JPH07307200A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
て、小型で簡易なプラズマ処理装置を提供する。 【構成】 プラズマ生成室内に、導入波長の1/4長を
有する複数のアンテナを放射状に取り付け、これにVH
F帯の高周波信号を加えて励振する。
Description
し、特に高周波電界を利用して生成したプラズマを用い
て基板表面の処理を行うプラズマ処理装置に関するもの
である。
プラズマエッチング装置として、2つの例が知られてい
る。第1の例は、図6に示すような特開昭56−155
35号公報記載のエッチング装置である。この装置はマ
イクロ波608による電子サイクロトロン共鳴放電中に
エッチング試料614をセットし、該試料のエッチング
処理を行うものである。一方、第2の例は、図7に示す
ような特開昭60−134423号公報記載の装置であ
る。このエッチング装置は、プラズマ生成室701内に
反応性ガスを導入し、マイクロ波と磁場を作用させてプ
ラズマ生成室内に反応性ガスプラズマを生成させ、磁気
コイルによる発散磁界を利用して基板714を設置した
反応室702に導入するものである。
の技術においては、マイクロ波や強磁界を用いるため装
置が大型で複雑になり、大口径化が難しいという問題点
がある。本発明は、このような従来の問題点を解決する
ためになされたもので、より低周波でマイクロ波と同様
に安定したプラズマを無磁場あるいは低磁場で生成でき
るVHF帯高周波電界を均一に効率よく導入できるアン
テナを有する小型のプラズマ処理装置を提供することを
目的とする。
室内で高周波によって発生する電場を利用して処理ガス
をプラズマ化し、該プラズマを基板に照射して基板の表
面処理を行うプラズマ処理装置において、プラズマ生成
室内に導入波長の1/4長を有する複数のアンテナを放
射状に配置し、該アンテナに高周波信号を印加して励振
させることを特徴とするプラズマ処理装置である。本発
明においては、放射状に配置した各アンテナ間に、プラ
ズマ生成室の外周から導入波長の1/4長のアンテナを
交互に設置し、該アンテナに高周波信号を印加すること
が好ましく、また互いに隣合ったアンテナに印加される
高周波の位相が180度ずれていることが好ましい。さ
らにプラズマ生成室内に電場と直交する磁場を印加する
永久磁石がプラズマ生成室内または室外に設けられてい
ることが好ましく、印加周波数が100MHzから1G
Hzであることが好ましい。
ナを放射状に配置し、これにVHF帯の高周波信号を加
えて励振する。この時、アンテナの長さを波長の1/4
に設定する。このアンテナにより均一に効率よくVHF
帯高周波を導入でき、均一プラズマが生成可能となる。
また、VHF帯高周波を用いるので、低磁界印加で電子
サイクロトロン共鳴条件を満たすことが可能であり、簡
易な装置で高密度プラズマ生成が可能となる。また、放
射状に配置した各アンテナ間に、プラズマ生成室の外周
から導入波長の1/4長のアンテナを交互に設置し、該
アンテナに高周波信号を印加すること、および互いに隣
合ったアンテナに印加される高周波の位相を180度ず
らすことによって、より均一な高周波電界を形成するこ
とが可能となる。
して詳細に説明する。図1は本発明によるプラズマ処理
装置の一実施例の構成図である。本装置は、高周波電界
によりプラズマを生成する直径500mmのプラズマ生
成室1で構成され、該プラズマ生成室は、基板搬送室
(図示せず。)に隣接して設置されている。このプラズ
マ生成室1にはプラズマ生成用のガスを導入するガス導
入口2が設けられているとともに、300MHz程度の
高周波電界を導入するアルミ製のアンテナ3が放射状に
設置されている。このアンテナ3は、プラズマ生成室内
に直接設置される場合もあるが、プラズマ処理中の金属
汚染を避ける必要がある場合には、石英やセラミックス
のような誘電膜を介して設置される。図中、4は高周波
印加点、10は基板ホルダ、11は基板、12はRF電
源である。
磁石8を配置し、電子サイクロトロン共鳴プラズマを生
成させるプラズマ処理装置の一例である。例えば、30
0MHzの高周波を印加する場合、電子サイクロトロン
共鳴を満たす磁場強度は100G程度である。磁力線
は、電界の向きに対して垂直に設定されている。
を示す構成図である。プラズマ生成室1の中心軸上に設
置された円筒から、導入波長の1/4長のアンテナ3を
偶数個放射状に設置してある。このアンテナの一つある
いはそれぞれに高周波を印加してプラズマ9を生成させ
る。この時、隣合ったアンテナに印加される高周波は1
80度位相がずれており、相互の共振により定在波が生
成する。なお図中、5は水冷管、6は冷却水入口、7は
冷却水出口である。
一例の構成図である。図3に示した放射状アンテナ3の
各アンテナ間に外周方向から導入波長の1/4長のアン
テナ3aを配列してインターデジタルに結合させた構成
である。本構成にすることによって、より均一な高周波
電界が形成できる。
一実施例におけるアンテナ構造の構成図である。電子サ
イクロトロン共鳴を満足するため、放射状アンテナの間
に極性が交互に異なる永久磁石8を配置して、電界に直
交する磁界を発生させるように構成されている。
サを挿入した場合には実効的な共振周波数を変化させる
ことができ、印加周波数を可変することが出来る。
処理装置によれば、VHF帯高周波電界を均一に効率よ
く導入でき、小型で簡易なプラズマ処理装置を実現でき
る効果がある。
の構成図である。
施例の構成図である。
成図である。
す構成図である。
例を示す構成図である。
である。
成図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 プラズマ生成室内で高周波によって発生
する電場を利用して処理ガスをプラズマ化し、該プラズ
マを基板に照射して基板の表面処理を行うプラズマ処理
装置において、プラズマ生成室内に導入波長の1/4長
を有する複数のアンテナを放射状に配置し、該アンテナ
に高周波信号を印加して励振させることを特徴とするプ
ラズマ処理装置。 - 【請求項2】 放射状に配置した各アンテナ間に、プラ
ズマ生成室の外周から導入波長の1/4長のアンテナを
交互に設置し、該アンテナに高周波信号を印加する請求
項1記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項3】 互いに隣合ったアンテナに印加される高
周波の位相が180度ずれている請求項1または2記載
のプラズマ処理装置。 - 【請求項4】 プラズマ生成室内に電場と直交する磁場
を印加する永久磁石がプラズマ生成室内または室外に設
けられている請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマ
処理装置。 - 【請求項5】 印加周波数が100MHzから1GHz
である請求項1〜4のいずれかに記載のプラズマ処理装
置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6122978A JP2641390B2 (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | プラズマ処理装置 |
US08/440,453 US5565738A (en) | 1994-05-12 | 1995-05-12 | Plasma processing apparatus which uses a uniquely shaped antenna to reduce the overall size of the apparatus with respect to the plasma chamber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
US (1) | US5565738A (ja) |
JP (1) | JP2641390B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0779644A2 (en) | 1995-12-15 | 1997-06-18 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus |
US5838111A (en) * | 1996-02-27 | 1998-11-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma generator with antennas attached to top electrodes |
JPH10321399A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理方法及び装置 |
US6093457A (en) * | 1997-03-27 | 2000-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for plasma processing |
KR100292439B1 (ko) * | 1996-06-18 | 2001-06-01 | 기바츠 시노하라 | 플라즈마발생장치및이플라즈마발생장치를사용한표면처리장치 |
JP2007149639A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-06-14 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ生成方法及び装置並びにプラズマ処理装置 |
JP2010525155A (ja) * | 2007-03-30 | 2010-07-22 | エコール ポリテクニク | プラズマ発生装置 |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2003195A (en) * | 1994-06-21 | 1996-01-04 | Boc Group, Inc., The | Improved power distribution for multiple electrode plasma systems using quarter wavelength transmission lines |
US5936352A (en) * | 1995-11-28 | 1999-08-10 | Nec Corporation | Plasma processing apparatus for producing plasma at low electron temperatures |
US5942855A (en) * | 1996-08-28 | 1999-08-24 | Northeastern University | Monolithic miniaturized inductively coupled plasma source |
US6113731A (en) * | 1997-01-02 | 2000-09-05 | Applied Materials, Inc. | Magnetically-enhanced plasma chamber with non-uniform magnetic field |
US5800621A (en) * | 1997-02-10 | 1998-09-01 | Applied Materials, Inc. | Plasma source for HDP-CVD chamber |
JPH11135438A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Nippon Asm Kk | 半導体プラズマ処理装置 |
US6273022B1 (en) * | 1998-03-14 | 2001-08-14 | Applied Materials, Inc. | Distributed inductively-coupled plasma source |
US6237526B1 (en) | 1999-03-26 | 2001-05-29 | Tokyo Electron Limited | Process apparatus and method for improving plasma distribution and performance in an inductively coupled plasma |
US6474258B2 (en) | 1999-03-26 | 2002-11-05 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for improving plasma distribution and performance in an inductively coupled plasma |
US6523493B1 (en) | 2000-08-01 | 2003-02-25 | Tokyo Electron Limited | Ring-shaped high-density plasma source and method |
JP2001267305A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
US6413359B1 (en) | 2000-04-04 | 2002-07-02 | K2 Keller Consulting | Plasma reactor with high selectivity and reduced damage |
US6494998B1 (en) | 2000-08-30 | 2002-12-17 | Tokyo Electron Limited | Process apparatus and method for improving plasma distribution and performance in an inductively coupled plasma using an internal inductive element |
WO2002056649A1 (fr) * | 2000-12-27 | 2002-07-18 | Japan Science And Technology Corporation | Generateur plasma |
JP4610126B2 (ja) * | 2001-06-14 | 2011-01-12 | 株式会社神戸製鋼所 | プラズマcvd装置 |
KR100411133B1 (ko) * | 2001-06-27 | 2003-12-12 | 주성엔지니어링(주) | 바람개비형 병렬 공명 안테나 |
US20030087488A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-08 | Tokyo Electron Limited | Inductively coupled plasma source for improved process uniformity |
US6667577B2 (en) | 2001-12-18 | 2003-12-23 | Applied Materials, Inc | Plasma reactor with spoke antenna having a VHF mode with the spokes in phase |
KR100465907B1 (ko) * | 2002-09-26 | 2005-01-13 | 학교법인 성균관대학 | 자장이 인가된 내장형 선형 안테나를 구비하는 대면적처리용 유도 결합 플라즈마 소오스 |
US8974630B2 (en) * | 2003-05-07 | 2015-03-10 | Sungkyunkwan University | Inductively coupled plasma processing apparatus having internal linear antenna for large area processing |
KR100523851B1 (ko) * | 2003-05-07 | 2005-10-27 | 학교법인 성균관대학 | 대면적처리용 내장형 선형안테나를 구비하는 유도결합플라즈마 처리장치 |
US20040261718A1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-12-30 | Kim Nam Hun | Plasma source coil for generating plasma and plasma chamber using the same |
US20050199186A1 (en) * | 2004-03-15 | 2005-09-15 | Sungkyunkwan University | Inductively coupled plasma apparatus using magnetic field |
US8293069B2 (en) * | 2004-03-15 | 2012-10-23 | Sungkyunkwan University | Inductively coupled plasma apparatus |
CN1934913B (zh) * | 2004-03-26 | 2010-12-29 | 日新电机株式会社 | 等离子体发生装置 |
JP5329796B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2013-10-30 | 株式会社イー・エム・ディー | プラズマ処理装置 |
KR100968132B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2010-07-06 | (주)얼라이드 테크 파인더즈 | 안테나 및 이를 구비한 반도체 장치 |
FR2937494B1 (fr) * | 2008-10-17 | 2012-12-07 | Centre Nat Rech Scient | Source de plasma gazeux basse puissance |
CN102318034B (zh) * | 2009-02-10 | 2014-07-23 | 赫利森有限责任公司 | 用于大面积等离子体加工的装置 |
KR20140087215A (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 주식회사 윈텔 | 플라즈마 장치 및 기판 처리 장치 |
US10170278B2 (en) * | 2013-01-11 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Inductively coupled plasma source |
US20160049279A1 (en) * | 2014-08-14 | 2016-02-18 | Allied Techfinders Co., Ltd. | Plasma device |
US20180096823A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Intevac, Inc. | Large area energetic ion source |
US11037765B2 (en) * | 2018-07-03 | 2021-06-15 | Tokyo Electron Limited | Resonant structure for electron cyclotron resonant (ECR) plasma ionization |
US11515122B2 (en) * | 2019-03-19 | 2022-11-29 | Tokyo Electron Limited | System and methods for VHF plasma processing |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01258400A (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波プラズマ発生装置 |
JPH04290428A (ja) * | 1990-12-03 | 1992-10-15 | Applied Materials Inc | Uhf/vhf共振アンテナ供給源を用いたプラズマリアクタ |
JPH0532489A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-09 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | プラズマを用いるダイヤモンドの合成法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0693447B2 (ja) * | 1983-12-23 | 1994-11-16 | 株式会社日立製作所 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
US4804431A (en) * | 1987-11-03 | 1989-02-14 | Aaron Ribner | Microwave plasma etching machine and method of etching |
EP0339554A3 (de) * | 1988-04-26 | 1989-12-20 | Hauzer Holding B.V. | Hochfrequenz-Ionenstrahlquelle |
US5397962A (en) * | 1992-06-29 | 1995-03-14 | Texas Instruments Incorporated | Source and method for generating high-density plasma with inductive power coupling |
JPH06179968A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Canon Inc | 高周波スパッタリング装置 |
-
1994
- 1994-05-12 JP JP6122978A patent/JP2641390B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-12 US US08/440,453 patent/US5565738A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01258400A (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波プラズマ発生装置 |
JPH04290428A (ja) * | 1990-12-03 | 1992-10-15 | Applied Materials Inc | Uhf/vhf共振アンテナ供給源を用いたプラズマリアクタ |
JPH0532489A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-09 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | プラズマを用いるダイヤモンドの合成法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0779644A3 (ja) * | 1995-12-15 | 1997-10-01 | Hitachi Ltd | |
KR100472582B1 (ko) * | 1995-12-15 | 2005-09-12 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 플라즈마처리장치 |
US5891252A (en) * | 1995-12-15 | 1999-04-06 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus |
US6033481A (en) * | 1995-12-15 | 2000-03-07 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus |
EP0779644A2 (en) | 1995-12-15 | 1997-06-18 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus |
US5838111A (en) * | 1996-02-27 | 1998-11-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma generator with antennas attached to top electrodes |
KR100292439B1 (ko) * | 1996-06-18 | 2001-06-01 | 기바츠 시노하라 | 플라즈마발생장치및이플라즈마발생장치를사용한표면처리장치 |
US6093457A (en) * | 1997-03-27 | 2000-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for plasma processing |
US6875307B2 (en) | 1997-03-27 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for plasma processing |
US7135089B2 (en) | 1997-03-27 | 2006-11-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for plasma processing |
JPH10321399A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理方法及び装置 |
JP2007149639A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-06-14 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ生成方法及び装置並びにプラズマ処理装置 |
JP2010525155A (ja) * | 2007-03-30 | 2010-07-22 | エコール ポリテクニク | プラズマ発生装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5565738A (en) | 1996-10-15 |
JP2641390B2 (ja) | 1997-08-13 |
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