JPH07326544A - 多層回路基板で形成する可変キャパシタ - Google Patents

多層回路基板で形成する可変キャパシタ

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JPH07326544A
JPH07326544A JP6119310A JP11931094A JPH07326544A JP H07326544 A JPH07326544 A JP H07326544A JP 6119310 A JP6119310 A JP 6119310A JP 11931094 A JP11931094 A JP 11931094A JP H07326544 A JPH07326544 A JP H07326544A
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原 宏 菅
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電気機器の高周波回路に使用される可変
キャパシタにおいて、機器の実使用状態における部品の
経年変化による容量の変動を解決した小型でコストメリ
ットのある優れた特性を持つ可変キャパシタを提供す
る。 【構成】 多層回路基板上にチップキャパシタ１、内層
にインタディジタル型キャパシタ７〜１０を設け、チッ
プキャパシタ１を半田付けするための配線パターン６と
スルーホール２〜５とを接続する。容量選択部Ａを回路
に最適な容量となるようにパターンカットし、内層のイ
ンタディジタル型キャパシタに接続されたスルーホール
（２〜５の何れか）とチップキャパシタ１とを半田付け
するための配線パターン６をオープンにすることによ
り、回路のばらつきを吸収して最適な容量が選択できる
可変キャパシタが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波機器の高周波回
路に使用する可変キャパシタ、特に多層基板で形成する
可変キャパシタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、可変キャパシタを含む高周波機器
は年々小型化され、人と人とのコミュニケーションの手
段として多くの人が携帯できるようになってきている。
それにともない、高周波機器の使用環境は年々厳しくな
ってきており、例えば、使用時の振動や落下等のショッ
ク、使用環境の急激な変化による温度変化等を受けるこ
とが往々にしてある。
【０００３】以下、従来の可変キャパシタについて説明
する。図２は従来の可変キャパシタの代表的な構造を示
すものであり、（ａ）平面図、（ｂ）断面図、（ｃ）は
部分平面図である。図２において、１１は調整ピン、１
２はロータ電極、１３はステータ電極、１４はロータで
ある。そして、１５はロータ電極１２とステータ電極１
３が誘電体を挟んで重なる部分の面積である。
【０００４】以上のように構成された従来の可変キャパ
シタについて、以下その動作について説明する。まず、
ロータ１４は、調整ピン１１と一緒に回転移動する構造
になっている。次に、調整ピン１１を回転させ、ロータ
１４に組み込まれているロータ電極１２を、ステータ電
極１３とある程度重なる位置に移動させる。ロータ電極
１２とステータ電極１３が誘電体を挟んで重なる部分の
面積１５の大きさで可変キャパシタの容量が決まる。
【０００５】このように、上記従来の可変キャパシタで
も、調整ピン１１を回転させることによって容量を可変
することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の可変キャパシタでは、容量の変化を機構的な調整
に頼っているため、機器の使用時の振動や落下時のショ
ック、使用環境による冷熱温度サイクル等が加わること
により、可変キャパシタの機構部分の不良が多く発生す
るという問題を有していた。
【０００７】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、小型で長期的に品質が安定した低コストの可変キャ
パシタを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、多層回路基板上に実装されたチップキャ
パシタと、この多層回路基板上の内層に構成されたイン
タディジタル型キャパシタと、チップキャパシタおよび
インタディジタル型キャパシタを接続するための導電部
とを備えており、この導電部により、チップキャパシタ
とインタディジタル型キャパシタとの接続を断続させて
容量を可変にする。
【０００９】
【作用】本発明は、上記構成によって、機構的な容量可
変構造がないため、長期的に品質が安定し、可変部分が
内層で構成されることから、基板表面にはチップキャパ
シタだけの実装となり、小型で低コストの可変キャパシ
タを実現することができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ）は６層構造（Ｌ１〜Ｌ
６）からなる回路基板の第１層目の平面図、図１（ｂ）
はその断面図、図１（ｃ）は第４層目のインタディジタ
ル型キャパシタの具体的なパターンである。図１におい
て、１はチップキャパシタ、２〜５はそれぞれ第２層目
〜第５層目のインタディジタル型キャパシタに接続され
ているスルーホールである。６はチップキャパシタ１を
半田付けするための配線パターンである。７〜１０はそ
れぞれ第２層目〜第５層目のインタディジタル型キャパ
シタであり、キャパシタ７はスルーホール２に接続さ
れ、キャパシタ８はスルーホール３に接続され、キャパ
シタ９はスルーホール４に接続され、キャパシタ１０は
スルーホール５に接続されている。これらインタディジ
タル型キャパシタ７〜１０は、予めそれぞれ異なる容量
になるようにして設定されている。Ａは配線パターン６
上に設けられたスルーホール３との接続を切断する容量
選択部である。
【００１１】以上のように構成された可変キャパシタを
実際の回路に使用すると、まず回路で必要な大凡の定数
の範囲を求め、その範囲の下限値をチップキャパシタ１
として選択し実装する。次に、回路の特性を最適化する
容量にするため、内層に構成されたインタディジタル型
キャパシタ７〜１０を組合せて必要な内層と不要な内層
とを選別する。本実施例では、第３層目が不要であるた
め、図１（ａ）の容量選択部Ａをパターンカットし、チ
ップキャパシタ１を半田付けするための配線パターン６
と第３層目のインタディジタル型キャパシタ８とをオー
プンにすることにより希望の容量を得ている。
【００１２】以上のように、本実施例によれば、設定さ
れた容量は、機構的な容量可変構造がないため、長期的
に品質が安定し、また可変部分が内層に構成されること
から、基板表面にはチップキャパシタ１だけの実装とな
り、小型で低コストの可変キャパシタを実現することが
できるという効果を有する。
【００１３】なお、上記実施例では、容量選択部Ａをパ
ターンカットすることでチップキャパシタ１を半田付け
するための配線パターン６と第３層目のインタディジタ
ル型キャパシタ８とをオープンにして希望の容量を得て
いるが、反対に、チップキャパシタ１を半田付けするた
めの配線パターン６と内層に形成されたインタディジタ
ル型キャパシタの両端に接続されているスルーホール２
〜５を全て導電部を介さず初めからオープンにしてお
き、回路上最適な容量にするために必要な内層のインタ
ディジタル型キャパシタの両端に接続されているスルー
ホール（２〜５の何れか）とチップキャパシタ１を半田
付けするための配線パターン６を、半田のような接続結
合部材でショートして希望の容量を得るようにしても良
い。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、多層回路基板上
に実装されたチップキャパシタと、多層回路基板上の内
層に形成されたインタディジタル型キャパシタと、チッ
プキャパシタとインタディジタル型キャパシタとを接続
するための導電部とを備え、この導電部によりチップキ
ャパシタとインタディジタル型キャパシタとの接続を断
続させて容量を可変にするので、長期的に品質の安定し
た、小型で低コストの可変キャパシタを実現することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施例における可変キャパシ
タの平面図 （ｂ）本発明の一実施例における可変キャパシタの断面
図 （ｃ）本発明の一実施例における可変キャパシタの第４
層目の可変用インタディジタル型キャパシタの平面図
【図２】（ａ）従来の可変キャパシタの平面図 （ｂ）従来の可変キャパシタの断面図 （ｃ）ロータ電極とステータ電極の平面図
【符号の説明】
１ チップキャパシタ ２ 内層の第２層目に接続されているスルーホール ３ 内層の第３層目に接続されているスルーホール ４ 内層の第４層目に接続されているスルーホール ５ 内層の第５層目に接続されているスルーホール ６ チップキャパシタ１を半田付けするための配線パタ
ーン ７ 内層の第２層目のインタディジタル型キャパシタの
パターン ８ 内層の第３層目のインタディジタル型キャパシタの
パターン ９ 内層の第４層目のインタディジタル型キャパシタの
パターン １０ 内層の第５層目のインタディジタル型キャパシタ
のパターン Ａ チップキャパシタとインタディジタル型キャパシタ
との接続を切断させることができる容量選択部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 多層回路基板上に実装されたチップキャ
    パシタと、前記多層回路基板の内層に形成されたインタ
    ディジタル型キャパシタと、前記チップキャパシタと前
    記インタディジタル型キャパシタとを接続するための導
    電部とを備えた多層回路基板で形成する可変キャパシ
    タ。
  2. 【請求項２】 導電部が、内層に形成されたインタディ
    ジタル型キャパシタとスルーホールによって接続される
    ことを特徴とする請求項１記載の多層回路基板で形成す
    る可変キャパシタ。
  3. 【請求項３】 導電部が、チップキャパシタとインタデ
    ィジタル型キャパシタとの接続を切断させることができ
    る容量選択部を有することを特徴とする請求項１記載の
    多層回路基板で形成する可変キャパシタ。
  4. 【請求項４】 多層回路基板上に実装されたチップキャ
    パシタの両端に形成されたチップキャパシタ用パターン
    と、前記多層回路基板の内層に形成されたインタディジ
    タル型キャパシタの両端に形成されたインタディジタル
    型キャパシタ用スルーホールと、前記チップキャパシタ
    用パターンと前記インタディジタル型キャパシタ用スル
    ーホールとを接続する接続結合部材とを備えた多層回路
    基板で形成する可変キャパシタ。
JP6119310A 1994-05-31 1994-05-31 多層回路基板で形成する可変キャパシタ Pending JPH07326544A (ja)

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