JPH07302864A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH07302864A JPH07302864A JP11606294A JP11606294A JPH07302864A JP H07302864 A JPH07302864 A JP H07302864A JP 11606294 A JP11606294 A JP 11606294A JP 11606294 A JP11606294 A JP 11606294A JP H07302864 A JPH07302864 A JP H07302864A
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- JP
- Japan
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- socket
- inspection
- bypass capacitor
- substrate
- attached
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アダプタソケットを省略したり、アダプタソ
ケット無しでもＩＣの自動的な着脱を可能とする等の余
計な改造をする必要なく、アダプタソケット内の引出ラ
インのインダクタンスの影響を排除してＩＣの適正な検
査が常に行われるようにする。 【構成】 検査用ＩＣの電源用ピン端子とアース間に挿
入されるバイパスコンデンサＣが取り付けられた基板１
０を、ＩＣソケット２の下面部側に形成された凹状のス
ペース部分（窪み部２ｂ，２ｂ，２ｃ）の開口部に対し
て装着し、この際、バイパスコンデンサＣは窪み部２
ｂ，２ｂ内に納まるように構成する。
ケット無しでもＩＣの自動的な着脱を可能とする等の余
計な改造をする必要なく、アダプタソケット内の引出ラ
インのインダクタンスの影響を排除してＩＣの適正な検
査が常に行われるようにする。 【構成】 検査用ＩＣの電源用ピン端子とアース間に挿
入されるバイパスコンデンサＣが取り付けられた基板１
０を、ＩＣソケット２の下面部側に形成された凹状のス
ペース部分（窪み部２ｂ，２ｂ，２ｃ）の開口部に対し
て装着し、この際、バイパスコンデンサＣは窪み部２
ｂ，２ｂ内に納まるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに関わり、
例えばＩＣの生産測定をテスター等により行うような場
合にＩＣを装着するために設けられるＩＣソケットに適
用して好適なものとされる。
例えばＩＣの生産測定をテスター等により行うような場
合にＩＣを装着するために設けられるＩＣソケットに適
用して好適なものとされる。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＩＣの製造工程においては最終
的にその品質をチェックするためのいわゆる生産測定が
行われる。また、このような生産測定を行うテスター等
の装置においては、ＩＣの検査位置への着脱を自動的に
行うことのできるものが知られている。図５は、生産測
定をするにあたり、検査用のＩＣの着脱を自動的に行う
ようにされたテスター装置の構成を正面図として概念的
に示すものであり、この図において１は検査すべき検査
用ＩＣを示している。この検査用ＩＣ１に対して設けら
れる１ａ，１ａはピン端子を示しており、例えばこの場
合にはＤＩＰタイプのＩＣとされて左右一対に所定数の
ピン端子１ａ，１ａが設けられている。
的にその品質をチェックするためのいわゆる生産測定が
行われる。また、このような生産測定を行うテスター等
の装置においては、ＩＣの検査位置への着脱を自動的に
行うことのできるものが知られている。図５は、生産測
定をするにあたり、検査用のＩＣの着脱を自動的に行う
ようにされたテスター装置の構成を正面図として概念的
に示すものであり、この図において１は検査すべき検査
用ＩＣを示している。この検査用ＩＣ１に対して設けら
れる１ａ，１ａはピン端子を示しており、例えばこの場
合にはＤＩＰタイプのＩＣとされて左右一対に所定数の
ピン端子１ａ，１ａが設けられている。
【０００３】２は上記検査用ＩＣ１が装着されるＩＣソ
ケットを示す。このＩＣソケット２において２ａ，２ａ
は、検査用ＩＣ１のピン端子１ａ，１ａの数及び位置に
対応するように設けられている電極を示す。この電極２
ａ，２ａは、例えば実際には次に説明するアダプタソケ
ット３の内部を介して、テストボード４に対して接続さ
れている。３はアダプタソケットを示している。このア
ダプタソケット３はＩＣソケット２に対して図示しない
インサートマシン等により自動的に検査用ＩＣ１の着脱
を行う際に、その着脱動作が適正かつ円滑に行われるの
に充分な程度のテスター本体５からＩＣソケット２まで
の高さを得るために設けられ、例えばアダプタソケット
３自体の高さとしては２０ｍｍ〜３０ｍｍ程度のものが
用いられている。４はテストボードを示し、このボード
面に対してＩＣソケット２の電極２ａ，２ａから引出さ
れた配線が接続されている。５はテスター本体部を示
し、上部に取付けられたテストボード４側と接続されて
いる。これにより、ＩＣソケット２に検査用ＩＣ１が装
着されれば、その各ピン端子１ａ，１ａがテスター本体
部５側と接続された状態となって、検査用ＩＣ１の生産
測定を行うことができる。
ケットを示す。このＩＣソケット２において２ａ，２ａ
は、検査用ＩＣ１のピン端子１ａ，１ａの数及び位置に
対応するように設けられている電極を示す。この電極２
ａ，２ａは、例えば実際には次に説明するアダプタソケ
ット３の内部を介して、テストボード４に対して接続さ
れている。３はアダプタソケットを示している。このア
ダプタソケット３はＩＣソケット２に対して図示しない
インサートマシン等により自動的に検査用ＩＣ１の着脱
を行う際に、その着脱動作が適正かつ円滑に行われるの
に充分な程度のテスター本体５からＩＣソケット２まで
の高さを得るために設けられ、例えばアダプタソケット
３自体の高さとしては２０ｍｍ〜３０ｍｍ程度のものが
用いられている。４はテストボードを示し、このボード
面に対してＩＣソケット２の電極２ａ，２ａから引出さ
れた配線が接続されている。５はテスター本体部を示
し、上部に取付けられたテストボード４側と接続されて
いる。これにより、ＩＣソケット２に検査用ＩＣ１が装
着されれば、その各ピン端子１ａ，１ａがテスター本体
部５側と接続された状態となって、検査用ＩＣ１の生産
測定を行うことができる。
【０００４】また、Ｃ，Ｃは、検査用ＩＣ１を検査する
にあたり、電源ライン等に対して設けられるバイパスコ
ンデンサを示している。このバイパスコンデンサＣは、
図のようにテストボードに対して取り付けられて、実際
には検査用ＩＣ１の電源端子のピン端子と接続された引
き出しライン６とアース間に設けられている。このよう
にバイパスコンデンサＣを設けることで、検査用ＩＣの
回路内の電源に重畳されるノイズを除去して、適正な測
定結果が得られるようにしている。
にあたり、電源ライン等に対して設けられるバイパスコ
ンデンサを示している。このバイパスコンデンサＣは、
図のようにテストボードに対して取り付けられて、実際
には検査用ＩＣ１の電源端子のピン端子と接続された引
き出しライン６とアース間に設けられている。このよう
にバイパスコンデンサＣを設けることで、検査用ＩＣの
回路内の電源に重畳されるノイズを除去して、適正な測
定結果が得られるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが実際には、バ
イパスコンデンサＣと検査用ＩＣ１の電源のピン端子間
は、アダプタソケット３内の引出しライン６を介して接
続されている。前述のようにアダプタソケット３は２０
ｍｍ〜３０ｍｍ程度の高さを有することから、引出しラ
イン６も同程度の長さを有することになり、この引出し
ライン６に生じるインダクタンスＬが無視できなくなっ
て測定に影響を与える場合も生じてくる。特に、例えば
上記検査用ＩＣ１がＡ／ＤコンバータあるいはＤ／Ａコ
ンバータ等のように２０MHz 〜３０MHz 程度の高周波を
扱う、いわゆる高周波デバイスのようなものである場合
には、例え上記のようにバイパスコンデンサＣを設けた
としても、アダプタソケット３を設けることで生じる前
記引出しライン６のインダクタンスＬの作用により、高
周波ノイズが検査用ＩＣの電源ラインに重畳されること
になるため、検査用ＩＣが本来の性能を発揮することが
できなかったり、あるいは誤動作が発生したりして、適
正な測定がなされないという問題があった。
イパスコンデンサＣと検査用ＩＣ１の電源のピン端子間
は、アダプタソケット３内の引出しライン６を介して接
続されている。前述のようにアダプタソケット３は２０
ｍｍ〜３０ｍｍ程度の高さを有することから、引出しラ
イン６も同程度の長さを有することになり、この引出し
ライン６に生じるインダクタンスＬが無視できなくなっ
て測定に影響を与える場合も生じてくる。特に、例えば
上記検査用ＩＣ１がＡ／ＤコンバータあるいはＤ／Ａコ
ンバータ等のように２０MHz 〜３０MHz 程度の高周波を
扱う、いわゆる高周波デバイスのようなものである場合
には、例え上記のようにバイパスコンデンサＣを設けた
としても、アダプタソケット３を設けることで生じる前
記引出しライン６のインダクタンスＬの作用により、高
周波ノイズが検査用ＩＣの電源ラインに重畳されること
になるため、検査用ＩＣが本来の性能を発揮することが
できなかったり、あるいは誤動作が発生したりして、適
正な測定がなされないという問題があった。
【０００６】そこで、仮にテスター装置本体からアダプ
タソケット３を省略すれば、インダクタンスＬの影響は
解消されるが、この場合は、自動的にインサートマシン
等により検査用ＩＣ１をＩＣソケット２に対して着脱す
ることは非常に困難になる。そして、アダプタソケット
３を省略した上で自動的に検査用ＩＣ１を着脱可能にし
ようとすれば、検査システム全体の改造が要求されるこ
とになり、大変なコスト高となってしまう。
タソケット３を省略すれば、インダクタンスＬの影響は
解消されるが、この場合は、自動的にインサートマシン
等により検査用ＩＣ１をＩＣソケット２に対して着脱す
ることは非常に困難になる。そして、アダプタソケット
３を省略した上で自動的に検査用ＩＣ１を着脱可能にし
ようとすれば、検査システム全体の改造が要求されるこ
とになり、大変なコスト高となってしまう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記し
た問題点を解決するため、上面部側の所定の装着位置に
対して検査用のＩＣが装着されるＩＣソケットにおい
て、ＩＣソケットの下面部に形成されている凹部に対し
て、検査用のＩＣのためのバイパスコンデンサが取り付
けられた基板が装着され、この際、バイパスコンデンサ
は凹部の内部に納まるようにさ構成することとした。ま
た、このＩＣソケットは、アダプタソケットを介して検
査装置本体に取り付けられると共に、装着位置に検査用
ＩＣが自動的に装着されるように構成することとした。
た問題点を解決するため、上面部側の所定の装着位置に
対して検査用のＩＣが装着されるＩＣソケットにおい
て、ＩＣソケットの下面部に形成されている凹部に対し
て、検査用のＩＣのためのバイパスコンデンサが取り付
けられた基板が装着され、この際、バイパスコンデンサ
は凹部の内部に納まるようにさ構成することとした。ま
た、このＩＣソケットは、アダプタソケットを介して検
査装置本体に取り付けられると共に、装着位置に検査用
ＩＣが自動的に装着されるように構成することとした。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、バイパスコンデンサと、こ
のバイパスコンデンサが接続される検査用ＩＣのピン端
子との物理的な距離が非常に短いものとなる。
のバイパスコンデンサが接続される検査用ＩＣのピン端
子との物理的な距離が非常に短いものとなる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例としてのＩＣソケット
２の本体の形状例を示す斜視図であり、この場合にはＩ
Ｃソケット２の底面部が上側に向いた状態で示されてい
る。また、図２は本実施例におけるＩＣソケット２及
び、このＩＣソケット２に対して装着される基板１０を
概念的に示す平面図である。これらの図から分かるよう
に、先ず本実施例のＩＣソケット２としては、底面部側
に窪み部２ｂ，２ｂ，及び２ｃからなる凹状のスペース
を有するものが用いられる。また、それぞれの窪み部２
ｂ，２ｂに沿って設けられている２ｄは、電極２ａから
引出されるリードピンを示している。なお図２に示すよ
うに、この場合のリードピン２ｄは各窪み部２ｂ，２ｂ
にそれぞれ８本ずつの計１６本設けられている、つま
り、この場合の検査用ＩＣは１６ピンのＤＩＰタイプと
されるが、これは一例であり、実際には検査すべきＩＣ
のタイプに応じて変更されればよい。なお、本実施例の
ようなＩＣソケットは、新たに図のようなスペース部分
を形成したものを利用してもよいが、元から底面部にス
ペース部分が形成されたＩＣソケットがあることからこ
れらを用いてもよく、この場合には新たにＩＣソケット
を作るためのコスト等が削減されることになる。
２の本体の形状例を示す斜視図であり、この場合にはＩ
Ｃソケット２の底面部が上側に向いた状態で示されてい
る。また、図２は本実施例におけるＩＣソケット２及
び、このＩＣソケット２に対して装着される基板１０を
概念的に示す平面図である。これらの図から分かるよう
に、先ず本実施例のＩＣソケット２としては、底面部側
に窪み部２ｂ，２ｂ，及び２ｃからなる凹状のスペース
を有するものが用いられる。また、それぞれの窪み部２
ｂ，２ｂに沿って設けられている２ｄは、電極２ａから
引出されるリードピンを示している。なお図２に示すよ
うに、この場合のリードピン２ｄは各窪み部２ｂ，２ｂ
にそれぞれ８本ずつの計１６本設けられている、つま
り、この場合の検査用ＩＣは１６ピンのＤＩＰタイプと
されるが、これは一例であり、実際には検査すべきＩＣ
のタイプに応じて変更されればよい。なお、本実施例の
ようなＩＣソケットは、新たに図のようなスペース部分
を形成したものを利用してもよいが、元から底面部にス
ペース部分が形成されたＩＣソケットがあることからこ
れらを用いてもよく、この場合には新たにＩＣソケット
を作るためのコスト等が削減されることになる。
【００１０】そして、図２に示す１０は基板を示してい
る。この基板１０は、実際には上記凹状のスペースの開
口部内に納まる程度のサイズに形成されている。そし
て、この基板１０に対しては図のようにバイパスコンデ
ンサＣ，ＣがＩＣソケット２の窪み部２ｂ，２ｂに対応
する位置に、後述するような方法により取り付けられて
いる。また、１０ａは基板１０に対して形成され、ＩＣ
ソケット２のリードピン２ｄが貫通するためのリードピ
ン貫通穴とされる。なお、この基板１０は通常の板状の
ものでもよいが、シート状のいわゆるフレキシブル基板
等により構成すれば非常に薄型とすることができるた
め、例えば窪み部２ｃのようにスペースに余裕のあまり
ない部分においても、基板１０が容易に納まるようにす
ることができる。また、１０ｂは基板１０の下面側に形
成されるアースのプリントパターンであるが、これにつ
いては後述する。
る。この基板１０は、実際には上記凹状のスペースの開
口部内に納まる程度のサイズに形成されている。そし
て、この基板１０に対しては図のようにバイパスコンデ
ンサＣ，ＣがＩＣソケット２の窪み部２ｂ，２ｂに対応
する位置に、後述するような方法により取り付けられて
いる。また、１０ａは基板１０に対して形成され、ＩＣ
ソケット２のリードピン２ｄが貫通するためのリードピ
ン貫通穴とされる。なお、この基板１０は通常の板状の
ものでもよいが、シート状のいわゆるフレキシブル基板
等により構成すれば非常に薄型とすることができるた
め、例えば窪み部２ｃのようにスペースに余裕のあまり
ない部分においても、基板１０が容易に納まるようにす
ることができる。また、１０ｂは基板１０の下面側に形
成されるアースのプリントパターンであるが、これにつ
いては後述する。
【００１１】図３は、上記図２に示したようなＩＣソケ
ット２に対する基板１０の装着方法の一例を拡大して示
す斜視図であり、この場合には便宜上、底面部側が上側
に向いた状態で示している。先ず、例えば基板１０の底
面側（図においては上側）の中央部分には図のようにア
ースのプリントパターン１０ｂが形成されている。ま
た、プリントパターン１０ｂの両側にはＩＣソケット２
ｄのリードピンが貫通するリードピン貫通穴１０ａが設
けられている。なお、図の左端に位置するリードピン貫
通穴１０ａはアースのプリントパターン１０ｂと繋って
いるが、これはこの位置に対応する検査用ＩＣ１のピン
端子がＧＮＤ端子とされていることによる。また、特に
１０ａ1で示されるリードピン貫通穴は、検査用ＩＣ１
の電源ラインのピン端子に対応して接触するリードピン
が貫通するものとされる。また、１０ｃ及び１０ｄはバ
イパスコンデンサのリードが挿入される挿入穴で、挿入
穴１０ｃの周囲部分はアースのプリントパターン１０ｂ
が繋って形成されており、挿入穴１０ｄはリードピン貫
通穴１０ａ1 と繋るようにパターンが形成されている。
ット２に対する基板１０の装着方法の一例を拡大して示
す斜視図であり、この場合には便宜上、底面部側が上側
に向いた状態で示している。先ず、例えば基板１０の底
面側（図においては上側）の中央部分には図のようにア
ースのプリントパターン１０ｂが形成されている。ま
た、プリントパターン１０ｂの両側にはＩＣソケット２
ｄのリードピンが貫通するリードピン貫通穴１０ａが設
けられている。なお、図の左端に位置するリードピン貫
通穴１０ａはアースのプリントパターン１０ｂと繋って
いるが、これはこの位置に対応する検査用ＩＣ１のピン
端子がＧＮＤ端子とされていることによる。また、特に
１０ａ1で示されるリードピン貫通穴は、検査用ＩＣ１
の電源ラインのピン端子に対応して接触するリードピン
が貫通するものとされる。また、１０ｃ及び１０ｄはバ
イパスコンデンサのリードが挿入される挿入穴で、挿入
穴１０ｃの周囲部分はアースのプリントパターン１０ｂ
が繋って形成されており、挿入穴１０ｄはリードピン貫
通穴１０ａ1 と繋るようにパターンが形成されている。
【００１２】そして、この基板１０の上面側（図では下
側）から図のようにバイパスコンデンサＣのリードを挿
入穴１０ｃ，１０ｄに挿入した後、例えばこの挿入穴１
０ｃ，１０ｄ部分で半田付けを行ってバイパスコンデン
サＣを基板１０に対して取り付ける。そしてこの後、基
板１０の各リードピン貫通穴１０ａ及び１０ａ1 に対し
ＩＣソケット２側の各リードピン２ｄが貫通するように
して、基板１０をＩＣソケット２に装着する。例えばこ
の場合には、ＩＣソケット２の底面部側の凹状のスペー
ス部分の開口部分に基板１０が納まり、更にこの際、基
板１０に取り付けられていたバイパスコンデンサＣはＩ
Ｃソケット２の窪み部２ｂの中に位置していることにな
る。なお、本実施例の場合には、各リードピン貫通穴１
０ａにおいて少なくともアースのプリントパターン１０
ｂと繋ってパターンが形成されたものについては、この
部分でリードピン２ｄと半田付けが行われるものとされ
る。また、本実施例のバイパスコンデンサＣとしては例
えば小型のタンタルコンデンサ等を利用することができ
る。
側）から図のようにバイパスコンデンサＣのリードを挿
入穴１０ｃ，１０ｄに挿入した後、例えばこの挿入穴１
０ｃ，１０ｄ部分で半田付けを行ってバイパスコンデン
サＣを基板１０に対して取り付ける。そしてこの後、基
板１０の各リードピン貫通穴１０ａ及び１０ａ1 に対し
ＩＣソケット２側の各リードピン２ｄが貫通するように
して、基板１０をＩＣソケット２に装着する。例えばこ
の場合には、ＩＣソケット２の底面部側の凹状のスペー
ス部分の開口部分に基板１０が納まり、更にこの際、基
板１０に取り付けられていたバイパスコンデンサＣはＩ
Ｃソケット２の窪み部２ｂの中に位置していることにな
る。なお、本実施例の場合には、各リードピン貫通穴１
０ａにおいて少なくともアースのプリントパターン１０
ｂと繋ってパターンが形成されたものについては、この
部分でリードピン２ｄと半田付けが行われるものとされ
る。また、本実施例のバイパスコンデンサＣとしては例
えば小型のタンタルコンデンサ等を利用することができ
る。
【００１３】図４は、本実施例のＩＣソケット２が用い
られるテスター装置を概念的に示す正面図であり、図５
と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。本実施
例の場合は、この図のように基板１０がＩＣソケット２
の凹状のスペース部分に納まるように取り付けられた状
態で、ＩＣソケット２がアダプタソケット３に取り付け
られてテスター装置が構成される。この際、ＩＣソケッ
ト２の各リードピン２ｄは、図示しない接続機構等によ
りアダプタソケット３側の引出しラインと接触するよう
にされる結果、図５により説明したようにテストボード
４を介してテスター本体５側と接続されることになる。
また、バイパスコンデンサＣは図３により説明したよう
に基板１０に接続された状態で取り付けられて、この図
に示すように窪み部２ｂ内に位置している。なお、この
図においてはバイパスコンデンサＣは記号により示して
いる。
られるテスター装置を概念的に示す正面図であり、図５
と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。本実施
例の場合は、この図のように基板１０がＩＣソケット２
の凹状のスペース部分に納まるように取り付けられた状
態で、ＩＣソケット２がアダプタソケット３に取り付け
られてテスター装置が構成される。この際、ＩＣソケッ
ト２の各リードピン２ｄは、図示しない接続機構等によ
りアダプタソケット３側の引出しラインと接触するよう
にされる結果、図５により説明したようにテストボード
４を介してテスター本体５側と接続されることになる。
また、バイパスコンデンサＣは図３により説明したよう
に基板１０に接続された状態で取り付けられて、この図
に示すように窪み部２ｂ内に位置している。なお、この
図においてはバイパスコンデンサＣは記号により示して
いる。
【００１４】そこで、例えば測定を行うために、検査用
ＩＣ１をＩＣソケット２の装着位置に装着した場合に
は、図３にて説明したように、バイパスコンデンサＣが
取り付けられていることから、検査用ＩＣ１の所定の電
源用ピン端子とアース間にバイパスコンデンサＣが接続
されることになる。そしてこの際、バイパスコンデンサ
Ｃと検査用ＩＣ１の電源用ピン端子との間にはＩＣソケ
ット２の電極２ａとリードピン２ｄが介するのみで、従
来のようにアダプタソケット３の引出しライン６は介さ
なくて済むこととなり、この間の物理的距離は図５の場
合と比べて著しく短縮されることになる。これにより、
バイパスコンデンサＣと検査用ＩＣ１の電源用ピン端子
との間のインダクタンスＬは無視することができ、それ
だけ検査用ＩＣ１の電源ラインに重畳されるノイズも著
しく減少することになる。
ＩＣ１をＩＣソケット２の装着位置に装着した場合に
は、図３にて説明したように、バイパスコンデンサＣが
取り付けられていることから、検査用ＩＣ１の所定の電
源用ピン端子とアース間にバイパスコンデンサＣが接続
されることになる。そしてこの際、バイパスコンデンサ
Ｃと検査用ＩＣ１の電源用ピン端子との間にはＩＣソケ
ット２の電極２ａとリードピン２ｄが介するのみで、従
来のようにアダプタソケット３の引出しライン６は介さ
なくて済むこととなり、この間の物理的距離は図５の場
合と比べて著しく短縮されることになる。これにより、
バイパスコンデンサＣと検査用ＩＣ１の電源用ピン端子
との間のインダクタンスＬは無視することができ、それ
だけ検査用ＩＣ１の電源ラインに重畳されるノイズも著
しく減少することになる。
【００１５】なお、本発明のＩＣソケット２の底面部の
スペース部分は図１にて示したような形状に限定される
ものではなく、他の形状とされていても構わなく、実際
にバイパスコンデンサＣが内部に位置することのできる
形状であればよい。また、バイパスコンデンサＣの取付
方法や、ＩＣソケット２に対する基板１０の装着方法及
びその形状等も上記実施例に限定されるものでなく、結
果としてＩＣソケット２の底面部側のスペース部分にバ
イパスコンデンサＣが納まった状態で、このバイパスコ
ンデンサＣがアース−ＩＣの電源ピン間に電気的に挿入
された状態となっていればよく、本発明の要旨の範囲内
において各種変更が可能とされる。
スペース部分は図１にて示したような形状に限定される
ものではなく、他の形状とされていても構わなく、実際
にバイパスコンデンサＣが内部に位置することのできる
形状であればよい。また、バイパスコンデンサＣの取付
方法や、ＩＣソケット２に対する基板１０の装着方法及
びその形状等も上記実施例に限定されるものでなく、結
果としてＩＣソケット２の底面部側のスペース部分にバ
イパスコンデンサＣが納まった状態で、このバイパスコ
ンデンサＣがアース−ＩＣの電源ピン間に電気的に挿入
された状態となっていればよく、本発明の要旨の範囲内
において各種変更が可能とされる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣソケッ
トはバイパスコンデンサの実装位置がＩＣソケット本体
のスペース内にあるようにされて、バイパスコンデンサ
Ｃと検査用ＩＣ１の電源用ピン端子との間の距離を短縮
して電源ラインに重畳するノイズの増幅を解消するよう
にされているため、ＩＣの適正な検査が常に行われるよ
うにすることができ、検査されたＩＣの品質の信頼性も
向上するという効果を有している。特に、本発明のＩＣ
ソケットは、検査用のＩＣを自動的に着脱するようにさ
れた検査システムに適用にすることで、アダプタソケッ
トを省略したり、アダプタソケット無しでもＩＣの自動
的な着脱を可能とする等の余計な改造をする必要がなく
なるため、上記効果を得るためのコストも低くて済むと
いう効果も有しており、更にＩＣソケットについて、元
から底面部に凹部が形成されているものを用いればその
分コストが低減されることにもなる。
トはバイパスコンデンサの実装位置がＩＣソケット本体
のスペース内にあるようにされて、バイパスコンデンサ
Ｃと検査用ＩＣ１の電源用ピン端子との間の距離を短縮
して電源ラインに重畳するノイズの増幅を解消するよう
にされているため、ＩＣの適正な検査が常に行われるよ
うにすることができ、検査されたＩＣの品質の信頼性も
向上するという効果を有している。特に、本発明のＩＣ
ソケットは、検査用のＩＣを自動的に着脱するようにさ
れた検査システムに適用にすることで、アダプタソケッ
トを省略したり、アダプタソケット無しでもＩＣの自動
的な着脱を可能とする等の余計な改造をする必要がなく
なるため、上記効果を得るためのコストも低くて済むと
いう効果も有しており、更にＩＣソケットについて、元
から底面部に凹部が形成されているものを用いればその
分コストが低減されることにもなる。
【図１】本発明の実施例におけるＩＣソケットを示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本実施例のＩＣソケット及び基板を概念的に示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】本実施例の基板に対するバイパスコンデンサの
取り付け、及びＩＣソケットに対する基板の装着方法を
示す拡大図である。
取り付け、及びＩＣソケットに対する基板の装着方法を
示す拡大図である。
【図４】本実施例のテスター装置の構成を概念的に示す
平面図である。
平面図である。
【図５】従来例におけるテスター装置の構成を概念的に
示す平面図である。
示す平面図である。
１ 検査用ＩＣ ２ ＩＣソケット ２ａ 電極 ２ｂ，２ｃ 窪み部 ２ｄ リードピン ３ アダプタソケット ４ テストボード ５ テスター本体 ６ 引出ライン １０ 基板 １０ｂ アースのプリントパターン Ｃ バイパスコンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 上面部側の所定の装着位置に対して検査
用のＩＣが装着されるＩＣソケットにおいて、 凹部が形成されている本体部の下面側に対して、前記検
査用のＩＣのためのバイパスコンデンサが取り付けられ
た基板が装着され、この際、前記バイパスコンデンサは
前記凹部の内部に納まるようにされていることを特徴と
するＩＣソケット。 - 【請求項２】 アダプタソケットを介して検査装置本体
に取り付けられると共に、前記装着位置に検査用ＩＣが
自動的に装着可能とされていることを特徴とする請求項
１に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11606294A JPH07302864A (ja) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11606294A JPH07302864A (ja) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302864A true JPH07302864A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14677771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11606294A Pending JPH07302864A (ja) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302864A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106128973A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-11-16 | 太仓海润太阳能有限公司 | 一种测量太阳能组件引出线位置的方法 |
| CN109030875A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-12-18 | 芜湖市亿仑电子有限公司 | 一种电容器的综合测试装置 |
-
1994
- 1994-05-06 JP JP11606294A patent/JPH07302864A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106128973A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-11-16 | 太仓海润太阳能有限公司 | 一种测量太阳能组件引出线位置的方法 |
| CN109030875A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-12-18 | 芜湖市亿仑电子有限公司 | 一种电容器的综合测试装置 |
| CN109030875B (zh) * | 2018-06-01 | 2020-10-20 | 芜湖市亿仑电子有限公司 | 一种电容器的综合测试装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020416 |