JPH07312314A - 電子部品の製造法 - Google Patents
電子部品の製造法Info
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- JPH07312314A JPH07312314A JP6102655A JP10265594A JPH07312314A JP H07312314 A JPH07312314 A JP H07312314A JP 6102655 A JP6102655 A JP 6102655A JP 10265594 A JP10265594 A JP 10265594A JP H07312314 A JPH07312314 A JP H07312314A
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- JP
- Japan
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- filler
- epoxy resin
- parts
- particle size
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- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱伝導性及び耐クラック性に優れた電子部品
の製造法を提供する。 【構成】 部品が収納されたケースまたは金型内に、平
均粒子径が１００μｍ以上のフィラーを充填した後、平
均粒子径が５０μｍ以下のフィラーを含むエポキシ樹脂
組成物を減圧注入後、加圧して硬化させる電子部品の製
造法。
の製造法を提供する。 【構成】 部品が収納されたケースまたは金型内に、平
均粒子径が１００μｍ以上のフィラーを充填した後、平
均粒子径が５０μｍ以下のフィラーを含むエポキシ樹脂
組成物を減圧注入後、加圧して硬化させる電子部品の製
造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造法に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の製造法としては、ケー
スまたは金型内に部品をセットし、エポキシ樹脂と無機
フィラーとの均一混合物に、酸無水物及び硬化促進剤又
はアミン化合物を混合したエポキシ樹脂組成物を常圧又
は真空下で注入して硬化させるポッティング法が知られ
ている。しかし、この方法では混合時の粘度及び注入作
業性の面から混合する無機フィラーの添加量に限界があ
り、硬化する際にエポキシ樹脂組成物に体積収縮を生じ
るため、硬化物にクラックが生じ、内蔵されているコイ
ル及び部品やケースに剥離やクラックが発生し易く、ま
た、熱伝導率が悪いために電気機器の温度が高くなり、
使用する温度が制限されるなどの問題がある。さらに、
エポキシ樹脂組成物と無機フィラーを混合して減圧下で
脱泡した後に注入作業を行うため、エポキシ樹脂組成物
の硬化時間の長いものを使用する必要があり、注入後の
硬化時間も長くなり、作業工程の合理化、省エネルギー
化に限界がある。
スまたは金型内に部品をセットし、エポキシ樹脂と無機
フィラーとの均一混合物に、酸無水物及び硬化促進剤又
はアミン化合物を混合したエポキシ樹脂組成物を常圧又
は真空下で注入して硬化させるポッティング法が知られ
ている。しかし、この方法では混合時の粘度及び注入作
業性の面から混合する無機フィラーの添加量に限界があ
り、硬化する際にエポキシ樹脂組成物に体積収縮を生じ
るため、硬化物にクラックが生じ、内蔵されているコイ
ル及び部品やケースに剥離やクラックが発生し易く、ま
た、熱伝導率が悪いために電気機器の温度が高くなり、
使用する温度が制限されるなどの問題がある。さらに、
エポキシ樹脂組成物と無機フィラーを混合して減圧下で
脱泡した後に注入作業を行うため、エポキシ樹脂組成物
の硬化時間の長いものを使用する必要があり、注入後の
硬化時間も長くなり、作業工程の合理化、省エネルギー
化に限界がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の欠点を解消し、熱伝導率及びヒートサイクル性に優
れた電子部品を効率よく製造しうる方法を提供するもの
である。
術の欠点を解消し、熱伝導率及びヒートサイクル性に優
れた電子部品を効率よく製造しうる方法を提供するもの
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品が収納さ
れたケースまたは金型内に、平均粒子径が１００μｍ以
上のフィラーを充填した後、平均粒子径が５０μｍ以下
のフィラーを含むエポキシ樹脂組成物を減圧注入後、加
圧して硬化させる電子部品の製造法に関する。
れたケースまたは金型内に、平均粒子径が１００μｍ以
上のフィラーを充填した後、平均粒子径が５０μｍ以下
のフィラーを含むエポキシ樹脂組成物を減圧注入後、加
圧して硬化させる電子部品の製造法に関する。
【０００５】本発明においては、部品が収納されたケー
スまたは金型内に、まず平均粒子径が１００μｍ以上の
フィラー（以下、フィラー（Ａ）という）を充填する。
好ましい平均粒子径は、２００〜２０００μｍである。
なお、この平均粒子径は、ＪＩＳ−Ｚ２６０２−１９７
６によって測定されるものである。この平均粒子径が１
００μｍ未満では粒子が細かく、粒子と粒子の空隙が小
さいため、エポキシ樹脂組成物を注入した際に未含浸部
が残り、また、部品間にフィラー（Ａ）が不均一に充填
されるため、電子部品全体の線膨張係数が不均一とな
り、ヒートサイクル時に剥離やクラックが発生したり、
熱伝導率が低下する。部品としてはダイオード、抵抗、
コンデンサー、コイル等がある。
スまたは金型内に、まず平均粒子径が１００μｍ以上の
フィラー（以下、フィラー（Ａ）という）を充填する。
好ましい平均粒子径は、２００〜２０００μｍである。
なお、この平均粒子径は、ＪＩＳ−Ｚ２６０２−１９７
６によって測定されるものである。この平均粒子径が１
００μｍ未満では粒子が細かく、粒子と粒子の空隙が小
さいため、エポキシ樹脂組成物を注入した際に未含浸部
が残り、また、部品間にフィラー（Ａ）が不均一に充填
されるため、電子部品全体の線膨張係数が不均一とな
り、ヒートサイクル時に剥離やクラックが発生したり、
熱伝導率が低下する。部品としてはダイオード、抵抗、
コンデンサー、コイル等がある。
【０００６】本発明に用いるフィラー（Ａ）の種類には
特に制限はなく、例えば、硅砂、シリカ、アルミナ、ク
レー、マイカ、ガラスビーズなどが用いられる。この市
販品としては、パールサンド４号、パールサンド６号、
三河硅砂Ｖ−３（トウチュウ社製、商品名）、モランダ
ム−Ａ（昭和電工社製）、ＧＢ−ＡＧ、ＧＢ−ＡＣ、Ｇ
Ｂ−Ｂ（東芝バロティーニ社製）などが挙げられる。こ
れらは単独で使用してもあるいは２種以上を併用しても
よい。
特に制限はなく、例えば、硅砂、シリカ、アルミナ、ク
レー、マイカ、ガラスビーズなどが用いられる。この市
販品としては、パールサンド４号、パールサンド６号、
三河硅砂Ｖ−３（トウチュウ社製、商品名）、モランダ
ム−Ａ（昭和電工社製）、ＧＢ−ＡＧ、ＧＢ−ＡＣ、Ｇ
Ｂ−Ｂ（東芝バロティーニ社製）などが挙げられる。こ
れらは単独で使用してもあるいは２種以上を併用しても
よい。
【０００７】次に、本発明におけるエポキシ樹脂組成物
には、平均粒子径が５０μｍ以下のフィラー（以下、フ
ィラー（Ｂ）という）が混合される。このフィラーの好
ましい平均粒子径は５〜２０μｍである。なお、この平
均粒子径は、セディグラフ（ＭＩＣＲＯＭＥＲＩ−ＴＩ
ＣＳ社製）を用いて測定される。この平均粒子径が５０
μｍを超えると、エポキシ樹脂組成物の保管中にフィラ
ー（Ｂ）の沈降が速く、目的とするエポキシ樹脂組成物
が得られない。また、エポキシ樹脂組成物をフィラー
（Ａ）上に注入した際に未含浸部分が残り、熱伝導性が
低下し、絶縁性が損なわれる。さらに、部品間にフィラ
ー（Ｂ）が不均一に充填されるため、電子部品全体の線
膨張係数が不均一となり、ヒートサイクル時に剥離、ク
ラックが発生する。フィラー（Ａ）に対するエポキシ樹
脂組成物の量は、フィラー（Ａ）全体にエポキシ樹脂組
成物が充分に含浸される量とされる。
には、平均粒子径が５０μｍ以下のフィラー（以下、フ
ィラー（Ｂ）という）が混合される。このフィラーの好
ましい平均粒子径は５〜２０μｍである。なお、この平
均粒子径は、セディグラフ（ＭＩＣＲＯＭＥＲＩ−ＴＩ
ＣＳ社製）を用いて測定される。この平均粒子径が５０
μｍを超えると、エポキシ樹脂組成物の保管中にフィラ
ー（Ｂ）の沈降が速く、目的とするエポキシ樹脂組成物
が得られない。また、エポキシ樹脂組成物をフィラー
（Ａ）上に注入した際に未含浸部分が残り、熱伝導性が
低下し、絶縁性が損なわれる。さらに、部品間にフィラ
ー（Ｂ）が不均一に充填されるため、電子部品全体の線
膨張係数が不均一となり、ヒートサイクル時に剥離、ク
ラックが発生する。フィラー（Ａ）に対するエポキシ樹
脂組成物の量は、フィラー（Ａ）全体にエポキシ樹脂組
成物が充分に含浸される量とされる。
【０００８】フィラー（Ｂ）としては、例えば、結晶シ
リカ、溶融シリカ、水和アルミナ、酸化アルミナ、タル
ク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、水酸化マ
グネシウム、クレーなどが用いられる。この市販品とし
ては、ＣＲＴ−ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（龍森社
製）、Ｃ−３０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０８（住友
化学社製）、ＳＬ−７００（竹原化学社製）などが挙げ
られる。フィラー（Ｂ）は、単独であるいは２種以上を
組み合わせて用いられる。
リカ、溶融シリカ、水和アルミナ、酸化アルミナ、タル
ク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、水酸化マ
グネシウム、クレーなどが用いられる。この市販品とし
ては、ＣＲＴ−ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（龍森社
製）、Ｃ−３０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０８（住友
化学社製）、ＳＬ−７００（竹原化学社製）などが挙げ
られる。フィラー（Ｂ）は、単独であるいは２種以上を
組み合わせて用いられる。
【０００９】本発明に用いられるエポキシ樹脂は、１分
子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するものであ
り、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂、多価アルコールのポリグリシジルエーテルな
どを用いることができる。これらの樹脂としては、特に
制限はないが、常温で液状のものが好ましく、市販品と
しては、エピコート８２８（シェル化学社製、商品
名）、ＧＹ−２６０（チバガイギー社製、商品名）、Ｄ
ＥＲ−３３１（ダウケミカル社製、商品名）などが挙げ
られる。これらは併用して用いることもできる。エポキ
シ樹脂は、ポリプロピレングリコールジグリシジルエー
テル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、
ブタンジオールジグリシジルエーテル等の反応性希釈剤
を含んでいてもよい。
子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するものであ
り、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂、多価アルコールのポリグリシジルエーテルな
どを用いることができる。これらの樹脂としては、特に
制限はないが、常温で液状のものが好ましく、市販品と
しては、エピコート８２８（シェル化学社製、商品
名）、ＧＹ−２６０（チバガイギー社製、商品名）、Ｄ
ＥＲ−３３１（ダウケミカル社製、商品名）などが挙げ
られる。これらは併用して用いることもできる。エポキ
シ樹脂は、ポリプロピレングリコールジグリシジルエー
テル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、
ブタンジオールジグリシジルエーテル等の反応性希釈剤
を含んでいてもよい。
【００１０】本発明の方法に用いるエポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂とともに硬化剤を含有する。硬化剤と
しては、酸無水物及び硬化促進剤、又はアミノ化合物が
用いられる。上記酸無水物としては、特に制限はない
が、常温で液体のものが好ましく、例えば、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルエンドメチレン無水フタル酸、ドデセニル無
水フタル酸などが用いられる。市販品としては、ＨＮ−
２２００（日立化成社製、商品名）、ＱＨ−２００（日
本ゼオン社製、商品名）などが挙げられる。これらは単
独で又は２種以上組合せて用いることもできる。該酸無
水物の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５
０〜１５０重量部であるのが好ましい。
は、エポキシ樹脂とともに硬化剤を含有する。硬化剤と
しては、酸無水物及び硬化促進剤、又はアミノ化合物が
用いられる。上記酸無水物としては、特に制限はない
が、常温で液体のものが好ましく、例えば、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルエンドメチレン無水フタル酸、ドデセニル無
水フタル酸などが用いられる。市販品としては、ＨＮ−
２２００（日立化成社製、商品名）、ＱＨ−２００（日
本ゼオン社製、商品名）などが挙げられる。これらは単
独で又は２種以上組合せて用いることもできる。該酸無
水物の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５
０〜１５０重量部であるのが好ましい。
【００１１】上記酸無水物の硬化促進剤としては、例え
ば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−
エチルイミダゾール等のイミダゾール及びその誘導体、
トリスジメチルアミノフェノール、ベンジルジメチルア
ミン等の第３級アミン類などが用いられる。市販品とし
ては、２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名）、ＢＤＭＡ
（花王社製、商品名）などが挙げられる。これらの硬化
促進剤の配合量は、酸無水物１００重量部当たり０．１
〜５．０重量部が好ましい。
ば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−
エチルイミダゾール等のイミダゾール及びその誘導体、
トリスジメチルアミノフェノール、ベンジルジメチルア
ミン等の第３級アミン類などが用いられる。市販品とし
ては、２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名）、ＢＤＭＡ
（花王社製、商品名）などが挙げられる。これらの硬化
促進剤の配合量は、酸無水物１００重量部当たり０．１
〜５．０重量部が好ましい。
【００１２】上記アミン化合物としては、芳香族ポリア
ミンとその変性物、脂肪族ポリアミンとその変性物など
が挙げられ、例えば、ジアミノジフェニルメタンとエポ
キシ樹脂の付加物などが用いられる。市販品としては、
ＥＨ−５２０（旭電化社製、商品名）、ＥＨ−５５１
（アデカ社製、商品名）、アンカミン２００７（アンカ
ーケミカル社製）などが挙げられる。これらは、単独又
は２種以上の組合せで用いることができる。これらのア
ミノ化合物の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対
して５〜５０重量部が好ましい。
ミンとその変性物、脂肪族ポリアミンとその変性物など
が挙げられ、例えば、ジアミノジフェニルメタンとエポ
キシ樹脂の付加物などが用いられる。市販品としては、
ＥＨ−５２０（旭電化社製、商品名）、ＥＨ−５５１
（アデカ社製、商品名）、アンカミン２００７（アンカ
ーケミカル社製）などが挙げられる。これらは、単独又
は２種以上の組合せで用いることができる。これらのア
ミノ化合物の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対
して５〜５０重量部が好ましい。
【００１３】エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて赤
リン、ヘキサブロモベンゼン、ジブロモフェニルグリシ
ジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル、
三酸化アンチモン等の難燃剤、ベンガラ、酸化第二鉄、
カーボン、チタン白等の着色剤、シラン系カップリング
剤、シリコーン剤等の消泡剤、モノグリシジルエーテ
ル、ジグリシジルエーテル等の希釈剤などを配合するこ
とができる。
リン、ヘキサブロモベンゼン、ジブロモフェニルグリシ
ジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル、
三酸化アンチモン等の難燃剤、ベンガラ、酸化第二鉄、
カーボン、チタン白等の着色剤、シラン系カップリング
剤、シリコーン剤等の消泡剤、モノグリシジルエーテ
ル、ジグリシジルエーテル等の希釈剤などを配合するこ
とができる。
【００１４】本発明を実施するには、上記のように、部
品が収納されたケースまたは金型内に、まずフィラー
（Ａ）を充填する。次いで、エポキシ樹脂、硬化剤及び
フィラー（Ｂ）を含むエポキシ樹脂組成物を好ましくは
８０℃以上で３時間以上で予熱し、好ましくは１Torr以
下の減圧下で脱泡した後、上記ケースまたは金型内に好
ましくは２０Torr以下の減圧下で注入し、好ましくは２
kgf/cm2以上で加圧し、ついで好ましくは６０〜１５０
℃で１〜８時間で加熱して硬化させればよい。金型を用
いた場合には、硬化後金型から取りはずされる。
品が収納されたケースまたは金型内に、まずフィラー
（Ａ）を充填する。次いで、エポキシ樹脂、硬化剤及び
フィラー（Ｂ）を含むエポキシ樹脂組成物を好ましくは
８０℃以上で３時間以上で予熱し、好ましくは１Torr以
下の減圧下で脱泡した後、上記ケースまたは金型内に好
ましくは２０Torr以下の減圧下で注入し、好ましくは２
kgf/cm2以上で加圧し、ついで好ましくは６０〜１５０
℃で１〜８時間で加熱して硬化させればよい。金型を用
いた場合には、硬化後金型から取りはずされる。
【００１５】本発明の製造法により得られる電子部品と
しては、例えば、プラスチック若しくは金属製のケース
または金型内に部品を収納したトランス、フライバック
トランス、ネオントランス、イグニッションコイルまた
はこれらのケースレスタイプのトランス等が挙げられ
る。
しては、例えば、プラスチック若しくは金属製のケース
または金型内に部品を収納したトランス、フライバック
トランス、ネオントランス、イグニッションコイルまた
はこれらのケースレスタイプのトランス等が挙げられ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。なお、例中の「部」は、特に断りのない限り「重
量部」を意味する。なお、フィラー（Ａ）及び（Ｂ）の
平均粒子径の測定及び諸性能の評価は、下記の方法によ
って行った。
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。なお、例中の「部」は、特に断りのない限り「重
量部」を意味する。なお、フィラー（Ａ）及び（Ｂ）の
平均粒子径の測定及び諸性能の評価は、下記の方法によ
って行った。
【００１７】（１）フィラー（Ａ）の平均粒子径 ＪＩＳ−Ｚ２６０２−１９７６「鋳物砂の粒度分布試験
方法」に準じて粒度分布を測定し、累積重量％が５０重
量％となったときの粒子径を平均粒子径とした。 （２）フィラー（Ｂ）の平均粒子径 セディグラフ５０００ＥＰ（島津製作所社製）を用い、
スタート粒子径を５０μｍとしてヘキサメタリン酸ナト
リウム０．１重量％の水溶液にフィラー（Ｂ）を約８重
量％の濃度で加え、予備分散として超音波洗浄を２０分
間行い、粒度分布を測定し、累積重量％が５０重量％と
なったときの粒子径を平均粒子径とした。
方法」に準じて粒度分布を測定し、累積重量％が５０重
量％となったときの粒子径を平均粒子径とした。 （２）フィラー（Ｂ）の平均粒子径 セディグラフ５０００ＥＰ（島津製作所社製）を用い、
スタート粒子径を５０μｍとしてヘキサメタリン酸ナト
リウム０．１重量％の水溶液にフィラー（Ｂ）を約８重
量％の濃度で加え、予備分散として超音波洗浄を２０分
間行い、粒度分布を測定し、累積重量％が５０重量％と
なったときの粒子径を平均粒子径とした。
【００１８】（３）フィラー（Ａ）への含浸性 直径６０mmのポリエチレン製ビーカーにフィラー（Ａ）
を加振しながら充填する。次にエポキシ樹脂組成物を注
入し、１０Torrの減圧下で１０分間放置し、３kgf/cm2
の加圧下で３分間保持した後または常圧で１３０℃／３
時間硬化させ、円周方向に対して垂直に２分の１に切断
し、断面部におけるフィラー（Ａ）に対するエポキシ樹
脂組成物の含浸状態を観察し、次に基準で評価した。 ○：フィラー（Ａ）の粒子間にエポキシ樹脂組成物が含
浸している。 ×：未含浸部分が認められる。 （４）熱伝導率 直径５０mmのポリエチレン製ビーカーにフィラー（Ａ）
を加振しながら充填する。次に、エポキシ樹脂組成物を
注入し、１０Torrの減圧下で１０分間放置し、常圧また
は３kgf/cm2の加圧下で３分間保持した後１３０℃で３
時間硬化させ、直径５０mm、厚さ１０mmの円板状の試験
片を作製し、熱伝導率測定器（ダイナテック社製）で熱
伝導率（cal/cm・sec・℃）を求めた。
を加振しながら充填する。次にエポキシ樹脂組成物を注
入し、１０Torrの減圧下で１０分間放置し、３kgf/cm2
の加圧下で３分間保持した後または常圧で１３０℃／３
時間硬化させ、円周方向に対して垂直に２分の１に切断
し、断面部におけるフィラー（Ａ）に対するエポキシ樹
脂組成物の含浸状態を観察し、次に基準で評価した。 ○：フィラー（Ａ）の粒子間にエポキシ樹脂組成物が含
浸している。 ×：未含浸部分が認められる。 （４）熱伝導率 直径５０mmのポリエチレン製ビーカーにフィラー（Ａ）
を加振しながら充填する。次に、エポキシ樹脂組成物を
注入し、１０Torrの減圧下で１０分間放置し、常圧また
は３kgf/cm2の加圧下で３分間保持した後１３０℃で３
時間硬化させ、直径５０mm、厚さ１０mmの円板状の試験
片を作製し、熱伝導率測定器（ダイナテック社製）で熱
伝導率（cal/cm・sec・℃）を求めた。
【００１９】（５）耐クラック性 ＪＩＳ−Ｃ２１０５「電気絶縁用無溶剤液状レジン試験
方法」の耐クラック性試験に準じて試験した。クラック
試験片は５個とし、所定の冷熱サイクルを行い、サイク
ル毎にクラック発生の有無を確認し、最初にクラックが
発生したサイクル数を記載した。 （６）線膨張係数 熱伝導率の測定試験片を用いて５mm×５mm×５mmの試験
片を切り出し、ＴＭＡ熱物理試験器（理学電気社製）を
用いて線膨張係数（℃-1）を求めた。 （７）絶縁破壊の強さ 樹脂組成物の注入部を厚み３mmに調整した金型にフィラ
ー（Ａ）を加振しながら充填し、１３０℃に加熱した。
次にエポキシ樹脂組成物を１０Torrの真空下で注入し、
３分間放置した後、常圧または３kgf/cm2の加圧下で３
分間保持した後１３０℃で３時間で硬化した。次に得ら
れた３mm厚の樹脂硬化板に絶縁油中で球対平板電極をセ
ットし破壊電圧を測定した。
方法」の耐クラック性試験に準じて試験した。クラック
試験片は５個とし、所定の冷熱サイクルを行い、サイク
ル毎にクラック発生の有無を確認し、最初にクラックが
発生したサイクル数を記載した。 （６）線膨張係数 熱伝導率の測定試験片を用いて５mm×５mm×５mmの試験
片を切り出し、ＴＭＡ熱物理試験器（理学電気社製）を
用いて線膨張係数（℃-1）を求めた。 （７）絶縁破壊の強さ 樹脂組成物の注入部を厚み３mmに調整した金型にフィラ
ー（Ａ）を加振しながら充填し、１３０℃に加熱した。
次にエポキシ樹脂組成物を１０Torrの真空下で注入し、
３分間放置した後、常圧または３kgf/cm2の加圧下で３
分間保持した後１３０℃で３時間で硬化した。次に得ら
れた３mm厚の樹脂硬化板に絶縁油中で球対平板電極をセ
ットし破壊電圧を測定した。
【００２０】以下の実施例及び比較例に用いた材料は、
下記のものである。 フィラー（Ａ） ・パールサンド４号（トウチュウ社製硅砂、平均粒子径
４１７μｍ） ・ＧＢ−ＡＣ（東芝バロティーニ社製ガラスビーズ、平
均粒子径２００μｍ） ・ＥＣ−４０（瀬戸窯業社製結晶シリカ、平均粒子径４
０μｍ） フィラー（Ｂ） ・ＣＷ−３０８（住友化学社製水和アルミナ、平均粒子
径８μｍ） ・ＣＲＴ−ＡＡ（龍森社製結晶シリカ、平均粒子径７μ
ｍ） ・ＥＣ−１５（瀬戸窯業社製結晶シリカ、平均粒子径１
５μｍ） ・ＥＣ−Ｈ（瀬戸窯業社製結晶シリカ、平均粒子径１５
０μｍ）
下記のものである。 フィラー（Ａ） ・パールサンド４号（トウチュウ社製硅砂、平均粒子径
４１７μｍ） ・ＧＢ−ＡＣ（東芝バロティーニ社製ガラスビーズ、平
均粒子径２００μｍ） ・ＥＣ−４０（瀬戸窯業社製結晶シリカ、平均粒子径４
０μｍ） フィラー（Ｂ） ・ＣＷ−３０８（住友化学社製水和アルミナ、平均粒子
径８μｍ） ・ＣＲＴ−ＡＡ（龍森社製結晶シリカ、平均粒子径７μ
ｍ） ・ＥＣ−１５（瀬戸窯業社製結晶シリカ、平均粒子径１
５μｍ） ・ＥＣ−Ｈ（瀬戸窯業社製結晶シリカ、平均粒子径１５
０μｍ）
【００２１】エポキシ樹脂：ＤＥＲ−３３１（ダウケミ
カル社製） 反応性希釈剤：旭電化社製ポリプロピレングリコールジ
グリシジルエーテル、商品名ＥＤ−５０６ 酸無水物：ＨＮ−２２００（日立化成工業社製、商品
名） 硬化促進剤：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ
カル社製） 反応性希釈剤：旭電化社製ポリプロピレングリコールジ
グリシジルエーテル、商品名ＥＤ−５０６ 酸無水物：ＨＮ−２２００（日立化成工業社製、商品
名） 硬化促進剤：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ
【００２２】実施例１〜４ 直径６０mmのプラスチックケース（３００ml）の底部に
コイル、コンデンサ、ダイオードおよび抵抗を具えたガ
ラスエポキシ基板を置き、表１に示したフィラー（Ａ）
を充填し１３０℃で２時間予熱する。次に表１に示した
配合（単位は重量部）のエポキシ樹脂組成物を６０℃、
０．５Torrで５分間脱泡し、これを２Torrの真空槽内で
５０℃の液温で３０秒間に注入し、その後３kg/cm2で３
分間加圧する。硬化は１３０℃で３ｈとした。得られた
電子部品（モデル部品）について各特性を調べたところ
表１に示した通り、いずれの場合もフィラー（Ａ）の含
浸性が良好で熱伝導率も高く線膨張係数は小さく、また
耐クラック性も良好でさらに絶縁破壊の強さも高い値を
示した。
コイル、コンデンサ、ダイオードおよび抵抗を具えたガ
ラスエポキシ基板を置き、表１に示したフィラー（Ａ）
を充填し１３０℃で２時間予熱する。次に表１に示した
配合（単位は重量部）のエポキシ樹脂組成物を６０℃、
０．５Torrで５分間脱泡し、これを２Torrの真空槽内で
５０℃の液温で３０秒間に注入し、その後３kg/cm2で３
分間加圧する。硬化は１３０℃で３ｈとした。得られた
電子部品（モデル部品）について各特性を調べたところ
表１に示した通り、いずれの場合もフィラー（Ａ）の含
浸性が良好で熱伝導率も高く線膨張係数は小さく、また
耐クラック性も良好でさらに絶縁破壊の強さも高い値を
示した。
【００２３】比較例１ 実施例２においてフィラー（Ａ）を用いないこと以外
は、実施例２と同様にして試験片を作成し、各特性を調
べたところ、表１に示した通り、熱伝導率は低く、線膨
張係数が小さく耐クラック性に劣っていた。
は、実施例２と同様にして試験片を作成し、各特性を調
べたところ、表１に示した通り、熱伝導率は低く、線膨
張係数が小さく耐クラック性に劣っていた。
【００２４】比較例２ 実施例２において真空注入後の加圧をしない以外は、実
施例２と同様にして試験片を作成し、各特性を調べたと
ころ表１に示した通り絶縁破壊の強さが低くなってい
た。
施例２と同様にして試験片を作成し、各特性を調べたと
ころ表１に示した通り絶縁破壊の強さが低くなってい
た。
【００２５】比較例３ 実施例２においてフィラー（Ｂ）として平均粒子径が１
５０μｍの結晶シリカを用いた以外は実施例２と同様に
して試験片を作成し各特性を調べたところ表１に示した
通りフィラー（Ａ）への含浸性に劣り、線膨張係数のバ
ラツキが大きく耐クラック性も劣っていた。
５０μｍの結晶シリカを用いた以外は実施例２と同様に
して試験片を作成し各特性を調べたところ表１に示した
通りフィラー（Ａ）への含浸性に劣り、線膨張係数のバ
ラツキが大きく耐クラック性も劣っていた。
【００２６】比較例４ 実施例２においてフィラー（Ａ）として平均粒子径が４
０μｍの結晶シリカを用いた以外は、実施例２と同様に
して試験片を作成し各特性を調べたところフィラー
（Ａ）への含浸性に劣り、線膨張係数のバラツキが大き
く耐クラック性も劣っていた。
０μｍの結晶シリカを用いた以外は、実施例２と同様に
して試験片を作成し各特性を調べたところフィラー
（Ａ）への含浸性に劣り、線膨張係数のバラツキが大き
く耐クラック性も劣っていた。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、熱伝導性が高く、耐ク
ラック性、絶縁性に優れた電子部品を効率良く製造する
ことができる。
ラック性、絶縁性に優れた電子部品を効率良く製造する
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 41/12 Ｚ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 大森 英二 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 部品が収納されたケースまたは金型内
に、平均粒子径が１００μｍ以上のフィラーを充填した
後、平均粒子径が５０μｍ以下のフィラーを含むエポキ
シ樹脂組成物を減圧注入後、加圧して硬化させることを
特徴とする電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6102655A JPH07312314A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6102655A JPH07312314A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312314A true JPH07312314A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14333260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6102655A Pending JPH07312314A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312314A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024844A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Nec Tokin Corp | 磁芯及びそれを用いた線輪部品 |
| JP2015201580A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社タムラ製作所 | リアクトルおよびその製造方法 |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP6102655A patent/JPH07312314A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024844A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Nec Tokin Corp | 磁芯及びそれを用いた線輪部品 |
| JP2015201580A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社タムラ製作所 | リアクトルおよびその製造方法 |
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