JPH07326564A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】レジスト液などの塗布液を基板表面に均一に供
給することができる塗布装置を提供する。 【構成】 導入口１４と吐出口との間に第１および第２
の貯溜部１８，２０がそれぞれ導入口１４から吐出口１
０に向けて流れるレジスト液の流れに沿って直列に配置
される。また、各貯溜部１８，２０は、その幅が吐出口
側に進むしたがって広がっている。さらに、導入口１４
に対向して遮断部２２が設けられており、導入口１４を
介して導入されたレジスト液が直接的に第２の貯溜部２
０に供給されないように、レジスト液の流れを規制して
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶用ガラス角型基
板、カラーフィルタ用基板、サマールヘッド用基板、半
導体ウエハなどの基板の表面にレジスト液等の塗布液を
塗布し、その薄膜を形成する塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】レジスト液などの塗布液を基板表面に塗
布する装置としては、例えば特開昭５８−１７０５６５
号公報に記載された装置が知られている。この塗布装置
では、長手方向に伸びるレジストノズルが設けれてい
る。このノズルには単一の貯溜部が設けられており、レ
ジスト液供給源からのレジスト液を一時的に貯溜すると
ともに、このノズルの先端部に開口形成されたスリット
に供給可能となっている。そして、この塗布装置では、
このスリットから回転自在に支持された基板の表面にレ
ジスト液が帯状に滴下されるとともに当該基板が回転さ
れて、基板表面にレジストの薄膜が形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に構成された塗布装置においては、基板サイズの大型化
にともなってスリット長さを長くする必要がある。この
ようにスリット長が長くなると、レジストノズルに供給
されたレジスト液をスリット全体にわたって均等に分配
することが難しくなり、スリット全体からレジスト液を
均一に滴下させることができず、基板表面への塗布液の
均一塗布が困難となる。

【０００４】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、レジスト液などの塗布液を基板表面に均一に供給す
ることができる塗布装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持さ
れた基板の表面に向けて塗布液を供給する塗布液供給手
段とからなり、基板の表面に所定の塗布液を塗布して、
その薄膜を形成する塗布装置であって、上記目的を達成
するため、前記塗布液供給手段に、塗布液が導入される
導入口と、基板表面に向けて塗布液を吐出する吐出口
と、前記導入口と前記吐出口との間に互いに直列に配置
され、前記導入口に導入された塗布液を前記吐出口に供
給する複数の貯溜部と、を有する塗布液供給ノズルを含
んでいる。

【０００６】請求項２の発明は、前記基板支持手段を基
板とともに回転させる回転駆動手段をさらに備えてい
る。

【０００７】請求項３の発明は、前記複数の貯溜部のう
ちの少なくとも１つ以上の貯溜部を、それぞれ前記導入
口から前記吐出口に進むにしたがってその幅が広がるよ
うに、構成されている。

【０００８】請求項４の発明は、前記導入口に導入され
た前記塗布液が直接的に前記吐出口に供給されるのを制
限するために、前記導入口に対向して設けられた遮断部
を複数の貯溜部の間にさらに備えている。

【０００９】

【作用】請求項１の発明では、導入口と吐出口との間に
複数の貯溜部が直列に配置されており、前記導入口に導
入された塗布液が前記複数の貯溜部を順番に経由して前
記吐出口に供給される。

【００１０】請求項２の発明では、塗布液供給ノズルか
ら塗布液の供給を受けた基板が回転駆動手段により回転
され、基板表面に塗布液の薄膜が形成される。

【００１１】請求項３の発明では、導入口を介して導入
された塗布液が、その幅が前記導入口から前記吐出口に
進むにしたがって広がっている少なくとも１つ以上の貯
溜部を通って吐出口に供給される。

【００１２】請求項４の発明では、遮断部が、前記導入
口に導入された塗布液が直接的に吐出口に供給されるの
を制限する。

【００１３】

【実施例】図１において、本発明の一実施例による塗布
装置１は、角型のガラス基板３を真空チャックにより吸
着支持し得る基板支持部５と、基板支持部５に支持され
た基板３に対してレジスト液を供給するレジスト液供給
部とを備えている。このレジスト液供給部は、図示を省
略するレジスト液供給源たるタンクと、基板３の表面に
向けてレジスト液を吐出する塗布液供給ノズル（以下、
単にノズル）２と、タンクからレジスト液をノズル２に
送給する送給部（図示省略）で構成されている。なお、
ノズル２は基板３の長手方向に基板３の上面に沿って移
動して基板全面にレジスト液を供給し得る構成となって
いる。また、この塗布装置では、モータなどの回転駆動
部（図示省略）が基板支持部５に連結されて、基板支持
部５を基板３とともに回転駆動可能となっている。

【００１４】図２は、この発明にかかる塗布装置の一実
施例を示す分解斜視図である。また、図３は、ノズルの
断面図である。このノズル２では、略コ字状のパッキン
部材４が、その開放部４ａが下方を向いた状態で、ノズ
ル本体６，８により挟み込まれ、これらパッキン部材４
およびノズル本体６，８が一体化されている。このた
め、図３に示すように、ノズル本体６，８の先端部で
は、隙間（つまり吐出口）１０が形成されており、レジ
スト液を基板３に向けて吐出可能となっている。

【００１５】また、ノズル本体６の上面の略中央部に
は、パイプ部材１２が上方向に突設されており、パイプ
部材１２の先端の導入口１４を介してノズル本体６にレ
ジスト液を導入可能となっている。ここで、導入口１４
を介して導入されたレジスト液は、パッキン部材４およ
びノズル本体６，８が一体化された状態で形成される２
つの貯溜部１８，２０を介して吐出口１０に供給され、
基板３の表面に吐出される。

【００１６】第１および第２の貯溜部１８，２０は、そ
れぞれ導入口１４から吐出口１０に向けて流れるレジス
ト液の流れに沿って直列に配置されている。

【００１７】図４および図５は、それぞれ第１および第
２の貯溜部１８，２０の横断面図である。第１の貯溜部
１８は、その幅Ｗ18が導入口１４から吐出口１０側に進
む、つまり矢印方向Ｐに行くにしたがって広がるよう
に、形成されている。また、第２の貯溜部２０について
も、上記と同様に、その幅Ｗ20が吐出口１０側に進む
（矢印方向Ｐに行く）にしたがって広がっている。

【００１８】さらに、この実施例では、図２に示すよう
に、導入口１４に対向して遮断部２２が設けられてお
り、導入口１４を介して導入されたレジスト液が直接的
に吐出口１０側に供給されないように、レジスト液の流
れを規制している。

【００１９】次に、上記のように構成されたノズル２の
動作について、レジスト液の流れを中心に説明する。ま
ず、図２および図３の矢印Ｒ1 に示すように、導入口１
４を介してレジスト液がノズル２に導入されると、第１
の貯溜部１８内に貯溜される。このとき、上記のように
第１の貯溜部１８の幅Ｗ18が吐出口１０側に進むにした
がって広がっているため、図２の矢印Ｒ2 で示すよう
に、レジスト液が第１の貯溜部１８内に拡散してレジス
ト液の圧力が均一化される。

【００２０】そして、第１の貯溜部１８内のレジスト液
は、吐出口１０側に配置された第２の貯溜部２０に流れ
込む（矢印Ｒ3 ）。この実施例では、遮断部２２を設け
たことにより、導入口１４からのレジスト液のうち最短
の距離で第２の貯溜部２０に直接的に流れ込もうとする
レジスト液の流れを規制することができ、優れた整流効
果が得られる。というのも、このように直接的に第２の
貯溜部２０に流れ込もうとするレジスト液の圧力は、貯
溜部１８内に拡散したものよりも比較的高い圧力を有し
ており、このレジスト液を直接的に貯溜部２０に流入さ
せると、貯溜部２０に流れ込むレジスト液の圧力分布が
不均一となるが、遮断部２２を設けることにより、その
レジスト液の流れを規制することができ、圧力分布の均
一化を図ることができるからである。

【００２１】さらに、第２の貯溜部２０に流入したレジ
スト液は、その貯溜部２０で貯溜された後、図３の矢印
Ｒ4 に示すように吐出口１０を通過して基板表面（図示
省略）に向けて吐出される。なお、第２の貯溜部２０に
おいても、上記第１の貯溜部１８と同様の形状になって
おり、流入したレジスト液は全体に拡散し、レジスト液
の圧力が均一化する。

【００２２】以上のように、この実施例では、複数の貯
溜部１８，２０を直列に設ける（第１の圧力均一化手
段）ことにより、吐出口１０からのレジスト液の吐出圧
力を一定にしているので、基板表面にレジスト液を均一
に吐出することができる。さらに、それに加えて、貯溜
部１８，２０を、その幅Ｗ18，Ｗ20が導入口１４から吐
出口１０側に進むにしたがって広がるように形成する
（第２の圧力均一化手段）とともに、導入口１４に対向
して遮断部２２を設ける（第３の圧力均一化手段）こと
により、吐出口１０からのレジスト液の吐出圧力をより
均一化し、レジスト液の均一吐出が可能となっている。

【００２３】なお、上記実施例では、第１の圧力均一化
手段に第２および第３の圧力均一化手段を付加して、レ
ジスト液の整流を図っているが、第１の圧力均一化手段
を単独で用いたり、第１の圧力均一化手段に第２または
第３の圧力均一化手段を組み合わせて均一化を図っても
よい。

【００２４】また、処理基板も角型ガラス基板に限るも
のではなく、本実施例のノズル２からレジスト液を吐出
させつつ、半導体ウエハを回転を回転させてウエハ表面
全体にレジスト液が行き渡るように構成すれば、円形の
半導体ウエハ表面にレジスト液の薄膜を形成することも
可能である。

【００２５】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、導入口と吐出口との間に複数の貯溜部を直列に配置
し、前記導入口に導入された塗布液を前記複数の貯溜部
を順番に経由して前記吐出口に供給するようにしている
ので、レジスト液などの塗布液を基板表面に均一に供給
することができる。

【００２６】請求項２の発明によれば、塗布液供給ノズ
ルから塗布液の供給を受けた基板を回転駆動手段により
回転するように構成しているので、前記塗布液供給ノズ
ルから供給された塗布液を基板表面全体に広げ、当該基
板表面に塗布液の薄膜を形成することができる。

【００２７】請求項３の発明によれば、前記導入口から
前記吐出口に進むにしたがってその幅が広がるように、
貯溜部が構成されているため、当該貯溜部内に導入され
た塗布液を拡散して塗布液の圧力を均一化することがで
き、その結果、塗布液を基板表面に均一に供給すること
ができる。

【００２８】請求項４の発明によれば、導入口に対向し
て設けられた遮断部を設けたことで、前記導入口に導入
された塗布液が直接的に吐出口に供給されるのを制限す
ることができ、圧力分布の均一化によって塗布液を基板
表面に均一に供給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる塗布装置の一実施例を示す側面
図である。

【図２】ノズルの一実施例を示す分解斜視図である。

【図３】ノズルの断面図である。

【図４】第１の貯溜部の形状を示すためのノズル本体の
横断面図である。

【図５】第２の貯溜部の形状を示すためのノズル本体の
横断面図である。

【符号の説明】

２ 塗布液供給ノズル ５ 基板支持部 １０ 吐出口 １４ 導入口 １８，２０ 貯溜部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面に所定の塗布液を塗布して、
   その薄膜を形成する塗布装置において、 基板を支持する基板支持手段と、 前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて塗布
   液を供給する塗布液供給手段とを有し、 前記塗布液供給手段が、 塗布液が導入される導入口と、基板表面に向けて塗布液
   を吐出する吐出口と、前記導入口と前記吐出口との間に
   互いに直列に配置され、前記導入口に導入された塗布液
   を前記吐出口に供給する複数の貯溜部と、を有する塗布
   液供給ノズルを含むことを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 前記基板支持手段を基板とともに回転さ
   せる回転駆動手段をさらに備えた請求項１記載の塗布装
   置。
3. 【請求項３】 前記複数の貯溜部の少なくとも１つは、
   前記導入口から前記吐出口に進むにしたがってその幅が
   広がるように、構成されている請求項１記載の塗布装
   置。
4. 【請求項４】 前記導入口に導入された前記塗布液が直
   接的に前記吐出口に供給されるのを制限するために、前
   記導入口に対向して設けられた遮断部を複数の貯溜部の
   間にさらに備えた請求項１または３記載の塗布装置。