JPH07304301A - ディスクロードホイールおよびディスクロードホイールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ディスクとリムとを嵌合した状態で嵌合部分
に加工油や洗浄液等の残留物が存在しているとしても、
溶接接合の際に溶接ビードにブローホールが形成される
のを防止する。 【構成】 ディスク２の外周側とリム３の内周側とを圧
入嵌合して、リム３とディスク２とを円周方向に溶接接
合して溶接ビード４により両者を一体化してなるディス
クロードホイール１において、ディスク２の外周側の溶
接フランジ部分２ａに、溶接接合の際のディスク側ガス
逃げ用溝５を形成していると共に、リム３の内周側に、
ディスク側ガス逃げ用溝５と連通するリム側ガス逃げ用
溝６を当該リム３の内周側の全周にわたって形成してい
るものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ディスクの外周側とリ
ムの内周側とを圧入嵌合して、リムとディスクとを円周
方向に溶接接合して一体化し、リムの部分にタイヤを装
着して使用されるディスクロードホイールに係わり、と
くに、溶接接合によるビード（再凝固相）部分にブロー
ホールが形成されるのを防止するのに好適なディスクロ
ードホイールおよびディスクロードホイールの製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】タイヤを装着して使用される従来のディ
スクロードホイールとしては、例えば、図８に示すよう
なものがある。

【０００３】図８（ａ）に示すように、ディスクロード
ホイール２１は、ディスク２２とリム２３とを嵌合して
両者を一体化したものであり、このディスクロードホイ
ール２１を製造するに際しては、ディスク２２の外周側
とリム２３の内周側とを圧入嵌合して、リム２３とディ
スク２２とを円周方向に溶接接合することにより溶接ビ
ード２４を介して両者を一体化するようにしていた
（「自動車工学全書 １９自動車の製造法」 昭和５５
年４月２０日 初版発行 発行所 株式会社山海堂 第
１５５頁〜第１５６頁 ６．３．３ ロードホイー
ル）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のディスクロードホイール２１では、図８
（ｂ）および図８（ｃ）の左側部分に示すように、リム
２３の形状のばらつきによって生じるディスク２２とリ
ム２３との間の隙間に、加工油や洗浄液等の残留物２５
が存在したままの状態で、レーザ光２６を用いて溶接接
合しようとした場合に、加工油や洗浄液等の残留物２５
がレーザ光２６により急加熱されて急速に蒸発するた
め、このベーパリング現象によって急激な内圧の上昇を
生ずることにより、溶融金属の液滴２７が飛散して溶接
ビード２４に多くのブローホール２８が形成されてしま
い、溶接欠陥となることがありうるという問題を有して
おり、この問題を解決することが従来の課題となってい
た。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、上述した従来の課題に着目し
てなされたものであって、圧入嵌合後におけるディスク
とリムとの間に加工油や洗浄液等が残留物として残って
いるときでも、溶接接合の際に溶融金属が飛散するのを
少なく抑えて、溶融金属の飛散によるブローホールの発
生率を大幅に低減させることが可能であるディスクロー
ドホイールおよびディスクロードホイールの製造方法を
提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係わ
る発明は、ディスクの外周側とリムの内周側とを圧入嵌
合して、前記リムとディスクとを円周方向に溶接接合し
て一体化してなるディスクロードホイールにおいて、前
記ディスクの外周側には溶接接合の際のディスク側ガス
逃げ用溝を形成していると共に、前記リムの内周側には
前記ディスク側ガス逃げ用溝と連通するリム側ガス逃げ
用溝を当該リムの内周側の全周にわたって形成している
構成としたことを特徴としており、このディスクロード
ホイールの構成を上記した従来の課題を解決するための
手段としている。

【０００７】本発明の請求項１に係わる発明において、
リムの内周側に形成している円周方向のガス逃げ用溝の
溝の深さ（Ｄｒ）が０．１ｍｍに達していないと、ガス
を逃がす機能が不十分となり、溝の深さ（Ｄｒ）が０．
３５ｍｍを越えると、ディスクとリムの接合強度が低下
するうえ、アンダーカット量（溶接ビード部に生じる凹
部）が増加して疲労強度も低下するので、リム側ガス逃
げ用溝は、溝の深さ（Ｄｒ）を０．３５ｍｍ≧Ｄｒ≧
０．１ｍｍとすることが好ましい。

【０００８】また、リム側ガス逃げ用溝とディスク側ガ
ス逃げ用溝との重なり代が１ｍｍ以上ないと、ガスを十
分に逃がすことができず、一方、この重なり代が大きす
ぎると、ディスク側ガス逃げ用溝の端部が溶接位置を越
えてしまって当然のことながら溶接を行うことができな
いため、リム側ガス逃げ用溝のディスク側ガス逃げ用溝
に対する位置関係が極めて重要となる。そこで、リム側
ガス逃げ用溝およびディスク側ガス逃げ用溝の各々の加
工精度ならびにリムとディスクとの嵌合精度のばらつき
を吸収するために、リム側ガス逃げ用溝およびディスク
側ガス逃げ用溝の重なり代を（Ｗ１）、溶接位置から前
記リム側ガス逃げ用溝の表側溝壁までのオフセット量を
（Ｗ２）、前記溶接位置からディスク側ガス逃げ用溝ま
での距離を（Ｗ３）、前記リム側ガス逃げ用溝の溝幅を
（Ｗｒ）とした場合、前記リム側ガス逃げ用溝およびデ
ィスク側ガス逃げ用溝の重なり代（Ｗ１）をＷ１≧１ｍ
ｍでしかもＷｒ−（Ｗ２＋Ｗ３）≧Ｗ１とすることが好
ましい。

【０００９】さらに、リム側ガス逃げ用溝とリムの内周
側における表側丸み部の終端との距離（Ｓ）が５ｍｍに
達していないと、溶接部への応力集中が増加して接合部
の疲労強度が低下するので、リム側ガス逃げ用溝と表側
丸み部の終端との距離（Ｓ）はＳ≧５ｍｍとすることが
好ましい。

【００１０】この場合、ディスクの外周側に形成してい
るガス逃げ用溝は、溝の深さ（Ｄｄ）と開口幅（Ｗｄ）
との積である断面積（Ｄｄ×Ｗｄ）がＤｄ×Ｗｄ＜０．
４ｍｍ^２であると、断面積が小さいために溶接接合の際
にガスの逃げが十分でなくなってベーパリング現象を生
じて溶融金属が飛散し、溶接ビードにブローホールが発
生しやすくなり、また、溝と溝との間隔であるピッチ
（Ｐ）がＰ＞３０ｍｍであると、溝と溝との間隔が大き
くなって、溝と溝との間に存在する残留物が溶接接合の
際にベーパリング現象を生じて内圧が急激に上昇するこ
とにより、同じく溶接ビードにブローホールが発生しや
すくなるので、溝の形状における深さ（Ｄｄ）と開口幅
（Ｗｄ）とがＤｄ≧０．１ｍｍでかつＤｄ×Ｗｄ≧０．
４ｍｍ^２，溝と溝との間隔であるピッチ（Ｐ）をＰ≦３
０ｍｍとすることが望ましい。

【００１１】さらに、上記した円周方向の溶接位置から
ディスク側ガス逃げ用溝までの距離（Ｗ３）をＷ３＞２
ｍｍとすると、溶接位置近傍にある加工油や洗浄液等の
残留物が溶接接合時にガスとして逃がしにくくなってブ
ローホールが発生しやすくなるので好ましくない。

【００１２】さらにまた、溶接ビードにかかる応力を変
化させないために、ディスクの外周側に形成しているガ
ス逃げ用溝の表面積の合計を嵌合代の面積の５％以内と
することが望ましい。

【００１３】一方、本発明の請求項７に係わる発明は、
ディスクおよび前記ディスクと嵌合するリムを具備した
ディスクロードホイールを製造するに際して、前記ディ
スクの外周側にディスク側ガス逃げ用溝を形成すると共
に、前記リムの内周側に前記ディスク側ガス逃げ用溝と
連通するリム側ガス逃げ用溝を当該リムの内周側の全周
にわたって形成したのち、前記ディスクの外周側とリム
の内周側とを圧入嵌合して、前記リムとディスクとを円
周方向に溶接接合して一体化する構成としており、この
ディスクロードホイールの製造方法の構成を上記した従
来の課題を解決するための手段としている。

【００１４】そして、一実施態様において、ディスクの
外周側とリムの内周側とを圧入嵌合するのに続いて前記
ディスクとリムとの嵌合部分を２００゜Ｃ以上に加熱
し、こののち、前記リムとディスクとを円周方向に溶接
接合して一体化する構成としている。

【００１５】

【発明の作用】本発明の請求項１に係わる発明では、上
記した構成としていることから、リムのロール成形時に
おけるロール型の磨耗や成形条件の設定の違いなどによ
り生じるリムの形状のばらつきによって、嵌合部分の所
々に隙間ができたとしても、これらの隙間はリム側ガス
逃げ用溝を介してディスク側ガス逃げ用溝にいずれも連
通することから、圧入嵌合後の溶接接合時にリムとディ
スクとの間に存在している加工油や洗浄液等の残留物が
溶接熱によりガス化した場合には、これらの隙間内のガ
スはリム側ガス逃げ用溝を介してディスク側ガス逃げ用
溝から外部に排出され、ガス化による急激な内圧の上昇
が防止されることになるので、溶融金属の液滴が飛散す
ることはほとんどなくなり、その結果、溶接ビードにお
けるブローホールの発生率は低下することとなる。

【００１６】本発明の請求項２に係わる発明では、上記
した構成としていることから、リムとディスクとの圧入
嵌合後の溶接接合時において両者間に存在している残留
物が溶接熱によりガス化してできたガスは、リム側ガス
逃げ用溝を介して十分にディスク側ガス逃げ用溝側に排
出されることとなり、ブローホールの発生率は低く抑え
られることとなる。

【００１７】また、溶接により一体化したディスクとリ
ムとの接合強度は高く維持されると共に、アンダーカッ
ト量が増加しないことから接合部における疲労強度の低
下が抑えられることとなる。

【００１８】本発明の請求項３に係わる発明において、
リムとディスクとの間にできたガスは、リム側ガス逃げ
用溝およびディスク側ガス逃げ用溝を介して十分に外部
に排出されるうえ、リムとディスクとの圧入嵌合時にお
いて、リム側ガス逃げ用溝およびディスク側ガス逃げ用
溝の各々の加工精度ならびにリムとディスクとの嵌合精
度のばらつきは、ほとんど吸収されることとなる。

【００１９】本発明の請求項４に係わる発明では、溶接
部の応力集中が増加しないのでリムとディスクとの接合
部の疲労強度は高いものとなる。

【００２０】本発明の請求項５に係わる発明において、
ディスク側ガス逃げ用溝における溝開口の断面積が大き
いことから、ガスは十分に外部に排出されることとなる
うえ、隣り合うディスク側ガス逃げ用溝間においては、
ベーパリング現象がほとんど生じないことから、溶接ビ
ードにおけるブローホールの発生率は極めて低いものと
なる。

【００２１】本発明の請求項６に係わる発明では、上記
した構成としていることから、溶接ビードにかかる応力
はほとんど一定したものとなる。

【００２２】本発明の請求項７に係わる発明では、ディ
スクの外周側にディスク側ガス逃げ用溝を形成すると共
に、リムの内周側にリム側ガス逃げ用溝をその内周側の
全周にわたって形成したのち、ディスクの外周側とリム
の内周側とを圧入嵌合する。このとき、リムのロール成
形時におけるロール型の磨耗や成形条件の設定の違いな
どにより生じるリムの形状のばらつきによって、嵌合部
分の所々に隙間ができていたとしても、これらの隙間は
リム側ガス逃げ用溝を介してディスク側ガス逃げ用溝に
いずれも連通することとなり、この状態でリムとディス
クとを円周方向に溶接接合して一体化すると、リムとデ
ィスクとの間にある加工油や洗浄液等の残留物が溶接熱
によりガス化した場合、隙間内のガスはリム側ガス逃げ
用溝を介してディスク側ガス逃げ用溝から外部に排出さ
れて、ガス化による急激な内圧の上昇が防止されるの
で、溶接ビードにブローホールのないディスクロードホ
イールが製造されることとなる。

【００２３】そして、本発明の請求項８に係わる発明で
は、ディスクの外周側とリムの内周側とを圧入嵌合する
のに続いてディスクとリムとの嵌合部分を２００゜Ｃ以
上に加熱し、こののち、リムとディスクとを円周方向に
溶接接合して一体化するようにしていることから、圧入
嵌合後のリムとディスクとの間、とくに、リム側ガス逃
げ用溝に多量の加工油や洗浄液等の残留物が存在してい
るとしても、この加熱によりほとんどの残留物が気化し
てリム側ガス逃げ用溝およびディスク側ガス逃げ用溝か
ら外部に排出されてしまい、溶接時の熱により生じるガ
スの量は非常に少なくなり、これらのガスもリム側ガス
逃げ用溝およびディスク側ガス逃げ用溝から外部に排出
されて、ガス化による急激な内圧の上昇が防止されるの
で、溶接ビードにブローホールが形成されることがない
ようになる。

【００２４】また、圧入嵌合後のリムとディスクとの
間、とくに、リム側ガス逃げ用溝に多量の加工油や洗浄
液等の残留物を残したまま、リムとディスクとを円周方
向に溶接接合しても上記のように何等問題がないことか
ら、ディスクおよびリムの圧入嵌合前の各々嵌合表面の
洗浄は簡単なものとなる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。

【００２６】図１ないし図７は、本発明に係わるディス
クロードホイールおよびディスクロードホイールの製造
方法の一実施例を示している。

【００２７】図１（ａ）に示すように、このディスクロ
ードホイール１は、ディスク２の外周側とリム３の内周
側とを圧入嵌合して、リム３とディスク２とを円周方向
に溶接接合することにより溶接ビード４を介して両者を
一体化してなるもので、ディスク２の外周側における溶
接フランジ部分２ａの端面側に、溶接接合の際のディス
ク側ガス逃げ用溝５を円周方向に３６ケ所形成すると共
に、図２にも示すように、リム３の内周側に、ディスク
側ガス逃げ用溝５と連通するリム側ガス逃げ用溝６をこ
のリム３の内周側の全周にわたって形成した構造をなし
ており、リム３のロール成形時におけるロール型の磨耗
や成形条件の設定の違いなどにより生じるセンタードロ
ップ部３ａの形状のばらつきによって、嵌合部分の所々
に隙間ができた場合であっても、リム側ガス逃げ用溝６
を介してこれらの隙間をディスク側ガス逃げ用溝５に連
通させるようにしている。

【００２８】この場合、図１（ｂ）に示すように、リム
側ガス逃げ用溝６およびディスク側ガス逃げ用溝５の各
加工精度ならびにリム３にディスク２を圧入嵌合する際
における嵌合精度のばらつきを考慮して、リム側ガス逃
げ用溝６の溝の幅を（Ｗｒ）、ディスク側ガス逃げ用溝
５およびリム側ガス逃げ用溝６の重なり代を（Ｗ１）、
溶接位置４Ａからリム側ガス逃げ用溝６までの表側溝壁
オフセット量を（Ｗ２）、溶接位置４Ａからディスク側
ガス逃げ用溝５までの距離を（Ｗ３）として、ディスク
側ガス逃げ用溝５およびリム側ガス逃げ用溝６の重なり
代（Ｗ１）がＷ１≧１ｍｍ，Ｗ２≧１ｍｍ，Ｗ３＝２ｍ
ｍでしかもＷｒ−（Ｗ２＋Ｗ３）≧Ｗ１となるように設
定し、さらに、ディスク側ガス逃げ用溝５をその溝の深
さ（Ｄｄ）と開口幅（Ｗｄ）とがＤｄ≧０．１ｍｍでか
つＤｄ×Ｗｄ≧０．４ｍｍ^２，溝と溝との間隔であるピ
ッチ（Ｐ）がＰ≦３０ｍｍとなるように設定すると共
に、ディスク側ガス逃げ用溝５の表面積の合計が嵌合代
の面積の５％以内となるように設定してある。

【００２９】また、リム側ガス逃げ用溝６とリム３の内
周側における表側丸み部Ｒの終端Ｒｒとの距離（Ｓ）
は、溶接部への応力集中の増加による疲労強度の低下を
ふせぐため、Ｓ≧５ｍｍとしてある。

【００３０】このディスクロードホイール１を製造する
際には、まず、図３に示すように、ブロック１０におい
て切削加工によりディスク２の外周側にディスク側ガス
逃げ用溝５を形成すると共に、リム３の内周側にディス
ク側ガス逃げ用溝５と上記重なり代（Ｗ１）をもって連
通するリム側ガス逃げ用溝６をリム３の内周側の全周に
わたって形成したのち、ブロック１１においてディスク
２の外周側とリム３の内周側とを圧入嵌合する。

【００３１】次いで、ブロック１２においてディスク２
とリム３との嵌合部分を誘導加熱により２００゜Ｃ以上
に加熱したのち、ブロック１３において、図１（ｂ）に
示すように、例えば、レーザ光６を用いてディスク２と
リム３とを円周方向に溶接接合することにより、溶接ビ
ード４（図１（ｂ）では仮想線で示す）を介して一体化
する。

【００３２】このとき、ディスク２とリム３との圧入嵌
合部分、とくに、リム側ガス逃げ用溝６に多量の加工油
や洗浄液等の残留物が存在していたとしても、誘導加熱
によりほとんどの残留物が気化して、リム側ガス逃げ用
溝６を介してディスク側ガス逃げ用溝５から外部に排出
され、また、リム３のロール成形時におけるロール型の
磨耗や成形条件の設定の違いなどにより生じたセンター
ドロップ部３ａの形状のばらつきによって、嵌合部分の
所々に隙間ができた場合であっても、これらの隙間内の
ガスはリム側ガス逃げ用溝６を介してディスク側ガス逃
げ用溝５から外部に排出される。

【００３３】したがって、レーザ光６の急加熱によって
急速蒸発するベーパリング現象を生ずるとしても、これ
により生じるガスの量は極めて少なく、これらのガスも
リム側ガス逃げ用溝６を介してディスク側ガス逃げ用溝
５から外部に排出されるので、加工油や洗浄液等の残留
物の急速蒸発による内圧の上昇が防止されて、溶接ビー
ド４には溶融金属の液滴の飛散によるブローホールなど
の溶接欠陥がほとんど生じない。

【００３４】次に、このディスクロードホイール１のリ
ム側ガス逃げ用溝６の溝の深さに関して考慮した結果に
ついて述べる。

【００３５】図１（ａ），（ｂ）に示すように、リム３
のリム側ガス逃げ用溝６における溝の深さをＤｒｍｍと
すると共に、ディスク２のディスク側ガス逃げ用溝５に
おける溝の深さをＤｄｍｍ，開口幅をＷｄｍｍ，ピッチ
をＰｍｍ，レーザ溶接位置（レーザ溶接線）４Ａからの
距離をＷ３ｍｍとする。

【００３６】そして、リム側ガス逃げ用溝６の溝の深さ
（Ｄｒ）とブローホール発生率との関係を調べたとこ
ろ、図４に示す結果が得られ、溝の深さ（Ｄｒ）が０．
１ｍｍに達しなければガスを逃がす機能が不十分となっ
てブローホール発生率が急増することから、最小溝深さ
は０．１ｍｍ以上とするのがよいことがわかった。

【００３７】ここで、ブローホール発生率とは、１個の
ディスクロードホイールの中に、１箇所でもブローホー
ルが存在した場合をブローホール発生と定義し、このブ
ローホールが発生したディスクロードホイールの全体の
ディスクロードホイールに対する比率を示す。

【００３８】また、リム側ガス逃げ用溝６の溝の深さ
（Ｄｒ）と接合強度（ディスク２のリム３への嵌合方向
におけるせん断強度）との関係を調べたところ、図５に
示す結果が得られ、溝の深さ（Ｄｒ）が０．１〜０．４
ｍｍの範囲では接合強度が安定しているが、溝の深さ
（Ｄｒ）が０．４ｍｍを越えると接合強度が急激に低下
することから、最大溝深さは０．４ｍｍ未満とするのが
よいことがわかった。

【００３９】さらに、リム側ガス逃げ用溝６の溝の深さ
（Ｄｒ）とアンダーカット量（溶接ビード４に生じる凹
部）との関係を調べたところ、図７に示す結果が得られ
た。このアンダーカット量が増加して、溶接後の残存板
厚が母材板厚の８０％を割ってしまうと接合部の疲労強
度が著しく低下することが知られているが、溝の深さ
（Ｄｒ）が０．３５ｍｍまでは、図６（ａ），（ｂ）に
示すように、溶接ビード４にアンダーカットが生じるこ
とがなく、溝の深さ（Ｄｒ）が０．３５ｍｍを越える
と、図６（ｃ）に示すように、溶接ビード４はアンダー
カット４Ｂとなり、残存板厚が母材板厚以下となる。つ
まり、溝の深さ（Ｄｒ）が大きくなるにしたがってアン
ダーカット量も大きくなることから、接合部の疲労強度
の低下を防ぐためには、すなわち、残存板厚を母材板厚
と同じないしはそれ以上とするためには、最大溝深さを
０．３５ｍｍ未満とするのがよいことがわかった。

【００４０】したがって、リム側ガス逃げ用溝６の溝の
深さ（Ｄｒ）は、０．３５ｍｍ≧Ｄｒ≧０．１ｍｍとす
るのが望ましいことがわかった。

【００４１】このディスクロードホイール１では、ディ
スク２の外周側における溶接フランジ部分２ａの端面側
に適宜数，適宜形状のガス逃げ用溝５を円周方向に形成
しておくと共に、リム３の内周側に、ディスク側ガス逃
げ用溝５と連通するリム側ガス逃げ用溝６をこのリム３
の内周側の全周にわたって形成しておくことによって、
リム３のロール成形時におけるロール型の磨耗や成形条
件の設定の違いなどにより生じたセンタードロップ部３
ａの形状のばらつきによって、嵌合部分の所々に隙間が
できた場合であっても、溶接接合の際のガス逃げを良好
なものとしてブローホールの発生を抑制することが可能
であると共に、必要な嵌合力（例えば、２ｔｏｎ以上）
を確保できることによって、接合部の疲労強度を十分良
好なものに維持することが可能になる。

【００４２】また、上記ディスクロードホイールの製造
方法では、溶接ビードにブローホールなどの溶接欠陥の
ないディスクロードホイールを製造することができるの
に加えて、圧入嵌合後のリム３とディスク２との間に多
量の加工油や洗浄液等の残留物を残したまま、リム３と
ディスク２とを円周方向に溶接接合しても何等問題がな
いことから、ディスク２およびリム３の圧入嵌合前の各
々嵌合表面の洗浄を簡単なものとすることができる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
に係わる発明では、上記した構成としたから、リムのロ
ール成形時におけるロール型の磨耗や成形条件の設定の
違いなどにより生じるリムの形状のばらつきによって、
嵌合部分の所々に隙間ができていたとしても、これらの
隙間はいずれもリム側ガス逃げ用溝を介してディスク側
ガス逃げ用溝に連通するので、ディスクおよびリムの各
々嵌合表面に付着している加工油や洗浄液等の付着物が
圧入嵌合後の嵌合部分に残留物として残り、溶接接合時
にこの残留物が溶接熱によりガス化した場合には、隙間
内のガスをディスク側ガス逃げ用溝を介してリム側ガス
逃げ用溝から逃がすことによって、ガスの滞溜による内
圧の急激な上昇を防ぐことが可能であり、その結果、溶
接ビードにブローホールなどの溶接欠陥が発生するのを
防止することが可能であるという著しく優れた効果がも
たらされる。

【００４４】また、本発明の請求項２に係わる発明で
は、上記した構成としたから、リムとディスクとの圧入
嵌合後の溶接接合時に両者間に存在している残留物が溶
接熱によりガス化してできたガスをリム側ガス逃げ用溝
を介して十分にディスク側ガス逃げ用溝側に排出させる
ことができるので、ブローホールの発生率を極めて低く
抑えることが可能であり、この際、溶接により一体化し
たディスクとリムとの接合強度を高く維持することがで
きると共に、アンダーカット量の増加を防ぐことによっ
て接合部における疲労強度をも高く維持することが可能
であるという著しく優れた効果がもたらされる。

【００４５】さらに、本発明の請求項３に係わる発明に
おいて、リムとディスクとの間にできたガスをリム側ガ
ス逃げ用溝およびディスク側ガス逃げ用溝を介して十分
に外部に排出することができると共に、リムとディスク
との圧入嵌合時におけるリム側ガス逃げ用溝およびディ
スク側ガス逃げ用溝の各々の加工精度ならびにリムとデ
ィスクとの嵌合精度のばらつきをほとんど吸収すること
ができるという著しく優れた効果がもたらされる。

【００４６】さらにまた、本発明の請求項４に係わる発
明では、溶接部に対する応力集中の増加を阻止できるこ
とから、リムとディスクとの接合部の疲労強度を高く保
つことが可能であり、本発明の請求項５に係わる発明で
は、ディスク側ガス逃げ用溝における溝開口の断面積を
大きくしてあるので、ガスを余すことなく外部に排出す
ることが可能であり、加えて、隣り合うディスク側ガス
逃げ用溝間におけるベーパリング現象の発生を防ぐこと
ができるため、溶接ビードにおけるブローホールの発生
率の低減を実現でき、本発明の請求項６に係わる発明で
は、上記した構成としていることから、溶接ビードにか
かる応力の一定化が図れるという著しく優れた効果がも
たらされる。

【００４７】一方、本発明の請求項７に係わる発明で
は、上記リムの形状のばらつきによって、嵌合部分の所
々に隙間ができていたとしても、これらの隙間はリム側
ガス逃げ用溝を介してディスク側ガス逃げ用溝にいずれ
も連通することとなり、この状態でリムとディスクとを
円周方向に溶接接合して一体化すると、リムとディスク
との間に加工油や洗浄液等の残留物があって溶接熱によ
りガス化したとしても、隙間内のガスをリム側ガス逃げ
用溝を介してディスク側ガス逃げ用溝から外部に排出し
て、ガス化による急激な内圧の上昇を防止できるので、
溶接ビードにブローホールなどの溶接欠陥のないディス
クロードホイールを製造することが可能であるという著
しく優れた効果がもたらされる。

【００４８】さらに、本発明の請求項８に係わる発明で
は、上記した構成としたから、圧入嵌合後のリムとディ
スクとの間、とくに、リム側ガス逃げ用溝に多量の加工
油や洗浄液等の残留物が存在しているとしても、加熱に
よりほとんどの残留物を気化させてリム側ガス逃げ用溝
を介してディスク側ガス逃げ用溝から外部に排出させる
ことによって、溶接時の熱により生じるガスの量を非常
に少なくすることができ、したがって、ガス化による急
激な内圧の上昇をより一層抑えることができるので、溶
接ビードにブローホールなどの溶接欠陥のないディスク
ロードホイールを製造することが可能であるうえ、圧入
嵌合前のディスクおよびリムの各々嵌合表面の洗浄工程
の能力を軽減できるという著しく優れた効果がもたらさ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明に係わるディスクロードホイール
の一実施例を示す部分破砕斜視説明図である。 （ｂ）図１（ａ）のディスクロードホイールにおける半
径方向の部分断面説明図である。

【図２】図１（ａ）のディスクロードホイールにおける
リムを示す部分破砕斜視説明図である。

【図３】本発明に係わるディスクロードホイールの製造
方法の一実施例を示すブロック図である。

【図４】リム側ガス逃げ用溝の溝深さ（Ｄｒ）とブロー
ホール発生率との関係を調べた結果を例示するグラフで
ある。

【図５】リム側ガス逃げ用溝の溝深さ（Ｄｒ）と接合強
度との関係を調べた結果を例示するグラフである。

【図６】（ａ），（ｂ）ディスクロードホイールの溶接
ビードがアンダーカットになっていない状態を示す部分
断面説明図である。 （ｃ）ディスクロードホイールの溶接ビードがアンダー
カットになっている状態を示す部分断面説明図である。

【図７】リム側ガス逃げ用溝の溝深さ（Ｄｒ）と溶接ビ
ードにおけるアンダーカットの量との関係を調べた結果
を例示するグラフである。

【図８】（ａ）従来のディスクロードホイールの部分破
砕斜視説明図である。 （ｂ）図８（ａ）のディスクロードホイールにおける半
径方向の部分断面説明図である。 （ｃ）図８（ａ）のディスクロードホイールにおける円
周方向の部分断面説明図である。

【符号の説明】

１ デイスクロードホイール ２ ディスク ３ リム ５ ディスク側ガス逃げ用溝 ６ リム側ガス逃げ用溝

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスクの外周側とリムの内周側とを圧
   入嵌合して、前記リムとディスクとを円周方向に溶接接
   合して一体化してなるディスクロードホイールにおい
   て、前記ディスクの外周側には溶接接合の際のディスク
   側ガス逃げ用溝を形成していると共に、前記リムの内周
   側には前記ディスク側ガス逃げ用溝と連通するリム側ガ
   ス逃げ用溝を当該リムの内周側の全周にわたって形成し
   ていることを特徴とするディスクロードホイール。
2. 【請求項２】 リムの内周側に形成している円周方向の
   ガス逃げ用溝は、溝の深さ（Ｄｒ）を０．３５ｍｍ≧Ｄ
   ｒ≧０．１ｍｍとしてある請求項１に記載のディスクロ
   ードホイール。
3. 【請求項３】 リム側ガス逃げ用溝およびディスク側ガ
   ス逃げ用溝の重なり代を（Ｗ１）、溶接位置から前記リ
   ム側ガス逃げ用溝の表側溝壁までのオフセット量を（Ｗ
   ２）、前記溶接位置からディスク側ガス逃げ用溝までの
   距離を（Ｗ３）、前記リム側ガス逃げ用溝の溝幅を（Ｗ
   ｒ）とした場合、前記リム側ガス逃げ用溝およびディス
   ク側ガス逃げ用溝の重なり代（Ｗ１）をＷ１≧１ｍｍで
   しかもＷｒ−（Ｗ２＋Ｗ３）≧Ｗ１としてある請求項１
   または請求項２に記載のディスクロードホイール。
4. 【請求項４】 リムの内周側に形成している円周方向の
   ガス逃げ用溝と、当該リムの内周側における表側丸み部
   の終端との距離（Ｓ）をＳ≧５ｍｍとしてある請求項１
   ないし請求項３のいずれかに記載のディスクロードホイ
   ール。
5. 【請求項５】 ディスクの外周側に形成しているガス逃
   げ用溝は、溝の形状における深さ（Ｄｄ）と開口幅（Ｗ
   ｄ）とがＤｄ≧０．１ｍｍでかつＤｄ×Ｗｄ≧０．４ｍ
   ｍ^２，溝と溝との間隔であるピッチ（Ｐ）がＰ≦３０ｍ
   ｍである請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のデ
   ィスクロードホイール。
6. 【請求項６】 ディスクの外周側に形成しているガス逃
   げ用溝の表面積の合計が嵌合代の面積の５％以内である
   請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のディスクロ
   ードホイール。
7. 【請求項７】 ディスクおよび前記ディスクと嵌合する
   リムを具備したディスクロードホイールを製造するに際
   して、前記ディスクの外周側にディスク側ガス逃げ用溝
   を形成すると共に、前記リムの内周側に前記ディスク側
   ガス逃げ用溝と連通するリム側ガス逃げ用溝を当該リム
   の内周側の全周にわたって形成したのち、前記ディスク
   の外周側とリムの内周側とを圧入嵌合して、前記リムと
   ディスクとを円周方向に溶接接合して一体化することを
   特徴とするディスクロードホイールの製造方法。
8. 【請求項８】 ディスクの外周側とリムの内周側とを圧
   入嵌合するのに続いて前記ディスクとリムとの嵌合部分
   を２００゜Ｃ以上に加熱し、こののち、前記リムとディ
   スクとを円周方向に溶接接合して一体化する請求項７に
   記載のディスクロードホイールの製造方法。