JPH0730687Y2 - バンプめっき装置 - Google Patents

バンプめっき装置

Info

Publication number
JPH0730687Y2
JPH0730687Y2 JP1987161946U JP16194687U JPH0730687Y2 JP H0730687 Y2 JPH0730687 Y2 JP H0730687Y2 JP 1987161946 U JP1987161946 U JP 1987161946U JP 16194687 U JP16194687 U JP 16194687U JP H0730687 Y2 JPH0730687 Y2 JP H0730687Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
plating
cup
electrode
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987161946U
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0165860U (en, 2012
Inventor
健一 小川
松雄 岸
Original Assignee
セイコー電子工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by セイコー電子工業株式会社 filed Critical セイコー電子工業株式会社
Priority to JP1987161946U priority Critical patent/JPH0730687Y2/ja
Publication of JPH0165860U publication Critical patent/JPH0165860U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0730687Y2 publication Critical patent/JPH0730687Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
JP1987161946U 1987-10-22 1987-10-22 バンプめっき装置 Expired - Lifetime JPH0730687Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987161946U JPH0730687Y2 (ja) 1987-10-22 1987-10-22 バンプめっき装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987161946U JPH0730687Y2 (ja) 1987-10-22 1987-10-22 バンプめっき装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0165860U JPH0165860U (en, 2012) 1989-04-27
JPH0730687Y2 true JPH0730687Y2 (ja) 1995-07-12

Family

ID=31445327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987161946U Expired - Lifetime JPH0730687Y2 (ja) 1987-10-22 1987-10-22 バンプめっき装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0730687Y2 (en, 2012)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003326419A (ja) * 2002-05-09 2003-11-18 Sony Corp めっき方法、めっき装置、及び研磨方法、研磨装置、並びに半導体装置の製造方法
CN106471162B (zh) * 2014-06-26 2018-09-25 株式会社村田制作所 电镀用夹具
JP6455778B2 (ja) * 2014-12-04 2019-01-23 株式会社オジックテクノロジーズ 治具及び治具生産方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6020477B2 (ja) * 1980-04-26 1985-05-22 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 噴流式メツキ装置
JPS5828829A (ja) * 1981-08-13 1983-02-19 Nec Corp 半導体ウエハ−のメツキ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0165860U (en, 2012) 1989-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7122760B2 (en) Using electric discharge machining to manufacture probes
JPS58182823A (ja) 半導体ウエハ−のメツキ装置
JPH09191066A (ja) Icソケット
JPH0529406A (ja) 半導体検査装置
JPH0730687Y2 (ja) バンプめっき装置
JP2002134570A (ja) プローブカード及びそれに用いられる異方性導電シートの製造方法
JP2006322876A (ja) 半導体装置の検査プローブ及び半導体装置の検査プローブの製造方法
US4932585A (en) Method and apparatus for solder plating an object
JPH07211724A (ja) メッキ装置およびメッキ方法と被メッキ処理基板
JP3761479B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH07211723A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0722425A (ja) 半導体装置の製造方法
JP4081309B2 (ja) 電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実装構造
JP4065145B2 (ja) 電子部品用ソケットの製造方法
JP2617637B2 (ja) 部分めっき装置および半導体装置用リードフレーム
JP2609860B2 (ja) プリント基板検査治具用ピン
JPH0931686A (ja) 電気メッキ装置および電気メッキ方法
JPH11163015A (ja) メッキ装置
JPH052603Y2 (en, 2012)
JP3230477B2 (ja) メッキ装置及びウェーハのメッキ方法
JPS6221007Y2 (en, 2012)
JPS5828829A (ja) 半導体ウエハ−のメツキ装置
JP2000144497A (ja) メッキ用ジグ及びその製造方法
JP3206131B2 (ja) ウエハ用メッキ装置
JP2522111B2 (ja) リ―ドの半田メッキ装置