JPH07299734A - Method and device for transportation of wafer - Google Patents
Method and device for transportation of waferInfo
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- JPH07299734A JPH07299734A JP11399494A JP11399494A JPH07299734A JP H07299734 A JPH07299734 A JP H07299734A JP 11399494 A JP11399494 A JP 11399494A JP 11399494 A JP11399494 A JP 11399494A JP H07299734 A JPH07299734 A JP H07299734A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハの研磨と洗浄を
同一装置で行う自動搬出装置および搬出方法に関し、更
に詳しくは、空気または純水を交互に噴出することによ
って非接触ホールドさせながらウェハを研磨工程および
洗浄工程に移動させることを特徴とするものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic carry-out apparatus and a carry-out method for polishing and cleaning a wafer in the same apparatus, and more specifically, to a wafer while holding it in a non-contact state by alternately ejecting air or pure water. Is transferred to the polishing step and the cleaning step.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、酸化膜あるいは金属膜の製造を容
易にする平坦化技術としてケミカルメカニカルポリッシ
ング（ＣＭＰ）が知られるようになった。2. Description of the Related Art In recent years, chemical mechanical polishing (CMP) has come to be known as a planarization technique for facilitating the production of an oxide film or a metal film.
【０００３】また半導体ウェハを研磨する時の搬送具
（以下キャリアと言う）には種々の形状があるが、
（１）ウェハとキャリア装着用のプレートをワックスを
用いて貼り、これをキャリアに装着して研磨するタイ
プ、（２）マットに純水を含ませたキャリアにウェハを
装着して研磨するタイプ、（３）バキュームでウェハを
吸着搬送した後に、ウェハを純水で保持して研磨を行
い、再度バキュームでウェハを搬送するタイプ、（４）
袋状の容器に水あるいは空気を封じ込め、この上に重り
を載せてウェハ上に置き、定盤上に圧力を加えながらウ
ェハを研磨するタイプ等が知られている。Further, there are various shapes of a carrier for polishing a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a carrier),
(1) A type in which a wafer and a plate for mounting a carrier are attached using wax, and this is mounted in a carrier to be polished, and (2) A type in which a wafer is mounted and polished in a carrier in which pure water is contained in a mat, (3) A type in which a wafer is sucked and conveyed by vacuum, then the wafer is held in pure water and polished, and the wafer is conveyed again by vacuum, (4)
A type is known in which water or air is enclosed in a bag-shaped container, a weight is placed on the container, the wafer is placed on the wafer, and the wafer is polished while applying pressure on the surface plate.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
（１）〜（４）のタイプでは、必ずウェハとキャリア面
とが接触するため、パーティクルやその他の不純物の付
着など汚染の問題がある上、研磨が１回終了する毎にキ
ャリア自体を純水洗浄する等のリコンディショニングを
する必要があり、これが作業効率や生産性を阻害してい
た。 また上記（１）のタイプでは、ワックスによるウ
ェハの貼り付けなどは手作業によって行われるため、自
動化、省力化の面からも大きな問題があった。However, in the above types (1) to (4), since the wafer and the carrier surface are always in contact with each other, there is a problem of contamination such as adhesion of particles and other impurities. It is necessary to perform reconditioning such as washing the carrier itself with pure water every time polishing is completed once, which impairs work efficiency and productivity. Further, in the above type (1), since a wafer is attached with a wax manually, there is a big problem in terms of automation and labor saving.
【０００５】ウェハの搬送方法に関しては、バキューム
チャックで吸着搬送するタイプや手作業で行う等の手段
が知られているが、キャリア自体の機能としては、ウェ
ハの搬送と研磨時のウェハ保持の両機能を備えたものが
ある。しかし現在のキャリアではこれらの機構が別々に
なっているので、キャリアの構造が複雑になり、故障等
のトラブルの発生率が高く、また装置の価格が高くなる
という欠点を有していた。Regarding the method of transferring the wafer, there are known means such as a vacuum chuck for sucking and transferring and a means for carrying out by hand. The function of the carrier itself is to transfer the wafer and hold the wafer during polishing. Some have functions. However, in the current carrier, these mechanisms are separate, so that the structure of the carrier is complicated, the occurrence rate of troubles such as failure is high, and the cost of the device is high.
【０００６】上述のように、従来のキャリアでは、ウェ
ハの研磨と搬送が別々の工程で行われるため、作業効率
が上がらず、生産性の面で問題があり、新規な手段でウ
ェハの研磨・洗浄を行った上搬送ができる自動タイプの
装置の開発が望まれていた。As described above, in the conventional carrier, since the wafer polishing and the wafer transportation are performed in separate steps, the work efficiency is not improved and there is a problem in terms of productivity. It has been desired to develop an automatic type device that can be cleaned and transported.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、かかる課
題を解決するため鋭意研究したところ、ウェハをホール
ドする平面の中心部に設けた孔から空気または水等の流
体を噴出することによってウェハ６がウェハホルダー５
のホールド面に非接触状態で引きつけられると共に、ウ
ェハホルダー５外周部に数個のリテーナ７を配置するこ
とによって、非接触状態でウェハ６がホールドされた状
態を保持できることを見いだして、本発明を提供するこ
とができた。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted extensive studies to solve the above problems and found that a fluid such as air or water is ejected from a hole provided at the center of a plane for holding a wafer. Wafer 6 is wafer holder 5
The present invention was found to hold the wafer 6 held in a non-contact state by arranging several retainers 7 on the outer peripheral portion of the wafer holder 5 while being attracted to the holding surface in a non-contact state. Could be provided.
【０００８】すなわち、本発明の第１は、圧縮空気また
は水を噴出させることによってウェハ６を非接触ホール
ドするウェハホルダー５とこれを先端に有するキャリア
アーム１２とからなるキャリアを用いて、ウェハ６をロ
ーディングステーション３からポリッシングステーショ
ン１１上に移動させ、次いでウェハホルダー５の外周に
設けた数個のリテーナ７の働きで、ウェハ６に均一な圧
力がかかるように空気圧をかけながら研磨を行い、研磨
後は、上記空気圧に代えて水を噴出させながらウェハ洗
浄純水シャワー部８にキャリアアーム１２を移動させて
ウェハ研磨面を洗浄し、次いで上下面を洗浄し終えたウ
ェハ６をアンローディングステーション９に置く作業を
順次繰り返すことを特徴とするウェハ搬送方法であり；
第２は、底面が、浮揚させたウェハを水平に非接触保持
できるウェハホールド面をなし、該面の中心部にはウェ
ハを浮揚させて保持するための空気または水を個別に噴
出させ得る中心孔がある円筒状の構成体からなるウェハ
ホルダー５と該ウェハホルダーのウェハホールド面を水
平に維持しながらウェハホルダーを自在に移動させるこ
とができるキャリアアーム１２とを有してなることを特
徴とするウェハの搬送装置であり；第３は、ローディン
グステーション３に置かれたウェハ６をウェハ研磨部お
よびウェハ洗浄部を経てアンローディングステーション
９に搬送するための装置であって、一体に構成されたウ
ェハ研磨部とウェハ搬送部とを主要な構成要素として成
り、ウェハ研磨部は、定盤１上にパッド２を設けてある
ポリッシングステーション１１から成り、ウェハ搬送部
は、空気または純水の噴出孔４を下面中心部に有する円
板状中実体の外周に上下移動自在の数個のリテーナ７を
垂直に懸垂配置されたウェハホルダー５と該ウェハホル
ダーを自由端に取り付け、他端は回転可能に固定された
キャリアアーム１２から構成されていると共に、該ウェ
ハホルダー５はウェハ６を非接触ホールドしながら左右
前後に移動可能な構造としたことを特徴とするウェハ搬
送装置に関するものである。That is, the first aspect of the present invention is to use a carrier composed of a wafer holder 5 for holding the wafer 6 in a non-contact manner by jetting compressed air or water and a carrier arm 12 having the tip thereof for the wafer 6 Is moved from the loading station 3 onto the polishing station 11, and then several retainers 7 provided on the outer periphery of the wafer holder 5 perform polishing while applying air pressure so that uniform pressure is applied to the wafer 6, and polishing is performed. After that, the carrier arm 12 is moved to the wafer cleaning pure water shower unit 8 while jetting water instead of the above air pressure to clean the wafer polishing surface, and then the unloading station 9 for the wafer 6 whose upper and lower surfaces have been completely cleaned. Is a wafer transfer method characterized by sequentially repeating the steps of placing on the wafer;
Second, the bottom surface forms a wafer hold surface capable of horizontally holding a floated wafer in a non-contact manner, and the center of the surface is a center where air or water for floating and holding the wafer can be individually ejected. A wafer holder 5 made of a cylindrical structure having holes and a carrier arm 12 capable of freely moving the wafer holder while keeping the wafer holding surface of the wafer holder horizontal. The third is an apparatus for transferring the wafer 6 placed in the loading station 3 to the unloading station 9 via the wafer polishing section and the wafer cleaning section, and is integrally configured. The wafer polishing unit and the wafer transfer unit are main components, and the wafer polishing unit is a polishing step in which a pad 2 is provided on a surface plate 1. The wafer holder has a plurality of vertically movable retainers 7 vertically suspended on the outer periphery of a disk-shaped solid body having an air or pure water jetting hole 4 in the center of the lower surface. 5 and the wafer holder are attached to the free ends, and the other end is composed of a carrier arm 12 rotatably fixed, and the wafer holder 5 is movable left and right and back and forth while holding the wafer 6 in a non-contact manner. The present invention relates to a wafer transfer device.
【０００９】[0009]
【作用】本発明において用いるウェハ搬送装置の概要に
ついて図１および図２を参照して説明する。本装置中央
にスラリー１０を染み込ませるためのパッド２を貼った
回転する定盤１からなるポリッシングステーション１１
があり、定盤１の右側にはローディングステーション３
があり、オリエンタルクラッドがポジショニングされた
ウェハ６が待機している。The outline of the wafer transfer apparatus used in the present invention will be described with reference to FIGS. Polishing station 11 consisting of rotating surface plate 1 with pad 2 for impregnating slurry 10 in the center of this device
There is a loading station 3 on the right side of the surface plate 1.
The wafer 6 with the oriental cladding positioned is waiting.
【００１０】定盤１の左側には、アンローディングステ
ーション９があり、研磨後のウェハ６を純水洗浄した後
に純水槽（図示せず）に収納する。An unloading station 9 is provided on the left side of the surface plate 1, and the wafer 6 after polishing is washed with pure water and then stored in a pure water tank (not shown).
【００１１】上記各ステーション間のウェハ移動は、キ
ャリアアーム１２先端のウェハホルダー５の中心孔から
空気または水等の流体を噴出させてウェハ６を非接触ホ
ールドさせながら行うが、この場合、ウェハ６をホール
ドしながら、ウェハ６の研磨と、ウェハホルダー５のホ
ールド面およびウェハ研磨面の洗浄とを同時に行うこと
ができる。ウェハホルダー５の構造は図３〜図５に示す
ようになっている。図３は正面図、図４は平面図、図５
はウェハホルダーがウェハをホールドして搬送している
状態を示す断面図、図６はキャリアアームに保持させた
ウェハを研磨している状態を示す断面図である。The wafer is moved between the above stations while ejecting a fluid such as air or water from the center hole of the wafer holder 5 at the tip of the carrier arm 12 to hold the wafer 6 in a non-contact manner. While holding, the polishing of the wafer 6 and the cleaning of the hold surface and the wafer polishing surface of the wafer holder 5 can be performed simultaneously. The structure of the wafer holder 5 is as shown in FIGS. 3 is a front view, FIG. 4 is a plan view, and FIG.
Is a sectional view showing a state where the wafer holder holds and conveys the wafer, and FIG. 6 is a sectional view showing a state where the wafer held by the carrier arm is being polished.
【００１２】本発明装置の作用としては、まずウェハホ
ルダー５の先端がローディングステーション３上のウェ
ハ６面上に移動し、該先端がウェハ６面上２〜３ｍｍ程
度のところで停止する。As an operation of the apparatus of the present invention, first, the tip of the wafer holder 5 moves to the surface of the wafer 6 on the loading station 3 and stops when the tip is about 2 to 3 mm above the surface of the wafer 6.
【００１３】次いで、ウェハホルダー５中心部に設けた
中心孔から空気または水（純水）を個別に約０. ５〜３
ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で噴出させると、ウェハ６は、ウェ
ハホルダー５のホールド面に引きつけられ、空気または
水の通る隙間を介してウェハホルダー５にホールドされ
る（図５参照）。Then, air or water (pure water) is separately supplied from the center hole provided at the center of the wafer holder 5 to about 0.5 to 3
When jetted at a pressure of kg / cm 2 , the wafer 6 is attracted to the hold surface of the wafer holder 5 and held on the wafer holder 5 via a gap through which air or water passes (see FIG. 5).
【００１４】次に、ウェハ６をホールドしたウェハホル
ダー５は、ポリッシングステーション１１に移動して、
降下しながらパッド２面に接近するが、この時ウェハホ
ルダー５の外周に設けられた数個のピン状リテーナ７の
先端がパッド２の上面に接触して上方にスライドすると
共に、ウェハ６がパッド２に接触した位置で停止する
（図６参照）。Next, the wafer holder 5 holding the wafer 6 moves to the polishing station 11 and
While descending, it approaches the surface of the pad 2. At this time, the tips of several pin-shaped retainers 7 provided on the outer periphery of the wafer holder 5 come into contact with the upper surface of the pad 2 and slide upward, and at the same time, the wafer 6 is moved to the pad. It stops at the position where it contacts 2 (see FIG. 6).
【００１５】この時、純水を用いてウェハ６をホールド
しながら搬送した場合には純水を空気圧に切り替え、空
気圧の場合にはそのまま、ウェハ６に均一で適当な圧力
が加わる位置にまでウェハホルダー５の先端を降下させ
て、その位置で停止する。At this time, when the wafer 6 is conveyed while being held by using pure water, the pure water is switched to pneumatic pressure, and when the wafer pressure is pneumatic, the wafer 6 is kept as it is until a position where a uniform and appropriate pressure is applied to the wafer 6. The tip of the holder 5 is lowered and stopped at that position.
【００１６】次いで、スラリー１０を供給しながら定盤
１を回転させるとウェハ６は研磨されるが、研磨されて
いる間、ウェハホルダー５中心孔からの空気の噴出が、
ウェハ６をホールドすると共に、ウェハホールド面への
スラリー１０の混入を防ぐ働きをしている。Next, when the surface plate 1 is rotated while supplying the slurry 10, the wafer 6 is polished. During the polishing, air is ejected from the center hole of the wafer holder 5.
It holds the wafer 6 and prevents the slurry 10 from being mixed into the wafer holding surface.
【００１７】研磨終了後は、ウェハホルダー５中心孔か
らの噴出物を純水に切り替え、パッド２上でウェハ６を
水平に滑らせながら定盤１の外に移動させると、ウェハ
６はウェハホルダー５にホールドされた状態になる。After the polishing is completed, the ejected substance from the central hole of the wafer holder 5 is switched to pure water, and the wafer 6 is slid horizontally on the pad 2 and moved out of the surface plate 1. It will be held at 5.
【００１８】次いでウェハホルダー５は、ウェハ６をホ
ールドしたまま洗浄純水シャワ８の上面に移動すること
によってウェハ研磨面を洗浄すると共に、ウェハホール
ド面の洗浄を同時に行い、洗浄終了後のウェハ６をアン
ローディングステーション９に搬送し、ウェハホルダー
５は再びローディングステーション３上に移動して一工
程が終了する。Next, the wafer holder 5 moves to the upper surface of the cleaning pure water shower 8 while holding the wafer 6 to clean the wafer polishing surface and simultaneously clean the wafer holding surface, and the wafer 6 after cleaning is completed. Is transferred to the unloading station 9, the wafer holder 5 is moved to the loading station 3 again, and one step is completed.
【００１９】上記のように、本発明においては、空気ま
たは水を中心孔から噴出することによって、ウェハ６を
非接触状態でホールドすることから、従来法におけるウ
ェハとキャリアとの接触による汚染が防止される上、ウ
ェハ６の研磨・洗浄の自動化が可能になる。As described above, in the present invention, the air or water is jetted from the central hole to hold the wafer 6 in a non-contact state, so that the contamination due to the contact between the wafer and the carrier in the conventional method is prevented. In addition, the polishing and cleaning of the wafer 6 can be automated.
【００２０】[0020]
【実施例１】図１（本発明装置の平面図）を参照しなが
ら本発明を説明する。研磨されるウェハ６は、先ずロー
ディングステーション３上に順次積み上げられた。Embodiment 1 The present invention will be described with reference to FIG. 1 (a plan view of the device of the present invention). The wafers 6 to be polished were first sequentially stacked on the loading station 3.
【００２１】キャリアアーム１２の一端に設けられたウ
ェハホルダー５の先端は、ローディングステーション３
上に平行移動して降下しながらウェハ６面上２〜３ｍｍ
程度のところで停止し、次いで、ウェハホルダー中心孔
から空気を約２ｋｇ／ｃｍ2の圧力で噴出させてウェハ
６をウェハホルダーホールド面にて非接触状態でホール
ドした。The tip of the wafer holder 5 provided at one end of the carrier arm 12 is attached to the loading station 3.
2-3 mm above the wafer 6 surface while moving in parallel and descending
The wafer 6 was stopped at that point, and then air was ejected from the center hole of the wafer holder at a pressure of about 2 kg / cm 2 to hold the wafer 6 on the wafer holder holding surface in a non-contact state.
【００２２】次にウェハ６をホールドしたウェハホルダ
ー５は、ポリッシングステーション１１に移動して降下
しながらパッド２面に接近するが、この時ウェハホルダ
ー５外周に設けられた８個のピン状リテーナ７の先端が
パッド２上面に接触して上方にスライドすると共に、ウ
ェハ６がパッド２の上面に接触した状態で、ウェハホル
ダー５の降下が止まる。Next, the wafer holder 5 holding the wafer 6 moves to the polishing station 11 and descends to approach the surface of the pad 2. At this time, the eight pin-shaped retainers 7 provided on the outer circumference of the wafer holder 5 are provided. While the tip of the pad contacts the upper surface of the pad 2 and slides upward, the descent of the wafer holder 5 stops while the wafer 6 is in contact with the upper surface of the pad 2.
【００２３】次いでスラリー１０を供給しながら定盤１
を回転させるとウェハ６は研磨されるが、研磨されてい
る間、ウェハホルダー中心孔からの空気の噴出が、ウェ
ハ６を非接触状態でホールドすると共に、ウェハホール
ド面へのスラリー１０の浸入を防ぐ働きをしている。Next, while supplying the slurry 10, the surface plate 1
When the wafer 6 is rotated, the wafer 6 is polished. During the polishing, air jetting from the central hole of the wafer holder holds the wafer 6 in a non-contact state, and also allows the slurry 10 to enter the wafer holding surface. It works to prevent it.
【００２４】研磨終了後、ウェハホルダー中心孔からの
空気噴出を純水噴出に切り替え、ウェハ６を前記のよう
に非接触状態でホールドしたまま、ウェハホルダー５を
パッド２上から水平に滑らせながら定盤１上から洗浄純
水シャワ８上に移動させた。After the polishing is completed, the air jet from the central hole of the wafer holder is switched to the jet of pure water, while the wafer 6 is held in the non-contact state as described above, the wafer holder 5 is slid horizontally over the pad 2. It was moved from the surface plate 1 onto the clean pure water shower 8.
【００２５】次いで、洗浄純水シャワ８によってウェハ
６下面の研磨面が洗浄されると共に、ウェハ６上面もウ
ェハホルダー中心孔からの純水によって同時に洗浄され
る。Then, the polishing surface of the lower surface of the wafer 6 is cleaned by the cleaning pure water shower 8, and the upper surface of the wafer 6 is simultaneously cleaned with pure water from the central hole of the wafer holder.
【００２６】洗浄終了後、ウェハ６は、ウェハホルダー
５によってホールドされたままアンローディングステー
ション９上に移動して、アンローディングステーション
９内部に搬送される。After the cleaning, the wafer 6 is moved to the unloading station 9 while being held by the wafer holder 5, and is transferred into the unloading station 9.
【００２７】搬送後、キャリアアーム１２を回転させて
ウェハホルダー部５を再びローディングステーション３
上に移動することによって、本発明に係わる研磨・洗浄
の一工程が終了するが、これらの工程を順次繰り返すこ
とによって、所要量のウェハ６を研磨・洗浄することが
できる。After the transfer, the carrier arm 12 is rotated to move the wafer holder portion 5 to the loading station 3 again.
By moving up, one step of polishing / cleaning according to the present invention is completed. By repeating these steps in sequence, a required amount of wafer 6 can be polished / cleaned.
【００２８】[0028]
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、ウェハ
を非接触状態でホールドし、且つ空気または純水による
噴出の切り替えもできるため、従来法のようにウェハ面
を傷つけることもなく、さらに研磨・洗浄を行うための
搬送手段の自動化および一体化が可能となった。As described above, according to the present invention, since the wafer can be held in a non-contact state and the ejection can be switched by air or pure water, the wafer surface is not damaged unlike the conventional method. Moreover, it has become possible to automate and integrate the transfer means for polishing and cleaning.
【図１】本発明装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a device of the present invention.
【図２】本発明装置の略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of the device of the present invention.
【図３】本発明装置におけるウェハホルダーの正面図で
ある。FIG. 3 is a front view of a wafer holder in the device of the present invention.
【図４】本発明装置におけるウェハホルダーの平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view of a wafer holder in the device of the present invention.
【図５】ウェハホルダーがウェハをホールドして搬送し
ている状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where a wafer holder holds and conveys a wafer.
【図６】ウェハホルダーにホールドされたウェハを研磨
している状態を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a wafer held by a wafer holder is being polished.
１ 定盤 ２ パッド ３ ローディングステーション ４ 空気または純水の噴出口 ５ ウェハホルダー ６ ウェハ ７ リテーナ ８ 洗浄純水シャワ ９ アンローディングステーション １０ スラリー １１ ポリッシングステーション １２ キャリアアーム 1 Surface Plate 2 Pad 3 Loading Station 4 Air or Pure Water Jet 5 Wafer Holder 6 Wafer 7 Retainer 8 Cleaning Pure Water Shower 9 Unloading Station 10 Slurry 11 Polishing Station 12 Carrier Arm
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 工藤 義孝 東京都千代田区丸の内１丁目８番２号 同 和鉱業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshitaka Kudo 1-8-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Dowa Mining Co., Ltd.
Claims (3)
ってウェハ（６）を非接触ホールドするウェハホルダー
（５）とこれを先端に有するキャリアアーム（１２）と
からなるキャリアを用いて、ウェハ（６）をローディン
グステーション（３）からポリッシングステーション
（１１）上に移動させ、次いでウェハホルダー（５）の
外周に設けた数個のリテーナ（７）の働きで、ウェハ
（６）に均一な圧力がかかるように空気圧をかけながら
研磨を行い、研磨後は、上記空気圧に代えて水を噴出さ
せながらウェハ洗浄純水シャワー部（８）にキャリアア
ーム（１２）を移動させてウェハ研磨面を洗浄し、次い
で上下面を洗浄し終えたウェハ（６）をアンローディン
グステーション（９）に置く作業を順次繰り返すことを
特徴とするウェハ搬送方法。1. A wafer (6) is provided by using a carrier composed of a wafer holder (5) for holding a wafer (6) in a non-contact manner by ejecting compressed air or water and a carrier arm (12) having this at its tip. ) Is moved from the loading station (3) onto the polishing station (11), and then several retainers (7) provided on the outer periphery of the wafer holder (5) exert a uniform pressure on the wafer (6). Thus, polishing is performed while applying air pressure, and after polishing, the carrier arm (12) is moved to the wafer cleaning pure water shower section (8) while water is jetted instead of the above air pressure to clean the wafer polishing surface, Next, a wafer transfer method characterized in that the operation of placing the wafer (6) whose upper and lower surfaces have been cleaned in the unloading station (9) is sequentially repeated. Law.
触保持できるウェハホールド面をなし、該面の中心部に
はウェハを浮揚させて保持するための空気または水を個
別に噴出させ得る中心孔がある円筒状の構成体からなる
ウェハホルダー（５）と該ウェハホルダーのウェハホー
ルド面を水平に維持しながらウェハホルダーを自在に移
動させることができるキャリアアーム（１２）とを有し
てなることを特徴とするウェハの搬送装置。2. A bottom surface forms a wafer hold surface capable of horizontally holding a levitated wafer in a non-contact manner, and air or water for levitating and holding the wafer can be individually ejected at the center of the surface. A wafer holder (5) made of a cylindrical structure having a central hole and a carrier arm (12) capable of freely moving the wafer holder while keeping the wafer holding surface of the wafer holder horizontal. A wafer transfer device characterized in that
れたウェハ（６）をウェハ研磨部およびウェハ洗浄部を
経てアンローディングステーション（９）に搬送するた
めの装置であって、一体に構成されたウェハ研磨部とウ
ェハ搬送部とを主要な構成要素として成り、ウェハ研磨
部は、定盤（１）上にパッド（２）を設けてあるポリッ
シングステーション（１１）から成り、ウェハ搬送部
は、空気または純水の噴出孔（４）を下面中心部に有す
る円板状構成体の外周に上下移動自在の数個のリテーナ
（７）を垂直に懸垂配置されたウェハホルダー（５）と
該ウェハホルダーを自由端に取り付け、他端は回転可能
に固定されたキャリアアーム（１２）から構成されてい
ると共に、該ウェハホルダー（５）はウェハ（６）を非
接触ホールドしながら左右前後に移動可能な構造とした
ことを特徴とするウェハ搬送装置。3. An apparatus for transporting a wafer (6) placed in a loading station (3) to an unloading station (9) via a wafer polishing section and a wafer cleaning section, which is an integrated wafer. The polishing section and the wafer transfer section are main components, and the wafer polishing section includes a polishing station (11) in which a pad (2) is provided on a surface plate (1). A wafer holder (5) in which a plurality of vertically movable retainers (7) are vertically suspended and arranged on the outer periphery of a disk-shaped structure having a pure water ejection hole (4) in the center of the lower surface, The carrier arm (12) is attached to the free end and rotatably fixed to the other end, and the wafer holder (5) holds the wafer (6) in a non-contact manner. A wafer transfer device having a structure capable of moving to the left and right and back and forth.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11399494A JP3550180B2 (en) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Wafer transfer method and transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11399494A JP3550180B2 (en) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Wafer transfer method and transfer apparatus |
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