JPH07312194A - Analyzer device - Google Patents
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- JPH07312194A JPH07312194A JP10359194A JP10359194A JPH07312194A JP H07312194 A JPH07312194 A JP H07312194A JP 10359194 A JP10359194 A JP 10359194A JP 10359194 A JP10359194 A JP 10359194A JP H07312194 A JPH07312194 A JP H07312194A
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、分析装置に関し、特に
分析対象物の分析位置を位置決めする装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an analyzer, and more particularly to an apparatus for positioning an analysis position of an object to be analyzed.
【0002】[0002]
【従来の技術】分析装置において、分析対象物の分析位
置を定めるための位置決め装置を備え、この位置決め装
置により分析処理の効率化を図るものが知られている。
一般に、分析装置における観察領域は小さいため、分析
装置側において直接分析位置を定めることは難しい。そ
のため、観察領域が比較的広い分析箇所測定装置を用い
て分析対象物の分析箇所をあらかじめ定めておき、分析
装置側においてその分析箇所にプローブ等を位置決めす
る測定方法が用いられており、これによって分析処理の
効率化を図っている。図7は、位置決め装置を用いた分
析装置の一般的な分析手順を説明する図である。なお、
図においては、分析対象物として半導体のウエハを例と
して説明している。図において、例えば半導体のウエハ
等の分析を行う場合には、はじめに、分析対象物である
ウエハ105上において、分析箇所測定装置101によ
りごみ等の不純物の位置を分析箇所P1,P2,・・・
Pi,・・・Pnとしてあらかじめ定め、その分析箇所
の位置データをメモリ102に格納する。次に、ウエハ
105を分析箇所測定装置101からEPMA等の分析
装置104に移して、分析箇所の分析を行う。この際、
メモリ102に格納してある分析箇所の位置データを用
いて分析装置104のX−Yステージ103を駆動し
て、あらかじめ定めておいたウエハ105上の分析箇所
P1,P2,・・・Pi,・・・Pnが、分析装置10
4上において再現されるように分析位置を位置決めす
る。なお、図中のウエハ105一部に形成された直線部
分は、通常オリフラ面と呼ばれる位置決めのための構成
部分である。2. Description of the Related Art It is known that an analyzer is provided with a positioning device for determining an analysis position of an object to be analyzed, and the positioning device improves the efficiency of analysis processing.
Generally, since the observation area in the analyzer is small, it is difficult to directly determine the analysis position on the analyzer side. Therefore, a measurement method is used in which the analysis point of the analysis target is determined in advance by using an analysis point measurement device with a relatively wide observation area, and the probe or the like is positioned at the analysis point on the analysis device side. We are working to improve the efficiency of analysis processing. FIG. 7 is a diagram for explaining a general analysis procedure of the analyzer using the positioning device. In addition,
In the figure, a semiconductor wafer is described as an example of the analysis target. In the figure, for example, when analyzing a semiconductor wafer or the like, first, the position of impurities such as dust is analyzed by the analysis point measuring device 101 on the wafer 105 which is the analysis object, and the analysis points P1, P2 ,.
Predetermined as Pi, ..., Pn, the position data of the analysis point is stored in the memory 102. Next, the wafer 105 is transferred from the analysis point measuring device 101 to the analysis device 104 such as EPMA to analyze the analysis point. On this occasion,
By using the position data of the analysis points stored in the memory 102, the XY stage 103 of the analysis device 104 is driven, and the analysis points P1, P2, ... Pi, ... ..Pn is the analyzer 10
4. Position the analysis position as reproduced on 4. The linear portion formed on a part of the wafer 105 in the figure is a component for positioning which is usually called an orientation flat surface.
【0003】従来の分析装置において、位置決め装置は
分析対象物を支持する支持面と位置決め用の支持部とを
備えており、支持面上に分析対象物を配置するとともに
支持部に分析対象物の側部を当接させることにより、分
析装置における分析対象物の位置が常に一定となるよう
に構成している。図8は、従来の分析装置における位置
決め装置の概略図である。分析対象物であるウエハ10
5は、支持面61上に置かれて支持されるとともに支持
部60によって位置決めが行われる。例えば、支持部6
0は3つの支持部60−1,60−2,及び60−3か
ら構成され、その内の支持部60−1,60−2はウエ
ハ5のオリフラ面6と接触するよう配置されている。こ
の支持部60は、例えばオリフラ面6と接触する支持部
60−1,60−2を結ぶ線上をX座標とし、ウエハ5
と接触する線上をY座標として座標系を形成している。
そして、支持部60による位置決めは、支持面61上に
置かれたウエハ105を押さえ部41によって支持部6
0方向に押圧し、ウエハ105の側部を3つの支持部6
0に接触させることによって位置決めが行われる。In the conventional analyzer, the positioning device has a support surface for supporting the object to be analyzed and a support portion for positioning, and the object to be analyzed is placed on the support surface and the object to be analyzed is placed on the support portion. By bringing the side portions into contact with each other, the position of the analysis object in the analysis device is always fixed. FIG. 8 is a schematic diagram of a positioning device in a conventional analyzer. Wafer 10 that is the object of analysis
5 is placed and supported on the support surface 61, and is positioned by the support portion 60. For example, the support portion 6
0 is composed of three supporting portions 60-1, 60-2, and 60-3, and the supporting portions 60-1, 60-2 among them are arranged so as to contact the orientation flat surface 6 of the wafer 5. The support portion 60 has, for example, the X-coordinate on the line connecting the support portions 60-1 and 60-2 that are in contact with the orientation flat surface 6, and the wafer 5
The coordinate system is formed with the Y coordinate on the line in contact with.
Then, the positioning by the support portion 60 is performed by pressing the wafer 105 placed on the support surface 61 by the pressing portion 41.
The side of the wafer 105 is pressed in the 0 direction and the three supporting portions 6
Positioning is performed by touching 0.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
分析装置では、分析箇所測定装置において定めた分析位
置に分析対象物を位置決めする際、分析箇所測定装置で
定めた位置と同じ座標位置上にその分析対象物の位置を
正確に再現することが難しく、分析対象物の位置再現性
の点において問題がある。従来の分析装置の位置決め装
置の動作を検討した結果、位置決め誤差を生じる要因と
なる次に示すような態様を得ることができた。図8の
(b),及び図9は従来の分析装置の位置決めにおける
ウエハの動作状態を示している。図8の(b)におい
て、支持面61上に配置されたウエハ5を押さえ部41
によって支持部60の方向に押圧すると、ウエハ5はそ
の側部が支持部60−1,60−2,60−3の何れか
に接触する。図では支持部60−1と60−3に接触し
た状態を示している。However, in the conventional analyzer, when the analysis target is positioned at the analysis position defined by the analysis point measuring device, the position of the analysis object is set on the same coordinate position as the position determined by the analysis point measuring device. It is difficult to accurately reproduce the position of the analysis target, and there is a problem in the position reproducibility of the analysis target. As a result of studying the operation of the positioning device of the conventional analyzer, the following mode, which causes a positioning error, could be obtained. FIG. 8B and FIG. 9 show the operating state of the wafer in positioning the conventional analyzer. In FIG. 8B, the wafer 5 placed on the support surface 61 is pressed against the pressing portion 41.
When the wafer 5 is pressed in the direction of the supporting portion 60 by, the side surface of the wafer 5 contacts any one of the supporting portions 60-1, 60-2, 60-3. The figure shows a state where the support portions 60-1 and 60-3 are in contact with each other.
【0005】この支持部60はホルダ1に対して取付け
部63において固定されており、また、その支持部60
のウエハ105と接触する接触面62は支持面61に対
して垂直に形成されている。ウエハ105の側部が支持
部60の接触面62と接触した場合、その接触部におい
て摩擦が充分に小さいときには、ウエハ5は接触面62
に沿って移動して図8の(a)に示すような基準の位置
に位置決めされる。しかしながら、従来の分析装置にお
いては、この支持部60の接触面62とウエハ105と
の間に生じる摩擦力によって、図9の(b)に示すよう
にウエハ105の側部が接触面62に接触した状態のま
ま固定されたり、さらに、押さえ部41の押圧力が強い
ときには図9の(c)に示すようにウエハ105の側部
が支持面61から浮き上がることになる。通常、分析装
置内は真空状態にあり、大気中で使用する分析位置測定
装置のように気圧差によって分析対象物を支持面に当接
させることができないため、ウエハ105の観察面の高
さ位置にもずれが生じることになる。したがって、前記
移動が円滑に行われずに図8の(b)の状態で停止し
て、正確な位置決めが行われずに分析対象物の位置の再
現が困難となり、また、分析対象物の高さにも誤差が生
じることになる。さらに、ウエハ105自体を変形させ
る原因ともなる。そこで、本発明は前記した従来の分析
装置の問題点を解決し、分析対象物の位置再現性の良好
な分析装置を提供することを目的とする。The support portion 60 is fixed to the holder 1 at a mounting portion 63, and the support portion 60 is provided.
The contact surface 62 that contacts the wafer 105 is formed perpendicular to the support surface 61. When the side portion of the wafer 105 comes into contact with the contact surface 62 of the support portion 60 and the friction at the contact portion is sufficiently small, the wafer 5 has the contact surface 62.
And is positioned at a reference position as shown in FIG. 8 (a). However, in the conventional analyzer, the frictional force generated between the contact surface 62 of the support portion 60 and the wafer 105 causes the side portion of the wafer 105 to contact the contact surface 62 as shown in FIG. 9B. When it is fixed as it is, or when the pressing force of the pressing portion 41 is strong, the side portion of the wafer 105 is lifted from the supporting surface 61 as shown in FIG. 9C. Normally, the inside of the analyzer is in a vacuum state, and unlike the analysis position measuring device used in the atmosphere, the analysis target cannot be brought into contact with the support surface due to the atmospheric pressure difference. There will be a gap. Therefore, the movement is not performed smoothly and stops in the state of FIG. 8B, accurate positioning is not performed, and it becomes difficult to reproduce the position of the analysis target, and the height of the analysis target is reduced. Will also cause an error. Furthermore, it also causes deformation of the wafer 105 itself. Therefore, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the conventional analyzer and to provide an analyzer having good position reproducibility of the analysis target.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、分析対象物の
分析位置を位置決めする装置を具備する分析装置におい
て、位置決め装置に分析対象物を支持する支持面と、回
転可能に軸支されるとともに分析対象物の側部と接触す
るテーパ構造の接触面とを設けた支持部を具備すること
によって、前記目的を達成する。本発明の分析装置の位
置決め装置は、分析装置の分析位置に分析対象物を位置
決めするものであり、基準となる座標系における座標位
置に分析対象物の移動を行うものである。本発明の支持
面は、分析対象物を支持し保持する機能を有する部分で
あり、分析対象物の少なくとも一部と接触して保持を行
うものである。また、本発明の支持部は分析対象物の位
置決めを行うための基準位置を設定するものであり、そ
の分析対象物と接触する面はテーパ構造として、分析対
象物の移動方向に対して角度を有して分析対象物の側部
と接触し、分析対象物に対して支持面方向への分力を形
成するものである。この分力によって、分析対象物は支
持面方向に押さえこまれる作用力を受けて、浮き上がり
が抑えられる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an analyzer including an apparatus for positioning an analysis position of an analysis object, and a supporting surface for supporting the analysis object on the positioning device and a rotatable support. In addition, the above-mentioned object is achieved by including a supporting portion provided with a contact surface having a tapered structure which comes into contact with the side portion of the analyte. The positioning device of the analysis device of the present invention positions the analysis object at the analysis position of the analysis device, and moves the analysis object to the coordinate position in the reference coordinate system. The support surface of the present invention is a portion having a function of supporting and holding the analysis target, and holds the analysis target by contacting at least a part thereof. In addition, the support portion of the present invention sets a reference position for positioning the analysis target, and the surface contacting the analysis target has a taper structure and has an angle with respect to the moving direction of the analysis target. It has a contact with the side portion of the analysis target and forms a component force in the direction of the support surface with respect to the analysis target. Due to this component force, the object to be analyzed receives an acting force that is pressed down in the direction of the supporting surface, and the lifting is suppressed.
【0007】本発明の第1の実施態様は、本発明の分析
装置の支持部をベアリング等の回転支持部材により軸支
するものであり、これによって、支持部を回転可能に軸
支することができる。本発明の第2の実施態様は、本発
明の分析装置の支持部の少なくとも2つを分析対象物側
の位置合わせ部に対応して配置することより一方の座標
軸を設定し、また、他の支持部により他方の座標軸を設
定し座標系を形成するものであり、これによって、支持
部により形成される座標系上での分析対象物の位置決め
を行うことができる。本発明の第3の実施態様は、本発
明の分析装置の支持面に切り欠き溝を形成するものであ
り、これによって、分析対象物と支持面との摩擦力を減
少させることができる。本発明の第4の実施態様は、本
発明の分析装置の支持面を形成するホルダと分析対象物
を移動させるX−Yステージとを分離可能な構成とする
ものであり、これによって、ホルダの交換を行うことが
できる。本発明の第5の実施態様は、本発明の分析装置
の支持面を形成するホルダと分析対象物を移動させるX
−Yステージとをベースを介して分離可能な構成とし、
そのベース部分に位置合わせ部を形成するものであり、
これによって、ホルダの位置決めを容易に行うことがで
きる。According to the first embodiment of the present invention, the supporting portion of the analyzer of the present invention is rotatably supported by a rotation supporting member such as a bearing, whereby the supporting portion can be rotatably supported. it can. The second embodiment of the present invention sets at least one of the supporting parts of the analyzer of the present invention so as to correspond to the alignment part on the side of the object to be analyzed, thereby setting one coordinate axis, and The support unit sets the other coordinate axis to form a coordinate system, which enables positioning of the analysis target on the coordinate system formed by the support unit. The third embodiment of the present invention is to form a notch groove on the support surface of the analyzer of the present invention, whereby the frictional force between the analyte and the support surface can be reduced. In the fourth embodiment of the present invention, the holder forming the supporting surface of the analyzer of the present invention and the XY stage for moving the analysis target are configured to be separable, whereby the holder's Exchanges can be made. In a fifth embodiment of the present invention, the holder forming the supporting surface of the analyzer of the present invention and the object to be analyzed X are moved.
-The Y stage and the base are separable from each other,
It forms the alignment part on the base part,
As a result, the holder can be easily positioned.
【0008】[0008]
【作用】前記した構成により、本発明の分析装置の位置
決め装置は、位置決め装置の持つ支持面上に分析対象物
を支持するとともに、支持部に分析対象物の側部を当接
させて位置決めを行う。この支持部と分析対象物との接
触においては、支持部が回転可能であるため分析対象物
を支持部に沿って支持面に沿って水平方向に円滑に移動
させる。また、支持部の接触面がテーパ構造であるた
め、分析対象物はその移動方向に対して角度を有した状
態でその側部を支持部の接触面と接触し、分析対象物に
対して支持面方向への分力を形成する。この分力によっ
て、分析対象物は支持面方向に押さえこまれる作用力を
受けることになり、分析対象物の支持面からの浮き上が
りを抑える。これによって、本発明の分析装置は、この
位置決め装置によるこの分析対象物の水平方向の円滑な
移動と支持面からの浮き上がり防止によって、分析装置
に対して分析対象物を再現性良く位置決めすることがで
き、前記目的を達成することができる。したがって、図
7において、分析箇所測定装置101によりあらかじめ
定められてメモリ102に格納さている分析箇所P1,
P2,・・・Pi,・・・Pnの位置を位置データを分
析装置104で再現する場合、前記本発明の位置決め装
置の構成によって位置データに基づいて正確に位置決め
が行われるため、分析対象物の分析位置の良好な再現を
行うことができる。また、本発明は、この良好な位置再
現性によって分析装置側における分析位置の設定に要す
る時間を短縮することができ、処理能力の向上を図るこ
とができる。With the above-described structure, the positioning device of the analyzer of the present invention supports the analysis target on the support surface of the positioning device, and positions the analysis target by abutting the side of the analysis target. To do. In the contact between the support and the analysis target, the support is rotatable, so that the analysis target is smoothly moved horizontally along the support along the support surface. In addition, since the contact surface of the support part has a tapered structure, the side surface of the analyte contacts the contact surface of the support part at an angle with respect to the moving direction of the analyte, thereby supporting the analyte. Form a component force in the plane direction. Due to this component force, the object to be analyzed receives an acting force that is pressed down in the direction of the supporting surface, so that the object to be analyzed is prevented from rising from the supporting surface. As a result, the analyzer of the present invention can position the analyte with respect to the analyzer with good reproducibility by the smooth movement of the analyte in the horizontal direction by the positioning device and the prevention of lifting from the supporting surface. Therefore, the above object can be achieved. Therefore, in FIG. 7, the analysis points P1, which are predetermined by the analysis point measuring device 101 and stored in the memory 102,
When the position data of the positions P2, ... Pi, ... Pn are reproduced by the analysis device 104, since the positioning is accurately performed based on the position data by the configuration of the positioning device of the present invention, the object to be analyzed. A good reproduction of the analysis position of can be performed. In addition, the present invention can shorten the time required for setting the analysis position on the analysis device side due to this good position reproducibility, and can improve the processing capacity.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照しながら詳
細に説明する。 (本発明の分析装置の実施例の構成)図1は、本発明の
分析装置の実施例の断面図であり、図2は本発明の分析
装置の実施例の正面図である。なお、図1,2において
は、本発明の分析装置における位置決め装置のみを示
し、分析装置のその他の構成部分については周知である
ため省略している。分析装置としては、例えば電子線マ
イクロアナライザ等とすることができる。図1,2にお
いて、本発明の分析装置の位置決め装置は、分析対象物
を支持するホルダ1と、分析対象物をX軸方向及びY軸
方向に移動して位置決めを行うX−Yステージ3と、ホ
ルダ1とX−Yステージ3との間を接続するベース部2
とから構成される。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. (Structure of the embodiment of the analyzer of the present invention) FIG. 1 is a sectional view of the embodiment of the analyzer of the present invention, and FIG. 2 is a front view of the embodiment of the analyzer of the present invention. 1 and 2, only the positioning device in the analyzer of the present invention is shown, and the other components of the analyzer are well known and therefore omitted. The analyzer may be, for example, an electron beam microanalyzer. 1 and 2, a positioning device for an analysis apparatus according to the present invention includes a holder 1 that supports an analysis target, and an XY stage 3 that moves the analysis target in the X-axis direction and the Y-axis direction for positioning. , A base portion 2 connecting between the holder 1 and the XY stage 3
Composed of and.
【0010】ホルダ1は、ウエハ等の分析対象物をその
上面に支持する支持面11と、該支持面11に対する分
析対象物の位置を定める支持部10とを含んでいる。支
持面11は、例えば、ウエハ5等の取り扱う場合にはほ
ぼ円形に形成され、その一部にウエハ5の脱着を行うア
ームのための切り込み部15が形成されている。なお、
この支持面11の形状は円形に限定されるものではな
く、任意に設定することができるものである。また、支
持部10は、ウエハ5と接触する接触面12を持ち、ホ
ルダ1に対してその軸部13をベアリング14等の回転
軸支部材によって回転可能に支持している。この接触面
12は、支持面11側の径が小径となるテーパが形成さ
れており、そのテーパ部分の高さは少なくとも分析対象
物の厚さよりも高く形成して、ウエハ5が支持部10と
接触したとき、ウエハ5の側部とテーパ構造の接触面と
の接触が行われるよう構成している。また、支持部10
は支持面11上において3個(第1支持部10−1,第
2支持部10−2,第3支持部10−3)配置され、そ
の配置位置は、例えば、第1支持部10−1と第2支持
部10−2の接線部分をX座標軸上としてウエハ5のオ
リフラ面6が接するように配置し、第3支持部10−3
の接線部分を前記X座標軸と直交するY座標軸としてウ
エハ5が接するよう配置する。この支持部10の配置よ
って支持面11上に座標軸を形成することができる。ま
た、ホルダ1には、ウエハ5を支持部10に押圧するた
めの押さえ部4が設けられる。この押さえ部4は、ウエ
ハ5の側部と接触して横方向の力を印加する押さえ部材
41と、該押さえ部材41をホルダ1に対して回転可能
に支持する軸46と、前記横方向の力を形成するための
バネ部材42と、該バネ部材42を保持する第1バネ保
持部43,第2バネ保持部44とを有している。バネ部
材42の一端は第2バネ保持部44によってホルダ1に
固定され、他端は第1バネ保持部43によって押さえ部
材41を支持部10の方向に張力を与えている。なお、
押さえ部材41の移動は、ストッパ45によって可動範
囲を限定されている。The holder 1 includes a support surface 11 that supports an analysis target object such as a wafer on its upper surface, and a support portion 10 that determines the position of the analysis target object with respect to the support surface 11. The support surface 11 is formed, for example, in a substantially circular shape when handling the wafer 5 and the like, and a cut portion 15 for an arm for attaching and detaching the wafer 5 is formed in a part of the support surface 11. In addition,
The shape of the support surface 11 is not limited to the circular shape, but can be set arbitrarily. Further, the supporting portion 10 has a contact surface 12 that comes into contact with the wafer 5, and rotatably supports the shaft portion 13 of the holder 1 by a rotating shaft supporting member such as a bearing 14. The contact surface 12 is tapered so that the diameter on the side of the support surface 11 is small, and the height of the tapered portion is formed to be at least higher than the thickness of the object to be analyzed, so that the wafer 5 is supported by the support portion 10. When contact is made, the side portion of the wafer 5 and the contact surface of the tapered structure are brought into contact with each other. In addition, the support portion 10
Are arranged on the support surface 11 (first support portion 10-1, second support portion 10-2, third support portion 10-3), and the arrangement position is, for example, the first support portion 10-1. And the second supporting portion 10-2 are arranged so that the orientation flat surface 6 of the wafer 5 is in contact with the tangent portion of the second supporting portion 10-2 on the X coordinate axis.
The wafer 5 is arranged in contact with the tangent line of as the Y coordinate axis orthogonal to the X coordinate axis. A coordinate axis can be formed on the support surface 11 by the arrangement of the support portion 10. Further, the holder 1 is provided with a pressing portion 4 for pressing the wafer 5 against the supporting portion 10. The pressing portion 4 is in contact with a side portion of the wafer 5 to apply a lateral force, a shaft 46 that rotatably supports the pressing member 41 with respect to the holder 1, and the lateral portion. It has a spring member 42 for forming a force, and a first spring holding portion 43 and a second spring holding portion 44 that hold the spring member 42. One end of the spring member 42 is fixed to the holder 1 by the second spring holding portion 44, and the other end of the spring member 42 applies tension to the pressing member 41 toward the support portion 10 by the first spring holding portion 43. In addition,
The movable range of the pressing member 41 is limited by the stopper 45.
【0011】X−Yステージ3は、通常使用される2次
元方向に移動可能なステージであり、その上面にはベー
ス部2を取り付けるための係合溝30,31が形成され
ている。ベース部2は、前記ホルダ1と接合する交換ベ
ース21と、前記X−Yステージ3と接合する共通ベー
ス20とを有している。交換ベース21はホルダ1を共
通ベース20に接続する部材であり、大きさや形状の分
析対象物に応じたホルダ1とともに使用し、ホルダ1の
交換を容易にするものである。交換ベース21とホルダ
1との接続は例えば第2取付けネジ25により行い、ま
た、交換ベース21と共通ベース20との接続は例えば
第1取付けネジ24により行うことができる。この交換
ベース21の共通ベース20への取付けは、交換ベース
21側に形成した位置決め用凹部23と、共通ベース2
0側に形成した位置決め用凸部22との嵌め合いによっ
て行い、この構成により交換ベース21とともにホルダ
1を交換しても、そのホルダ1上の座標系は共通ベース
20に対して同一とすることができる。なお、前記位置
決め用凹部と凸部との関係は逆とすることも、また、異
なる形状により構成することもできる。また、共通ベー
ス20とX−Yステージ3との接合は、X−Yステージ
3側の係合溝30,31と、共通ベース20側の係合部
26,及び一端が係止部29で固定されたバネ部材28
によって押圧される係合可動部27との係合により行わ
れる。The XY stage 3 is a commonly used stage that is movable in two-dimensional directions, and has engagement grooves 30 and 31 for mounting the base portion 2 formed on the upper surface thereof. The base portion 2 has an exchange base 21 that is joined to the holder 1 and a common base 20 that is joined to the XY stage 3. The exchange base 21 is a member that connects the holder 1 to the common base 20, and is used together with the holder 1 according to the size or shape of the analysis target to facilitate the exchange of the holder 1. The replacement base 21 and the holder 1 can be connected, for example, by the second mounting screw 25, and the replacement base 21 and the common base 20 can be connected, for example, by the first mounting screw 24. The replacement base 21 is attached to the common base 20 by positioning the positioning recess 23 formed on the replacement base 21 side and the common base 2
Even if the holder 1 is replaced with the replacement base 21 by this structure, the coordinate system on the holder 1 is the same as that of the common base 20. You can The relationship between the positioning concave portion and the convex portion may be reversed, or the positioning concave portion and the convex portion may have different shapes. Further, the joint between the common base 20 and the XY stage 3 is fixed by the engaging grooves 30 and 31 on the XY stage 3 side, the engaging portion 26 on the common base 20 side, and one end by the locking portion 29. Spring member 28
It is performed by the engagement with the engaging movable portion 27 which is pressed by.
【0012】(本発明の実施例の作用)次に、本発明の
実施例の作用について図3,図4の実施例の作用を説明
する図を用いて説明する。図3は本発明のホルダ,支持
部、及び分析対象物の断面を示している。分析位置測定
装置において分析対象物の分析位置を定めた後、この分
析対象物は分析位置測定装置から分析装置に移送されて
分析装置内にセットされる。このとき、分析対象物はア
ームにより移送されてホルダ1の支持面11上に置かれ
る。そして、その後、図3の(a)において、図示しな
い押さえ部4によってウエハ5(図中の破線)を横方向
に力を印加すると、ウエハ5は矢印の方向に移動し、支
持部10のテーパ構造の接触面12に当接する(図3の
(b))。接触面12と支持面11とで形成される角度
は鋭角であるため、ウエハ5が接触面12から受ける力
は分圧されて、ウエハ5を支持面11の方向に押す力が
発生する。そのため、分析対象物5は支持面11に押さ
えられることになる(図3の(c))。(Operation of the Embodiment of the Present Invention) Next, the operation of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4 for explaining the operation of the embodiment. FIG. 3 shows a cross section of the holder, the support, and the analyte of the present invention. After the analysis position of the analysis target is determined in the analysis position measurement device, the analysis target is transferred from the analysis position measurement device to the analysis device and set in the analysis device. At this time, the analyte is transferred by the arm and placed on the support surface 11 of the holder 1. Then, in FIG. 3A, when a force is applied laterally to the wafer 5 (broken line in the figure) by the pressing unit 4 (not shown), the wafer 5 moves in the direction of the arrow and the taper of the supporting unit 10 is generated. It abuts the contact surface 12 of the structure (FIG. 3 (b)). Since the angle formed by the contact surface 12 and the support surface 11 is an acute angle, the force that the wafer 5 receives from the contact surface 12 is divided and a force that pushes the wafer 5 toward the support surface 11 is generated. Therefore, the analyte 5 is pressed by the support surface 11 ((c) of FIG. 3).
【0013】また、図4の(a)に示すように、ウエハ
5のオリフラ面6がX座標軸を形成する第1支持部10
−1と第2支持部10−2に対して正しい位置となら
ず、例えば、第1支持部10−1と第3支持部10−3
とのみ接触して位置擦れを起こして接触している場合に
は、ウエハ5は押さえ部4からの力によって第1支持部
10−1と第3支持部10−3の軸中心からずれた位置
に対して横方向の力を印加される。この横方向の力は、
第1支持部10−1と第3支持部10−3に矢印で示す
方向への回転力を与えることになる。支持部10は、前
記したようにベアリング等の回転支持部材によって回転
可能に支持されているため、この回転力によって図中の
矢印の方向に回転する。この回転によって、ウエハ5は
円滑に支持面11上をスライドして、図4の(b)に示
す設定位置まで移動する。この図4の(b)に示す位置
は、支持部10によって定められる基準の座標系上であ
り、ウエハ5はこの基準座標系に対して正しく位置決め
されることなる。したがって、この基準座標系に基づく
位置データによって位置決めを行うことにより、分析位
置の位置ずれを防止することができる。Further, as shown in FIG. 4A, the first supporting portion 10 in which the orientation flat surface 6 of the wafer 5 forms the X coordinate axis.
-1 and the second support portion 10-2 are not at the correct positions, and for example, the first support portion 10-1 and the third support portion 10-3
When the wafer 5 is in contact with the first support portion 10-1 and the third support portion 10-3 due to the force from the pressing portion 4, the wafer 5 is displaced from the axial center of the first support portion 10-1 and the third support portion 10-3. A lateral force is applied to. This lateral force is
A rotational force in the direction indicated by the arrow is given to the first support portion 10-1 and the third support portion 10-3. Since the support portion 10 is rotatably supported by the rotation support member such as the bearing as described above, the support portion 10 is rotated in the direction of the arrow in the figure by this rotational force. By this rotation, the wafer 5 smoothly slides on the support surface 11 and moves to the set position shown in FIG. 4B. The position shown in FIG. 4B is on the reference coordinate system defined by the support portion 10, and the wafer 5 is correctly positioned with respect to this reference coordinate system. Therefore, by performing positioning based on the position data based on this reference coordinate system, it is possible to prevent displacement of the analysis position.
【0014】次に、図5を用いて本発明の分析装置の実
施例の他の作用について説明する。Next, another operation of the embodiment of the analyzer of the present invention will be described with reference to FIG.
【0015】分析対象物として例えば半導体ウエハを用
いる場合には、その大きさには8インチ、6インチ、5
インチ等種々のものがある。この大きさの異なるウエハ
に対応して、異なるホルダ1を使用する場合がある。異
なるホルダ1を使用した場合においても、X−Yステー
ジ3及び共通ベース20に対する座標軸を共通とするた
めには、共通ベース20と交換ベース21との位置関係
を共通化する必要がある。そこで、交換ベース21を異
なるホルダに対応して、例えば、第1ベース21−1,
第2ベース21−2,第3ベース21−3のように用意
し、それぞれの交換ベース21には共通ベース20側に
形成した位置決め用凸部22に対応する位置決め用凹部
23を形成する。この位置決め用凹部23は、各交換ベ
ース21の座標軸に対して共通の位置に形成されてお
り、これによって、交換ベースを交換しても共通の座標
軸上で分析位置を設定することができることになる。When, for example, a semiconductor wafer is used as an object to be analyzed, the size thereof is 8 inches, 6 inches, 5
There are various types such as inches. There are cases where different holders 1 are used corresponding to the wafers of different sizes. Even when different holders 1 are used, in order to make the coordinate axes common to the XY stage 3 and the common base 20, it is necessary to make the positional relationship between the common base 20 and the exchange base 21 common. Therefore, the exchange base 21 is used for different holders, for example, the first base 21-1,
The second base 21-2 and the third base 21-3 are prepared, and a positioning recess 23 corresponding to the positioning projection 22 formed on the common base 20 side is formed on each exchange base 21. The positioning recess 23 is formed at a common position with respect to the coordinate axes of the exchange bases 21. Therefore, even if the exchange bases are exchanged, the analysis position can be set on the common coordinate axis. .
【0016】(本発明のその他の実施例)図6は、本発
明の他の実施例の構成図である。この実施例は、図6の
(a)に示したホルダの正面図、及び図6の(b)に示
したホルダの断面図に示すように、支持面11上の分析
対象物と接触する部分の一部を切り欠いて溝16を形成
するものである。分析対象物は、溝16以外の支持面1
1において支持されることになり、溝が形成されていな
い場合と比較して接触面積が減少することになる。(Other Embodiments of the Present Invention) FIG. 6 is a block diagram of another embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in the front view of the holder shown in FIG. 6A and the sectional view of the holder shown in FIG. The groove 16 is formed by cutting out a part of the groove. The analysis target is the supporting surface 1 other than the groove 16.
1 will be supported, and the contact area will be reduced as compared with the case where the groove is not formed.
【0017】したがって、この実施例においては、支持
面と分析対象物との接触による摩擦抵抗が減少して分析
対象物の移動が容易となり、結局分析対象物の位置決め
の再現性が向上することになる。Therefore, in this embodiment, the frictional resistance due to the contact between the supporting surface and the object to be analyzed is reduced, the object to be analyzed is easily moved, and the reproducibility of positioning the object to be analyzed is improved. Become.
【0018】(実施例の効果)本発明の実施例による位
置決めの誤差は±2〜3μmとすることができ、例え
ば、ウエハ上のごみを測定対象物とするとその大きさは
数μm以下であるため、位置決めにおいて充分な位置再
現性を得ることができる。(Effects of the Embodiment) The positioning error according to the embodiment of the present invention can be set to ± 2 to 3 μm. For example, when the dust on the wafer is an object to be measured, its size is several μm or less. Therefore, it is possible to obtain sufficient position reproducibility in positioning.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
分析対象物の位置再現性の良好な分析装置を提供ことが
できる。As described above, according to the present invention,
It is possible to provide an analyzer having good position reproducibility of the object to be analyzed.
【図1】本発明の分析装置の実施例の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of an analyzer of the present invention.
【図2】本発明の分析装置の実施例の正面図である。FIG. 2 is a front view of an embodiment of the analyzer of the present invention.
【図3】本発明の実施例の作用を説明する図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the embodiment of the present invention.
【図4】本発明の実施例の作用を説明する図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the embodiment of the present invention.
【図5】本発明の分析装置の実施例の他の作用を説明す
る図である。FIG. 5 is a diagram illustrating another operation of the embodiment of the analyzer of the present invention.
【図6】本発明の他の実施例の構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of another embodiment of the present invention.
【図7】位置決め装置を用いた分析装置の一般的な分析
手順を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a general analysis procedure of an analyzer using a positioning device.
【図8】従来の分析装置における位置決め装置の概略図
である。FIG. 8 is a schematic view of a positioning device in a conventional analyzer.
【図9】従来の位置決め装置の作用を説明する図であ
る。FIG. 9 is a diagram illustrating the operation of a conventional positioning device.
1…ホルダ、2…ベース部、3…X−Yステージ、4…
押さえ部、5…ウエハ、6…オリフラ面、10…支持
部、11…支持面、12…接触面、14…ベアリング、
20…共通ベース、21…交換ベース、22…位置決め
用凸部、23…位置決め用凹部。1 ... Holder, 2 ... Base part, 3 ... XY stage, 4 ...
Pressing part, 5 ... Wafer, 6 ... Orientation flat surface, 10 ... Support part, 11 ... Support surface, 12 ... Contact surface, 14 ... Bearing,
20 ... Common base, 21 ... Exchange base, 22 ... Positioning projection, 23 ... Positioning recess.
Claims (1)
置を具備する分析装置において、前記位置決め装置は、
分析対象物を支持する支持面と、回転可能に軸支される
とともに分析対象物の側部と接触するテーパ構造の接触
面を備えた支持部とを具備することを特徴とする分析装
置。1. An analysis device comprising a device for positioning an analysis position of an analysis object, wherein the positioning device comprises:
An analyzer comprising: a support surface that supports an analysis target; and a support unit that is rotatably supported and that has a contact surface with a tapered structure that contacts the side of the analysis target.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10359194A JPH07312194A (en) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | Analyzer device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10359194A JPH07312194A (en) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | Analyzer device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07312194A true JPH07312194A (en) | 1995-11-28 |
Family
ID=14358018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10359194A Pending JPH07312194A (en) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | Analyzer device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07312194A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157607A (en) * | 2008-10-23 | 2013-08-15 | Molecular Imprints Inc | Substrate holding apparatus |
-
1994
- 1994-05-18 JP JP10359194A patent/JPH07312194A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157607A (en) * | 2008-10-23 | 2013-08-15 | Molecular Imprints Inc | Substrate holding apparatus |
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