JPH0729656A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JPH0729656A JPH0729656A JP5222897A JP22289793A JPH0729656A JP H0729656 A JPH0729656 A JP H0729656A JP 5222897 A JP5222897 A JP 5222897A JP 22289793 A JP22289793 A JP 22289793A JP H0729656 A JPH0729656 A JP H0729656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- lead
- lead pins
- contact
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細な間隔で電極部が配置されている電気部
品を装着でき、しかも、耐久性のあるリードピンを容易
に製造できる構造のICソケットを提供する。 【構成】 リードピンをソケット本体に多層状態に配設
し、各リードピン同士の上下方向の間に絶縁部材を挟
み、更に、リードピンの固定部とばね部をリードピンの
他の部分より幅を広くし、接触部を垂直に屹立させた。
品を装着でき、しかも、耐久性のあるリードピンを容易
に製造できる構造のICソケットを提供する。 【構成】 リードピンをソケット本体に多層状態に配設
し、各リードピン同士の上下方向の間に絶縁部材を挟
み、更に、リードピンの固定部とばね部をリードピンの
他の部分より幅を広くし、接触部を垂直に屹立させた。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードレスのICパッ
ケージなどの電気部品を収納して外部回路との接続を図
るためのICソケットに関する。
ケージなどの電気部品を収納して外部回路との接続を図
るためのICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】現在ICパッケージなどの電気部品は高
集積化の傾向にあり、そのため電極部の数が増え、各電
極部間の間隔は微細になってきている。従って、これら
の電気部品と外部回路との接続に用いられるICソケッ
トのリードピンは細くなり、各リードピンの間の幅も微
細にしなければならない。従来、全てのリードピン4を
図6に示すように連結部6によって繋がった状態で、一
枚の導電性の金属板から一度に打ち抜き加工し、この所
謂リードフレームと呼ばれているものをソケット本体1
に取り付けたあと、連結部6を切断して、リードピン4
を製造していた。
集積化の傾向にあり、そのため電極部の数が増え、各電
極部間の間隔は微細になってきている。従って、これら
の電気部品と外部回路との接続に用いられるICソケッ
トのリードピンは細くなり、各リードピンの間の幅も微
細にしなければならない。従来、全てのリードピン4を
図6に示すように連結部6によって繋がった状態で、一
枚の導電性の金属板から一度に打ち抜き加工し、この所
謂リードフレームと呼ばれているものをソケット本体1
に取り付けたあと、連結部6を切断して、リードピン4
を製造していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、リードピン4
の間の幅が極端に狭くなると、打ち抜き加工がしずらく
なり、また、打ち抜き加工によるリードピン4の形状精
度が低下することもあった。更に、リードピン4自体が
細くなると、リードピン4の強度が低下してしまい、I
Cソケットの製造途中で曲げてしまったり、あるいは、
ICソケットとして使用しているときに、リードピン4
が永久変形を起こすなどの問題があった。
の間の幅が極端に狭くなると、打ち抜き加工がしずらく
なり、また、打ち抜き加工によるリードピン4の形状精
度が低下することもあった。更に、リードピン4自体が
細くなると、リードピン4の強度が低下してしまい、I
Cソケットの製造途中で曲げてしまったり、あるいは、
ICソケットとして使用しているときに、リードピン4
が永久変形を起こすなどの問題があった。
【0004】本発明は、電極部の間隔が微細なICパッ
ケージなどの電気部品を装着でき、しかも、容易にリー
ドピン4を製造することができ、かつ、ICソケットと
して使用した場合に、リードピン4が永久変形を起こし
にくいICソケットを提供することを目的とする。
ケージなどの電気部品を装着でき、しかも、容易にリー
ドピン4を製造することができ、かつ、ICソケットと
して使用した場合に、リードピン4が永久変形を起こし
にくいICソケットを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明はICソケットの
構造を、少しずつ位置をずらしてリードピンの電気部品
の電極及び外部回路と電気的接続を行う部分同士が互い
に重ならないようにソケット本体に対してリードピンを
多層状態に配設し、各リードピンの上下方向の間には絶
縁部材を挟んだ構造とすることによって、上記の課題を
解決する。
構造を、少しずつ位置をずらしてリードピンの電気部品
の電極及び外部回路と電気的接続を行う部分同士が互い
に重ならないようにソケット本体に対してリードピンを
多層状態に配設し、各リードピンの上下方向の間には絶
縁部材を挟んだ構造とすることによって、上記の課題を
解決する。
【0006】
【作用】ICソケットの構造を上述のようにすると、各
リードピンを層ごとに分けて別々のリードフレームとし
て作り、このリードフレームをリードピンの電気部品の
電極及び外部回路と電気的接続を行う部分同士が互いに
重ならないように位置をずらして、更に各リードフレー
ムの間に絶縁部材を挟んで重ね合わせてソケット本体に
取り付けることによってICソケットを作ることができ
るので、一つのリードフレームごとの各リードピンの間
隔を広くすることができ、従来に比べてリードフレーム
が作りやすくなる。
リードピンを層ごとに分けて別々のリードフレームとし
て作り、このリードフレームをリードピンの電気部品の
電極及び外部回路と電気的接続を行う部分同士が互いに
重ならないように位置をずらして、更に各リードフレー
ムの間に絶縁部材を挟んで重ね合わせてソケット本体に
取り付けることによってICソケットを作ることができ
るので、一つのリードフレームごとの各リードピンの間
隔を広くすることができ、従来に比べてリードフレーム
が作りやすくなる。
【0007】また、リードピンの電気部品の電極及び外
部回路と電気的接続を行う部分以外の部分の幅を広くす
ることもでき、これによってリードピンの強度が向上
し、また更に、電気部品の電極と電気的接続を行う部分
は垂直に立てられた形状で電気部品の電極とは直角に接
触する構造とすることによってこの部分が形状変形を起
こしにくくなり、リードピンが従来に比べて耐久性が向
上する。
部回路と電気的接続を行う部分以外の部分の幅を広くす
ることもでき、これによってリードピンの強度が向上
し、また更に、電気部品の電極と電気的接続を行う部分
は垂直に立てられた形状で電気部品の電極とは直角に接
触する構造とすることによってこの部分が形状変形を起
こしにくくなり、リードピンが従来に比べて耐久性が向
上する。
【0008】
【実施例】図1は本発明によるICソケットの一例を示
す部分拡大断面図、図2は、図1に示すICソケットの
うち、リードピンだけを示す部分拡大斜視図である。図
中、1は合成樹脂製のソケット本体、2はカバー、3
は、多数の電極部3aを有するリードレスのICパッケ
ージである。4は、ソケット本体1に取り付けられたリ
ードピンで、幅広に形成された固定部4aと、ICパッ
ケージの電極部3aと接触するための固定部4aに対し
て垂直に立てられた接触部4bと、図示しない回路基板
上の配線パターンに半田付けなどによって接続される接
続端部4cと、固定部4aと接続端部4cとを繋ぐ脚部
4dと、接触部4bがICパッケージの電極部3aによ
って押圧されたときに略下方向に弾性変形するためのば
ね部4eを有する。5は、各リードピンの固定部4aの
上下方向の間を電気的に絶縁するための、絶縁性シート
などの絶縁部材である。
す部分拡大断面図、図2は、図1に示すICソケットの
うち、リードピンだけを示す部分拡大斜視図である。図
中、1は合成樹脂製のソケット本体、2はカバー、3
は、多数の電極部3aを有するリードレスのICパッケ
ージである。4は、ソケット本体1に取り付けられたリ
ードピンで、幅広に形成された固定部4aと、ICパッ
ケージの電極部3aと接触するための固定部4aに対し
て垂直に立てられた接触部4bと、図示しない回路基板
上の配線パターンに半田付けなどによって接続される接
続端部4cと、固定部4aと接続端部4cとを繋ぐ脚部
4dと、接触部4bがICパッケージの電極部3aによ
って押圧されたときに略下方向に弾性変形するためのば
ね部4eを有する。5は、各リードピンの固定部4aの
上下方向の間を電気的に絶縁するための、絶縁性シート
などの絶縁部材である。
【0009】図1と図2のICソケットの場合、接触部
4bと脚部4dの長さが異なるリードピン4が三種類あ
り、この三種類のリードピン4を、図2に示すように順
に、ソケット1に配設することによって、隣合うリード
ピン4の幅広に形成されている固定部4a同士が接触し
ないようになっている。そして、上下方向に重なる各リ
ードピンの固定部4aの間には、絶縁部材5が挟まれて
いて、重なり合うリードピンの固定部4a同士の間を電
気的に絶縁している。
4bと脚部4dの長さが異なるリードピン4が三種類あ
り、この三種類のリードピン4を、図2に示すように順
に、ソケット1に配設することによって、隣合うリード
ピン4の幅広に形成されている固定部4a同士が接触し
ないようになっている。そして、上下方向に重なる各リ
ードピンの固定部4aの間には、絶縁部材5が挟まれて
いて、重なり合うリードピンの固定部4a同士の間を電
気的に絶縁している。
【0010】また、リードピンの接触部4bは固定部4
aに対して垂直に立てられていて、ICパッケージの電
極部3aに対して直角に接触するので、接触部4bは電
極部3aによって押圧されていても、変形しにくい。更
に、固定部4aが幅広に設けられているので、それに伴
ってばね部4eも少しだけ幅が広くなり、従来のリード
ピンに比べて永久変形しにくくなる。
aに対して垂直に立てられていて、ICパッケージの電
極部3aに対して直角に接触するので、接触部4bは電
極部3aによって押圧されていても、変形しにくい。更
に、固定部4aが幅広に設けられているので、それに伴
ってばね部4eも少しだけ幅が広くなり、従来のリード
ピンに比べて永久変形しにくくなる。
【0011】上記のリードピン4の製造方法は、接触部
4bと脚部4dの長さが同じリードピン4同士を、一枚
の導電性の金属板より、図6に示すような、リードフレ
ームとして打ち抜き加工して作り、例えば図1と図2に
示すICソケットの場合だと三種類のリードフレームを
作ることになり、各リードフレームのリードピン4の接
触部4b同士及び接続端部4c同士が互いに重ならない
ように位置をずらして、更に各リードフレームの間に絶
縁部材を挟んで、重ね合わせて固定する。
4bと脚部4dの長さが同じリードピン4同士を、一枚
の導電性の金属板より、図6に示すような、リードフレ
ームとして打ち抜き加工して作り、例えば図1と図2に
示すICソケットの場合だと三種類のリードフレームを
作ることになり、各リードフレームのリードピン4の接
触部4b同士及び接続端部4c同士が互いに重ならない
ように位置をずらして、更に各リードフレームの間に絶
縁部材を挟んで、重ね合わせて固定する。
【0012】次に、ソケット本体1を成形するための金
型内に、上記の重ね合わせられたリードフレームを挿入
して、その後、溶融した合成樹脂を金型内に注入してソ
ケット本体1を成形することで、ソケット本体1を作る
と同時に、リードピン4をソケット本体1に取り付け
る。そして、各リードピン4同士を繋いでいる連結部6
を切断し、リードピン4の曲げ加工を行って、図1のよ
うなICソケットを製造する。
型内に、上記の重ね合わせられたリードフレームを挿入
して、その後、溶融した合成樹脂を金型内に注入してソ
ケット本体1を成形することで、ソケット本体1を作る
と同時に、リードピン4をソケット本体1に取り付け
る。そして、各リードピン4同士を繋いでいる連結部6
を切断し、リードピン4の曲げ加工を行って、図1のよ
うなICソケットを製造する。
【0013】上述の実施例では、三種類のリードフレー
ムを重ねているが、もちろん、それ以上の種類のリード
フレームを重ねる構造としてもよい。多層に重ねる構造
とすれば、それだけ一枚のリードフレームにおけるリー
ドピン4の間隔を広げることができる。
ムを重ねているが、もちろん、それ以上の種類のリード
フレームを重ねる構造としてもよい。多層に重ねる構造
とすれば、それだけ一枚のリードフレームにおけるリー
ドピン4の間隔を広げることができる。
【0014】一つのリードフレームの各リードピン4の
間隔を大きく広げると、例えば図3に示すように、並列
しているリードピン4の間に丸い隙間Aを設けることが
でき、この部分に対応するソケット本体1に、カバー2
をソケット本体1に固定するためのねじやその他の固定
部材を、挿入して固定するための孔を設けることができ
る。これにより従来に比べて、カバー2をソケット本体
1に固定させるための、ねじなどの固定部材を配置でき
る場所が増え、ソケット本体1にカバー2を固定したと
きに、カバー2の一部が歪んで、カバー2の押圧部と、
ソケット本体1内に装着されているICパッケージ3の
上面との間に部分的に隙間が生じるということも阻止で
き、ICパッケージ3を、全てのリードピンの接触部4
bに対して均等に押圧させることができる。
間隔を大きく広げると、例えば図3に示すように、並列
しているリードピン4の間に丸い隙間Aを設けることが
でき、この部分に対応するソケット本体1に、カバー2
をソケット本体1に固定するためのねじやその他の固定
部材を、挿入して固定するための孔を設けることができ
る。これにより従来に比べて、カバー2をソケット本体
1に固定させるための、ねじなどの固定部材を配置でき
る場所が増え、ソケット本体1にカバー2を固定したと
きに、カバー2の一部が歪んで、カバー2の押圧部と、
ソケット本体1内に装着されているICパッケージ3の
上面との間に部分的に隙間が生じるということも阻止で
き、ICパッケージ3を、全てのリードピンの接触部4
bに対して均等に押圧させることができる。
【0015】尚、接触部4bの長さが異なると、電極部
3aに対するリードピン4の接触圧が違ってくることが
あるが、これに対しては、接触部4bの長さが異なるリ
ードピン4同士でばね部4eの形状を変えたり、あるい
は、リードフレームごとに、打ち抜き加工するための導
電性の金属板の厚さを変えるなどの方法によって、全て
のリードピン4の電極部3aに対する接触圧を同じにす
ればよい。
3aに対するリードピン4の接触圧が違ってくることが
あるが、これに対しては、接触部4bの長さが異なるリ
ードピン4同士でばね部4eの形状を変えたり、あるい
は、リードフレームごとに、打ち抜き加工するための導
電性の金属板の厚さを変えるなどの方法によって、全て
のリードピン4の電極部3aに対する接触圧を同じにす
ればよい。
【0016】図4と図5は本発明の第二実施例で、この
場合は脚部4dの一番長いリードピン4と、脚部4dが
二番目に長いリードピン4の脚部4dを四回折り曲げて
いて、三種類のリードピンの脚部4dが同じ高さの位置
でソケット本体1より突出するようになっている。この
ようにすると、ソケット本体1を成形したあと、リード
ピン4の連結部6の切断、及びリードピン4の折り曲げ
加工が、ソケット本体1の一つの辺から突出している全
てのリードピン4に対して一度に行うことができるの
で、作業が容易になる。
場合は脚部4dの一番長いリードピン4と、脚部4dが
二番目に長いリードピン4の脚部4dを四回折り曲げて
いて、三種類のリードピンの脚部4dが同じ高さの位置
でソケット本体1より突出するようになっている。この
ようにすると、ソケット本体1を成形したあと、リード
ピン4の連結部6の切断、及びリードピン4の折り曲げ
加工が、ソケット本体1の一つの辺から突出している全
てのリードピン4に対して一度に行うことができるの
で、作業が容易になる。
【0017】但し、予め二種類のリードピン4は、図5
に示すBの部分を曲げ加工しておき、それから三種類の
リードフレームを、上述のように重ね合わせて固定し、
ソケット本体1を成形する金型内に挿入する必要があ
る。
に示すBの部分を曲げ加工しておき、それから三種類の
リードフレームを、上述のように重ね合わせて固定し、
ソケット本体1を成形する金型内に挿入する必要があ
る。
【0018】
【発明の効果】本発明のICソケットは上述のような構
成なので、電極部の間隔が微細なICパッケージなどの
電気部品のためのICソケットを容易に製造することが
でき、また、リードピンのばね部を従来に比べて幅を広
くできるので、ばね部が永久変形しにくくなる。更に、
カバーをソケット本体に対して固定させるための固定部
材の配置位置を、選択できる範囲が従来に比べて広が
り、ソケット本体にカバーを固定したときに、ソケット
本体内に装着されている電気部品を、全てのリードピン
の接触部に対して、従来のICソケットより均等に押圧
できるようになる。
成なので、電極部の間隔が微細なICパッケージなどの
電気部品のためのICソケットを容易に製造することが
でき、また、リードピンのばね部を従来に比べて幅を広
くできるので、ばね部が永久変形しにくくなる。更に、
カバーをソケット本体に対して固定させるための固定部
材の配置位置を、選択できる範囲が従来に比べて広が
り、ソケット本体にカバーを固定したときに、ソケット
本体内に装着されている電気部品を、全てのリードピン
の接触部に対して、従来のICソケットより均等に押圧
できるようになる。
【図1】本発明によるICソケットの一例を示す部分拡
大断面図である。
大断面図である。
【図2】図1に示すICソケットのリードピンだけを示
す部分拡大斜視図である。
す部分拡大斜視図である。
【図3】本発明によるリードフレームの一例を示す部分
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図4】本発明によるICソケットの他の例を示す部分
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図5】図4に示すICソケットのリードピンだけを示
す部分拡大斜視図である。
す部分拡大斜視図である。
【図6】従来のICソケットのリードフレームの一例を
示す平面図である。
示す平面図である。
1 ソケット本体 2 カバー 3 ICパッケージ 3a 電極部 4 リードピン 4a 固定部 4b 接触部 4c 接続端部 4d 脚部 4e ばね部 5 絶縁部材 6 連結部
Claims (1)
- 【請求項1】リードレスのICパッケージなどの電気部
品を装着可能なソケット本体と、前記ソケット本体に多
数配設されたリードピンと、前記ソケット本体に対して
開閉可能なカバーとよりなるICソケットにおいて、前
記各リードピンは固定部とその一方の側にばね部を介し
接触部を、他方側に脚部を介して接続端部とを有してお
り、前記固定部とばね部は、前記リードピンの他の部分
より幅が広くなっていると共に、前記リードピンには、
前記接触部と脚部の長さが異なるものが複数種類あり、
前記接触部と脚部の長さが同じリードピン同士は、前記
ソケット本体に対して上下方向に同じ高さの位置に水平
方向に均等に間隔を開けて並列配設され、前記接触部と
脚部の長さが異なるリードピン同士は前記ソケット本体
に対して上下方向に高さが異なる位置に、前記各リード
ピンの接触部同士及び接続端部同士が互いに重ならない
ように配設されて、前記接触部と脚部の長さが異なるリ
ードピン同士の間には絶縁部材が挟まれるようにした構
成を特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5222897A JPH0729656A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5222897A JPH0729656A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0729656A true JPH0729656A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16789584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5222897A Pending JPH0729656A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0729656A (ja) |
-
1993
- 1993-07-14 JP JP5222897A patent/JPH0729656A/ja active Pending
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