JPH073212U - 制御盤用冷却装置 - Google Patents

制御盤用冷却装置

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JPH073212U
JPH073212U JP031768U JP3176893U JPH073212U JP H073212 U JPH073212 U JP H073212U JP 031768 U JP031768 U JP 031768U JP 3176893 U JP3176893 U JP 3176893U JP H073212 U JPH073212 U JP H073212U
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JP
Japan
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control panel
radiator
water
cooling device
pump
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Pending
Application number
JP031768U
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English (en)
Inventor
斉 佐原
Original Assignee
東海オートメーション株式会社
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Publication date
Application filed by 東海オートメーション株式会社 filed Critical 東海オートメーション株式会社
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  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フロン等の環境汚染物質を使用することな
く、大容量冷却が可能な制御盤用冷却装置を提供する。 【構成】 制御盤1の外面に取り付けられ、該制御盤1
との間に盤内空気の吸い込み口10及び吹き出し口11
が開口し、かつラジェータ13を備えた吸熱部4と、外
気の吸い込み口14及び吹き出し口15が開口し、かつ
ラジェータ17を備えた放熱部5と、前記吸熱部4及び
放熱部5の各ラジェータ13、17に水を循環させるポ
ンプ6と、前記放熱部5とポンプ6との間の流路途中に
水タンク20を配設して制御盤1との間に除湿室21を
形成し、該水タンク20の表面には電子冷却素子23を
介して冷却板25を取り付けるとともに、制御盤1との
間に開口部22を設けて成る除湿部7と、を有する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子機器の制御盤用冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体の進歩と共に電子制御が主流となっているが、当該半導体を内蔵するケ ース表面の制御盤に、内蔵半導体が発散する熱を半導体の機能維持のために冷却 処理する装置が組み込まれるようになっている。 従来の制御盤用冷却装置としては、冷媒としてフロンR12等を用いる冷凍回 路型のものやペルチェ素子を用いる電子冷却式のものが使用されている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前者において、フロンは周知のように大気汚染の原因となるた め、地球環境保護の見地から、1995年にその生産は全廃される。
【0004】 また、後者の電子冷却式のものは小型の冷却装置に適し、大容量冷却は困難で あった。
【0005】 そこで、本考案の目的は、フロン等の環境汚染物質を使用することなく、大容 量冷却が可能な制御盤用冷却装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案は、制御盤の外面に取り付けられ、該制御盤 との間に盤内空気の吸い込み口及び吹き出し口が開口し、かつラジェータを備え た吸熱部と、外気の吸い込み口及び吹き出し口が開口し、かつラジェータを備え た放熱部と、前記吸熱部及び放熱部の各ラジェータに水を循環させるポンプと、 から成る。
【0007】 また、前記放熱部とポンプとの間の流路途中に水タンクを配設して制御盤との 間に除湿室を形成し、該水タンクの表面には電子冷却素子を介して冷却板を取り 付けるとともに、制御盤との間に開口部を設けて成る除湿部を有する。
【0008】 さらに、前記除湿室の底部に溜った水を、放熱部のラジェータ上部に導いて滴 下させるパイプを設けて成る。
【0009】 なお、前記放熱部及びポンプを制御盤から分離して外部に設置してもよい。
【0010】
【作用】
半導体が発散する熱で高温となった盤内空気は、吸熱部に吸い込まれ、そのラ ジェータで冷却された後、盤内に戻される。高温となった該ラジェータ内の水は 、放熱部のラジェータにおいて、外気により冷却され、再び吸熱部へ送られ吸熱 する。
【0011】 除湿部においては、電子冷却素子により冷却板を冷却することによって、盤内 空気の湿気を水滴に変え除湿する。
【0012】 除湿室の底部に溜った水は、パイプにより放熱部のラジェータ上部に導かれて 、滴下され、蒸発する。
【0013】
【実施例】
図1〜図7に示した第1実施例において、1は制御盤、2はその外面に取り付 けられた冷却装置で、箱枠3内の上部には吸熱部4、下部には放熱部5、その中 間部にはポンプ6及び除湿部7がそれぞれ設置されている。
【0014】 上記吸熱部4は、制御盤1側に吸い込み口10と吹き出し口11とが開口し、 該吹き出し口11にはファン12が設置され、前部にはラジェータ13が配設さ れている。
【0015】 また放熱部5は、前面に吸い込み口14が、下面及び両側面に吹き出し口15 がそれぞれ開口し、該吸い込み口14には一対のファン16が設けてあり、その 後方にはラジェータ17が配設してある。
【0016】 そして、中間部の片側に配置したポンプ6の吐出口は、パイプ30を介して吸 熱部4のラジェータ13の上端に連通し、該ラジェータ13の下端はパイプ31 を介して放熱部5のラジェータ17の下端に連通している。また、該ラジェータ 17の上端はパイプ32を介して除湿部7の水タンク20に連通し、さらにこの 水タンク20は、パイプ33を介して前記ポンプ6の吸入口に連通している。
【0017】 この熱交換回路における媒体としては、純水(蒸留水)を使用する。従って、 パイプの腐蝕等は全く無く、また密封状態のためメンテナンスの必要も全く無い 。
【0018】 また上部に吸熱部4、下部に放熱部5を配置し、中間位置にポンプ6を配置す ることによって、吐出・吸入が同時に行われるため、内部圧力(水圧)はほとん ど上昇せず、従って水漏れが無く、ポンプ効率、循環効率が極めて良好である。
【0019】 中間部の他側に設けた除湿部7は、ペルチェ効果を利用した電子除湿器から成 る。即ち、図3〜図5に示したように中央部に水タンク20を立設することによ り制御盤1との間に除湿室21を形成し、かつ制御盤1側には開口部22を設け る。そして、水タンク20の表面には電子冷却素子(ペルチェ素子)23及び断 熱材24を介して、アルミ又は銅製の冷却板25が取り付けてある。
【0020】 上記冷却板25は、水滴が流下し易いように複数の垂直フィン26を設けた縦 溝型としてある(図4、図5)。また除湿室21の底部には、U字部28を有す るパイプ27を取り付けてあり、このパイプ27の先端は前記放熱部5のラジェ ータ17の上部に開口させてある。
【0021】 この除湿部7において、例えば盤内温度が20℃以上の場合には、冷却板25 を15℃以下に冷却することによって盤内の湿気を水滴に変えて除湿室21の底 部に流下させ、この水をパイプ27によりラジェータ17の上部に滴下させ、蒸 発させる。これにより盤内湿度を例えば20〜30%に維持する。
【0022】 なお、装置停止時は、パイプ27のU字部28に水が溜っているので、盤内空 気は外気と遮断される。
【0023】 次に前記吸熱部4のラジェータ13は、図6、図7に示したように、多数の銅 製の金属パイプ42の両側に、これらの金属パイプ42の所定本数ずつを上下方 向に蛇行状に連通させるように複数のタンク40、41が配設されている。この 実施例では、図7のように6本ずつのパイプ42で流路を形成している。 また、その各パイプ42の外周面には、断面楕円状又は略矩形状に屈曲巻回形 成された銅線から成る2本の吸熱コイル43a、43bが、角度約60°のV字 形を形成するように各一端部が半田付け等により固定されている。 そして、右側上端のタンク41は前記パイプ30に、左側下端のタンク40は 前記パイプ31にそれぞれ連通している。 なお、放熱部5のラジェータ17も同様の構造であるので、その説明は省略する 。
【0024】 上記のように各ラジェータ13、17は、水が循環する金属パイプ42の外周 面に、2本の吸熱又は放熱コイルをV字形をなすように固定したので、極めて広 い吸熱又は放熱面積が得られ、熱交換効率が非常に良い。 また、金属パイプ42の両側にタンク40、41を配設したので、流路抵抗が 大幅に減少するとともに、各パイプ42を通過した水がタンク40、41におい て一旦混合されるため、水温が均一化され、吸熱又は放熱効果がより向上する。
【0025】 図8は本考案の第2実施例を示したもので、放熱部5及びポンプ6を制御盤1 から分離して外部に設置したものである。そして、制御盤1に設置した吸熱部4 のラジェータ13の下端とポンプ6の吐出口とをパイプ50で連通させるととも に、該ラジェータ13の上端と放熱部5のラジェータ17の上端とをパイプ51 で連通させ、該ラジェータ17の下端とポンプ6の吸入口とをパイプ52で連通 させてある。
【0026】 このように制御盤1には吸熱部4のみを設置するので、取付スペースの小さい 制御盤に適しており、また放熱部5とポンプ6の取付スペースが空くため、制御 盤外面及びその周囲のスペースの有効利用を図ることができる。
【0027】
【考案の効果】
以上のように本考案の制御盤用冷却装置によれば、冷媒としてフロン等の環境 汚染物質を使用することなく、大容量冷却を達成することができる。
【0028】 また、電子冷却素子を使用した除湿部を設けることにより、盤内を効率良く除 湿することができ、電子機器を保護することができる。
【0029】 なお、除湿室の底部に溜った水を、放熱部のラジェータ上部に導いて滴下し蒸 発させることにより、該結露水の除去が容易になされる。
【0030】 また、放熱部及びポンプを制御盤外部に設置することにより、制御盤外面及び その周囲のスペースを有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1実施例の側面図である。
【図2】同、カバーの一部を取り外した状態の正面図で
ある。
【図3】除湿部の拡大断面図である。
【図4】冷却板の正面図である。
【図5】冷却板の底面図である。
【図6】ラジェータの正面図である。
【図7】図6のC−C線断面矢視図である。
【図8】本考案の第2実施例を示す、カバーの一部を取
り外した状態の正面図である。
【符号の説明】
1 制御盤 2 冷却装置 4 吸熱部 5 放熱部 6 ポンプ 7 除湿部 10、14 吸い込み口 11、15 吹き出し口 13、17 ラジェータ 20 水タンク 21 除湿室 22 開口部 23 電子冷却素子 25 冷却板 27 パイプ

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 制御盤の外面に取り付けられ、該制御盤
    との間に盤内空気の吸い込み口及び吹き出し口が開口
    し、かつラジェータを備えた吸熱部と、外気の吸い込み
    口及び吹き出し口が開口し、かつラジェータを備えた放
    熱部と、前記吸熱部及び放熱部の各ラジェータに水を循
    環させるポンプと、から成る制御盤用冷却装置。
  2. 【請求項2】 前記放熱部とポンプとの間の流路途中に
    水タンクを配設して制御盤との間に除湿室を形成し、該
    水タンクの表面には電子冷却素子を介して冷却板を取り
    付けるとともに、制御盤との間に開口部を設けて成る除
    湿部を有する請求項1記載の制御盤用冷却装置。
  3. 【請求項3】 前記除湿室の底部に溜った水を、放熱部
    のラジェータ上部に導いて滴下させるパイプを設けて成
    る請求項2記載の制御盤用冷却装置。
  4. 【請求項4】 前記放熱部及びポンプを制御盤から分離
    して外部に設置して成る請求項1又は2記載の制御盤用
    冷却装置。
JP031768U 1993-06-14 1993-06-14 制御盤用冷却装置 Pending JPH073212U (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP031768U JPH073212U (ja) 1993-06-14 1993-06-14 制御盤用冷却装置
JP069968U JPH08130U (ja) 1993-06-14 1993-12-27 制御盤用冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP031768U JPH073212U (ja) 1993-06-14 1993-06-14 制御盤用冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH073212U true JPH073212U (ja) 1995-01-17

Family

ID=12340230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP031768U Pending JPH073212U (ja) 1993-06-14 1993-06-14 制御盤用冷却装置

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JP (1) JPH073212U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101694708B1 (ko) * 2016-07-01 2017-01-23 김기웅 부스바를 이용하여 온도 감지 및 조절하는 수배전반

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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