JPH07323184A - 混成集積回路装置およびこれを用いた洗濯機 - Google Patents
混成集積回路装置およびこれを用いた洗濯機Info
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- JPH07323184A JPH07323184A JP6118441A JP11844194A JPH07323184A JP H07323184 A JPH07323184 A JP H07323184A JP 6118441 A JP6118441 A JP 6118441A JP 11844194 A JP11844194 A JP 11844194A JP H07323184 A JPH07323184 A JP H07323184A
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- Main Body Construction Of Washing Machines And Laundry Dryers (AREA)
- Detail Structures Of Washing Machines And Dryers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗濯機の操作面を低くするために、混成集積
回路装置の構成、配置および洗濯機の機構の改善に関す
るものである。 【構成】 混成集積回路装置（３３）を洗濯機の駆動モ
ーター（７）に取り付けられているファン（３１）の近
傍に設け、モータの冷却風を有効に活用して基板に発生
する熱を外部に放出する構造とし、操作パネルの下に設
けられていた基板を省略し、操作パネルの位置を低くす
る。
回路装置の構成、配置および洗濯機の機構の改善に関す
るものである。 【構成】 混成集積回路装置（３３）を洗濯機の駆動モ
ーター（７）に取り付けられているファン（３１）の近
傍に設け、モータの冷却風を有効に活用して基板に発生
する熱を外部に放出する構造とし、操作パネルの下に設
けられていた基板を省略し、操作パネルの位置を低くす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置およ
びこれを用いた洗濯機に関するもので、特に洗濯機の操
作性を考え操作部を低くするために駆動回路を洗濯槽の
駆動モータの近傍に設けるための混成集積回路装置およ
びこれを用いた洗濯機に関するものである。
びこれを用いた洗濯機に関するもので、特に洗濯機の操
作性を考え操作部を低くするために駆動回路を洗濯槽の
駆動モータの近傍に設けるための混成集積回路装置およ
びこれを用いた洗濯機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】まず一般の洗濯機に関する構造を図３を
用いて簡単に説明する。この構造は、実願昭６３ー８９
８７４号に関するものであり、図３に於いて（１）は、
機枠、（２）は前記機枠（１）の上部後方に設けられた
の給水ユニットや電源スイッチ等を収容する給水部、
（３）は前記機枠（１）内に弾性的に設けられた外槽、
（４）はこの外槽（３）に内設され、周囲に多数の脱水
孔（５）・・・を有する脱水兼洗濯槽、（６）は前記洗
濯槽の底部に設けられた回転翼、（７）は前記外槽の外
底部に設けられた駆動モータであり、洗濯槽（３）およ
び回転翼に小プーリー（８）、大プーリー（９）、ベル
ト（１０）および動力伝達機構（１１）を介して連結さ
れ、洗濯時には前記回転翼（６）を反転させ、脱水時に
は前記洗濯槽（４）および回転翼（６）を共に高速で一
方向に回転させる。（１２）は前記外槽（３）の底部に
設けられた排水口、（１３）は排水口に接続された配水
管、（１４）は配水管（１３）に介在された排水電動
弁、（１５）は吸水管（１６）に介在された給水電磁弁
である。
用いて簡単に説明する。この構造は、実願昭６３ー８９
８７４号に関するものであり、図３に於いて（１）は、
機枠、（２）は前記機枠（１）の上部後方に設けられた
の給水ユニットや電源スイッチ等を収容する給水部、
（３）は前記機枠（１）内に弾性的に設けられた外槽、
（４）はこの外槽（３）に内設され、周囲に多数の脱水
孔（５）・・・を有する脱水兼洗濯槽、（６）は前記洗
濯槽の底部に設けられた回転翼、（７）は前記外槽の外
底部に設けられた駆動モータであり、洗濯槽（３）およ
び回転翼に小プーリー（８）、大プーリー（９）、ベル
ト（１０）および動力伝達機構（１１）を介して連結さ
れ、洗濯時には前記回転翼（６）を反転させ、脱水時に
は前記洗濯槽（４）および回転翼（６）を共に高速で一
方向に回転させる。（１２）は前記外槽（３）の底部に
設けられた排水口、（１３）は排水口に接続された配水
管、（１４）は配水管（１３）に介在された排水電動
弁、（１５）は吸水管（１６）に介在された給水電磁弁
である。
【０００３】前記電源スイッチは、例えば駆動モータ用
の駆動回路がプリント基板等に実装され、半導体IC、ト
ランス、ブザーおよびコンデンサ等で構成されている。
またこの給水部の表面には洗濯や脱水等のスイッチが並
び、これはこのプリント基板と電気的に接続されてい
る。また機枠（１）の背面に隠れて配線が設けられ駆動
モータと電気的に接続されている。
の駆動回路がプリント基板等に実装され、半導体IC、ト
ランス、ブザーおよびコンデンサ等で構成されている。
またこの給水部の表面には洗濯や脱水等のスイッチが並
び、これはこのプリント基板と電気的に接続されてい
る。また機枠（１）の背面に隠れて配線が設けられ駆動
モータと電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のような構成の洗
濯機を用いる場合、前記給水部の基板は、水を使用する
ために漏電等の配慮が施され水が進入できないように完
全防水型になっている。また洗濯槽の老朽化により水が
こぼれることを考えた場合、給水部は上方に設けた方が
好ましく、そのためにこの給水部が従来高い位置に配置
されることになり、必然的に洗濯機の高さが高くなり洗
濯物を取り出す際に取り出しにくく、また操作がしにく
い問題があった。
濯機を用いる場合、前記給水部の基板は、水を使用する
ために漏電等の配慮が施され水が進入できないように完
全防水型になっている。また洗濯槽の老朽化により水が
こぼれることを考えた場合、給水部は上方に設けた方が
好ましく、そのためにこの給水部が従来高い位置に配置
されることになり、必然的に洗濯機の高さが高くなり洗
濯物を取り出す際に取り出しにくく、また操作がしにく
い問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の問題に鑑
みて成され、第１に、洗濯機の洗濯槽下層の駆動モータ
に取りつけられたファンの空気流入通路または流出通路
にケーシングされた混成集積回路装置を設けることで解
決するものである。また第２に、前記駆動モータには、
ファンが取りつけられ、このファンの空気流入路または
流出路に、この駆動モーターの駆動制御に係わる半導体
チップが搭載された基板がケース内に収容された混成集
積回路を設けることで解決するものである。
みて成され、第１に、洗濯機の洗濯槽下層の駆動モータ
に取りつけられたファンの空気流入通路または流出通路
にケーシングされた混成集積回路装置を設けることで解
決するものである。また第２に、前記駆動モータには、
ファンが取りつけられ、このファンの空気流入路または
流出路に、この駆動モーターの駆動制御に係わる半導体
チップが搭載された基板がケース内に収容された混成集
積回路を設けることで解決するものである。
【０００６】また第３に、駆動制御に係わる半導体チッ
プが搭載された金属性の第１の基板と、この半導体チッ
プと係わる所定の回路が形成されたプリント基板とを有
し、この第１の基板とプリント基板をケース内に収容し
樹脂で封止された混成集積回路装置を洗濯機の洗濯槽下
層の駆動モータに取りつけられたファンの空気流入通路
または流出通路に設けることで解決するものである。
プが搭載された金属性の第１の基板と、この半導体チッ
プと係わる所定の回路が形成されたプリント基板とを有
し、この第１の基板とプリント基板をケース内に収容し
樹脂で封止された混成集積回路装置を洗濯機の洗濯槽下
層の駆動モータに取りつけられたファンの空気流入通路
または流出通路に設けることで解決するものである。
【０００７】第４に、少なくとも洗濯槽とこの洗濯槽の
下層に設けられた前記駆動モータに、ファンが取りつけ
られ、このファンの空気流入路または流出路に、前記駆
動モータの駆動制御に係わる半導体チップが搭載された
金属性の第１の基板と、この半導体チップと係わる所定
の回路が形成されたプリント基板とを有し、この第１の
基板とプリント基板をケース内に収容し樹脂で封止した
混成集積回路を取り付けること解決するものである。
下層に設けられた前記駆動モータに、ファンが取りつけ
られ、このファンの空気流入路または流出路に、前記駆
動モータの駆動制御に係わる半導体チップが搭載された
金属性の第１の基板と、この半導体チップと係わる所定
の回路が形成されたプリント基板とを有し、この第１の
基板とプリント基板をケース内に収容し樹脂で封止した
混成集積回路を取り付けること解決するものである。
【０００８】
【作用】一般にプリント基板に実装するよりも混成集積
回路に前記駆動回路を実装すれば、半導体チップ等は樹
脂モールドせずに実装でき、大幅にサイズを縮小でき
る。従ってこの混成集積回路装置を洗濯槽下層の駆動モ
ータが取りつけられた狭い領域に設けることができ、特
にファンの空気流入通路または流出通路に設ければ、た
とえ大電流が流れることによる熱が発生しても、このフ
ァンによる風で有効にこの熱を外部に放出することがで
きる。
回路に前記駆動回路を実装すれば、半導体チップ等は樹
脂モールドせずに実装でき、大幅にサイズを縮小でき
る。従ってこの混成集積回路装置を洗濯槽下層の駆動モ
ータが取りつけられた狭い領域に設けることができ、特
にファンの空気流入通路または流出通路に設ければ、た
とえ大電流が流れることによる熱が発生しても、このフ
ァンによる風で有効にこの熱を外部に放出することがで
きる。
【０００９】また第２に、前記駆動モータには、ファン
が取りつけられ、このファンの空気流入路または流出路
に、この駆動モーターの駆動制御に係わる半導体チップ
が搭載された基板がケース内に収容された混成集積回路
を設ければ、給水部には、操作パネルのみ設け、この下
にはこれと電気的に動作する基板を省略または削減でき
るために操作パネルの位置を下方に設けることができ洗
濯機の操作性を向上させることができる また第３に、
駆動制御に係わる半導体チップが搭載された金属性の第
１の基板と、この半導体チップと係わる所定の回路が形
成されたプリント基板とを有し、この第１の基板とプリ
ント基板をケース内に収容し樹脂で封止された混成集積
回路装置を洗濯機の洗濯槽下層の駆動モータに取りつけ
られたファンの空気流入通路または流出通路に設け、特
に前記金属基板の非実装面にファンの風を当てることで
有効に基板に発生する熱を有効に放出することができ
る。
が取りつけられ、このファンの空気流入路または流出路
に、この駆動モーターの駆動制御に係わる半導体チップ
が搭載された基板がケース内に収容された混成集積回路
を設ければ、給水部には、操作パネルのみ設け、この下
にはこれと電気的に動作する基板を省略または削減でき
るために操作パネルの位置を下方に設けることができ洗
濯機の操作性を向上させることができる また第３に、
駆動制御に係わる半導体チップが搭載された金属性の第
１の基板と、この半導体チップと係わる所定の回路が形
成されたプリント基板とを有し、この第１の基板とプリ
ント基板をケース内に収容し樹脂で封止された混成集積
回路装置を洗濯機の洗濯槽下層の駆動モータに取りつけ
られたファンの空気流入通路または流出通路に設け、特
に前記金属基板の非実装面にファンの風を当てることで
有効に基板に発生する熱を有効に放出することができ
る。
【００１０】第４に、少なくとも洗濯槽とこの洗濯槽の
下層に設けられた前記駆動モータに、ファンが取りつけ
られ、このファンの空気流入路または流出路に、前記駆
動モータの駆動制御に係わる半導体チップが搭載された
金属性の第１の基板と、この半導体チップと係わる所定
の回路が形成されたプリント基板とを有し、この第１の
基板とプリント基板をケース内に収容し樹脂で封止した
混成集積回路を取り付けることで、金属基板では実装が
難しいトランスや電解コンデンサ等も一体で実装でき、
操作パネルの下層に設けられていた基板を省略でき洗濯
機の操作部を大幅に下方に設定できる。
下層に設けられた前記駆動モータに、ファンが取りつけ
られ、このファンの空気流入路または流出路に、前記駆
動モータの駆動制御に係わる半導体チップが搭載された
金属性の第１の基板と、この半導体チップと係わる所定
の回路が形成されたプリント基板とを有し、この第１の
基板とプリント基板をケース内に収容し樹脂で封止した
混成集積回路を取り付けることで、金属基板では実装が
難しいトランスや電解コンデンサ等も一体で実装でき、
操作パネルの下層に設けられていた基板を省略でき洗濯
機の操作部を大幅に下方に設定できる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。洗濯機の
図面は、複雑であるために従来例で用いた図３を共用す
る。また図１は、駆動モータが設けられた領域の拡大図
であり、従来例と異なる部分のみ異なる図番を用いて説
明されている。前記機枠（１）の上部後方に設けられた
給水部（２）は、洗濯機を駆動するための操作パネルが
設けられ、従来ではこの下方に、これらと電気的に接続
されている駆動回路が組み込まれた基板が設けられてい
たが、本願では省略している。また最近では、図番（３
０）で示した領域に操作パネルが設けられ、給水部の上
に突出した領域が全く省略されているものもある。どち
らにしても操作パネル部の下層には駆動回路の基板を設
けていない（あるいは削減できる）ので、操作パネル部
の位置を従来構造よりも低く設定できる。また従来は駆
動モータとの接続配線を機枠（１）背面の外側または内
側に設ける必要があるが、一番駆動能力が高いために配
線を太くする必要があるこの配線は、この機枠背面に設
ける必要がない。
図面は、複雑であるために従来例で用いた図３を共用す
る。また図１は、駆動モータが設けられた領域の拡大図
であり、従来例と異なる部分のみ異なる図番を用いて説
明されている。前記機枠（１）の上部後方に設けられた
給水部（２）は、洗濯機を駆動するための操作パネルが
設けられ、従来ではこの下方に、これらと電気的に接続
されている駆動回路が組み込まれた基板が設けられてい
たが、本願では省略している。また最近では、図番（３
０）で示した領域に操作パネルが設けられ、給水部の上
に突出した領域が全く省略されているものもある。どち
らにしても操作パネル部の下層には駆動回路の基板を設
けていない（あるいは削減できる）ので、操作パネル部
の位置を従来構造よりも低く設定できる。また従来は駆
動モータとの接続配線を機枠（１）背面の外側または内
側に設ける必要があるが、一番駆動能力が高いために配
線を太くする必要があるこの配線は、この機枠背面に設
ける必要がない。
【００１２】水がたまる洗濯槽（４）の底部には駆動モ
ーター（７）が設けられ小プーリー（８）と大プーリー
（９）およびベルト（１０）の動力伝達機構（１１）を
介し、洗濯時には回転翼（６）が、脱水時には洗濯槽
（４）および回転翼（６）が共に高速で一方向に回転し
ている。図１には前記駆動モーター（７）の近傍が拡大
されて図示されており、ここには駆動モーターの冷却用
にファン（３１）が設けられている。本発明はこのファ
ン（３１）により外部雰囲気から流れてくる空気の流
れ、所謂冷却風を有効に活用するものであり、図に示し
た矢印のような風の流れに本構造の混成集積回路を挿入
し効果的に基板に発生する熱を放出するものである。図
では流入路を活用しているが、流出路を活用してもよ
い。また図番（３２）に示すような冷却風のガイドを設
けて混成集積回路に積極的に当たるようにしても良い。
図番（３３）は混成集積回路装置であり、固定金具（３
４）で洗濯機の底面に固定されている。また（３５）
は、基板を完全封止するためのケースである。この混成
集積回路装置の固定方法はこれに限らず、洗濯機機枠
（１）の内側面でもよく、縦に配置しても良い。ただし
洗濯水や水道からの水が洗濯機の底部に進入すると漏電
等の問題を発生するために、底面から離れて設ける必要
がある。また本装置の上部から水の滴下の可能性もある
ので、ケース（３５）の露出封止樹脂面は、下方に向い
ていることが好ましい。更に放熱性を考えた場合、ケー
スに封止される基板は、金属基板が好ましい。この場
合、この金属基板は、封止樹脂表面に露出していること
が好ましく、この金属基板が例えば、固定金具（３４）
と接触し、熱伝導手段として成り、洗濯機の底面から熱
が放出されるようにしても良いし、放熱板を設けても良
い。
ーター（７）が設けられ小プーリー（８）と大プーリー
（９）およびベルト（１０）の動力伝達機構（１１）を
介し、洗濯時には回転翼（６）が、脱水時には洗濯槽
（４）および回転翼（６）が共に高速で一方向に回転し
ている。図１には前記駆動モーター（７）の近傍が拡大
されて図示されており、ここには駆動モーターの冷却用
にファン（３１）が設けられている。本発明はこのファ
ン（３１）により外部雰囲気から流れてくる空気の流
れ、所謂冷却風を有効に活用するものであり、図に示し
た矢印のような風の流れに本構造の混成集積回路を挿入
し効果的に基板に発生する熱を放出するものである。図
では流入路を活用しているが、流出路を活用してもよ
い。また図番（３２）に示すような冷却風のガイドを設
けて混成集積回路に積極的に当たるようにしても良い。
図番（３３）は混成集積回路装置であり、固定金具（３
４）で洗濯機の底面に固定されている。また（３５）
は、基板を完全封止するためのケースである。この混成
集積回路装置の固定方法はこれに限らず、洗濯機機枠
（１）の内側面でもよく、縦に配置しても良い。ただし
洗濯水や水道からの水が洗濯機の底部に進入すると漏電
等の問題を発生するために、底面から離れて設ける必要
がある。また本装置の上部から水の滴下の可能性もある
ので、ケース（３５）の露出封止樹脂面は、下方に向い
ていることが好ましい。更に放熱性を考えた場合、ケー
スに封止される基板は、金属基板が好ましい。この場
合、この金属基板は、封止樹脂表面に露出していること
が好ましく、この金属基板が例えば、固定金具（３４）
と接触し、熱伝導手段として成り、洗濯機の底面から熱
が放出されるようにしても良いし、放熱板を設けても良
い。
【００１３】次に混成集積回路装置の一実施例を図２を
参照しながら説明する。この実施例は、プリント基板と
混成集積回路基板を一度にモールドしたもので、第１の
基板（４１）は、表面を絶縁処理した金属基板であり、
この上に所定の導電路（４４）や半導体チップ（４５）
が実装されている。ここで金属基板は、アルマイト処理
されたＡｌ基板であり、この上には絶縁性の優れた樹脂
（４６）が全面に被覆され、この上には所定のパターン
の導電路が被着されている。またこの上には、半導体チ
ップ（４５）、例えばＬＳＩチップ、Ｔｒ、ダイオード
および抵抗等が電気的に固着され、所望の回路が構成さ
れている。ここでは前述したように操作パネルを介して
駆動モータ（７）等を駆動するための回路が実装されて
いる。また半導体チップと第１の基板（４１）は、必要
により金属細線（４７）がワイヤーボンドされ、この第
１の基板（４１）の２側辺には、導電路（４４）等から
導出された端子群（４８）・・・が設けられ、Ｌ字型の
リード（４９）・・・が半田等で電気的に接続されてい
る。またＬＳＩチップ表面は、エポキシ樹脂（５０）等
がポッティングされている。
参照しながら説明する。この実施例は、プリント基板と
混成集積回路基板を一度にモールドしたもので、第１の
基板（４１）は、表面を絶縁処理した金属基板であり、
この上に所定の導電路（４４）や半導体チップ（４５）
が実装されている。ここで金属基板は、アルマイト処理
されたＡｌ基板であり、この上には絶縁性の優れた樹脂
（４６）が全面に被覆され、この上には所定のパターン
の導電路が被着されている。またこの上には、半導体チ
ップ（４５）、例えばＬＳＩチップ、Ｔｒ、ダイオード
および抵抗等が電気的に固着され、所望の回路が構成さ
れている。ここでは前述したように操作パネルを介して
駆動モータ（７）等を駆動するための回路が実装されて
いる。また半導体チップと第１の基板（４１）は、必要
により金属細線（４７）がワイヤーボンドされ、この第
１の基板（４１）の２側辺には、導電路（４４）等から
導出された端子群（４８）・・・が設けられ、Ｌ字型の
リード（４９）・・・が半田等で電気的に接続されてい
る。またＬＳＩチップ表面は、エポキシ樹脂（５０）等
がポッティングされている。
【００１４】次にプリント基板（４３）は、トランス、
ブザーおよび電解コンデンサ等の外づけ部品が実装さ
れ、この基板の表面や裏面に形成された導電路やこれか
ら延在される電極パッドと電気的に接続されるか、或い
はスルーホールにリード（４９）が挿入された状態で電
気的に接続されている。ここでプリント基板は、エポキ
シ樹脂より成っているが、例えばセラミック基板等でも
良い。またプリント基板のサイドには、必要により外部
回路との接続ケーブル等の接続手段が設けられている。
インサートプレート（４２）は、周辺にリード（４９）
が挿入される貫通孔が形成されている。材料はＦＲ−Ｐ
ＥＴと言うガラス繊維で強化されたポリエチレンテレテ
レフタレート等でなり、厚さは２ミリ程度である。
ブザーおよび電解コンデンサ等の外づけ部品が実装さ
れ、この基板の表面や裏面に形成された導電路やこれか
ら延在される電極パッドと電気的に接続されるか、或い
はスルーホールにリード（４９）が挿入された状態で電
気的に接続されている。ここでプリント基板は、エポキ
シ樹脂より成っているが、例えばセラミック基板等でも
良い。またプリント基板のサイドには、必要により外部
回路との接続ケーブル等の接続手段が設けられている。
インサートプレート（４２）は、周辺にリード（４９）
が挿入される貫通孔が形成されている。材料はＦＲ−Ｐ
ＥＴと言うガラス繊維で強化されたポリエチレンテレテ
レフタレート等でなり、厚さは２ミリ程度である。
【００１５】以上の構成要素、所謂第１の基板（４
１）、インサートプレート（４２）およびプリント基板
（４３）がケース（４０）の中に実装されるわけである
が、図２のようにプリント基板は、実装面を上に配置さ
れ、第１の基板（４１）は、この裏面が封止樹脂面（外
部雰囲気と接触する表面）にできるだけ近接した位置ま
たは裏面と封止樹脂面が面位置に配置されるように成っ
ている。また封止樹脂（５５）は、ウレタン樹脂より成
り、他の材料としては、疎水性が優れ且つ放熱性や耐熱
性の優れた樹脂であれば特に材料は選ばない。以上一体
化されたケース（４０）は、電気的に装着するために取
り付け手段（５６）が設けられ、この取り付け手段を介
して取り付けられている。
１）、インサートプレート（４２）およびプリント基板
（４３）がケース（４０）の中に実装されるわけである
が、図２のようにプリント基板は、実装面を上に配置さ
れ、第１の基板（４１）は、この裏面が封止樹脂面（外
部雰囲気と接触する表面）にできるだけ近接した位置ま
たは裏面と封止樹脂面が面位置に配置されるように成っ
ている。また封止樹脂（５５）は、ウレタン樹脂より成
り、他の材料としては、疎水性が優れ且つ放熱性や耐熱
性の優れた樹脂であれば特に材料は選ばない。以上一体
化されたケース（４０）は、電気的に装着するために取
り付け手段（５６）が設けられ、この取り付け手段を介
して取り付けられている。
【００１６】前述のケース（４０）と図１のケース（３
５）が、図１の混成集積回路装置（３３）と図２の混成
集積回路が一致している。また混成集積回路装置は、こ
れに限らない。つまりトランスや電解コンデンサ等は、
リードを有するため、スルーホールを有するものが半田
を介した固着の際、強固に固着することができる。従っ
てここではプリント基板を採用したものを説明したが、
接着強度を考慮しない場合、第１の基板に接続しても良
いし、また第１の基板としてスルーホールのある基板を
採用しプリント基板を省略しても良い。どちらにしても
第１の基板に半導体チップを固着できるために駆動回路
の実装体は、大幅に小さくできそのために、図１に示す
ような駆動モーターが設置されたところの狭い空き空間
に設置でき、洗濯機の操作パネルの位置を低く設定でき
る。しかも本混成集積回路装置は、駆動モータのファン
により発生する冷却風により、基板に熱が発生しても効
率よく冷却することができる。またケースは、ケースの
状態により中に樹脂を封止するかしないかを選択でき
る。更には、パネル操作部の基板の中で発熱の大きい素
子のみをケース内に収容しても良い。ファンの冷却作用
により、木の葉津滅素子の冷却が可能となり素子の駆動
能や劣化を防止できる。
５）が、図１の混成集積回路装置（３３）と図２の混成
集積回路が一致している。また混成集積回路装置は、こ
れに限らない。つまりトランスや電解コンデンサ等は、
リードを有するため、スルーホールを有するものが半田
を介した固着の際、強固に固着することができる。従っ
てここではプリント基板を採用したものを説明したが、
接着強度を考慮しない場合、第１の基板に接続しても良
いし、また第１の基板としてスルーホールのある基板を
採用しプリント基板を省略しても良い。どちらにしても
第１の基板に半導体チップを固着できるために駆動回路
の実装体は、大幅に小さくできそのために、図１に示す
ような駆動モーターが設置されたところの狭い空き空間
に設置でき、洗濯機の操作パネルの位置を低く設定でき
る。しかも本混成集積回路装置は、駆動モータのファン
により発生する冷却風により、基板に熱が発生しても効
率よく冷却することができる。またケースは、ケースの
状態により中に樹脂を封止するかしないかを選択でき
る。更には、パネル操作部の基板の中で発熱の大きい素
子のみをケース内に収容しても良い。ファンの冷却作用
により、木の葉津滅素子の冷却が可能となり素子の駆動
能や劣化を防止できる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、第１に
洗濯機の下層に設けられた駆動モータの近傍に、本混成
集積回路装置を取り付けることで、駆動モータの冷却用
に使用しているファンの冷却風を有効に活用でき、混成
集積回路装置に大電流を流した場合でも、この冷却風に
より効率的に基板の熱を外部に放出できる。またこの基
板には半導体チップ等が実装できるために、駆動モータ
の近傍の狭いあいている空間に配置でき、洗濯機の下層
領域を改良しなくとも実装できる。したがつて洗濯機の
操作部を高くしている原因の一つである操作パネル下層
の回路基板を省略でき、操作パネル面を低い位置に設定
できる。
洗濯機の下層に設けられた駆動モータの近傍に、本混成
集積回路装置を取り付けることで、駆動モータの冷却用
に使用しているファンの冷却風を有効に活用でき、混成
集積回路装置に大電流を流した場合でも、この冷却風に
より効率的に基板の熱を外部に放出できる。またこの基
板には半導体チップ等が実装できるために、駆動モータ
の近傍の狭いあいている空間に配置でき、洗濯機の下層
領域を改良しなくとも実装できる。したがつて洗濯機の
操作部を高くしている原因の一つである操作パネル下層
の回路基板を省略でき、操作パネル面を低い位置に設定
できる。
【００１８】第２に混成集積回路装置を本構造の洗濯機
に採用することで、操作パネル面を低くした洗濯機の実
現が可能となり、しかも駆動モータの回路はモータの近
傍に設けられるために、この両者をつなぐ配線は、洗濯
機の機枠の外や内側に設けることなく、操作パネルとの
電気的接続に必要な配線のみ設ければよいことになる。
従って煩わしい配線の設置等が簡略できる。
に採用することで、操作パネル面を低くした洗濯機の実
現が可能となり、しかも駆動モータの回路はモータの近
傍に設けられるために、この両者をつなぐ配線は、洗濯
機の機枠の外や内側に設けることなく、操作パネルとの
電気的接続に必要な配線のみ設ければよいことになる。
従って煩わしい配線の設置等が簡略できる。
【００１９】第３に第１の基板に強固に実装できないト
ランスや電解コンデンサ等をプリント基板に実装できる
ために、動作時のモータや回転槽の振動による故障を防
止できる。しかも本混成集積回路装置の場合、空いてい
る空間か若干空間を広げる改造を行えば簡単に実装でき
る。従って外づけ部品をも含めて冷却風で効率よく冷却
することができる第４に第１の基板の他にプリント基板
を採用することで、基板を高くする原因であるトランス
や電解コンデンサまでも、洗濯機の下層に設けることが
でき、洗濯機の操作パネルを更に低く設定することがで
きる。しかもケースにより完全に封止されているので上
層より水滴等が垂れても防水される構造となっているた
めに洗濯機自身の故障の原因と成らない。
ランスや電解コンデンサ等をプリント基板に実装できる
ために、動作時のモータや回転槽の振動による故障を防
止できる。しかも本混成集積回路装置の場合、空いてい
る空間か若干空間を広げる改造を行えば簡単に実装でき
る。従って外づけ部品をも含めて冷却風で効率よく冷却
することができる第４に第１の基板の他にプリント基板
を採用することで、基板を高くする原因であるトランス
や電解コンデンサまでも、洗濯機の下層に設けることが
でき、洗濯機の操作パネルを更に低く設定することがで
きる。しかもケースにより完全に封止されているので上
層より水滴等が垂れても防水される構造となっているた
めに洗濯機自身の故障の原因と成らない。
【図１】本発明の混成集積回路装置の設置場所を説明す
る図である。
る図である。
【図２】本発明の混成集積回路装置の一実施例を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図３】洗濯機の機構を説明する図である。
（７） 駆動モータ （３１） ファン （３３） 混成集積回路装置 （４１） 第１の基板 （４３） プリント基板
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも駆動制御に係わる半導体チッ
プが搭載された基板がケース内に収納された混成集積回
路装置であって、 洗濯機の洗濯槽下層の駆動モータに取りつけられたファ
ンの空気流入通路または流出通路に設けられることを特
徴とした混成集積回路装置。 - 【請求項２】 少なくとも洗濯槽とこの洗濯槽の下層に
設けられた前記駆動モータとを有した洗濯機であり、 前記駆動モータには、ファンが取りつけられ、このファ
ンの空気流入路または流出路に、この駆動モーターの駆
動制御に係わる半導体チップが搭載された基板がケース
内に収容された混成集積回路が設けられることを特徴と
した洗濯機。 - 【請求項３】 駆動制御に係わる半導体チップが搭載さ
れた金属性の第１の基板と、この半導体チップと係わる
所定の回路が形成されたプリント基板とを有し、この第
１の基板とプリント基板をケース内に収容し樹脂で封止
された混成集積回路であり、 洗濯機の洗濯槽下層の駆動モータに取りつけられたファ
ンの空気流入通路または流出通路に設けられることを特
徴とした混成集積回路装置。 - 【請求項４】 少なくとも洗濯槽とこの洗濯槽の下層に
設けられた前記駆動モータとを有した洗濯機であり、 前記駆動モータには、ファンが取りつけられ、このファ
ンの空気流入路または流出路に、 前記駆動モータの駆動制御に係わる半導体チップが搭載
された金属性の第１の基板と、この半導体チップと係わ
る所定の回路が形成されたプリント基板とを有し、この
第１の基板とプリント基板をケース内に収容し樹脂で封
止された混成集積回路が取り付けられたことを特徴とす
る洗濯機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6118441A JPH07323184A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 混成集積回路装置およびこれを用いた洗濯機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6118441A JPH07323184A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 混成集積回路装置およびこれを用いた洗濯機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07323184A true JPH07323184A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14736722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6118441A Pending JPH07323184A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 混成集積回路装置およびこれを用いた洗濯機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07323184A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252663A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Sharp Corp | 電子回路基板装置及びそれを用いた電気機器 |
| CN100343439C (zh) * | 2002-12-25 | 2007-10-17 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 洗衣机控制器安装结构 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0449086U (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-24 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6118441A patent/JPH07323184A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0449086U (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-24 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252663A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Sharp Corp | 電子回路基板装置及びそれを用いた電気機器 |
| CN100343439C (zh) * | 2002-12-25 | 2007-10-17 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 洗衣机控制器安装结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040323 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040623 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041005 |