターン９の平面度にバラツキがあっ
ても、あるいは外導体５が傾いた状態で外導体接触パタ
ーン９に接触してもバネ部材６ａと外導体接触パターン
９との間には隙間が生じにくくなっている。
【００４５】図６は本発明の第二の実施例による可動導
体を示す図である。図６（ａ）は加工前の可動導体１５
を示し、図６（ｂ）は加工後の可動導体１５を示してい
る。また、図６（ｃ）は加工後の可動導体１５を中心導
体１６の凹部に組込んだ状態を示している。
体を示す図である。図６（ａ）は加工前の可動導体１５
を示し、図６（ｂ）は加工後の可動導体１５を示してい
る。また、図６（ｃ）は加工後の可動導体１５を中心導
体１６の凹部に組込んだ状態を示している。
【００４６】本発明の第二の実施例による可動導体１５
は、折曲げられた折曲げ部１５ａ，１５ｂに熱処理を施
し、折曲げ部１５ａ，１５ｂにバネ性を持たせることで
形成される。
は、折曲げられた折曲げ部１５ａ，１５ｂに熱処理を施
し、折曲げ部１５ａ，１５ｂにバネ性を持たせることで
形成される。
【００４７】この場合、中心導体１６の凹部に最初に挿
入されることとなる折曲げ部１５ａ，１５ｂ各々の先端
で構成される径は凹部の内径よりも若干大きくなってい
る。そのため、折曲げ部１５ａ，１５ｂ各々の先端は中
心導体１６の凹部の内壁に常に当接された状態となって
おり、可動導体１５はこの状態で中心導体１６の凹部内
を摺動することとなる。
入されることとなる折曲げ部１５ａ，１５ｂ各々の先端
で構成される径は凹部の内径よりも若干大きくなってい
る。そのため、折曲げ部１５ａ，１５ｂ各々の先端は中
心導体１６の凹部の内壁に常に当接された状態となって
おり、可動導体１５はこの状態で中心導体１６の凹部内
を摺動することとなる。
【００４８】本発明の第一の実施例による中心導体１の
凹部がすり割り状に加工されているのに対し、本発明の
第二の実施例による中心導体１６の凹部はすり割り状に
加工されていない。
凹部がすり割り状に加工されているのに対し、本発明の
第二の実施例による中心導体１６の凹部はすり割り状に
加工されていない。
【００４９】これは、本発明の第一の実施例では中心導
体１の凹部において可動導体３を掴持する必要があった
のに対して、本発明の第二の実施例では可動導体１５自
身が折曲げ部１５ａ，１５ｂのバネ性で中心導体１６の
凹部内に保持されるからである。
体１の凹部において可動導体３を掴持する必要があった
のに対して、本発明の第二の実施例では可動導体１５自
身が折曲げ部１５ａ，１５ｂのバネ性で中心導体１６の
凹部内に保持されるからである。
【００５０】したがって、中心導体１６の先端部分に可
動導体１５を取付ける場合、まず可動導体１５の折曲げ
部１５ａ，１５ｂで構成される空間内にコイルバネ１７
を収納し、その後に可動導体１５を中心導体１６の凹部
に挿入する。
動導体１５を取付ける場合、まず可動導体１５の折曲げ
部１５ａ，１５ｂで構成される空間内にコイルバネ１７
を収納し、その後に可動導体１５を中心導体１６の凹部
に挿入する。
【００５１】すると、可動導体１５は折曲げ部１５ａ，
１５ｂのバネ性で中心導体１６の凹部内に保持されるの
で、可動導体１５の内部に収納されたコイルバネ１７の
付勢力によって可動導体１５が凹部からでることはな
い。
１５ｂのバネ性で中心導体１６の凹部内に保持されるの
で、可動導体１５の内部に収納されたコイルバネ１７の
付勢力によって可動導体１５が凹部からでることはな
い。
【００５２】図７は本発明の第三の実施例による可動導
体を示す図である。図７（ａ）は加工前の可動導体１８
を示し、図７（ｂ）は加工後の可動導体１８を示してい
る。また、図７（ｃ）は加工後の可動導体１８を中心導
体１６の凹部に組込んだ状態を示している。
体を示す図である。図７（ａ）は加工前の可動導体１８
を示し、図７（ｂ）は加工後の可動導体１８を示してい
る。また、図７（ｃ）は加工後の可動導体１８を中心導
体１６の凹部に組込んだ状態を示している。
【００５３】本発明の第三の実施例による可動導体１８
は、折曲げられた折曲げ部１８ａ〜１８ｄに熱処理を施
し、折曲げ部１８ａ〜１８ｄに夫々バネ性を持たせるこ
とで形成される。
は、折曲げられた折曲げ部１８ａ〜１８ｄに熱処理を施
し、折曲げ部１８ａ〜１８ｄに夫々バネ性を持たせるこ
とで形成される。
【００５４】この場合、中心導体１６の凹部に最初に挿
入されることとなる折曲げ部１８ａ〜１８ｄ各々の先端
で構成される径は凹部の内径よりも若干大きくなってい
る。そのため、折曲げ部１８ａ〜１８ｄ各々の先端は中
心導体１６の凹部の内壁に常に当接された状態となって
おり、可動導体１８はこの状態で中心導体１６の凹部内
を摺動することとなる。
入されることとなる折曲げ部１８ａ〜１８ｄ各々の先端
で構成される径は凹部の内径よりも若干大きくなってい
る。そのため、折曲げ部１８ａ〜１８ｄ各々の先端は中
心導体１６の凹部の内壁に常に当接された状態となって
おり、可動導体１８はこの状態で中心導体１６の凹部内
を摺動することとなる。
【００５５】本発明の第一の実施例による中心導体１の
凹部がすり割り状に加工されているのに対し、本発明の
第三の実施例による中心導体１６の凹部は本発明の第二
の実施例と同様にすり割り状に加工されていない。
凹部がすり割り状に加工されているのに対し、本発明の
第三の実施例による中心導体１６の凹部は本発明の第二
の実施例と同様にすり割り状に加工されていない。
【００５６】これは、本発明の第一の実施例では中心導
体１の凹部において可動導体３を掴持する必要があった
のに対して、本発明の第三の実施例では可動導体１８自
身が折曲げ部１８ａ〜１８ｄのバネ性で中心導体１６の
凹部内に保持されるからである。
体１の凹部において可動導体３を掴持する必要があった
のに対して、本発明の第三の実施例では可動導体１８自
身が折曲げ部１８ａ〜１８ｄのバネ性で中心導体１６の
凹部内に保持されるからである。
【００５７】したがって、中心導体１６の先端部分に可
動導体１８を取付ける場合、まず可動導体１８の折曲げ
部１８ａ〜１８ｄで構成される空間内にコイルバネ１７
を収納し、その後に可動導体１８を中心導体１６の凹部
に挿入する。
動導体１８を取付ける場合、まず可動導体１８の折曲げ
部１８ａ〜１８ｄで構成される空間内にコイルバネ１７
を収納し、その後に可動導体１８を中心導体１６の凹部
に挿入する。
【００５８】すると、可動導体１８は折曲げ部１８ａ〜
１８ｄのバネ性で中心導体１６の凹部内に保持されるの
で、可動導体１８の内部に収納されたコイルバネ１７の
付勢力によって可動導体１８が凹部からでることはな
い。
１８ｄのバネ性で中心導体１６の凹部内に保持されるの
で、可動導体１８の内部に収納されたコイルバネ１７の
付勢力によって可動導体１８が凹部からでることはな
い。
【００５９】図８は本発明の第四の実施例の断面図であ
る。図において、本発明の第四の実施例は基板１９上に
中心導体接触パターン８を収納するキャビティ（へこ
み）２０を設けた以外は本発明の第一の実施例と同様の
構成となっている。
る。図において、本発明の第四の実施例は基板１９上に
中心導体接触パターン８を収納するキャビティ（へこ
み）２０を設けた以外は本発明の第一の実施例と同様の
構成となっている。
【００６０】本発明の第四の実施例では基板１９上にキ
ャビティ２０を設け、キャビティ２０内に中心導体接触
パターン８を形成することで、可動導体３の位置決めを
容易にしている。
ャビティ２０を設け、キャビティ２０内に中心導体接触
パターン８を形成することで、可動導体３の位置決めを
容易にしている。
【００６１】図９は本発明の第五の実施例の断面図であ
る。図において、本発明の第五の実施例は基板２１上に
中心導体接触パターン８及び外導体接触パターン９を収
納するキャビティ２２を設け、キャビティ２２内の外導
体接触パターン９にＵ字状のバネ部材２４を接着しかつ
外導体５の先端にバネ部材を配設していない薄板２３を
嵌合した以外は本発明の第一の実施例と同様の構成とな
っている。
る。図において、本発明の第五の実施例は基板２１上に
中心導体接触パターン８及び外導体接触パターン９を収
納するキャビティ２２を設け、キャビティ２２内の外導
体接触パターン９にＵ字状のバネ部材２４を接着しかつ
外導体５の先端にバネ部材を配設していない薄板２３を
嵌合した以外は本発明の第一の実施例と同様の構成とな
っている。
【００６２】本発明の第五の実施例では基板２１上にキ
ャビティ２２を設け、キャビティ２２内に中心導体接触
パターン８及び外導体接触パターン９を形成している。
この外導体接触パターン９にＵ字状のバネ部材２４を接
着し、そのバネ部材２４を外導体５の先端に嵌合された
薄板２３に圧接させている。これによって、可動導体３
の中心導体接触パターン８への置決めを容易にしてい
る。
ャビティ２２を設け、キャビティ２２内に中心導体接触
パターン８及び外導体接触パターン９を形成している。
この外導体接触パターン９にＵ字状のバネ部材２４を接
着し、そのバネ部材２４を外導体５の先端に嵌合された
薄板２３に圧接させている。これによって、可動導体３
の中心導体接触パターン８への置決めを容易にしてい
る。
【００６３】このように、先端がすり割り状に加工され
た中心導体１の先端部分で、あるいは折曲げられた可動
導体１５，１８の折曲げ部１５ａ，１５ｂ，１８ａ〜１
８ｄの先端部分で、中心導体１，１６と可動導体３，１
５，１８との接触を確保することによって、中心導体
１，１６と可動導体３，１５，１８との接触状態による
高周波電流の流れの変化が少なくなる。よって、中心導
体１，１６と可動導体３，１５，１８との間の接触位置
や接触抵抗等が安定するので、その線路特性の製造バラ
ツキを少なくすることができる。
た中心導体１の先端部分で、あるいは折曲げられた可動
導体１５，１８の折曲げ部１５ａ，１５ｂ，１８ａ〜１
８ｄの先端部分で、中心導体１，１６と可動導体３，１
５，１８との接触を確保することによって、中心導体
１，１６と可動導体３，１５，１８との接触状態による
高周波電流の流れの変化が少なくなる。よって、中心導
体１，１６と可動導体３，１５，１８との間の接触位置
や接触抵抗等が安定するので、その線路特性の製造バラ
ツキを少なくすることができる。
【００６４】また、絶縁体４の先端部分に、つまり中心
導体１，１６と可動導体３，１５，１８との接触部分に
円筒状の空間４ａを設けることによって、中心導体１，
１６と可動導体３，１５，１８との接触部分のインピー
ダンス整合を図ることができるので、線路の高周波特性
を向上させることができる。
導体１，１６と可動導体３，１５，１８との接触部分に
円筒状の空間４ａを設けることによって、中心導体１，
１６と可動導体３，１５，１８との接触部分のインピー
ダンス整合を図ることができるので、線路の高周波特性
を向上させることができる。
【００６５】さらに、放射状に配設されかつ互いに独立
に可動するバネ部材６ａやＵ字状のバネ部材２４を用い
て外導体５と外導体接触パターン９とを接触させること
によって、外導体接触パターン９の平面度にバラツキが
あっても、あるいは外導体５が傾いた状態で外導体接触
パターン９に接触しても薄板６，２３の全周で外導体接
触パターン９との接触が確保される。
に可動するバネ部材６ａやＵ字状のバネ部材２４を用い
て外導体５と外導体接触パターン９とを接触させること
によって、外導体接触パターン９の平面度にバラツキが
あっても、あるいは外導体５が傾いた状態で外導体接触
パターン９に接触しても薄板６，２３の全周で外導体接
触パターン９との接触が確保される。
【００６６】よって、外導体接触パターン９の平面度に
バラツキがあっても、あるいは外導体５が傾いた状態で
外導体接触パターン９に接触してもバネ部材６ａ及びＵ
字状のバネ部材２４と外導体接触パターン９との間に隙
間が生じにくくなるので、高周波信号の漏洩を少なくす
ることができる。
バラツキがあっても、あるいは外導体５が傾いた状態で
外導体接触パターン９に接触してもバネ部材６ａ及びＵ
字状のバネ部材２４と外導体接触パターン９との間に隙
間が生じにくくなるので、高周波信号の漏洩を少なくす
ることができる。
【００６７】尚、請求項の記載に関連して本発明はさら
に次の態様をとりうる。
に次の態様をとりうる。
【００６８】（１）中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中
心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部
材内部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パ
ターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前
記同軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられ
た円筒状の凹部と、前記第２の電気パターンに接着され
たバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ前記外部導
体の先端部外周に挿着される接触部材とを有することを
特徴とする接触形高周波信号接続構造。
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中
心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部
材内部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パ
ターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前
記同軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられ
た円筒状の凹部と、前記第２の電気パターンに接着され
たバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ前記外部導
体の先端部外周に挿着される接触部材とを有することを
特徴とする接触形高周波信号接続構造。
【００６９】（２）中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部をすり割り状に加工してなりかつ前記可動導体を
前記中心導体の中心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部
材と、前記掴持部材内部に収納されかつ前記可動導体を
前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶
縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合
のために設けられた円筒状の凹部と、前記第２の電気パ
ターンに接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接さ
れかつ前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材
とを有することを特徴とする接触形高周波信号接続構
造。
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部をすり割り状に加工してなりかつ前記可動導体を
前記中心導体の中心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部
材と、前記掴持部材内部に収納されかつ前記可動導体を
前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶
縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合
のために設けられた円筒状の凹部と、前記第２の電気パ
ターンに接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接さ
れかつ前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材
とを有することを特徴とする接触形高周波信号接続構
造。
【００７０】（３）中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接されかつ前記第１の電気パターンと
の当接部分が半球状の可動導体と、前記中心導体の先端
部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中心軸
方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部材内
部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パター
ンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前記同
軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられた円
筒状の凹部と、前記第２の電気パターンに接着されたバ
ネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ前記外部導体の
先端部外周に挿着される接触部材とを有することを特徴
とする接触形高周波信号接続構造。
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接されかつ前記第１の電気パターンと
の当接部分が半球状の可動導体と、前記中心導体の先端
部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中心軸
方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部材内
部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パター
ンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前記同
軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられた円
筒状の凹部と、前記第２の電気パターンに接着されたバ
ネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ前記外部導体の
先端部外周に挿着される接触部材とを有することを特徴
とする接触形高周波信号接続構造。
【００７１】（４）中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接されかつ前記第１の電気パターンと
の当接部分が半球状の可動導体と、前記中心導体の先端
部をすり割り状に加工してなりかつ前記可動導体を前記
中心導体の中心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材
と、前記掴持部材内部に収納されかつ前記可動導体を前
記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁
体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合の
ために設けられた円筒状の凹部と、前記第２の電気パタ
ーンに接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接され
かつ前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材と
を有することを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接されかつ前記第１の電気パターンと
の当接部分が半球状の可動導体と、前記中心導体の先端
部をすり割り状に加工してなりかつ前記可動導体を前記
中心導体の中心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材
と、前記掴持部材内部に収納されかつ前記可動導体を前
記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁
体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合の
ために設けられた円筒状の凹部と、前記第２の電気パタ
ーンに接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接され
かつ前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材と
を有することを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
【００７２】（５）中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中
心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部
材内部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パ
ターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前
記同軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられ
た円筒状の絶縁体凹部と、前記回路基板表面に設けられ
かつ内部に前記第１及び第２の電気パターンを収納する
基板凹部と、前記第２の電気パターンに接着されたバネ
部材と、前記バネ部材に当接されかつ前記外部導体の先
端部外周に挿着される接触部材とを有することを特徴と
する接触形高周波信号接続構造。
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中
心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部
材内部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パ
ターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前
記同軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられ
た円筒状の絶縁体凹部と、前記回路基板表面に設けられ
かつ内部に前記第１及び第２の電気パターンを収納する
基板凹部と、前記第２の電気パターンに接着されたバネ
部材と、前記バネ部材に当接されかつ前記外部導体の先
端部外周に挿着される接触部材とを有することを特徴と
する接触形高周波信号接続構造。
【００７３】（６）中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部をすり割り状に加工してなりかつ前記可動導体を
前記中心導体の中心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部
材と、前記掴持部材内部に収納されかつ前記可動導体を
前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶
縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合
のために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記回路基
板表面に設けられかつ内部に前記第１及び第２の電気パ
ターンを収納する基板凹部と、前記第２の電気パターン
に接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ
前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材とを有
することを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の
先端部をすり割り状に加工してなりかつ前記可動導体を
前記中心導体の中心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部
材と、前記掴持部材内部に収納されかつ前記可動導体を
前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶
縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合
のために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記回路基
板表面に設けられかつ内部に前記第１及び第２の電気パ
ターンを収納する基板凹部と、前記第２の電気パターン
に接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ
前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材とを有
することを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
【００７４】（７）中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接されかつ前記第１の電気パターンと
の当接部分が半球状の可動導体と、前記中心導体の先端
部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中心軸
方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部材内
部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パター
ンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前記同
軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられた円
筒状の絶縁体凹部と、前記回路基板表面に設けられかつ
内部に前記第１及び第２の電気パターンを収納する基板
凹部と、前記第２の電気パターンに接着されたバネ部材
と、前記バネ部材に当接されかつ前記外部導体の先端部
外周に挿着される接触部材とを有することを特徴とする
接触形高周波信号接続構造。
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接されかつ前記第１の電気パターンと
の当接部分が半球状の可動導体と、前記中心導体の先端
部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中心軸
方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部材内
部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パター
ンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前記同
軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられた円
筒状の絶縁体凹部と、前記回路基板表面に設けられかつ
内部に前記第１及び第２の電気パターンを収納する基板
凹部と、前記第２の電気パターンに接着されたバネ部材
と、前記バネ部材に当接されかつ前記外部導体の先端部
外周に挿着される接触部材とを有することを特徴とする
接触形高周波信号接続構造。
【００７５】（８）中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接されかつ前記第１の電気パターンと
の当接部分が半球状の可動導体と、前記中心導体の先端
部をすり割り状に加工してなりかつ前記可動導体を前記
中心導体の中心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材
と、前記掴持部材内部に収納されかつ前記可動導体を前
記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁
体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合の
ために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記回路基板
表面に設けられかつ内部に前記第１及び第２の電気パタ
ーンを収納する基板凹部と、前記第２の電気パターンに
接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ前
記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材とを有す
ることを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の
電気パターンに当接されかつ前記第１の電気パターンと
の当接部分が半球状の可動導体と、前記中心導体の先端
部をすり割り状に加工してなりかつ前記可動導体を前記
中心導体の中心軸方向に摺動自在に掴持する掴持部材
と、前記掴持部材内部に収納されかつ前記可動導体を前
記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁
体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合の
ために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記回路基板
表面に設けられかつ内部に前記第１及び第２の電気パタ
ーンを収納する基板凹部と、前記第２の電気パターンに
接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ前
記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材とを有す
ることを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
【００７６】（９）中心導体と絶縁体を介して前記中心
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記中心導
体の先端部に設けられた導体凹部と、前記第１の電気パ
ターンに当接されかつ前記導体凹部に摺接される可動導
体と、前記可動導体内に収納されかつ前記可動導体を前
記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁
体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合の
ために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記第２の電
気パターンに接着されたバネ部材と、前記バネ部材に接
着されかつ前記外部導体の先端部外周に挿着される接触
部材とを有することを特徴とする接触形高周波信号接続
構造。
導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基
板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々
に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接
続する接触形高周波信号接続構造であって、前記中心導
体の先端部に設けられた導体凹部と、前記第１の電気パ
ターンに当接されかつ前記導体凹部に摺接される可動導
体と、前記可動導体内に収納されかつ前記可動導体を前
記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁
体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合の
ために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記第２の電
気パターンに接着されたバネ部材と、前記バネ部材に接
着されかつ前記外部導体の先端部外周に挿着される接触
部材とを有することを特徴とする接触形高周波信号接続
構造。
【００７７】（１０）中心導体と絶縁体を介して前記中
心導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路
基板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各
々に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に
接続する接触形高周波信号接続構造であって、前記中心
導体の先端部に設けられた導体凹部と、前記第１の電気
パターンに当接されるとともに前記導体凹部に摺接され
かつ前記第１の電気パターンとの当接部分が半球状の可
動導体と、前記可動導体内に収納されかつ前記可動導体
を前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記
絶縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整
合のために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記第２
の電気パターンに接着されたバネ部材と、導体前記バネ
部材に当接されかつ前記外部導体の先端部外周に挿着さ
れる接触部材とを有することを特徴とする接触形高周波
信号接続構造。
心導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路
基板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各
々に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に
接続する接触形高周波信号接続構造であって、前記中心
導体の先端部に設けられた導体凹部と、前記第１の電気
パターンに当接されるとともに前記導体凹部に摺接され
かつ前記第１の電気パターンとの当接部分が半球状の可
動導体と、前記可動導体内に収納されかつ前記可動導体
を前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記
絶縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整
合のために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記第２
の電気パターンに接着されたバネ部材と、導体前記バネ
部材に当接されかつ前記外部導体の先端部外周に挿着さ
れる接触部材とを有することを特徴とする接触形高周波
信号接続構造。
【００７８】（１１）中心導体と絶縁体を介して前記中
心導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路
基板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各
々に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に
接続する接触形高周波信号接続構造であって、前記中心
導体の先端部に設けられた導体凹部と、前記第１の電気
パターンに当接されかつ前記導体凹部に摺接される可動
導体と、前記可動導体内に収納されかつ前記可動導体を
前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶
縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合
のために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記回路基
板表面に設けられかつ内部に少なくとも第１の電気パタ
ーンを収納する基板凹部と、前記第２の電気パターンに
接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ前
記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材とを有す
ることを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
心導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路
基板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各
々に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に
接続する接触形高周波信号接続構造であって、前記中心
導体の先端部に設けられた導体凹部と、前記第１の電気
パターンに当接されかつ前記導体凹部に摺接される可動
導体と、前記可動導体内に収納されかつ前記可動導体を
前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶
縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合
のために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記回路基
板表面に設けられかつ内部に少なくとも第１の電気パタ
ーンを収納する基板凹部と、前記第２の電気パターンに
接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ前
記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材とを有す
ることを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
【００７９】（１２）中心導体と絶縁体を介して前記中
心導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路
基板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各
々に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に
接続する接触形高周波信号接続構造であって、前記中心
導体の先端部に設けられた導体凹部と、前記第１の電気
パターンに当接されるとともに前記導体凹部に摺接され
かつ前記第１の電気パターンとの当接部分が半球状の可
動導体と、前記可動導体内に収納されかつ前記可動導体
を前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記
絶縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整
合のために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記回路
基板表面に設けられかつ内部に少なくとも第１の電気パ
ターンを収納する基板凹部と、前記第２の電気パターン
に接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ
前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材とを有
することを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
心導体を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路
基板表面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各
々に対応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に
接続する接触形高周波信号接続構造であって、前記中心
導体の先端部に設けられた導体凹部と、前記第１の電気
パターンに当接されるとともに前記導体凹部に摺接され
かつ前記第１の電気パターンとの当接部分が半球状の可
動導体と、前記可動導体内に収納されかつ前記可動導体
を前記第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記
絶縁体の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整
合のために設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記回路
基板表面に設けられかつ内部に少なくとも第１の電気パ
ターンを収納する基板凹部と、前記第２の電気パターン
に接着されたバネ部材と、前記バネ部材に当接されかつ
前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材とを有
することを特徴とする接触形高周波信号接続構造。
【００８０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、先
端がすり割り状に加工された中心導体の先端部分で、あ
るいは折曲げられた可動導体の折曲げ部の先端部分で中
心導体と可動導体との接触を確保するとともに、可動導
体の先端部分を半球状に加工してコイルバネによって中
心導体接触パターンに圧接することによって、中心導体
と可動導体との接触状態による高周波電流の流れの変化
を少なくするとともに、中心導体固定部及び中心導体可
動部の寸法精度等による接触位置や接触抵抗の変化を少
なくし、線路特性の製造バラツキを少なくすることがで
きるという効果がある。
端がすり割り状に加工された中心導体の先端部分で、あ
るいは折曲げられた可動導体の折曲げ部の先端部分で中
心導体と可動導体との接触を確保するとともに、可動導
体の先端部分を半球状に加工してコイルバネによって中
心導体接触パターンに圧接することによって、中心導体
と可動導体との接触状態による高周波電流の流れの変化
を少なくするとともに、中心導体固定部及び中心導体可
動部の寸法精度等による接触位置や接触抵抗の変化を少
なくし、線路特性の製造バラツキを少なくすることがで
きるという効果がある。
【００８１】また、本発明による他の接触形高周波信号
接続構造は、絶縁体先端に、つまり中心導体と可動導体
との接触部分に円筒状の空間を設けることによって、中
心導体と可動導体との接触部分のインピーダンス整合を
図ることができ、線路の高周波特性を向上させることが
できるという効果がある。
接続構造は、絶縁体先端に、つまり中心導体と可動導体
との接触部分に円筒状の空間を設けることによって、中
心導体と可動導体との接触部分のインピーダンス整合を
図ることができ、線路の高周波特性を向上させることが
できるという効果がある。
【００８２】さらに、本発明による別の接触形高周波信
号接続構造は、放射状に配設されかつ互いに独立に可動
するバネ部材やＵ字状のバネ部材を用いて外導体と外導
体接触パターンとを接触させることによって、外導体接
触パターンの平面度にバラツキがあっても、あるいは外
導体が傾いた状態で外導体接触パターンに接触しても薄
板全周で外導体接触パターンとの接触を確保することが
でき、基板と外導体との間が垂直状態にない場合に基板
と外導体との間に隙間が開くのを防止することができ、
高周波信号の漏洩を少なくすることができるという効果
がある。
号接続構造は、放射状に配設されかつ互いに独立に可動
するバネ部材やＵ字状のバネ部材を用いて外導体と外導
体接触パターンとを接触させることによって、外導体接
触パターンの平面度にバラツキがあっても、あるいは外
導体が傾いた状態で外導体接触パターンに接触しても薄
板全周で外導体接触パターンとの接触を確保することが
でき、基板と外導体との間が垂直状態にない場合に基板
と外導体との間に隙間が開くのを防止することができ、
高周波信号の漏洩を少なくすることができるという効果
がある。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】図１の中心導体の先端部分を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】（ａ）は図１の薄板の底面図、（ｂ）は図１の
薄板の断面図である。
薄板の断面図である。
【図４】図１の中心導体と可動導体との接触部分を示す
図である。
図である。
【図５】図１の中心導体及び外導体の基板への取付け例
を示す図である。
を示す図である。
【図６】（ａ）は本発明の第二の実施例による加工前の
可動導体を示す図、（ｂ）は本発明の第二の実施例によ
る加工後の可動導体を示す図、（ｃ）は本発明の第二の
実施例による加工後の可動導体を中心導体に組込んだ状
態を示す図である。
可動導体を示す図、（ｂ）は本発明の第二の実施例によ
る加工後の可動導体を示す図、（ｃ）は本発明の第二の
実施例による加工後の可動導体を中心導体に組込んだ状
態を示す図である。
【図７】（ａ）は本発明の第三の実施例による加工前の
可動導体を示す図、（ｂ）は本発明の第三の実施例によ
る加工後の可動導体を示す図、（ｃ）は本発明の第三の
実施例による加工後の可動導体を中心導体に組込んだ状
態を示す図である。
可動導体を示す図、（ｂ）は本発明の第三の実施例によ
る加工後の可動導体を示す図、（ｃ）は本発明の第三の
実施例による加工後の可動導体を中心導体に組込んだ状
態を示す図である。
【図８】本発明の第四の実施例の断面図である。
【図９】本発明の第五の実施例の断面図である。
【図１０】従来例の断面図である。
【図１１】従来例の断面図である。
【図１２】従来例の断面図である。
１，１６ 中心導体 ２，１７ コイルバネ ３，１５，１８ 可動導体 ４ 絶縁体 ４ａ 円筒状の空間 ５ 外導体 ６，２３ 薄板 ６ａ バネ部材 ６ｂ 枠部材 ７，１９，２１ 基板 ８ 中心導体接触パターン ９ 外導体接触パターン １０ プレート １１ ホルダ １４ 高周波コネクタ １５ａ，１５ｂ， １８ａ〜１８ｄ 折曲げ部 ２０，２２ キャビティ ２４ Ｕ字状のバネ部材
Claims (7)
- 【請求項１】 中心導体と絶縁体を介して前記中心導体
を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基板表
面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々に対
応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接続す
る接触形高周波信号接続構造であって、前記第１の電気
パターンに当接される可動導体と、前記中心導体の先端
部に設けられかつ前記可動導体を前記中心導体の中心軸
方向に摺動自在に掴持する掴持部材と、前記掴持部材内
部に収納されかつ前記可動導体を前記第１の電気パター
ンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体の先端部に前記同
軸線路の特性インピーダンス整合のために設けられた円
筒状の凹部と、前記第２の電気パターンに当接されるバ
ネ部材と、前記バネ部材が中心部に放射状に配設されか
つ前記外部導体の先端部外周に挿着される接触部材とを
有することを特徴とする接触形高周波信号接続構造。 - 【請求項２】 前記掴持部材は、前記中心導体をすり割
り状に加工してなることを特徴とする請求項１記載の接
触形高周波信号接続構造。 - 【請求項３】 前記可動導体は、前記第１の電気パター
ンとの当接部分が半球状となるように構成されたことを
特徴とする請求項１または請求項２記載の接触形高周波
信号接続構造。 - 【請求項４】 前記回路基板表面に設けられかつ内部に
少なくとも第１の電気パターンを収納する凹部を含むこ
とを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか記載の
接触形高周波信号接続構造。 - 【請求項５】 中心導体と絶縁体を介して前記中心導体
を被覆する外部導体とからなる同軸線路と、回路基板表
面に形成された前記中心導体及び前記外部導体各々に対
応する第１及び第２の電気パターンとを電気的に接続す
る接触形高周波信号接続構造であって、前記中心導体の
先端部に設けられた導体凹部と、前記第１の電気パター
ンに当接されかつ前記導体凹部に摺接される可動導体
と、前記可動導体内に収納されかつ前記可動導体を前記
第１の電気パターンに付勢する付勢部材と、前記絶縁体
の先端部に前記同軸線路の特性インピーダンス整合のた
めに設けられた円筒状の絶縁体凹部と、前記第２の電気
パターンに当接されるバネ部材と、前記バネ部材が中心
部に放射状に配設されかつ前記外部導体の先端部外周に
挿着される接触部材とを有することを特徴とする接触形
高周波信号接続構造。 - 【請求項６】 前記可動導体は、前記第１の電気パター
ンとの当接部分が半球状となるように構成されたことを
特徴とする請求項５記載の接触形高周波信号接続構造。 - 【請求項７】 前記回路基板表面に設けられかつ内部に
少なくとも第１の電気パターンを収納する基板凹部を含
むことを特徴とする請求項５または請求項６記載の接触
形高周波信号接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6125978A JP2586334B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 接触形高周波信号接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6125978A JP2586334B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 接触形高周波信号接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336115A true JPH07336115A (ja) | 1995-12-22 |
| JP2586334B2 JP2586334B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=14923703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6125978A Expired - Fee Related JP2586334B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 接触形高周波信号接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586334B2 (ja) |
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| WO2001052346A1 (en) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Raytheon Company | Interconnect between circuits via compressable conductors |
| WO2005114367A1 (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-01 | Nissha Printing Co., Ltd. | タッチパネル及びこれを用いた電子機器表示窓の保護パネル |
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- 1994-06-08 JP JP6125978A patent/JP2586334B2/ja not_active Expired - Fee Related
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