JPH07316776A - ポリイミドフイルム−金属薄膜の複合フイルムの製造方法 - Google Patents
ポリイミドフイルム−金属薄膜の複合フイルムの製造方法Info
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- JPH07316776A JPH07316776A JP13385894A JP13385894A JPH07316776A JP H07316776 A JPH07316776 A JP H07316776A JP 13385894 A JP13385894 A JP 13385894A JP 13385894 A JP13385894 A JP 13385894A JP H07316776 A JPH07316776 A JP H07316776A
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- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ポリイミドフィルムの表面に重合性モノマー
のプラズマ重合膜を生成する工程、およびプラズマ重合
膜上に金属薄膜を形成する工程からなる、ポリイミドフ
ィルム−金属薄膜の複合フィルムの製造方法。 【効果】 ポリイミドフィルムと金属薄膜を接着剤で接
合した複合フィルムは、高温下で接着剤の接着力が低下
してポリイミドフィルムと金属薄膜が剥離するが、この
方法で得られたポリイミドフィルム−金属薄膜の複合フ
ィルムは、高温で使用してもポリイミドフィルムと金属
薄膜が剥離することがない。
のプラズマ重合膜を生成する工程、およびプラズマ重合
膜上に金属薄膜を形成する工程からなる、ポリイミドフ
ィルム−金属薄膜の複合フィルムの製造方法。 【効果】 ポリイミドフィルムと金属薄膜を接着剤で接
合した複合フィルムは、高温下で接着剤の接着力が低下
してポリイミドフィルムと金属薄膜が剥離するが、この
方法で得られたポリイミドフィルム−金属薄膜の複合フ
ィルムは、高温で使用してもポリイミドフィルムと金属
薄膜が剥離することがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリイミドフィルム−金
属薄膜の複合フィルムの製造方法に関するものである。
属薄膜の複合フィルムの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】耐熱性高分子の中で，
ポリイミドに代表される芳香族ポリマーは、スーパーエ
ンジニアリングプラスチックとして最良のものとされて
いる。芳香族ポリマーは、耐熱性、難燃性、機械的強
度、寸法安定性、耐薬品性、電気絶縁性など熱的、物理
的、化学的、電気的特性に優れているという特徴を有し
ているために信頼性が高く、そのため宇宙、航空機、自
動車、エレクトロニクス、ガス分離膜など種々の先端産
業において需要が多い。しかしながら、芳香族ポリマー
は結晶性が高く、そのため表面が不活性であるという性
質を有しており、したがって金属箔等の他の素材との複
合化の際に接着力が弱く、芳香族ポリマーとしての前記
した長所を必ずしも生かした複合材料にはなっていな
い。さらにまた、複合化によって得られた複合フィルム
の耐熱性に関しても接着剤の耐熱性が弱いため耐熱温度
範囲も狭められているのが現状である。
ポリイミドに代表される芳香族ポリマーは、スーパーエ
ンジニアリングプラスチックとして最良のものとされて
いる。芳香族ポリマーは、耐熱性、難燃性、機械的強
度、寸法安定性、耐薬品性、電気絶縁性など熱的、物理
的、化学的、電気的特性に優れているという特徴を有し
ているために信頼性が高く、そのため宇宙、航空機、自
動車、エレクトロニクス、ガス分離膜など種々の先端産
業において需要が多い。しかしながら、芳香族ポリマー
は結晶性が高く、そのため表面が不活性であるという性
質を有しており、したがって金属箔等の他の素材との複
合化の際に接着力が弱く、芳香族ポリマーとしての前記
した長所を必ずしも生かした複合材料にはなっていな
い。さらにまた、複合化によって得られた複合フィルム
の耐熱性に関しても接着剤の耐熱性が弱いため耐熱温度
範囲も狭められているのが現状である。
【０００３】例えば、従来技術によるポリイミドフィル
ム−金属薄膜の複合フィルムの例としてフレキシブルプ
リント配線基板（ＦＰＣ）についてみると、現在使用さ
れているＦＰＣは、そのほとんどのものがポリイミドフ
ィルム／接着剤／銅箔の３層構造になっている。この３
層ＦＰＣには接着性、耐熱性、コンタミネーション、信
頼性の点で例えば次のような問題点がある。 １）用いている接着剤の耐熱性がポリイミドフィルムに
比べて低いために、生産能率が向上しない。すなわち、
生産能率を上げるために製造ラインをスピードアップす
る場合、半田付け工程の設定温度を高くすればよいが、
接着剤の耐熱温度が低い、すなわち接着力の温度依存性
が高いので半田付け工程温度を低めにしか設定できず、
そのために生産能率が向上しない。 ２）電子機器の高密度化、高速化、軽薄短小化が進めら
れていることに伴い、ＦＰＣなどを用いた実装技術も高
密度実装化へと進んでいる。その結果、従来では起こり
えなかった接着剤中への銅箔のマイグレーションの問題
が生じる。 ３）接着剤中に塩素イオン等の導電性不純物が存在する
ので、プリント線間の電気的短絡を生じやすい。
ム−金属薄膜の複合フィルムの例としてフレキシブルプ
リント配線基板（ＦＰＣ）についてみると、現在使用さ
れているＦＰＣは、そのほとんどのものがポリイミドフ
ィルム／接着剤／銅箔の３層構造になっている。この３
層ＦＰＣには接着性、耐熱性、コンタミネーション、信
頼性の点で例えば次のような問題点がある。 １）用いている接着剤の耐熱性がポリイミドフィルムに
比べて低いために、生産能率が向上しない。すなわち、
生産能率を上げるために製造ラインをスピードアップす
る場合、半田付け工程の設定温度を高くすればよいが、
接着剤の耐熱温度が低い、すなわち接着力の温度依存性
が高いので半田付け工程温度を低めにしか設定できず、
そのために生産能率が向上しない。 ２）電子機器の高密度化、高速化、軽薄短小化が進めら
れていることに伴い、ＦＰＣなどを用いた実装技術も高
密度実装化へと進んでいる。その結果、従来では起こり
えなかった接着剤中への銅箔のマイグレーションの問題
が生じる。 ３）接着剤中に塩素イオン等の導電性不純物が存在する
ので、プリント線間の電気的短絡を生じやすい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】今後、電子機器をより
小さく、より薄くして、コンパクト化するためには、Ｆ
ＰＣについては、導体の幅は狭くし、厚さを薄くする必
要がある。ところで、銅にも電気抵抗があり、それに電
流を流すことによって当然熱が発生する。この発生熱量
は放熱と発熱がうまくバランスして一定温度になる。例
えば、厚さ３５μｍ，幅０．１５ｍｍの銅箔に４００ｍ
Ａの電流を通すと、温度は約７５℃上昇する。電子機器
においては、銅は細密な回路として存在するから、かな
り高温まで温度が上がると予想され、ＦＰＣの耐熱特性
がますます要求されるようになっている。然るに従来技
術によるポリイミドフィルム−金属薄膜の複合フィルム
は前記ＦＰＣのごとくフィルムと金属薄膜の間に接着剤
を介在してあるので、複合フィルムとしての耐熱性は十
分ではなかった。本発明は、従来の技術における上記の
ような実情に鑑みてなされたものであって、その目的
は、ポリイミドフィルムと金属薄膜の接着力を改善し
て、接着剤を使用しないで２層構造のポリイミドフィル
ム−金属薄膜の複合フィルムを製造することを可能にす
る方法を提供することにある。本発明の他の目的は、Ｆ
ＰＣだけでなくＴＡＢ（テープ オートメイテッド ボ
ンディング）、さらには導電性複合フィルム、発熱体用
フィルムなど、種々の産業への応用に供することが可能
なポリイミドフィルム−金属薄膜の複合フィルムの製造
方法を提供することにある。
小さく、より薄くして、コンパクト化するためには、Ｆ
ＰＣについては、導体の幅は狭くし、厚さを薄くする必
要がある。ところで、銅にも電気抵抗があり、それに電
流を流すことによって当然熱が発生する。この発生熱量
は放熱と発熱がうまくバランスして一定温度になる。例
えば、厚さ３５μｍ，幅０．１５ｍｍの銅箔に４００ｍ
Ａの電流を通すと、温度は約７５℃上昇する。電子機器
においては、銅は細密な回路として存在するから、かな
り高温まで温度が上がると予想され、ＦＰＣの耐熱特性
がますます要求されるようになっている。然るに従来技
術によるポリイミドフィルム−金属薄膜の複合フィルム
は前記ＦＰＣのごとくフィルムと金属薄膜の間に接着剤
を介在してあるので、複合フィルムとしての耐熱性は十
分ではなかった。本発明は、従来の技術における上記の
ような実情に鑑みてなされたものであって、その目的
は、ポリイミドフィルムと金属薄膜の接着力を改善し
て、接着剤を使用しないで２層構造のポリイミドフィル
ム−金属薄膜の複合フィルムを製造することを可能にす
る方法を提供することにある。本発明の他の目的は、Ｆ
ＰＣだけでなくＴＡＢ（テープ オートメイテッド ボ
ンディング）、さらには導電性複合フィルム、発熱体用
フィルムなど、種々の産業への応用に供することが可能
なポリイミドフィルム−金属薄膜の複合フィルムの製造
方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリイミドフ
ィルムの表面にシアノ基を有する重合性モノマーのプラ
ズマ重合膜を生成する工程、および上記重合処理したポ
リイミドフィルム表面にスパッタリングあるいは蒸着に
よって金属薄膜を固定し形成する工程からなる、ポリイ
ミドフィルム−金属薄膜の複合フィルムの製造方法であ
る。
ィルムの表面にシアノ基を有する重合性モノマーのプラ
ズマ重合膜を生成する工程、および上記重合処理したポ
リイミドフィルム表面にスパッタリングあるいは蒸着に
よって金属薄膜を固定し形成する工程からなる、ポリイ
ミドフィルム−金属薄膜の複合フィルムの製造方法であ
る。
【０００６】本発明でいうプラズマ重合とは、例えば、
図１のようなバッチ式の平行平板電極型プラズマ装置を
用いて行うことができる。すなわち、図１の平行平板電
極型プラズマ装置において、ベルジャー１内には互いに
平行に配置された２つの電極板２、２が配設され、その
下部電極板上に上述のポリイミドフィルム３が置かれ
る。ベルジャー１内は密閉された系であり、プラズマ重
合時に減圧されて一定圧力に保たれる。二つの電極間
に、高周波電源４によって電極間に電圧を印加し、プラ
ズマ雰囲気を作り出し、該プラズマ雰囲気下にガス供給
路５より液状の重合性モノマーを気化して得た重合性モ
ノマーガスを供給して、該フィルムに重合膜を生成する
ものである。なお、６は上部電極板を支えるための電極
支柱であり、７は系内を減圧して圧力およびモノマーガ
ス濃度を定常に保つための排気口である。
図１のようなバッチ式の平行平板電極型プラズマ装置を
用いて行うことができる。すなわち、図１の平行平板電
極型プラズマ装置において、ベルジャー１内には互いに
平行に配置された２つの電極板２、２が配設され、その
下部電極板上に上述のポリイミドフィルム３が置かれ
る。ベルジャー１内は密閉された系であり、プラズマ重
合時に減圧されて一定圧力に保たれる。二つの電極間
に、高周波電源４によって電極間に電圧を印加し、プラ
ズマ雰囲気を作り出し、該プラズマ雰囲気下にガス供給
路５より液状の重合性モノマーを気化して得た重合性モ
ノマーガスを供給して、該フィルムに重合膜を生成する
ものである。なお、６は上部電極板を支えるための電極
支柱であり、７は系内を減圧して圧力およびモノマーガ
ス濃度を定常に保つための排気口である。
【０００７】本発明で用いられる重合性モノマーガスと
しては、シアノ基を有するモノマー例えばアクリロニト
リル、フマロニトリル、テトラシアノエチレン等であ
る。これはポリイミドフィルム表面上にプラズマ重合に
よりシアノ基又はシアノ基が電気衝撃により変性したイ
ミノ基を持つ重合膜がポリイミドフィルムと金属薄膜と
の界面に金属錯体を形成することにより接着力が向上す
るものと考えられる。また、本発明においては、例えば
周波数２０ｋＨｚの低周波電源を用い、放電電流値は３
０〜１５０ｍＡの範囲より大きくても小さくても後述の
接着力が極端に弱くなる。本発明においては、プラズマ
処理圧力が１．３３Ｐａ〜１３３Ｐａの範囲内、好まし
くは６．７Ｐａ〜２６．６Ｐａの範囲に設定される。
１．３３Ｐａ未満でプラズマ重合するとプラズマ処理効
果が薄く、一方、１３３Ｐａより大きいとプラズマ重合
膜の生成速度が遅い。本発明において、プラズマ処理時
間が１５秒〜６００秒の範囲内、好ましくは３０秒〜９
０秒の範囲内に設定される。１５秒未満であると重合膜
の厚さが薄くなるため接着力向上に効果が少なく、一
方、６００秒より長いとポリイミドフィルムが劣化した
り重合膜の分解も進行するので好ましくない。
しては、シアノ基を有するモノマー例えばアクリロニト
リル、フマロニトリル、テトラシアノエチレン等であ
る。これはポリイミドフィルム表面上にプラズマ重合に
よりシアノ基又はシアノ基が電気衝撃により変性したイ
ミノ基を持つ重合膜がポリイミドフィルムと金属薄膜と
の界面に金属錯体を形成することにより接着力が向上す
るものと考えられる。また、本発明においては、例えば
周波数２０ｋＨｚの低周波電源を用い、放電電流値は３
０〜１５０ｍＡの範囲より大きくても小さくても後述の
接着力が極端に弱くなる。本発明においては、プラズマ
処理圧力が１．３３Ｐａ〜１３３Ｐａの範囲内、好まし
くは６．７Ｐａ〜２６．６Ｐａの範囲に設定される。
１．３３Ｐａ未満でプラズマ重合するとプラズマ処理効
果が薄く、一方、１３３Ｐａより大きいとプラズマ重合
膜の生成速度が遅い。本発明において、プラズマ処理時
間が１５秒〜６００秒の範囲内、好ましくは３０秒〜９
０秒の範囲内に設定される。１５秒未満であると重合膜
の厚さが薄くなるため接着力向上に効果が少なく、一
方、６００秒より長いとポリイミドフィルムが劣化した
り重合膜の分解も進行するので好ましくない。
【０００８】本発明では前記平行平板電極型プラズマバ
ッチ装置に限らず、フィルムの巻出し、巻取りが真空槽
内部に設置してあるプラズマ連続重合装置を適用して行
うことが可能であってプラズマ装置の種類は特に限定し
ないものである。本発明によるプラズマ重合膜の厚さ
は、１０〜１００ｎｍの範囲が好ましい。重合膜の厚さ
が１０ｎｍ以下であると成膜不完全の問題を生じ、一
方、１００ｎｍ以上であるとプラズマの長時間照射によ
る膜の劣化で内部破壊を生ずるので好ましくない。本発
明によるプラズマ重合膜を生成したポリイミドフィルム
は、次いで金属のスパッタリングまたは蒸着によって金
属薄膜を固定する。スパッタリングまたは蒸着は、公知
のスパッタリング装置または蒸着装置を用いた方法で行
うことができる。金属薄膜を形成することのできる金属
としては、銅、クロム、ニッケル、パラジウムなどが挙
げられる。上記のようにして、ポリイミドフィルム表面
にポリアクリロニトリルの金属錯体が形成され、ポリイ
ミドフィルムと金属薄膜との密着性が優れたものにな
る。また、同時に耐熱性、耐湿性の向上が促進される。
この後、金属薄膜の厚みを更に必要とする場合には、電
解メッキを用い、所望のポリイミドフィルム−金属薄膜
の複合フィルムとする。
ッチ装置に限らず、フィルムの巻出し、巻取りが真空槽
内部に設置してあるプラズマ連続重合装置を適用して行
うことが可能であってプラズマ装置の種類は特に限定し
ないものである。本発明によるプラズマ重合膜の厚さ
は、１０〜１００ｎｍの範囲が好ましい。重合膜の厚さ
が１０ｎｍ以下であると成膜不完全の問題を生じ、一
方、１００ｎｍ以上であるとプラズマの長時間照射によ
る膜の劣化で内部破壊を生ずるので好ましくない。本発
明によるプラズマ重合膜を生成したポリイミドフィルム
は、次いで金属のスパッタリングまたは蒸着によって金
属薄膜を固定する。スパッタリングまたは蒸着は、公知
のスパッタリング装置または蒸着装置を用いた方法で行
うことができる。金属薄膜を形成することのできる金属
としては、銅、クロム、ニッケル、パラジウムなどが挙
げられる。上記のようにして、ポリイミドフィルム表面
にポリアクリロニトリルの金属錯体が形成され、ポリイ
ミドフィルムと金属薄膜との密着性が優れたものにな
る。また、同時に耐熱性、耐湿性の向上が促進される。
この後、金属薄膜の厚みを更に必要とする場合には、電
解メッキを用い、所望のポリイミドフィルム−金属薄膜
の複合フィルムとする。
【０００９】
【実施例】以下、実施例によって本発明を説明する。 実施例１ 図１の平行平板電極型プラズマ装置を用いて、重合性モ
ノマーとしてアクリロニトリルを供給し、ポリイミドフ
ィルム（商品名：カプトン２００Ｈ、デュポン社製 厚
さ５０μｍ）の表面でプラズマ重合し、厚さ５０ｎｍの
重合膜を得た。プラズマ重合条件は２０ｋＨｚで電流８
０ｍＡ、圧力１３．３Ｐａ、照射時間３００秒で行っ
た。次にプラズマ重合したポリイミドフィルムの表面に
蒸着によって膜厚１０ｎｍの銅の薄膜層を形成した。蒸
着は蒸着装置（真空理工製、ＶＰＣ−２５０ＦＡ型）を
用いて行った。その後蒸着銅の上に電解メッキ法（硫酸
銅メッキ法）により銅を４０μｍの厚さとなるよう形成
し、本発明による複合フィルムを得た。 実施例２ 実施例１におけるプラズマ重合条件の照射時間３００秒
を６０秒に代えたほかは、全て実施例１と同一条件にて
本発明による複合フィルムを得た。なお、この際のプラ
ズマ重合膜は１０ｎｍであった。
ノマーとしてアクリロニトリルを供給し、ポリイミドフ
ィルム（商品名：カプトン２００Ｈ、デュポン社製 厚
さ５０μｍ）の表面でプラズマ重合し、厚さ５０ｎｍの
重合膜を得た。プラズマ重合条件は２０ｋＨｚで電流８
０ｍＡ、圧力１３．３Ｐａ、照射時間３００秒で行っ
た。次にプラズマ重合したポリイミドフィルムの表面に
蒸着によって膜厚１０ｎｍの銅の薄膜層を形成した。蒸
着は蒸着装置（真空理工製、ＶＰＣ−２５０ＦＡ型）を
用いて行った。その後蒸着銅の上に電解メッキ法（硫酸
銅メッキ法）により銅を４０μｍの厚さとなるよう形成
し、本発明による複合フィルムを得た。 実施例２ 実施例１におけるプラズマ重合条件の照射時間３００秒
を６０秒に代えたほかは、全て実施例１と同一条件にて
本発明による複合フィルムを得た。なお、この際のプラ
ズマ重合膜は１０ｎｍであった。
【００１０】比較例１ 実施例１と同様のプラズマ装置を用い、同様のポリイミ
ドフィルムを用いてプラズマ処理による表面改質を行っ
た。プラズマ処理条件は高周波出力２５Ｗ、圧力１３．
３Ｐａ、照射時間２０秒であった。プラズマ重合は行わ
ない以外は、実施例１と同様にして、比較用の複合フィ
ルムを得た。 比較例２ プラズマ処理およびプラズマ重合を行わないで、実施例
１のポリイミドフィルムをそのまま使用し、その上に実
施例１と同様にして銅の薄膜層を形成し、比較用の複合
フィルムを得た。
ドフィルムを用いてプラズマ処理による表面改質を行っ
た。プラズマ処理条件は高周波出力２５Ｗ、圧力１３．
３Ｐａ、照射時間２０秒であった。プラズマ重合は行わ
ない以外は、実施例１と同様にして、比較用の複合フィ
ルムを得た。 比較例２ プラズマ処理およびプラズマ重合を行わないで、実施例
１のポリイミドフィルムをそのまま使用し、その上に実
施例１と同様にして銅の薄膜層を形成し、比較用の複合
フィルムを得た。
【００１１】上記実施例及び比較例の複合フィルムにつ
いて、図２に示すように１５０ｍｍ×１０ｍｍの複合フ
ィルムにおけるポリイミドフィルムの１８０°剥離強度
をＪＩＳＫ６８５４に基づき測定して、実施例１、２お
よび比較例１、２を比較した。剥離試験の結果を表１に
示す。なお、図２中、１１はポリイミドフィルムであ
り、そのプラズマ重合膜１２の上に蒸着銅の薄膜１３お
よび電解メッキ銅質１４が形成されている。表１から明
らかなように、プラズマ重合した実施例１および２の場
合は、比較例１および２よりも剥離強度が大きく、した
がって接着力がより優れていることが分かる。なおポリ
イミドフィルム側と銅の薄膜側のそれぞれの剥離面を電
子顕微鏡により観察したところ、比較例１、２の場合は
ポリイミドフイルム側に銅の薄膜の残痕は残らず、また
実施例１、２のサンプルにおいては、ポリイミドフィル
ム側および銅の薄膜側の両面にプラズマ重合膜が残って
おり、その残痕が均一に生じていることが分かった。こ
の結果は、本発明がポリイミドフィルムと金属薄膜間の
接着力の向上に優れた効果を発揮することを示してい
る。
いて、図２に示すように１５０ｍｍ×１０ｍｍの複合フ
ィルムにおけるポリイミドフィルムの１８０°剥離強度
をＪＩＳＫ６８５４に基づき測定して、実施例１、２お
よび比較例１、２を比較した。剥離試験の結果を表１に
示す。なお、図２中、１１はポリイミドフィルムであ
り、そのプラズマ重合膜１２の上に蒸着銅の薄膜１３お
よび電解メッキ銅質１４が形成されている。表１から明
らかなように、プラズマ重合した実施例１および２の場
合は、比較例１および２よりも剥離強度が大きく、した
がって接着力がより優れていることが分かる。なおポリ
イミドフィルム側と銅の薄膜側のそれぞれの剥離面を電
子顕微鏡により観察したところ、比較例１、２の場合は
ポリイミドフイルム側に銅の薄膜の残痕は残らず、また
実施例１、２のサンプルにおいては、ポリイミドフィル
ム側および銅の薄膜側の両面にプラズマ重合膜が残って
おり、その残痕が均一に生じていることが分かった。こ
の結果は、本発明がポリイミドフィルムと金属薄膜間の
接着力の向上に優れた効果を発揮することを示してい
る。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明においては、耐熱性高分子である
ポリイミドフィルムをプラズマ重合技術によってあらか
じめポリマーのプラズマ重合膜を形成することで表面改
質し、その上に金属薄膜を形成することから、金属薄膜
（特に銅）を用いているプリント基板の場合は、１）剥
離力の温度依存性の大きい接着剤を使用しないので、高
温での使用が可能、２）塩素イオン等の導電性不純物の
多い接着剤を使用しないので電気的短絡のトラブルが少
ない、３）接着剤層がないので、スルーホールメッキの
形成が容易になる、４）接着剤層が存在しないため通電
したときに銅の線間へのマイグレーションが起こらず、
従って３層のＦＰＣより線間を狭くできるので回路が小
型化できる、等の利点がある。また、本発明によれば、
回路小型化に伴った製品のコストダウン、接着剤が不要
になるなどの経済的効果はきわめて大きい。本発明の複
合フィルムは、宇宙・航空機産業のみならず、民生用機
器の分野にも広く適用でき、そして、導電性複合フィル
ムとして、特に透明電極フィルム、発熱体フィルム等の
エレクトロニクス、情報産業分野、熱線遮断フィルム、
断熱フィルムなどの建設産業分野においても使用するこ
とができる。
ポリイミドフィルムをプラズマ重合技術によってあらか
じめポリマーのプラズマ重合膜を形成することで表面改
質し、その上に金属薄膜を形成することから、金属薄膜
（特に銅）を用いているプリント基板の場合は、１）剥
離力の温度依存性の大きい接着剤を使用しないので、高
温での使用が可能、２）塩素イオン等の導電性不純物の
多い接着剤を使用しないので電気的短絡のトラブルが少
ない、３）接着剤層がないので、スルーホールメッキの
形成が容易になる、４）接着剤層が存在しないため通電
したときに銅の線間へのマイグレーションが起こらず、
従って３層のＦＰＣより線間を狭くできるので回路が小
型化できる、等の利点がある。また、本発明によれば、
回路小型化に伴った製品のコストダウン、接着剤が不要
になるなどの経済的効果はきわめて大きい。本発明の複
合フィルムは、宇宙・航空機産業のみならず、民生用機
器の分野にも広く適用でき、そして、導電性複合フィル
ムとして、特に透明電極フィルム、発熱体フィルム等の
エレクトロニクス、情報産業分野、熱線遮断フィルム、
断熱フィルムなどの建設産業分野においても使用するこ
とができる。
【図１】 平行平板型プラズマ装置の一例の概略構成図
である。
である。
【図２】 剥離試験時のサンプルの貼り合わせの状態を
説明する図である。
説明する図である。
１ ベルジャー １１ ポリイミドフィル
ム ２ 電極板 １２ プラズマ重合膜 ３ ポリイミドフィルム １３ 蒸着銅の薄膜 ４ 高周波電源 １４ 電解メッキ銅質 ５ ガス供給路 ６ 電極支柱 ７ 排気口
ム ２ 電極板 １２ プラズマ重合膜 ３ ポリイミドフィルム １３ 蒸着銅の薄膜 ４ 高周波電源 １４ 電解メッキ銅質 ５ ガス供給路 ６ 電極支柱 ７ 排気口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２３Ｃ 14/20 8414−4Ｋ // Ｃ０８Ｌ 79:08 (72)発明者 鈴木 孝典 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 曽布川 正 静岡県静岡市牧ケ谷550番地 静岡県静岡 工業技術センター内 (72)発明者 斉藤 昭三 静岡県静岡市牧ケ谷550番地 静岡県静岡 工業技術センター内 (72)発明者 杉山 治 静岡県静岡市牧ケ谷550番地 静岡県静岡 工業技術センター内 (72)発明者 稲垣 訓宏 静岡県浜松市鴨江１−37−７
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルムの表面にシアノ基を
有する重合性モノマーのプラズマ重合膜を生成する工
程、および上記重合処理したポリイミドフィルム表面に
スパッタリングあるいは蒸着によって金属薄膜を固定し
形成する工程からなる、ポリイミドフィルム−金属薄膜
の複合フィルムの製造方法。 - 【請求項２】 前記重合膜の厚さが、１０〜１００ｎｍ
の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の製造方
法。
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13385894A JP3286467B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | ポリイミドフイルム−金属薄膜の複合フイルムの製造方法 |
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| JP3286467B2 JP3286467B2 (ja) | 2002-05-27 |
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| JP13385894A Expired - Fee Related JP3286467B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | ポリイミドフイルム−金属薄膜の複合フイルムの製造方法 |
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| JP (1) | JP3286467B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0931850A1 (de) * | 1998-01-26 | 1999-07-28 | Leybold Systems GmbH | Verfahren zur Behandlung von Oberflächen von Substraten aus Kunststoff |
| WO2002076727A3 (de) * | 2001-03-24 | 2002-12-27 | Thyssenkrupp Stahl Ag | Korrosionsstabiles laminat, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung |
| JP2003034883A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属膜の形成方法 |
| US6537411B1 (en) | 1999-06-29 | 2003-03-25 | The National University Of Singapore | Method for low temperature lamination of metals to polyimides |
| JP2005307140A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料 |
| WO2007061282A1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Lem Hon Pong | Method to produce adhesiveless metallized polyimide film |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP13385894A patent/JP3286467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
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| JP2005307140A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料 |
| JP4544913B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2010-09-15 | 富士フイルム株式会社 | 表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3286467B2 (ja) | 2002-05-27 |
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