JPH07306188A - 受信用トランスデューサ - Google Patents
受信用トランスデューサInfo
- Publication number
- JPH07306188A JPH07306188A JP9757794A JP9757794A JPH07306188A JP H07306188 A JPH07306188 A JP H07306188A JP 9757794 A JP9757794 A JP 9757794A JP 9757794 A JP9757794 A JP 9757794A JP H07306188 A JPH07306188 A JP H07306188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- optical fiber
- laser light
- transducer
- receiving transducer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 超音波透過特性について考慮する必要がな
く、受信用トランスデューサの移動の自由度を向上で
き、耐熱対策を不要にできる上に、受信用トランスデ
ューサを小型化できる。 【構成】 構造物等から反射してくる超音波ビームを受
信用トランスデューサのダイヤフラム１０により受信し
て、同ダイヤフラム１０が振動するときに、同ダイヤフ
ラム１０の振動をレーザ光により非接触で検出する。即
ち、光学系信号処理装置１５からのレーザ光を光ファイ
バー１１により伝送して、同光ファイバー１１の先端部
からダイヤフラム１０へ入射する一方、ここで反射した
レーザ光を再び光ファイバー１１により伝送して、光学
系信号処理装置１５へ戻し、ここでは、光学系信号処理
装置１５からのレーザ光とダイヤフラム１０で反射した
レーザ光とのドップラー時系列信号からダイヤフラム１
０の時系列振動を得る一方、得られたダイヤフラム１０
の時系列振動を例えば合成処理し、映像化モニタ１６へ
送って、映像化する。
く、受信用トランスデューサの移動の自由度を向上で
き、耐熱対策を不要にできる上に、受信用トランスデ
ューサを小型化できる。 【構成】 構造物等から反射してくる超音波ビームを受
信用トランスデューサのダイヤフラム１０により受信し
て、同ダイヤフラム１０が振動するときに、同ダイヤフ
ラム１０の振動をレーザ光により非接触で検出する。即
ち、光学系信号処理装置１５からのレーザ光を光ファイ
バー１１により伝送して、同光ファイバー１１の先端部
からダイヤフラム１０へ入射する一方、ここで反射した
レーザ光を再び光ファイバー１１により伝送して、光学
系信号処理装置１５へ戻し、ここでは、光学系信号処理
装置１５からのレーザ光とダイヤフラム１０で反射した
レーザ光とのドップラー時系列信号からダイヤフラム１
０の時系列振動を得る一方、得られたダイヤフラム１０
の時系列振動を例えば合成処理し、映像化モニタ１６へ
送って、映像化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、送信用トランスデュー
サからナトリウム冷却型原子炉のナトリウム中に存在す
る構造部、異物等へ照射して、そこから反射してくる超
音波ビームを受信する受信用トランスデューサに関する
ものである。
サからナトリウム冷却型原子炉のナトリウム中に存在す
る構造部、異物等へ照射して、そこから反射してくる超
音波ビームを受信する受信用トランスデューサに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の受信用トランスデューサを図３、
図４、図５にそれぞれ示した。図３に示す受信用トラン
スデューサは、金属材等によりなるトランスデューサケ
ース１と、圧電素子２と、圧電素子２をトランスデュー
サケース１側に支持する金属板３と、圧電素子２からト
ランスデューサケース１外の信号処理装置（図示せず）
へ延びた１本のリード線４とにより構成されている。
図４、図５にそれぞれ示した。図３に示す受信用トラン
スデューサは、金属材等によりなるトランスデューサケ
ース１と、圧電素子２と、圧電素子２をトランスデュー
サケース１側に支持する金属板３と、圧電素子２からト
ランスデューサケース１外の信号処理装置（図示せず）
へ延びた１本のリード線４とにより構成されている。
【０００３】図４に示す受信用トランスデューサは、金
属材等によりなるトランスデューサケース１と、複数個
の圧電素子２と、同各圧電素子２をトランスデューサケ
ース１側に支持する金属板３と、上記各圧電素子２から
トランスデューサケース１外の信号処理装置（図示せ
ず）へ延びた複数本のリード線４とにより構成されてい
る。
属材等によりなるトランスデューサケース１と、複数個
の圧電素子２と、同各圧電素子２をトランスデューサケ
ース１側に支持する金属板３と、上記各圧電素子２から
トランスデューサケース１外の信号処理装置（図示せ
ず）へ延びた複数本のリード線４とにより構成されてい
る。
【０００４】図５に示す受信用トランスデューサは、金
属材等によりなるトランスデューサケース１と、複数個
の圧電素子２と、これらの圧電素子２をトランスデュー
サケース１側に支持する金属板３と、上記トランスデュ
ーサケース１内の切換器５と、上記各圧電素子２から同
切換器５へ延びた複数本のリード線４と、上記切換器５
からトランスデューサケース１外の信号処理装置（図示
せず）へ延びた配線６とにより構成されている。
属材等によりなるトランスデューサケース１と、複数個
の圧電素子２と、これらの圧電素子２をトランスデュー
サケース１側に支持する金属板３と、上記トランスデュ
ーサケース１内の切換器５と、上記各圧電素子２から同
切換器５へ延びた複数本のリード線４と、上記切換器５
からトランスデューサケース１外の信号処理装置（図示
せず）へ延びた配線６とにより構成されている。
【０００５】そして図３〜図５に示す受信用トランスデ
ューサのいずれかと、送信用トランスデューサ（図示せ
ず）とが関節部により屈曲可能なアーム（図示せず）の
先端部に取付けられている。送信用トランスデューサか
らナトリウム冷却型原子炉のナトリウム中に存在する構
造部、異物等を検査するときには、上記アームの屈曲に
より、送信用トランスデューサと受信用トランスデュー
サとを相対移動させながら、超音波を送信用トランスデ
ューサから構造物等（検査対象物）へ照射するととも
に、同構造物等から反射してくる超音波ビームを受信用
トランスデューサの金属板３により受信して、この金属
板３の振動を圧電素子２と電気的な伝送手段（図３、図
４の場合は、リード線４、図５の場合は、リード線４と
切換器５と配線６）とを介して信号処理装置へ送り、こ
こで処理して、映像化モニタにより映像化する。
ューサのいずれかと、送信用トランスデューサ（図示せ
ず）とが関節部により屈曲可能なアーム（図示せず）の
先端部に取付けられている。送信用トランスデューサか
らナトリウム冷却型原子炉のナトリウム中に存在する構
造部、異物等を検査するときには、上記アームの屈曲に
より、送信用トランスデューサと受信用トランスデュー
サとを相対移動させながら、超音波を送信用トランスデ
ューサから構造物等（検査対象物）へ照射するととも
に、同構造物等から反射してくる超音波ビームを受信用
トランスデューサの金属板３により受信して、この金属
板３の振動を圧電素子２と電気的な伝送手段（図３、図
４の場合は、リード線４、図５の場合は、リード線４と
切換器５と配線６）とを介して信号処理装置へ送り、こ
こで処理して、映像化モニタにより映像化する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記図３〜図５に示す
従来の受信用トランスデューサでは、圧電素子２と金属
板３とを使用しており、圧電素子２と金属板３との間で
良好な超音波透過特性を得るために種々の工夫を必要と
している。また図４に示す２次元アレイ（マルチ）受信
用トランスデューサでは、金属板３の背面側の複数箇所
に配設した多数の圧電素子２に対応して多数のリード線
４を必要としており、処理装置までの配線経路が屈曲し
難くて、ナトリウム中での受信用トランスデューサの移
動の自由度が少なくなる。
従来の受信用トランスデューサでは、圧電素子２と金属
板３とを使用しており、圧電素子２と金属板３との間で
良好な超音波透過特性を得るために種々の工夫を必要と
している。また図４に示す２次元アレイ（マルチ）受信
用トランスデューサでは、金属板３の背面側の複数箇所
に配設した多数の圧電素子２に対応して多数のリード線
４を必要としており、処理装置までの配線経路が屈曲し
難くて、ナトリウム中での受信用トランスデューサの移
動の自由度が少なくなる。
【０００７】また図５に示す２次元アレイ（マルチ）受
信用トランスデューサでは、多数のリード線による伝送
を避けるために、多数の圧電素子２と配線６との間に切
換器５を設置しており、受信用トランスデューサが大型
化する上に、切換器５の耐熱対策が必要になる。本発明
は前記の問題点に鑑み提案するものであり、その目的と
する処は、超音波透過特性について考慮する必要がな
く、移動の自由度を向上でき、耐熱対策を不要にで
きる上に、小型化できる受信用トランスデューサを提供
しようとする点にある。
信用トランスデューサでは、多数のリード線による伝送
を避けるために、多数の圧電素子２と配線６との間に切
換器５を設置しており、受信用トランスデューサが大型
化する上に、切換器５の耐熱対策が必要になる。本発明
は前記の問題点に鑑み提案するものであり、その目的と
する処は、超音波透過特性について考慮する必要がな
く、移動の自由度を向上でき、耐熱対策を不要にで
きる上に、小型化できる受信用トランスデューサを提供
しようとする点にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、送信用トランスデューサからナトリウ
ム冷却型原子炉のナトリウム中に存在する構造部、異物
等へ照射してそこから反射してくる超音波ビームを受信
する受信用トランスデューサにおいて、前記構造物等か
ら反射してくる超音波ビームを受信する金属板等のダイ
ヤフラムと、信号処理装置からのレーザ光を同ダイヤフ
ラムへ伝送するとともにそこで反射するレーザ光を再び
信号処理装置へ戻す光ファイバーとを具えている。
めに、本発明は、送信用トランスデューサからナトリウ
ム冷却型原子炉のナトリウム中に存在する構造部、異物
等へ照射してそこから反射してくる超音波ビームを受信
する受信用トランスデューサにおいて、前記構造物等か
ら反射してくる超音波ビームを受信する金属板等のダイ
ヤフラムと、信号処理装置からのレーザ光を同ダイヤフ
ラムへ伝送するとともにそこで反射するレーザ光を再び
信号処理装置へ戻す光ファイバーとを具えている。
【０００９】前記受信用トランスデューサにおいて、１
本の光ファイバーを有し、同光ファイバーの先端部をダ
イヤフラムの背面側の１箇所に配設してもよい。前記受
信用トランスデューサにおいて、複数本の光ファイバー
を有し、同各光ファイバーの先端部をダイヤフラムの背
面側の複数箇所に配設してもよい。前記受信用トランス
デューサにおいて、ダイヤフラムと光ファイバーの先端
部側を支持するファイバー支持板とをトランスデューサ
ケースに取付けてもよい。
本の光ファイバーを有し、同光ファイバーの先端部をダ
イヤフラムの背面側の１箇所に配設してもよい。前記受
信用トランスデューサにおいて、複数本の光ファイバー
を有し、同各光ファイバーの先端部をダイヤフラムの背
面側の複数箇所に配設してもよい。前記受信用トランス
デューサにおいて、ダイヤフラムと光ファイバーの先端
部側を支持するファイバー支持板とをトランスデューサ
ケースに取付けてもよい。
【００１０】
【作用】本発明の受信用トランスデューサは前記のよう
に構成されており、構造物等から反射してくる超音波ビ
ームを受信用トランスデューサのダイヤフラムにより受
信して、同ダイヤフラムが振動するときに、同ダイヤフ
ラムの振動をレーザ光により非接触で検出する。即ち、
光学系信号処理装置からのレーザ光を光ファイバーによ
り伝送して、同光ファイバーの先端部からダイヤフラム
へ入射する一方、ここで反射したレーザ光を再び光ファ
イバーにより伝送して、光学系信号処理装置へ戻し、こ
こでは、光学系信号処理装置からのレーザ光とダイヤフ
ラムで反射したレーザ光とのドップラー時系列信号から
ダイヤフラムの時系列振動を得る一方、得られたダイヤ
フラムの時系列振動を例えば合成処理し、映像化モニタ
へ送って、映像化する。
に構成されており、構造物等から反射してくる超音波ビ
ームを受信用トランスデューサのダイヤフラムにより受
信して、同ダイヤフラムが振動するときに、同ダイヤフ
ラムの振動をレーザ光により非接触で検出する。即ち、
光学系信号処理装置からのレーザ光を光ファイバーによ
り伝送して、同光ファイバーの先端部からダイヤフラム
へ入射する一方、ここで反射したレーザ光を再び光ファ
イバーにより伝送して、光学系信号処理装置へ戻し、こ
こでは、光学系信号処理装置からのレーザ光とダイヤフ
ラムで反射したレーザ光とのドップラー時系列信号から
ダイヤフラムの時系列振動を得る一方、得られたダイヤ
フラムの時系列振動を例えば合成処理し、映像化モニタ
へ送って、映像化する。
【００１１】
（第１実施例）次に本発明の受信用トランスデューサを
図１に示す第１実施例により説明すると、１４がトラン
スデューサケース、１０が同トランスデューサケース１
４の先端部に取付けた金属板等のダイヤフラム、１５が
レーザ光源等を有する光学系信号処理装置、１６が同信
号処理装置１５に接続した映像化モニタ、１１が１本の
光ファイバーで、同光ファイバー１１は、上記光学系信
号処理装置１５から上記トランスデューサケース１４内
に入って上記ダイヤフラム１０の背面側１箇所へ延びて
おり、同光ファイバー１１の先端部と上記ダイヤフラム
１０とが非接触で対向している。
図１に示す第１実施例により説明すると、１４がトラン
スデューサケース、１０が同トランスデューサケース１
４の先端部に取付けた金属板等のダイヤフラム、１５が
レーザ光源等を有する光学系信号処理装置、１６が同信
号処理装置１５に接続した映像化モニタ、１１が１本の
光ファイバーで、同光ファイバー１１は、上記光学系信
号処理装置１５から上記トランスデューサケース１４内
に入って上記ダイヤフラム１０の背面側１箇所へ延びて
おり、同光ファイバー１１の先端部と上記ダイヤフラム
１０とが非接触で対向している。
【００１２】１２が上記光ファイバー１１を被覆する金
属管等のシース、１３が同シース１２を介して光ファイ
バー１１を上記トランスデューサケース１４内に支持す
るファイバー支持板で、本実施例では、受信用トランス
デューサが、ダイヤフラム１０と、光ファイバー１１
と、シース１２と、ファイバー支持板１３と、トランス
デューサケース１４とより構成されている。
属管等のシース、１３が同シース１２を介して光ファイ
バー１１を上記トランスデューサケース１４内に支持す
るファイバー支持板で、本実施例では、受信用トランス
デューサが、ダイヤフラム１０と、光ファイバー１１
と、シース１２と、ファイバー支持板１３と、トランス
デューサケース１４とより構成されている。
【００１３】次に前記図１に示す受信用トランスデュー
サの作用を具体的に説明する。送信用トランスデューサ
からナトリウム冷却型原子炉のナトリウム中に存在する
構造部、異物等を検査するときには、関節部により屈曲
可能なアームの屈曲により、送信用トランスデューサと
受信用トランスデューサとを相対移動させながら、超音
波を送信用トランスデューサから構造物等（検査対象
物）へ照射するとともに、同構造物等から反射してくる
超音波ビームを受信用トランスデューサのダイヤフラム
１０により受信して、同ダイヤフラム１０が振動すると
きに、同ダイヤフラム１０の振動をレーザ光により非接
触で検出する。即ち、光学系信号処理装置１５からのレ
ーザ光を光ファイバー１１により伝送して、同光ファイ
バー１１の先端部からダイヤフラム１０へ入射する一
方、ここで反射したレーザ光を再び光ファイバー１１に
より伝送して、光学系信号処理装置１５へ戻す。
サの作用を具体的に説明する。送信用トランスデューサ
からナトリウム冷却型原子炉のナトリウム中に存在する
構造部、異物等を検査するときには、関節部により屈曲
可能なアームの屈曲により、送信用トランスデューサと
受信用トランスデューサとを相対移動させながら、超音
波を送信用トランスデューサから構造物等（検査対象
物）へ照射するとともに、同構造物等から反射してくる
超音波ビームを受信用トランスデューサのダイヤフラム
１０により受信して、同ダイヤフラム１０が振動すると
きに、同ダイヤフラム１０の振動をレーザ光により非接
触で検出する。即ち、光学系信号処理装置１５からのレ
ーザ光を光ファイバー１１により伝送して、同光ファイ
バー１１の先端部からダイヤフラム１０へ入射する一
方、ここで反射したレーザ光を再び光ファイバー１１に
より伝送して、光学系信号処理装置１５へ戻す。
【００１４】そしてこの光学系信号処理装置１５では、
光学系信号処理装置１５からのレーザ光とダイヤフラム
１０で反射したレーザ光とのドップラー時系列信号から
ダイヤフラム１０の時系列振動を得る一方、得られたダ
イヤフラム１０の時系列振動を合成処理し、映像化モニ
タ１６へ送って、映像化する。 （第２実施例）次に本発明の受信用トランスデューサを
図２に示す第２実施例により説明すると、１４がトラン
スデューサケース、１０が同トランスデューサケース１
４の先端部に取付けた金属板等のダイヤフラム、１１が
複数本の光ファイバーで、同各光ファイバー１１は、光
学系信号処理装置から上記トランスデューサケース１４
内に入って上記ダイヤフラム１０の背面側複数箇所へ延
びており、同各光ファイバー１１の先端部と上記ダイヤ
フラム１０とが非接触で対向している。
光学系信号処理装置１５からのレーザ光とダイヤフラム
１０で反射したレーザ光とのドップラー時系列信号から
ダイヤフラム１０の時系列振動を得る一方、得られたダ
イヤフラム１０の時系列振動を合成処理し、映像化モニ
タ１６へ送って、映像化する。 （第２実施例）次に本発明の受信用トランスデューサを
図２に示す第２実施例により説明すると、１４がトラン
スデューサケース、１０が同トランスデューサケース１
４の先端部に取付けた金属板等のダイヤフラム、１１が
複数本の光ファイバーで、同各光ファイバー１１は、光
学系信号処理装置から上記トランスデューサケース１４
内に入って上記ダイヤフラム１０の背面側複数箇所へ延
びており、同各光ファイバー１１の先端部と上記ダイヤ
フラム１０とが非接触で対向している。
【００１５】１３が上記各光ファイバー１１の先端部を
上記トランスデューサケース１４内に支持するファイバ
ー支持板で、本実施例では、受信用トランスデューサ
が、ダイヤフラム１０と、光ファイバー１１と、ファイ
バー支持板１３と、トランスデューサケース１４とより
構成されている。この受信用トランスデューサでも、構
造物等から反射してくる超音波ビームを受信用トランス
デューサのダイヤフラム１０により受信して、同ダイヤ
フラム１０が振動するときに、同ダイヤフラム１０の振
動をレーザ光により非接触で検出する。即ち、光学系信
号処理装置からのレーザ光を各光ファイバー１１により
伝送して、同各光ファイバー１１の先端部からダイヤフ
ラム１０へ入射する一方、ここで反射したレーザ光を再
び各光ファイバー１１により伝送して、光学系信号処理
装置１５へ戻す。
上記トランスデューサケース１４内に支持するファイバ
ー支持板で、本実施例では、受信用トランスデューサ
が、ダイヤフラム１０と、光ファイバー１１と、ファイ
バー支持板１３と、トランスデューサケース１４とより
構成されている。この受信用トランスデューサでも、構
造物等から反射してくる超音波ビームを受信用トランス
デューサのダイヤフラム１０により受信して、同ダイヤ
フラム１０が振動するときに、同ダイヤフラム１０の振
動をレーザ光により非接触で検出する。即ち、光学系信
号処理装置からのレーザ光を各光ファイバー１１により
伝送して、同各光ファイバー１１の先端部からダイヤフ
ラム１０へ入射する一方、ここで反射したレーザ光を再
び各光ファイバー１１により伝送して、光学系信号処理
装置１５へ戻す。
【００１６】そしてこの光学系信号処理装置では、光学
系信号処理装置からのレーザ光とダイヤフラム１０で反
射したレーザ光とのドップラー時系列信号からダイヤフ
ラム１０の時系列振動を得る一方、得られたダイヤフラ
ム１０の時系列振動を合成処理し、映像化モニタ１６へ
送って、映像化する。
系信号処理装置からのレーザ光とダイヤフラム１０で反
射したレーザ光とのドップラー時系列信号からダイヤフ
ラム１０の時系列振動を得る一方、得られたダイヤフラ
ム１０の時系列振動を合成処理し、映像化モニタ１６へ
送って、映像化する。
【００１７】
【発明の効果】本発明の受信用トランスデューサは前記
のように構造物等から反射してくる超音波ビームを受信
用トランスデューサのダイヤフラムにより受信して、同
ダイヤフラムが振動するときに、同ダイヤフラムの振動
をレーザ光により非接触で検出する。即ち、光学系信号
処理装置からのレーザ光を光ファイバーにより伝送し
て、同光ファイバーの先端部からダイヤフラムへ入射す
る一方、ここで反射したレーザ光を再び各光ファイバー
により伝送して、光学系信号処理装置へ戻し、ここで
は、光学系信号処理装置からのレーザ光とダイヤフラム
で反射したレーザ光とのドップラ時系列信号からダイヤ
フラムの時系列振動を得るようにしており、ダイヤフラ
ムの振動をレーザ光により非接触で検出するので、前記
従来のように圧電素子と金属板との間の超音波透過特性
について考慮する必要がない。
のように構造物等から反射してくる超音波ビームを受信
用トランスデューサのダイヤフラムにより受信して、同
ダイヤフラムが振動するときに、同ダイヤフラムの振動
をレーザ光により非接触で検出する。即ち、光学系信号
処理装置からのレーザ光を光ファイバーにより伝送し
て、同光ファイバーの先端部からダイヤフラムへ入射す
る一方、ここで反射したレーザ光を再び各光ファイバー
により伝送して、光学系信号処理装置へ戻し、ここで
は、光学系信号処理装置からのレーザ光とダイヤフラム
で反射したレーザ光とのドップラ時系列信号からダイヤ
フラムの時系列振動を得るようにしており、ダイヤフラ
ムの振動をレーザ光により非接触で検出するので、前記
従来のように圧電素子と金属板との間の超音波透過特性
について考慮する必要がない。
【００１８】また光ファイバーにより光信号を伝送する
ので、電気信号を伝送する場合よりも信号伝送線を細径
化でき、複数本の光ファイバーを使用する場合でも、伝
送経路を屈曲し易くて、受信用トランスデューサの移動
の自由度を向上できる。また光ファイバーにより光信号
を伝送するので、電気ノイズの影響を受けることがなく
て、長距離伝送が可能であり、トランスデューサ内に切
換器等を設置する必要がなくて、耐熱対策を不要にでき
る上に、受信用トランスデューサを小型化できる。
ので、電気信号を伝送する場合よりも信号伝送線を細径
化でき、複数本の光ファイバーを使用する場合でも、伝
送経路を屈曲し易くて、受信用トランスデューサの移動
の自由度を向上できる。また光ファイバーにより光信号
を伝送するので、電気ノイズの影響を受けることがなく
て、長距離伝送が可能であり、トランスデューサ内に切
換器等を設置する必要がなくて、耐熱対策を不要にでき
る上に、受信用トランスデューサを小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の受信用トランスデューサの第１実施例
を示す縦断側面図である。
を示す縦断側面図である。
【図２】本発明の受信用トランスデューサの第２実施例
を示す縦断側面図である。
を示す縦断側面図である。
【図３】従来の受信用トランスデューサの一例を示す縦
断側面図である。
断側面図である。
【図４】従来の受信用トランスデューサの他の例を示す
縦断側面図である。
縦断側面図である。
【図５】従来の受信用トランスデューサのさらに他の例
を示す縦断側面図である。
を示す縦断側面図である。
１０ 金属板等のダイヤフラム １１ 光ファイバー １２ 金属管等のシース １３ ファイバー支持板 １４ トランスデューサケース １５ 光学系信号処理装置 １６ 映像化モニタ
Claims (4)
- 【請求項１】 送信用トランスデューサからナトリウム
冷却型原子炉のナトリウム中に存在する構造部、異物等
へ照射してそこから反射してくる超音波ビームを受信す
る受信用トランスデューサにおいて、前記構造物等から
反射してくる超音波ビームを受信する金属板等のダイヤ
フラムと、信号処理装置からのレーザ光を同ダイヤフラ
ムへ伝送するとともにそこで反射するレーザ光を再び信
号処理装置へ戻す光ファイバーとを具えていることを特
徴とした受信用トランスデューサ。 - 【請求項２】 １本の光ファイバーを有し、同光ファイ
バーの先端部を前記ダイヤフラムの背面側の１箇所に配
設した請求項１記載の受信用トランスデューサ。 - 【請求項３】 複数本の光ファイバーを有し、同各光フ
ァイバーの先端部を前記ダイヤフラムの背面側の複数箇
所に配設した請求項１記載の受信用トランスデューサ。 - 【請求項４】 前記ダイヤフラムと前記光ファイバーの
先端部側を支持するファイバー支持板とをトランスデュ
ーサケースに取付けた請求項１乃至３記載の受信用トラ
ンスデューサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9757794A JPH07306188A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 受信用トランスデューサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9757794A JPH07306188A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 受信用トランスデューサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07306188A true JPH07306188A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14196105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9757794A Pending JPH07306188A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 受信用トランスデューサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07306188A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009022658A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 超音波検査装置、超音波検査方法および原子力プラントの非破壊検査方法 |
| JP2009210395A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Japan Atomic Energy Agency | 高解像度対応超音波センサ |
| EP2131191A1 (en) * | 2007-03-30 | 2009-12-09 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Ultrasonic inspection equipment |
| JP2013029460A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 不透明液体内検査装置及び不透明液体内検査方法 |
| JP2014127921A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Seiko Epson Corp | 超音波トランスデューサーデバイス、超音波測定装置、プローブ及び超音波診断装置 |
| JP2016176908A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-06 | 国立研究開発法人日本原子力研究開発機構 | 超音波検査装置 |
| WO2017199809A1 (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波トランスデューサーデバイス、超音波プローブおよび超音波測定装置 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP9757794A patent/JPH07306188A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2131191A1 (en) * | 2007-03-30 | 2009-12-09 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Ultrasonic inspection equipment |
| US8276452B2 (en) | 2007-03-30 | 2012-10-02 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Ultrasonic inspection apparatus |
| EP2131191A4 (en) * | 2007-03-30 | 2014-12-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ULTRASONIC INSPECTION EQUIPMENT |
| WO2009022658A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 超音波検査装置、超音波検査方法および原子力プラントの非破壊検査方法 |
| JP2009063558A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-03-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 超音波検査装置、超音波検査方法および原子力プラントの非破壊検査方法 |
| CN101849182A (zh) * | 2007-08-10 | 2010-09-29 | 三菱重工业株式会社 | 超声波检查装置、超声波检查方法及原子力设备的非破坏检查方法 |
| US8468890B2 (en) | 2007-08-10 | 2013-06-25 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Ultrasonic detection device, ultrasonic detection method, and atomic power plant nondestructive inspection method |
| JP2009210395A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Japan Atomic Energy Agency | 高解像度対応超音波センサ |
| JP2013029460A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 不透明液体内検査装置及び不透明液体内検査方法 |
| JP2014127921A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Seiko Epson Corp | 超音波トランスデューサーデバイス、超音波測定装置、プローブ及び超音波診断装置 |
| JP2016176908A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-06 | 国立研究開発法人日本原子力研究開発機構 | 超音波検査装置 |
| WO2017199809A1 (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波トランスデューサーデバイス、超音波プローブおよび超音波測定装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6957583B2 (en) | Ultrasonic array sensor, ultrasonic inspection instrument and ultrasonic inspection method | |
| US6210331B1 (en) | Confocal ultrasonic imaging system | |
| RU2539806C2 (ru) | Ультразвуковое устройство обнаружения дефектов, ультразвуковой преобразователь и ультразвуковой способ обнаружения дефектов | |
| JP7264770B2 (ja) | 超音波検査システム及び超音波検査方法 | |
| JP3961359B2 (ja) | 超音波画像化装置 | |
| JP5374086B2 (ja) | 骨強度診断装置及び骨強度測定方法 | |
| JP2002253548A (ja) | 超音波検査装置 | |
| JP2002209894A (ja) | 超音波用探触子 | |
| US6594290B2 (en) | Dynamic change detecting method, dynamic change detecting apparatus and ultrasonic diagnostic apparatus | |
| EP1156345A2 (en) | Method of generating image data and ultrasonic diagnostic apparatus using the same | |
| JPH07306188A (ja) | 受信用トランスデューサ | |
| CN104337500A (zh) | 光声成像装置 | |
| JP2022000609A (ja) | 超音波検査装置及び超音波検査方法 | |
| EP0293803B1 (en) | Fan-shape scanning ultrasonic flaw detecting apparatus | |
| JP4866791B2 (ja) | 超音波探傷装置及び方法 | |
| CN212255710U (zh) | 一种声学探测装置及声场探测系统 | |
| JPS5819556A (ja) | 超音波顕微鏡用音波探触子 | |
| JPH0810256A (ja) | 超音波診断装置 | |
| JP2002360571A (ja) | 超音波探触子及びそれを用いた超音波装置 | |
| KR101032239B1 (ko) | 초음파 트랜스듀서 및 초음파 프로브 | |
| JP3338597B2 (ja) | 超音波探触子 | |
| JP2002224105A (ja) | 超音波探触子及び超音波検査装置 | |
| JPH05288726A (ja) | 超音波による気泡映像化装置 | |
| JPH0515536A (ja) | 超音波探触子 | |
| JPS6216386B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991026 |