JPH07302814A - 半田ボールのボンディング装置 - Google Patents
半田ボールのボンディング装置Info
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- JPH07302814A JPH07302814A JP9620394A JP9620394A JPH07302814A JP H07302814 A JPH07302814 A JP H07302814A JP 9620394 A JP9620394 A JP 9620394A JP 9620394 A JP9620394 A JP 9620394A JP H07302814 A JPH07302814 A JP H07302814A
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- flux
- suction head
- bonding apparatus
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ボールを吸着ヘッドに真空吸着して基板
やチップにボンディングし、バンプを形成する半田ボー
ルのボンディング装置において、半田ボールに適正量の
フラックスを付着させることができる半田ボールのボン
ディング装置を提供することを目的とする。 【構成】 容器１１に貯溜された半田ボール１を吸着ヘ
ッド３が真空吸着し、基板４５へ向かって移動する。そ
の途中で、吸着ヘッド３に昇降動作を行わせて、半田ボ
ール１を貯溜槽７０に貯溜されたフラックスに浸漬し、
半田ボール１に適正量のフラックスを付着させた後、吸
着ヘッド３は基板４５の上方へ移動し、そこで再度昇降
動作を行って半田ボール１を基板４５にボンディングす
る。
やチップにボンディングし、バンプを形成する半田ボー
ルのボンディング装置において、半田ボールに適正量の
フラックスを付着させることができる半田ボールのボン
ディング装置を提供することを目的とする。 【構成】 容器１１に貯溜された半田ボール１を吸着ヘ
ッド３が真空吸着し、基板４５へ向かって移動する。そ
の途中で、吸着ヘッド３に昇降動作を行わせて、半田ボ
ール１を貯溜槽７０に貯溜されたフラックスに浸漬し、
半田ボール１に適正量のフラックスを付着させた後、吸
着ヘッド３は基板４５の上方へ移動し、そこで再度昇降
動作を行って半田ボール１を基板４５にボンディングす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップや基板などのワ
ークの表面に、バンプとなる半田ボールをボンディング
する半田ボールのボンディング装置に関するものであ
る。
ークの表面に、バンプとなる半田ボールをボンディング
する半田ボールのボンディング装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】チップや基板の表面に半田ボールをボン
ディングし、次いで半田ボールを加熱して溶融固化させ
てバンプ（突出電極）を形成することが知られている。
図６は従来の半田ボールのボンディング装置の概略側面
図である。１は半田ボールであって、容器２に貯溜され
ている。３は吸着ヘッドであって、昇降動作を行うこと
により、容器２内の半田ボール１をその下面に開孔され
た吸着孔に真空吸着し、位置決め部のクランパ４４にク
ランプして位置決めされた基板４５の上方へ移動し、そ
こで再度昇降動作を行うことにより半田ボール１を基板
４５にボンディングする。なお吸着ヘッド３が昇降動作
を行って半田ボール１を真空吸着してピックアップする
際には、図示しない手段によって容器２内へチッソガス
や乾燥空気を吹き出すことにより半田ボール１を流動さ
せ、吸着ヘッド３が半田ボール１を真空吸着しやすくす
る。
ディングし、次いで半田ボールを加熱して溶融固化させ
てバンプ（突出電極）を形成することが知られている。
図６は従来の半田ボールのボンディング装置の概略側面
図である。１は半田ボールであって、容器２に貯溜され
ている。３は吸着ヘッドであって、昇降動作を行うこと
により、容器２内の半田ボール１をその下面に開孔され
た吸着孔に真空吸着し、位置決め部のクランパ４４にク
ランプして位置決めされた基板４５の上方へ移動し、そ
こで再度昇降動作を行うことにより半田ボール１を基板
４５にボンディングする。なお吸着ヘッド３が昇降動作
を行って半田ボール１を真空吸着してピックアップする
際には、図示しない手段によって容器２内へチッソガス
や乾燥空気を吹き出すことにより半田ボール１を流動さ
せ、吸着ヘッド３が半田ボール１を真空吸着しやすくす
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のように
して基板４５に半田ボール１をボンディングするのに先
立って、半田ボール１が基板４５に良好に半田付けでき
るように、基板４５の表面には転写ピンなどにより予め
フラックスが塗布される。しかしながら基板４５に反り
があると、フラックスは均一に塗布されず、その結果、
半田ボール１のボンディング不良が発生しやすいという
問題点があった。
して基板４５に半田ボール１をボンディングするのに先
立って、半田ボール１が基板４５に良好に半田付けでき
るように、基板４５の表面には転写ピンなどにより予め
フラックスが塗布される。しかしながら基板４５に反り
があると、フラックスは均一に塗布されず、その結果、
半田ボール１のボンディング不良が発生しやすいという
問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、すべての半田ボールを適
量のフラックスにより基板やチップなどのワークに良好
に半田付けできる半田ボールのボンディング装置を提供
することを目的とする。
量のフラックスにより基板やチップなどのワークに良好
に半田付けできる半田ボールのボンディング装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの貯溜部と、ワークの位置決め部と、貯溜部に
貯溜された半田ボールを下面に真空吸着し、位置決め部
に位置決めされたワークにボンディングする吸着ヘッド
と、この吸着ヘッドを貯溜部と位置決め部の間を往復移
動させる往復移動手段と、この吸着ヘッドに昇降動作を
行わせる昇降手段と、この往復移動路の途中に設けられ
たフラックスの貯溜槽とから半田ボールのボンディング
装置を構成している。
田ボールの貯溜部と、ワークの位置決め部と、貯溜部に
貯溜された半田ボールを下面に真空吸着し、位置決め部
に位置決めされたワークにボンディングする吸着ヘッド
と、この吸着ヘッドを貯溜部と位置決め部の間を往復移
動させる往復移動手段と、この吸着ヘッドに昇降動作を
行わせる昇降手段と、この往復移動路の途中に設けられ
たフラックスの貯溜槽とから半田ボールのボンディング
装置を構成している。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、貯溜部に備えられた半田ボ
ールを真空吸着した吸着ヘッドは、フラックスの貯溜槽
の上方へ移動し、そこで昇降動作を行うことにより半田
ボールをフラックスに浸漬してフラックスを付着させ、
次いでワークの上方へ移動して再度昇降動作を行うこと
により、半田ボールをワークにボンディングする。
ールを真空吸着した吸着ヘッドは、フラックスの貯溜槽
の上方へ移動し、そこで昇降動作を行うことにより半田
ボールをフラックスに浸漬してフラックスを付着させ、
次いでワークの上方へ移動して再度昇降動作を行うこと
により、半田ボールをワークにボンディングする。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボールの
ボンディング装置の側面図、図２は同半田ボールのボン
ディング装置に備えられたフラックスの貯溜槽の断面
図、図３（ａ），（ｂ）は同半田ボールのボンディング
装置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作中の断
面図、図４は同半田ボールのボンディング装置の構成ブ
ロック図である。
を説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボールの
ボンディング装置の側面図、図２は同半田ボールのボン
ディング装置に備えられたフラックスの貯溜槽の断面
図、図３（ａ），（ｂ）は同半田ボールのボンディング
装置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作中の断
面図、図４は同半田ボールのボンディング装置の構成ブ
ロック図である。
【０００８】図１において、１１は半田ボールの貯溜部
としての容器であり、半田ボール１が貯溜されている。
１２は基台であって、弾性支持部１３により容器１１を
両側方と下方から揺動自在に弾持している。１４は超音
波振動手段としての圧電素子などの振動子であって、容
器１１の下面に装着されている。この振動子１４は高周
波電圧が印加されると超音波振動し、容器１１も超音波
振動して、これに貯溜された半田ボール１は流動化す
る。この高周波電圧の大きさを調整することにより、容
器１１の超音波振動の大きさを調整できる。
としての容器であり、半田ボール１が貯溜されている。
１２は基台であって、弾性支持部１３により容器１１を
両側方と下方から揺動自在に弾持している。１４は超音
波振動手段としての圧電素子などの振動子であって、容
器１１の下面に装着されている。この振動子１４は高周
波電圧が印加されると超音波振動し、容器１１も超音波
振動して、これに貯溜された半田ボール１は流動化す
る。この高周波電圧の大きさを調整することにより、容
器１１の超音波振動の大きさを調整できる。
【０００９】１５は半田ボールの供給装置であって、パ
イプ１６を通して半田ボール１を容器１１に供給する。
容器１１には光学センサ（後述）などの半田ボール１の
残量検出センサ４７が設けられており、容器１１内の半
田ボール１の残量が少なくなったことが検出されたなら
ば、半田ボール１を供給する。１７は供給装置１５の台
部である。
イプ１６を通して半田ボール１を容器１１に供給する。
容器１１には光学センサ（後述）などの半田ボール１の
残量検出センサ４７が設けられており、容器１１内の半
田ボール１の残量が少なくなったことが検出されたなら
ば、半田ボール１を供給する。１７は供給装置１５の台
部である。
【００１０】吸着ヘッド３の下面には、半田ボール１の
吸着孔４（図２参照）がマトリスク状に多数開孔されて
いる。この吸着ヘッド３は、支軸１８、チューブ１９な
どを介してバキューム装置２０に接続されており、バキ
ューム装置２０が駆動することにより半田ボール１を吸
着孔４に真空吸着し、また真空吸着状態を解除する。５
３はチューブ１９に設けられたバルブ、５５は圧力セン
サである。
吸着孔４（図２参照）がマトリスク状に多数開孔されて
いる。この吸着ヘッド３は、支軸１８、チューブ１９な
どを介してバキューム装置２０に接続されており、バキ
ューム装置２０が駆動することにより半田ボール１を吸
着孔４に真空吸着し、また真空吸着状態を解除する。５
３はチューブ１９に設けられたバルブ、５５は圧力セン
サである。
【００１１】２１は吸着ヘッド３の保持ブロックであっ
て、吸着ヘッド３の支軸１８はこの保持ブロック２１に
保持されている。２２は可動ブロックであって、その前
面にはガイドレール２３が２本垂直に配設されており、
保持ブロック２１はこのガイドレール２３に昇降自在に
装着されている。保持ブロック２１の側部にはナット２
４が設けられており、ナット２４には垂直な送りねじ２
５が螺入されている。可動ブロック２２に設けられたモ
ータ２６に駆動されて送りねじ２５が回転すると、保持
ブロック２１や吸着ヘッド３は昇降動作を行う。すなわ
ちナット２４、送りねじ２５、モータ２６は吸着ヘッド
３に昇降動作を行わせる昇降手段となっている。
て、吸着ヘッド３の支軸１８はこの保持ブロック２１に
保持されている。２２は可動ブロックであって、その前
面にはガイドレール２３が２本垂直に配設されており、
保持ブロック２１はこのガイドレール２３に昇降自在に
装着されている。保持ブロック２１の側部にはナット２
４が設けられており、ナット２４には垂直な送りねじ２
５が螺入されている。可動ブロック２２に設けられたモ
ータ２６に駆動されて送りねじ２５が回転すると、保持
ブロック２１や吸着ヘッド３は昇降動作を行う。すなわ
ちナット２４、送りねじ２５、モータ２６は吸着ヘッド
３に昇降動作を行わせる昇降手段となっている。
【００１２】３０は移動テーブルであって、可動ブロッ
ク２２はこの移動テーブル３０に横方向にスライド自在
に装着されている。移動テーブル３０の側部にはモータ
３１が取り付けられており、このモータ３１が駆動する
と、移動テーブル３０に内蔵された送りねじ３２が回転
し、可動ブロック２２は送りねじ３２に沿って横方向に
往復移動する。すなわちこの移動テーブル３０は、吸着
ヘッド３の往復移動手段となっている。
ク２２はこの移動テーブル３０に横方向にスライド自在
に装着されている。移動テーブル３０の側部にはモータ
３１が取り付けられており、このモータ３１が駆動する
と、移動テーブル３０に内蔵された送りねじ３２が回転
し、可動ブロック２２は送りねじ３２に沿って横方向に
往復移動する。すなわちこの移動テーブル３０は、吸着
ヘッド３の往復移動手段となっている。
【００１３】４０は位置決め部であって、底台４１と、
Ｘテーブル４２と、Ｙテーブル４３を段積して構成され
ている。Ｙテーブル４３上にはクランパ４４が設けられ
ており、基板４５を左右からクランプして位置決めす
る。吸着ヘッド３は、移動テーブル３０により、容器１
１と位置決め部４０の間を往復移動する。
Ｘテーブル４２と、Ｙテーブル４３を段積して構成され
ている。Ｙテーブル４３上にはクランパ４４が設けられ
ており、基板４５を左右からクランプして位置決めす
る。吸着ヘッド３は、移動テーブル３０により、容器１
１と位置決め部４０の間を往復移動する。
【００１４】７０は吸着ヘッド３の往復移動路の途中に
設けられたフラックスの貯溜槽であり、次に図２を参照
しながらその詳細な構造を説明する。貯溜槽７０にはフ
ラックス７１が貯溜されている。貯溜槽７０の上部には
着地部７２が設けられている。着地部７２にはフラック
ス７１の流通口７３が部分的に開口されている。また貯
溜槽７０の側方にはカメラ７４が設けられており、貯溜
槽７０の側壁に設けられた透明板７５を通してフラック
ス７１の液面レベルを検出する。また貯溜槽７０にはフ
ラックス７１の排出部としての排出パイプ７６が連結さ
れている。排出パイプ７６の途中に設けられたバルブ７
７を開くと、貯溜槽７０内のフラックス７１は排出さ
れ、液面レベルは下降する。８０はフラックス７１の補
給手段としてのディスペンサであり、フラックス７１の
液面レベルが所定レベルまで下降したことがカメラ７４
で検出されると、ノズル８１からフラックス７１を滴下
してフラックス７１を貯溜槽７０に補給する。なお液面
レベルの検知手段としては、カメラ７４以外にも、フロ
ートスイッチなども適用できる。
設けられたフラックスの貯溜槽であり、次に図２を参照
しながらその詳細な構造を説明する。貯溜槽７０にはフ
ラックス７１が貯溜されている。貯溜槽７０の上部には
着地部７２が設けられている。着地部７２にはフラック
ス７１の流通口７３が部分的に開口されている。また貯
溜槽７０の側方にはカメラ７４が設けられており、貯溜
槽７０の側壁に設けられた透明板７５を通してフラック
ス７１の液面レベルを検出する。また貯溜槽７０にはフ
ラックス７１の排出部としての排出パイプ７６が連結さ
れている。排出パイプ７６の途中に設けられたバルブ７
７を開くと、貯溜槽７０内のフラックス７１は排出さ
れ、液面レベルは下降する。８０はフラックス７１の補
給手段としてのディスペンサであり、フラックス７１の
液面レベルが所定レベルまで下降したことがカメラ７４
で検出されると、ノズル８１からフラックス７１を滴下
してフラックス７１を貯溜槽７０に補給する。なお液面
レベルの検知手段としては、カメラ７４以外にも、フロ
ートスイッチなども適用できる。
【００１５】図３（ａ）において、４６は振動子１４に
接続されたリード線であり、このリード線４６を通して
振動子１４に高周波電圧が印加される。また容器１１の
側面には光学センサから成る残量検出センサ４７が設け
られている。この容器１１は透明であり、残量検出セン
サ４７により半田ボール１のレベルすなわち半田ボール
１の残量を検出する。そして半田ボール１の残量が少な
くなったならば、上述したように供給装置１５から容器
１１に半田ボール１が供給される。４８は残量検出セン
サ４７が接続された検出回路である。
接続されたリード線であり、このリード線４６を通して
振動子１４に高周波電圧が印加される。また容器１１の
側面には光学センサから成る残量検出センサ４７が設け
られている。この容器１１は透明であり、残量検出セン
サ４７により半田ボール１のレベルすなわち半田ボール
１の残量を検出する。そして半田ボール１の残量が少な
くなったならば、上述したように供給装置１５から容器
１１に半田ボール１が供給される。４８は残量検出セン
サ４７が接続された検出回路である。
【００１６】図４において、５３はバキューム装置２０
の吸引路に備えられたバルブ（図１参照）、５４はバル
ブ駆動回路である。このバルブ５３が開閉することによ
り、吸着ヘッド３は半田ボール１を真空吸着し、また真
空吸着状態を解除する。
の吸引路に備えられたバルブ（図１参照）、５４はバル
ブ駆動回路である。このバルブ５３が開閉することによ
り、吸着ヘッド３は半田ボール１を真空吸着し、また真
空吸着状態を解除する。
【００１７】５５はバキューム装置２０の真空吸着力を
検出する圧力センサ（図１参照）、５６はその検出回
路、５７はモータ２６を駆動するモータ駆動回路、５８
は振動子１４を駆動する振動子駆動回路、５９はモータ
３１の駆動を制御するモータ駆動回路、６０は供給装置
１５の駆動を制御する供給装置駆動回路、６４はディペ
ンサ駆動回路である。上記各回路はインターフェイス６
１を介して制御部（ＣＰＵ）６２に接続されている。制
御部６２はメモリ６３に格納されたプログラムデータな
どを読み取りながら、上記各回路を制御する。
検出する圧力センサ（図１参照）、５６はその検出回
路、５７はモータ２６を駆動するモータ駆動回路、５８
は振動子１４を駆動する振動子駆動回路、５９はモータ
３１の駆動を制御するモータ駆動回路、６０は供給装置
１５の駆動を制御する供給装置駆動回路、６４はディペ
ンサ駆動回路である。上記各回路はインターフェイス６
１を介して制御部（ＣＰＵ）６２に接続されている。制
御部６２はメモリ６３に格納されたプログラムデータな
どを読み取りながら、上記各回路を制御する。
【００１８】この半田ボールのボンディング装置は上記
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図１において、モータ２６が正回転すると、吸着ヘッド
３は下降する。図３（ａ）において、振動子１４が駆動
することにより容器１１は超音波振動して、その内部に
貯溜された半田ボール１は流動している。そこで吸着ヘ
ッド３が下降することにより（同図鎖線で示す吸着ヘッ
ド３参照）、吸着孔４に半田ボール１が真空吸着され
る。次にモータ２６が逆回転することにより、吸着ヘッ
ド３は上昇し、半田ボール１はピックアップされる。
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図１において、モータ２６が正回転すると、吸着ヘッド
３は下降する。図３（ａ）において、振動子１４が駆動
することにより容器１１は超音波振動して、その内部に
貯溜された半田ボール１は流動している。そこで吸着ヘ
ッド３が下降することにより（同図鎖線で示す吸着ヘッ
ド３参照）、吸着孔４に半田ボール１が真空吸着され
る。次にモータ２６が逆回転することにより、吸着ヘッ
ド３は上昇し、半田ボール１はピックアップされる。
【００１９】次に図１において、モータ３１が正回転す
ることにより、吸着ヘッド３はフラックス７１の貯溜槽
７０の上方へ移動する。そこで、図２においてモータ２
６が正回転することにより吸着ヘッド３は下降し、半田
ボール１が着地部７２に着地することにより下降は停止
し（破線で示す半田ボール１を参照）、次いでモータ２
６が逆回転して吸着ヘッド３は上昇する。フラックス７
１の液面レベルは、半田ボール１が適正な深さだけ浸漬
するように予め調整されており、したがって上記昇降動
作を行うことにより、半田ボール１の表面には適正量の
フラックス７１が付着する。
ることにより、吸着ヘッド３はフラックス７１の貯溜槽
７０の上方へ移動する。そこで、図２においてモータ２
６が正回転することにより吸着ヘッド３は下降し、半田
ボール１が着地部７２に着地することにより下降は停止
し（破線で示す半田ボール１を参照）、次いでモータ２
６が逆回転して吸着ヘッド３は上昇する。フラックス７
１の液面レベルは、半田ボール１が適正な深さだけ浸漬
するように予め調整されており、したがって上記昇降動
作を行うことにより、半田ボール１の表面には適正量の
フラックス７１が付着する。
【００２０】図１において、次にモータ３１が正回転す
ることにより吸着ヘッド３は基板４５の上方へ移動し、
そこでモータ２６が正回転することにより、吸着ヘッド
３は下降して半田ボール１を基板４５の上面に搭載す
る。次にバキューム装置２０による真空吸着状態を解除
して吸着ヘッド３は上昇し、モータ３１が逆回転するこ
とにより、吸着ヘッド３は容器１１の上方へ復帰する。
半田ボール１は、フラックス７１の付着力により基板４
５にボンディングされる。以上の動作が繰り返されるこ
とにより、基板４５の上面に半田ボール１が次々にボン
ディングされる。ボンディングされた半田ボール１は、
後工程で加熱されて溶融し、バンプとなる。
ることにより吸着ヘッド３は基板４５の上方へ移動し、
そこでモータ２６が正回転することにより、吸着ヘッド
３は下降して半田ボール１を基板４５の上面に搭載す
る。次にバキューム装置２０による真空吸着状態を解除
して吸着ヘッド３は上昇し、モータ３１が逆回転するこ
とにより、吸着ヘッド３は容器１１の上方へ復帰する。
半田ボール１は、フラックス７１の付着力により基板４
５にボンディングされる。以上の動作が繰り返されるこ
とにより、基板４５の上面に半田ボール１が次々にボン
ディングされる。ボンディングされた半田ボール１は、
後工程で加熱されて溶融し、バンプとなる。
【００２１】なお、基板４５の品種変更などにより半田
ボール１の直径が変わるような場合は、フラックス７１
の液面レベルを調整することにより、半田ボール１の浸
漬深さを調整することができる。また半田ボール１の品
種交換などによりその直径が小さくなって液面レベルを
下げた場合や、フラックス７１の交換のためにフラック
ス７１を排出したい場合は、図２においてバルブ７７を
開いてフラックス７１を貯溜槽７０から排出する。
ボール１の直径が変わるような場合は、フラックス７１
の液面レベルを調整することにより、半田ボール１の浸
漬深さを調整することができる。また半田ボール１の品
種交換などによりその直径が小さくなって液面レベルを
下げた場合や、フラックス７１の交換のためにフラック
ス７１を排出したい場合は、図２においてバルブ７７を
開いてフラックス７１を貯溜槽７０から排出する。
【００２２】図５は本発明の第二実施例の半田ボールの
ボンディング装置に備えられたフラックスの貯溜槽の断
面図である。フラックス７１の貯溜槽９０の上部にはプ
レート形の着地部９１が設けられている。また貯溜槽９
０の側壁には越流口９２が形成されており、ディスペン
サ８０のノズル８１からフラックス７１を滴下させて補
給することにより、フラックス７１の液面レベルを所定
のレベルに保持する。すなわち越流口９２は、フラック
ス７１の液面レベルを所定のレベルに保つための液面レ
ベル調整手段となっている。また吸着ヘッド３の下面に
はピン状のスペーサ９３が突設されている。吸着ヘッド
３が下降してスペーサ９３が着地部９１に着地すると、
半田ボール１は所定の深さだけフラックス７１に浸漬す
る。すなわち着地部９１やスペーサ９３は吸着ヘッド３
の下降限度を規定する下降限度規定手段となっている。
その他の構成は第一実施例と同様である。
ボンディング装置に備えられたフラックスの貯溜槽の断
面図である。フラックス７１の貯溜槽９０の上部にはプ
レート形の着地部９１が設けられている。また貯溜槽９
０の側壁には越流口９２が形成されており、ディスペン
サ８０のノズル８１からフラックス７１を滴下させて補
給することにより、フラックス７１の液面レベルを所定
のレベルに保持する。すなわち越流口９２は、フラック
ス７１の液面レベルを所定のレベルに保つための液面レ
ベル調整手段となっている。また吸着ヘッド３の下面に
はピン状のスペーサ９３が突設されている。吸着ヘッド
３が下降してスペーサ９３が着地部９１に着地すると、
半田ボール１は所定の深さだけフラックス７１に浸漬す
る。すなわち着地部９１やスペーサ９３は吸着ヘッド３
の下降限度を規定する下降限度規定手段となっている。
その他の構成は第一実施例と同様である。
【００２３】したがって本実施例の場合も、半田ボール
１に適正量のフラックス７１を付着させることができ
る。また基板４５の品種変更などに応じて半田ボール１
の直径が変わるような場合は、スペーサ９３の長さを変
えることにより、半田ボール１の浸漬深さを調整するこ
とができる。なお、スペーサ９３は着地部９１に立設し
てもよいものであり、またワークとしてはチップでもよ
く、本発明は様々な設計変更が可能である。
１に適正量のフラックス７１を付着させることができ
る。また基板４５の品種変更などに応じて半田ボール１
の直径が変わるような場合は、スペーサ９３の長さを変
えることにより、半田ボール１の浸漬深さを調整するこ
とができる。なお、スペーサ９３は着地部９１に立設し
てもよいものであり、またワークとしてはチップでもよ
く、本発明は様々な設計変更が可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田ボールに適正量のフラックスを付着させて、基板やチ
ップなどのワークにボンディングすることができる。ま
たフラックスの液面レベル調整手段や吸着ヘッドの下降
限度規定手段などを設けることにより、半田ボールの直
径などに対応して、半田ボールを所定深さフラックスに
浸漬して、適正量のフラックスを付着させることができ
る。
田ボールに適正量のフラックスを付着させて、基板やチ
ップなどのワークにボンディングすることができる。ま
たフラックスの液面レベル調整手段や吸着ヘッドの下降
限度規定手段などを設けることにより、半田ボールの直
径などに対応して、半田ボールを所定深さフラックスに
浸漬して、適正量のフラックスを付着させることができ
る。
【図１】本発明の第一実施例の半田ボールのボンディン
グ装置の側面図
グ装置の側面図
【図２】本発明の第一実施例の半田ボールのボンディン
グ装置に備えられたフラックスの貯溜槽の断面図
グ装置に備えられたフラックスの貯溜槽の断面図
【図３】（ａ）本発明の第一実施例の半田ボールのボン
ディング装置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動
作中の断面図 （ｂ）本発明の第一実施例の半田ボールのボンディング
装置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作中の断
面図
ディング装置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動
作中の断面図 （ｂ）本発明の第一実施例の半田ボールのボンディング
装置に備えられた吸着ヘッドのピックアップ動作中の断
面図
【図４】本発明の第一実施例の半田ボールのボンディン
グ装置の構成ブロック図
グ装置の構成ブロック図
【図５】本発明の第二実施例の半田ボールのボンディン
グ装置に備えられたフラックスの貯溜槽の断面図
グ装置に備えられたフラックスの貯溜槽の断面図
【図６】従来の半田ボールのボンディング装置の概略側
面図
面図
１ 半田ボール ３ 吸着ヘッド １１ 容器（貯溜部） ２４ ナット ２５ 送りねじ ２６ モータ ３０ 移動テーブル ４０ 位置決め部 ４５ 基板 ７０，９０ 貯溜槽 ７１ フラックス ７２，９１ 着地部 ７４ カメラ ８０ ディスペンサ ９２ 越流口 ９３ スペーサ
Claims (3)
- 【請求項１】半田ボールの貯溜部と、ワークの位置決め
部と、前記貯溜部に貯溜された半田ボールを下面に真空
吸着し、前記位置決め部に位置決めされたワークにボン
ディングする吸着ヘッドと、この吸着ヘッドを前記貯溜
部と前記位置決め部の間を往復移動させる往復移動手段
と、前記吸着ヘッドに昇降動作を行わせる昇降手段と、
前記往復移動手段の途中に設けられたフラックスの貯溜
槽とを備えたことを特徴とする半田ボールのボンディン
グ装置。 - 【請求項２】前記貯溜槽に、前記昇降手段に駆動された
下降した半田ボールが着地する着地部と、着地した半田
ボールが所定のレベルまでフラックスに浸漬するように
フラックスの液面レベルを調整する液面レベル調整手段
とを設けたことを特徴とする請求項１記載の半田ボール
のボンディング装置。 - 【請求項３】前記貯溜槽へ下降する前記吸着ヘッドの下
降限度を規定する下降限度規定手段と、前記貯溜槽に貯
溜されたフラックスの液面レベルを所定のレベルに保つ
ための液面レベル調整手段とを設けたことを特徴とする
請求項１記載の半田ボールのボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06096203A JP3127712B2 (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 半田ボールのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06096203A JP3127712B2 (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 半田ボールのボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302814A true JPH07302814A (ja) | 1995-11-14 |
| JP3127712B2 JP3127712B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=14158723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06096203A Expired - Fee Related JP3127712B2 (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 半田ボールのボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127712B2 (ja) |
-
1994
- 1994-05-10 JP JP06096203A patent/JP3127712B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3127712B2 (ja) | 2001-01-29 |
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