JPH0732021Y2 - 射出成形金型 - Google Patents

射出成形金型

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JPH0732021Y2
JPH0732021Y2 JP1990032016U JP3201690U JPH0732021Y2 JP H0732021 Y2 JPH0732021 Y2 JP H0732021Y2 JP 1990032016 U JP1990032016 U JP 1990032016U JP 3201690 U JP3201690 U JP 3201690U JP H0732021 Y2 JPH0732021 Y2 JP H0732021Y2
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movable rod
tip
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resin
gate
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、一対の型板間にキャビティが形成され、一方
の型板内にゲートを経て上記キャビティに連通する樹脂
通路が設けられ、かつ上記樹脂通路内に軸方向に移動可
能に可動ロッドが配置され、この可動ロッドの先端で上
記ゲートを開閉する射出成形金型に関する。
〔従来の技術〕
一般に、この種の射出成形金型にあっては、可動ロッド
の位置精度にわずかでも狂いが生じると、可動ロッドが
ゲートに接触してゲートの寿命を縮める原因となる。
そこで、本出願人は、特願平1−178577号に記載の新規
の射出成形金型を提案した。この射出成形金型について
説明すると、第2図に示すように、固定型板1に対向し
て可動型板2が開閉自在に設けられ、これらの型板1,2
間に成形品形状をなすキャビティ3が形成されている。
そして、上記固定型板1の内部には、筒状のブッシュ4
が装着され、その周囲にはヒーター5及び断熱用の空隙
6が形成されている。また、上記ブッシュ4の先端部に
はネジ部7によって漏斗状の先端部材8が螺着されてお
り、このネジ部7において、上記先端部材8の外周側か
らブッシュ4にかけて回り止めピン9が挿し込まれてい
る。そして、上記先端部材8は、上記固定型板1に形成
された凹所10に装着されており、上記先端部材8と固定
型板1の凹所10との間には、その後端部以外において所
定の間隙11が形成されている。さらに、上記先端部材8
の外周に形成された段部には、ヒーター12が装着され、
かつ先端部材8に嵌着された筒状部材13により被覆され
ている。そして、上記ヒーター12は、上記ヒーター5と
一体的に接続されており、ブッシュ4の装着孔に装着さ
れた1個の温度センサ(熱電対)14によって温度制御さ
れている。さらにまた、ブッシュ4と先端部材8の内部
には、溶融樹脂用の樹脂通路15が形成されており、かつ
上記先端部材8の内部には、支持部材16が装着されてい
る。そして、この支持部材16は、外筒17と内筒18とが複
数の支持板部19によって連結されたものである。また、
上記樹脂通路15には、可動ロッド20がその軸線に沿って
往復動自在に配置されており、この可動ロッド20の先端
は、縮径部21を経て、固定型板1の凹所10の中心部に形
成されたキャビティ3への樹脂注入口(ゲート)22の開
口径より、若干小径のゲート閉鎖部23とされている。そ
して、上記先端部材8とこの内部に装着されている支持
部材16との間には、ゲート22が角状,あるいは異形状の
場合、回り止め部材24が設けられている。
〔考案が解決しようとする課題〕
ところで、上記のように構成された射出成形金型にあっ
ては、ヒーター5,12が樹脂通路15の外側にある外部加熱
方式であり、かつ温度センサ14がブッシュ4の装着孔に
装着されているため、温度センサ14が樹脂通路15の先端
のゲート22部の樹脂温度を正確に検出することができ
ず、温度制御の確実性が劣るという問題がある。
本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、樹脂通路の先端部の樹脂温度をより正
確に検出することができ、かつ温度制御を円滑にかつ確
実に行うことができる射出成形金型を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本考案は、一対の型板間に
キャビティが形成され、一方の型板内にゲートを経て上
記キャビティに連通する樹脂通路を備えたブッシュが設
けられ、かつ上記樹脂通路内に軸方向に移動可能に可動
ロッドが配置され、この可動ロッドの先端で上記ゲート
を開閉する射出成形金型において、上記ブッシュの先端
に、ゲートに向けて移動させられる上記可動ロッドの先
端部に外嵌させられる案内筒を樹脂通路中央部に配設し
可動ロッドの移動を案内支持する先端部材が設けられる
とともに、この先端部材に、その内側に形成される樹脂
通路を取り囲むヒーターが設けられ、上記可動ロッドの
内部に前記先端部まで達する装着孔が形成され、かつこ
の装着孔内に温度センサが装着された射出成形金型を提
案している。
〔作用〕
本考案に係る射出成形金型によれば、ゲートに向けて移
動させられる可動ロッドは、その先端部をブッシュの先
端に設けた先端部材の案内筒に挿入することにより軸方
向のみに移動可能に支持されるので、ブッシュの温度変
化や樹脂通路内の樹脂圧力変動が生じても、その先端部
をゲートの軸線に対して一致させた状態に保持される。
先端部材には樹脂通路を取り囲むようにヒーターが設け
られているので、このヒーターの作動により発生した熱
が樹脂通路の内側に向かって伝導し、樹脂通路内の樹脂
が加熱、溶融させられることになる。
この場合において、本考案に係る射出成形金型では、可
動ロッドの内部に先端部まで設けられた装着孔内に温度
センサが設けられているので、樹脂通路の外部に設けら
れたヒーターによって溶融させられた樹脂自体のゲート
近傍の樹脂通路中心における温度が正確に検出されるこ
とになる。
すなわち、樹脂通路の周囲にヒーターを配置し、可動ロ
ッド内部に温度センサを配置することとすれば、温度セ
ンサはヒーターの温度ではなく、樹脂自体の温度を正確
に検出可能であり、また、樹脂通路内に温度センサを突
出させることもなく樹脂通路内の樹脂の円滑な流動の妨
げとなることもない。可動ロッド内部に温度センサを配
置する場合には、さらに、樹脂通路内の半径方向に偏っ
た位置ではなく樹脂通路中心位置の樹脂温度を検出する
ことができるので、周囲のヒーターから伝導してくる熱
による樹脂温度の変動を検出するのに、きわめて合理的
な位置に温度センサを配置することができることにな
る。したがって、周方向に間隔を空けた複数位置に温度
センサを設ける必要もなく、構造はきわめて簡単なもの
となる。
さらに、可動ロッドに温度センサを埋め込んだ場合に
は、樹脂圧力の変動等に対する可動ロッドの強度は若干
低下することとなるが、本考案のように先端部を支持す
る案内筒を設けておけば、強度上の問題も解決されるこ
とになる。
〔実施例〕
以下、第1図に基づいて本考案の一実施例を説明する。
なお、本実施例において、第2図に示す上記従来例と同
様の構成の部分については、同符号を付けて説明を省略
する。
上記ブッシュ4の外方には固定受板30が設けられている
と共に、このブッシュ4の上部には閉塞部材31が装着さ
れており、この閉塞部材31の内部には、上記可動ロッド
20が、その軸線に沿って摺動自在に設けられている。ま
た、上記樹脂通路15は、マニホールド32内に連通されて
いる。そして、上記マニホールド32に対して所定距離離
間して固定取付板33が設けられており、この固定取付板
33の内部には、油圧シリンダ34が装着されている。さら
に、この油圧シリンダ34のピスンロッド35の先端には、
一対の押圧板36,37が取付けられており、これらの押圧
板36,37には、上記可動ロッド20の基部が取り付けられ
ている。すなわち、可動ロッド20は、固定型板1に設け
たゲート22から固定取付板33にまで達する長尺の部材に
構成されることとなるが、その長手方向の途中位置に配
されるブッシュ4上部の閉塞部材31によって摺動自在に
支持されている。また、可動ロッド20の内部には、その
軸線に沿って装着孔38がその基部から先端部近傍まで形
成されており、この装着孔38には温度センサ39が装着さ
れている。この温度センサ39のリード線40は、可動ロッ
ド20の基部を出て、押圧板36内を貫通し、かつ若干のた
るみ状態を維持したまま、固定取付板33内を挿通して外
部に取り出されている。
上記のように構成された射出成形金型にあっては、可動
ロッド20をその軸線に沿って移動させて、可動ロッド20
の先端部によってゲート22の開閉操作を行う。
この場合、可動ロッド20は支持部材16の内筒(案内筒)
18内を往復動し、その動きを内筒18に支持案内されるか
ら、可動ロッド20の先端がぶれることなく、円滑にゲー
ト22の開閉を行うことができる。しかも、可動ロッド20
は、先端部を内筒18に支持されると、樹脂通路15内に配
される部分においては、上記閉塞部材31とともに両端を
支持されることになり、樹脂圧変動に対しても十分な強
度を維持することが可能となる。
このような射出成形金型において、樹脂通路15のヒータ
ー12が作動させられると、発生した熱は先端部材8を通
じてその内側の樹脂通路15に伝導され、該樹脂通路15内
の樹脂を外周から加熱していくことになる。この場合に
おいて、樹脂通路15の中心のゲート22近傍に配されてい
る可動ロッド20の内部の装着孔38には温度センサ39が装
着されているから、樹脂通路15の先端部の温度を精度良
く検出することができる。すなわち、温度センサ39は、
ヒーター12の取り付けられている部材ではなく、樹脂通
路15内に配置された可動ロッド20内に設けられているの
で、溶融樹脂自体の温度を検出することができ、しか
も、可動ロッド20に設けられた温度センサ39は、先端部
材8に樹脂通路15を取り囲むように設けられているヒー
ター12のどの位置からも等距離に配置されていることに
なるので、ヒーター12から樹脂への熱の伝わり具合を最
も効果的にかつ合理的に検出することができる。その
上、可動ロッド20が、ゲート22を閉塞する位置に配置さ
れたときには、温度センサ39は、ゲート22にきわめて近
接した位置に配置されることになり、ゲート22の樹脂温
度をも検出することができる。
このように温度センサ39を可動ロッド20内部に設ける場
合には、樹脂通路内に樹脂の流動の妨げとなるように温
度センサを突出配置する必要がなく、樹脂の円滑な流動
が妨げられることはない。特に、本実施例の射出成形金
型では、温度センサ39に接続するリード線を導く装着孔
38を設ける部材が可動ロッド20、押圧板36および固定取
付板33等で済み、温度センサを外部から導く場合のよう
に、精密で複雑な構造のブッシュに設ける必要がないの
で、金型構造をきわめて簡易なものとすることができ
る。
また、可動ロッド20に装着孔38を設ける場合には、中実
のものと比較して可動ロッド20の強度は低下することと
なるが、本実施例のように、先端部を内筒18に嵌合させ
てぶれを防止し、また、閉塞部材31によってその長手方
向の途中位置を支持する構造とすれば、強度上の問題点
をも解決することが可能である。
そして、この温度センサ39の検出値に基づいて、各ヒー
ター5、12を制御することによって、円滑にかつ確実に
樹脂通路15内の溶融樹脂の温度制御を行うことができ、
かつ溶融樹脂の性状を安定的に保持することができて、
品質の良好な製品を成形することができる。さらに、可
動ロッド20はゲート22の開閉操作のために、その軸線に
沿って往復動するが、この際、往復動する押圧板36,37
と、固定状態の固定取付板33との間において、温度セン
サ39のリード線40にたるみが形成されているから、押圧
板36,37が移動しても、リード線40に何の支障もなく、
円滑に温度検出を行うことができる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案に係る射出成形金型は、一
対の型板間にキャビティが形成され、一方の型板内にゲ
ートを経てキャビティに連通する樹脂通路を備えたブッ
シュが設けられ、かつ樹脂通路内に軸方向に移動可能に
可動ロッドが配置され、この可動ロッドの先端でゲート
を開閉する射出成形金型において、ブッシュの先端に、
ゲートに向けて移動させられる可動ロッドの先端部に外
嵌させられる案内筒を樹脂通路中央部に配設し可動ロッ
ドの移動を案内支持する先端部材が設けられるととも
に、この先端部材に、その内側に形成される樹脂通路を
取り囲むヒーターが設けられ、可動ロッドの内部に先端
部まで達する装着孔が形成され、かつこの装着孔内に温
度センサが装着されているので、可動ロッドの内部に装
着された温度センサによって、樹脂通路内の樹脂の温度
を検出することにより、樹脂通路の先端部の樹脂温度を
より正確に検出することができ、かつ温度制御を円滑に
かつ確実に行うことができると共に、溶融樹脂の性状を
安定的に保持することができて、品質の良好な製品を容
易に形成することができる。しかも、可動ロッドをその
先端部に外嵌させられる案内筒によって摺動可能に支持
することとすれば、装着孔を設けることによって低下す
る可動ロッドの曲げ強度を確実に補って、実用性を高め
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2図は従来
の射出成形金型の断面図である。 1…固定型板、2…可動型板、3…キャビティ、15…樹
脂通路、20…可動ロッド、22…樹脂注入口(ゲート)、
38…装着孔、39…温度センサ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】一対の型板間にキャビティが形成され、一
    方の型板内にゲートを経て上記キャビティに連通する樹
    脂通路を備えたブッシュが設けられ、かつ上記樹脂通路
    内に軸方向に移動可能に可動ロッドが配置され、この可
    動ロッドの先端で上記ゲートを開閉する射出成形金型に
    おいて、 上記ブッシュの先端に、ゲートに向けて移動させられる
    上記可動ロッドの先端部に外嵌させられる案内筒を樹脂
    通路中央部に配し可動ロッドの移動を案内支持する先端
    部材が設けられるとともに、この先端部材に、その内側
    に形成される樹脂通路を取り囲むヒーターが設けられ、 上記可動ロッドの内部に前記先端部まで達する装着孔が
    形成され、かつこの装着孔内に温度センサが装着された
    ことを特徴とする射出成形金型。
JP1990032016U 1990-03-28 1990-03-28 射出成形金型 Expired - Fee Related JPH0732021Y2 (ja)

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