JPH0729656A

JPH0729656A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH0729656A
Application number: JP5222897A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Kajiwara; 靖梶原
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1993-07-14
Filing date: 1993-07-14
Publication date: 1995-01-31

Abstract

(57)【要約】【目的】微細な間隔で電極部が配置されている電気部
品を装着でき、しかも、耐久性のあるリードピンを容易
に製造できる構造のＩＣソケットを提供する。【構成】リードピンをソケット本体に多層状態に配設
し、各リードピン同士の上下方向の間に絶縁部材を挟
み、更に、リードピンの固定部とばね部をリードピンの
他の部分より幅を広くし、接触部を垂直に屹立させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードレスのＩＣパッ
ケージなどの電気部品を収納して外部回路との接続を図
るためのＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】現在ＩＣパッケージなどの電気部品は高
集積化の傾向にあり、そのため電極部の数が増え、各電
極部間の間隔は微細になってきている。従って、これら
の電気部品と外部回路との接続に用いられるＩＣソケッ
トのリードピンは細くなり、各リードピンの間の幅も微
細にしなければならない。従来、全てのリードピン４を
図６に示すように連結部６によって繋がった状態で、一
枚の導電性の金属板から一度に打ち抜き加工し、この所
謂リードフレームと呼ばれているものをソケット本体１
に取り付けたあと、連結部６を切断して、リードピン４
を製造していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、リードピン４
の間の幅が極端に狭くなると、打ち抜き加工がしずらく
なり、また、打ち抜き加工によるリードピン４の形状精
度が低下することもあった。更に、リードピン４自体が
細くなると、リードピン４の強度が低下してしまい、Ｉ
Ｃソケットの製造途中で曲げてしまったり、あるいは、
ＩＣソケットとして使用しているときに、リードピン４
が永久変形を起こすなどの問題があった。

【０００４】本発明は、電極部の間隔が微細なＩＣパッ
ケージなどの電気部品を装着でき、しかも、容易にリー
ドピン４を製造することができ、かつ、ＩＣソケットと
して使用した場合に、リードピン４が永久変形を起こし
にくいＩＣソケットを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明はＩＣソケットの
構造を、少しずつ位置をずらしてリードピンの電気部品
の電極及び外部回路と電気的接続を行う部分同士が互い
に重ならないようにソケット本体に対してリードピンを
多層状態に配設し、各リードピンの上下方向の間には絶
縁部材を挟んだ構造とすることによって、上記の課題を
解決する。

【０００６】

【作用】ＩＣソケットの構造を上述のようにすると、各
リードピンを層ごとに分けて別々のリードフレームとし
て作り、このリードフレームをリードピンの電気部品の
電極及び外部回路と電気的接続を行う部分同士が互いに
重ならないように位置をずらして、更に各リードフレー
ムの間に絶縁部材を挟んで重ね合わせてソケット本体に
取り付けることによってＩＣソケットを作ることができ
るので、一つのリードフレームごとの各リードピンの間
隔を広くすることができ、従来に比べてリードフレーム
が作りやすくなる。

【０００７】また、リードピンの電気部品の電極及び外
部回路と電気的接続を行う部分以外の部分の幅を広くす
ることもでき、これによってリードピンの強度が向上
し、また更に、電気部品の電極と電気的接続を行う部分
は垂直に立てられた形状で電気部品の電極とは直角に接
触する構造とすることによってこの部分が形状変形を起
こしにくくなり、リードピンが従来に比べて耐久性が向
上する。

【０００８】

【実施例】図１は本発明によるＩＣソケットの一例を示
す部分拡大断面図、図２は、図１に示すＩＣソケットの
うち、リードピンだけを示す部分拡大斜視図である。図
中、１は合成樹脂製のソケット本体、２はカバー、３
は、多数の電極部３ａを有するリードレスのＩＣパッケ
ージである。４は、ソケット本体１に取り付けられたリ
ードピンで、幅広に形成された固定部４ａと、ＩＣパッ
ケージの電極部３ａと接触するための固定部４ａに対し
て垂直に立てられた接触部４ｂと、図示しない回路基板
上の配線パターンに半田付けなどによって接続される接
続端部４ｃと、固定部４ａと接続端部４ｃとを繋ぐ脚部
４ｄと、接触部４ｂがＩＣパッケージの電極部３ａによ
って押圧されたときに略下方向に弾性変形するためのば
ね部４ｅを有する。５は、各リードピンの固定部４ａの
上下方向の間を電気的に絶縁するための、絶縁性シート
などの絶縁部材である。

【０００９】図１と図２のＩＣソケットの場合、接触部
４ｂと脚部４ｄの長さが異なるリードピン４が三種類あ
り、この三種類のリードピン４を、図２に示すように順
に、ソケット１に配設することによって、隣合うリード
ピン４の幅広に形成されている固定部４ａ同士が接触し
ないようになっている。そして、上下方向に重なる各リ
ードピンの固定部４ａの間には、絶縁部材５が挟まれて
いて、重なり合うリードピンの固定部４ａ同士の間を電
気的に絶縁している。

【００１０】また、リードピンの接触部４ｂは固定部４
ａに対して垂直に立てられていて、ＩＣパッケージの電
極部３ａに対して直角に接触するので、接触部４ｂは電
極部３ａによって押圧されていても、変形しにくい。更
に、固定部４ａが幅広に設けられているので、それに伴
ってばね部４ｅも少しだけ幅が広くなり、従来のリード
ピンに比べて永久変形しにくくなる。

【００１１】上記のリードピン４の製造方法は、接触部
４ｂと脚部４ｄの長さが同じリードピン４同士を、一枚
の導電性の金属板より、図６に示すような、リードフレ
ームとして打ち抜き加工して作り、例えば図１と図２に
示すＩＣソケットの場合だと三種類のリードフレームを
作ることになり、各リードフレームのリードピン４の接
触部４ｂ同士及び接続端部４ｃ同士が互いに重ならない
ように位置をずらして、更に各リードフレームの間に絶
縁部材を挟んで、重ね合わせて固定する。

【００１２】次に、ソケット本体１を成形するための金
型内に、上記の重ね合わせられたリードフレームを挿入
して、その後、溶融した合成樹脂を金型内に注入してソ
ケット本体１を成形することで、ソケット本体１を作る
と同時に、リードピン４をソケット本体１に取り付け
る。そして、各リードピン４同士を繋いでいる連結部６
を切断し、リードピン４の曲げ加工を行って、図１のよ
うなＩＣソケットを製造する。

【００１３】上述の実施例では、三種類のリードフレー
ムを重ねているが、もちろん、それ以上の種類のリード
フレームを重ねる構造としてもよい。多層に重ねる構造
とすれば、それだけ一枚のリードフレームにおけるリー
ドピン４の間隔を広げることができる。

【００１４】一つのリードフレームの各リードピン４の
間隔を大きく広げると、例えば図３に示すように、並列
しているリードピン４の間に丸い隙間Ａを設けることが
でき、この部分に対応するソケット本体１に、カバー２
をソケット本体１に固定するためのねじやその他の固定
部材を、挿入して固定するための孔を設けることができ
る。これにより従来に比べて、カバー２をソケット本体
１に固定させるための、ねじなどの固定部材を配置でき
る場所が増え、ソケット本体１にカバー２を固定したと
きに、カバー２の一部が歪んで、カバー２の押圧部と、
ソケット本体１内に装着されているＩＣパッケージ３の
上面との間に部分的に隙間が生じるということも阻止で
き、ＩＣパッケージ３を、全てのリードピンの接触部４
ｂに対して均等に押圧させることができる。

【００１５】尚、接触部４ｂの長さが異なると、電極部
３ａに対するリードピン４の接触圧が違ってくることが
あるが、これに対しては、接触部４ｂの長さが異なるリ
ードピン４同士でばね部４ｅの形状を変えたり、あるい
は、リードフレームごとに、打ち抜き加工するための導
電性の金属板の厚さを変えるなどの方法によって、全て
のリードピン４の電極部３ａに対する接触圧を同じにす
ればよい。

【００１６】図４と図５は本発明の第二実施例で、この
場合は脚部４ｄの一番長いリードピン４と、脚部４ｄが
二番目に長いリードピン４の脚部４ｄを四回折り曲げて
いて、三種類のリードピンの脚部４ｄが同じ高さの位置
でソケット本体１より突出するようになっている。この
ようにすると、ソケット本体１を成形したあと、リード
ピン４の連結部６の切断、及びリードピン４の折り曲げ
加工が、ソケット本体１の一つの辺から突出している全
てのリードピン４に対して一度に行うことができるの
で、作業が容易になる。

【００１７】但し、予め二種類のリードピン４は、図５
に示すＢの部分を曲げ加工しておき、それから三種類の
リードフレームを、上述のように重ね合わせて固定し、
ソケット本体１を成形する金型内に挿入する必要があ
る。

【００１８】

【発明の効果】本発明のＩＣソケットは上述のような構
成なので、電極部の間隔が微細なＩＣパッケージなどの
電気部品のためのＩＣソケットを容易に製造することが
でき、また、リードピンのばね部を従来に比べて幅を広
くできるので、ばね部が永久変形しにくくなる。更に、
カバーをソケット本体に対して固定させるための固定部
材の配置位置を、選択できる範囲が従来に比べて広が
り、ソケット本体にカバーを固定したときに、ソケット
本体内に装着されている電気部品を、全てのリードピン
の接触部に対して、従来のＩＣソケットより均等に押圧
できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣソケットの一例を示す部分拡
大断面図である。

【図２】図１に示すＩＣソケットのリードピンだけを示
す部分拡大斜視図である。

【図３】本発明によるリードフレームの一例を示す部分
拡大平面図である。

【図４】本発明によるＩＣソケットの他の例を示す部分
拡大断面図である。

【図５】図４に示すＩＣソケットのリードピンだけを示
す部分拡大斜視図である。

【図６】従来のＩＣソケットのリードフレームの一例を
示す平面図である。

【符号の説明】

１ソケット本体２カバー３ＩＣパッケージ３ａ電極部４リードピン４ａ固定部４ｂ接触部４ｃ接続端部４ｄ脚部４ｅばね部５絶縁部材６連結部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リードレスのＩＣパッケージなどの電気部
品を装着可能なソケット本体と、前記ソケット本体に多
数配設されたリードピンと、前記ソケット本体に対して
開閉可能なカバーとよりなるＩＣソケットにおいて、前
記各リードピンは固定部とその一方の側にばね部を介し
接触部を、他方側に脚部を介して接続端部とを有してお
り、前記固定部とばね部は、前記リードピンの他の部分
より幅が広くなっていると共に、前記リードピンには、
前記接触部と脚部の長さが異なるものが複数種類あり、
前記接触部と脚部の長さが同じリードピン同士は、前記
ソケット本体に対して上下方向に同じ高さの位置に水平
方向に均等に間隔を開けて並列配設され、前記接触部と
脚部の長さが異なるリードピン同士は前記ソケット本体
に対して上下方向に高さが異なる位置に、前記各リード
ピンの接触部同士及び接続端部同士が互いに重ならない
ように配設されて、前記接触部と脚部の長さが異なるリ
ードピン同士の間には絶縁部材が挟まれるようにした構
成を特徴とするＩＣソケット。