JPH07290579A - 焼結シートの製造方法及び高周波回路用積層板 - Google Patents
焼結シートの製造方法及び高周波回路用積層板Info
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- JPH07290579A JPH07290579A JP8290294A JP8290294A JPH07290579A JP H07290579 A JPH07290579 A JP H07290579A JP 8290294 A JP8290294 A JP 8290294A JP 8290294 A JP8290294 A JP 8290294A JP H07290579 A JPH07290579 A JP H07290579A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱可塑性樹脂粉末をシート状に賦形して焼結
した焼結シートの両面又は片面に硬化した硬化性樹脂含
浸補強層が積層され、さらに、金属導体層を設けた高周
波回路用積層板について、耐熱性、スルーホール信頼性
を改善する。 【構成】 分散媒に溶解する樹脂を溶解した分散媒中に
樹脂粉末を分散し、この樹脂粉末をシート状に賦形し、
次いで得られた賦形物を加熱して樹脂粉末を焼結させて
焼結シート１を製造する。そして、得られた焼結シート
１の両面（片面でもよい）に硬化性樹脂含浸補強層２を
積層し、さらに金属導体層３を設ける。
した焼結シートの両面又は片面に硬化した硬化性樹脂含
浸補強層が積層され、さらに、金属導体層を設けた高周
波回路用積層板について、耐熱性、スルーホール信頼性
を改善する。 【構成】 分散媒に溶解する樹脂を溶解した分散媒中に
樹脂粉末を分散し、この樹脂粉末をシート状に賦形し、
次いで得られた賦形物を加熱して樹脂粉末を焼結させて
焼結シート１を製造する。そして、得られた焼結シート
１の両面（片面でもよい）に硬化性樹脂含浸補強層２を
積層し、さらに金属導体層３を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器用基板、特
に、高周波領域で使用される積層板とその積層板の構成
材料である焼結シートの製造方法に関するものである。
に、高周波領域で使用される積層板とその積層板の構成
材料である焼結シートの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信システムの急速な発達にとも
ない、電子工業、通信工業、コンピュータ産業等の分野
において、使用される周波数は次第に高周波帯域へ移行
している。高周波帯域では、信号速度の減少、信号品質
の損失が機器の性能に大きく影響するため、信号速度の
減少、信号品質の損失が少ないプリント回路用積層板が
要求される。このため、高周波回路用積層板には低比誘
電率で低誘電正接の材料が用いられる。
ない、電子工業、通信工業、コンピュータ産業等の分野
において、使用される周波数は次第に高周波帯域へ移行
している。高周波帯域では、信号速度の減少、信号品質
の損失が機器の性能に大きく影響するため、信号速度の
減少、信号品質の損失が少ないプリント回路用積層板が
要求される。このため、高周波回路用積層板には低比誘
電率で低誘電正接の材料が用いられる。
【０００３】低比誘電率で低誘電正接である材料とし
て、熱可塑性樹脂粉末をシート状に賦形して焼結した焼
結シートに未硬化の熱硬化性樹脂を含浸硬化させ、その
両面又は片面に、硬化した硬化性樹脂含浸補強層が積層
され、さらに、金属導体層を設けた高周波回路用積層板
が知られている。
て、熱可塑性樹脂粉末をシート状に賦形して焼結した焼
結シートに未硬化の熱硬化性樹脂を含浸硬化させ、その
両面又は片面に、硬化した硬化性樹脂含浸補強層が積層
され、さらに、金属導体層を設けた高周波回路用積層板
が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この高周波
回路用積層板は、加熱するとふくれを生じて耐熱性に欠
点があり、また、スルーホールめっきのめっき付き回り
がよくないという欠点もあった。本発明は、このような
課題を解決するためになされたものである。
回路用積層板は、加熱するとふくれを生じて耐熱性に欠
点があり、また、スルーホールめっきのめっき付き回り
がよくないという欠点もあった。本発明は、このような
課題を解決するためになされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、熱可塑性
樹脂粉末をシート状に賦形して焼結した焼結シートに未
硬化の熱硬化性樹脂を含浸硬化させ、その両面又は片面
に、硬化した硬化性樹脂含浸補強層が積層した積層板
が、加熱時にふくれを生ずる原因について検討した。そ
の結果、焼結シートが多孔質であり、未硬化の熱硬化性
樹脂を含浸するときに内部の気孔に閉じ込められた空気
が加熱時に膨張してふくれることを見出し本発明に到達
した。
樹脂粉末をシート状に賦形して焼結した焼結シートに未
硬化の熱硬化性樹脂を含浸硬化させ、その両面又は片面
に、硬化した硬化性樹脂含浸補強層が積層した積層板
が、加熱時にふくれを生ずる原因について検討した。そ
の結果、焼結シートが多孔質であり、未硬化の熱硬化性
樹脂を含浸するときに内部の気孔に閉じ込められた空気
が加熱時に膨張してふくれることを見出し本発明に到達
した。
【０００６】本発明は、分散媒に溶解する樹脂を溶解し
た分散媒中に樹脂粉末を分散し、この樹脂粉末をシート
状に賦形し、次いで得られた賦形物を加熱して樹脂粉末
を焼結させて焼結シートを製造する方法である。
た分散媒中に樹脂粉末を分散し、この樹脂粉末をシート
状に賦形し、次いで得られた賦形物を加熱して樹脂粉末
を焼結させて焼結シートを製造する方法である。
【０００７】そして、得られた焼結シート１の両面（片
面でもよい）に硬化性樹脂含浸補強層２を積層し、さら
に、金属導体層３を設ける（図１参照）。
面でもよい）に硬化性樹脂含浸補強層２を積層し、さら
に、金属導体層３を設ける（図１参照）。
【０００８】焼結シート１は、樹脂粉末と充填剤とを有
機溶剤等の分散媒体に分散し、キャリアフィルム等に塗
工し、乾燥、焼結して得られる。
機溶剤等の分散媒体に分散し、キャリアフィルム等に塗
工し、乾燥、焼結して得られる。
【０００９】このとき、分散媒に溶解可能な熱硬化性樹
脂又は熱可塑性樹脂を、分散材料に対して５〜５０重量
％添加し、乾燥焼結する。熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹
脂の配合量が５重量％より少ないと空隙を埋めることが
できず、５０重量より多いと、電気特性、特に、誘電正
接特性が悪くなる。
脂又は熱可塑性樹脂を、分散材料に対して５〜５０重量
％添加し、乾燥焼結する。熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹
脂の配合量が５重量％より少ないと空隙を埋めることが
できず、５０重量より多いと、電気特性、特に、誘電正
接特性が悪くなる。
【００１０】分散媒体に溶解させる熱硬化性樹脂として
は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェーノル樹
脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ビスマレイド・トリアジン樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂又はポリフェニレンオキサイド樹脂と
架橋性ポリマー若しくは架橋性モノマーとの樹脂組成物
が挙げられる。電気特性、価格等の点からエポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂が良好である。
は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェーノル樹
脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ビスマレイド・トリアジン樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂又はポリフェニレンオキサイド樹脂と
架橋性ポリマー若しくは架橋性モノマーとの樹脂組成物
が挙げられる。電気特性、価格等の点からエポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂が良好である。
【００１１】分散媒体に溶解させる熱可塑性樹脂として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等が
挙げられる。電気特性、価格等の点からポリエチレンが
良好である。
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等が
挙げられる。電気特性、価格等の点からポリエチレンが
良好である。
【００１２】更に、焼結の促進、耐熱性の向上のため、
有機過酸化物やカップリング剤の添加も行われる。分散
媒体に混合された材料のキャリアフィルム等への塗工
は、各種方法で行われ、本発明では特に限定しない。
有機過酸化物やカップリング剤の添加も行われる。分散
媒体に混合された材料のキャリアフィルム等への塗工
は、各種方法で行われ、本発明では特に限定しない。
【００１３】樹脂粉末の樹脂は、ポリオレフィン系樹脂
がよく、具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン等のオレフィン化合物の
単独重合体、もしくは共重合体用いられ、電気特性、加
工性、価格等の点からポリエチレンが好ましい。特に耐
熱性の観点から高分子量ポリエチレンが特に好ましい。
がよく、具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン等のオレフィン化合物の
単独重合体、もしくは共重合体用いられ、電気特性、加
工性、価格等の点からポリエチレンが好ましい。特に耐
熱性の観点から高分子量ポリエチレンが特に好ましい。
【００１４】充填剤としては、ハロゲン化有機化合物が
用いられ、具体的には、デカブロモフェニルエーテル、
ヘキサブロモベンゼンなどの臭素化有機化合物や塩素化
有機化合物が用いられる。
用いられ、具体的には、デカブロモフェニルエーテル、
ヘキサブロモベンゼンなどの臭素化有機化合物や塩素化
有機化合物が用いられる。
【００１５】硬化性樹脂含浸補強層２は、一般にプリン
ト回路用基板に用いられるガラス織布、ガラス不織布、
合成繊維の織布、不織布等の基材に熱硬化性樹脂を含浸
し乾燥したプリプレグが用いられる。熱硬化性樹脂に
は、上記の樹脂が用いられ、その付着量は３０〜７０重
量％、好ましくは４０〜５５重量％である。基材として
は、ガラス布が好ましく、３０〜２００ｇ／ｍ2 のもの
が望ましい。
ト回路用基板に用いられるガラス織布、ガラス不織布、
合成繊維の織布、不織布等の基材に熱硬化性樹脂を含浸
し乾燥したプリプレグが用いられる。熱硬化性樹脂に
は、上記の樹脂が用いられ、その付着量は３０〜７０重
量％、好ましくは４０〜５５重量％である。基材として
は、ガラス布が好ましく、３０〜２００ｇ／ｍ2 のもの
が望ましい。
【００１６】金属導体層３は、銅、アルミニウム、ニッ
ケル、鉄、ステンレス鋼等のはくが使用される。
ケル、鉄、ステンレス鋼等のはくが使用される。
【００１７】本発明に係る高周波回路用積層板の成形
は、一般のプリント回路用基板と同様に誘電体シート、
プリプレグ、金属はくを所要枚数重ね、鏡板で挟み、多
段プレスにて熱圧成形する。成形圧力は、１〜７．８Ｍ
Ｐａ、温度は１２０〜２５０℃で行われ、好ましくは減
圧下で行うとよい。
は、一般のプリント回路用基板と同様に誘電体シート、
プリプレグ、金属はくを所要枚数重ね、鏡板で挟み、多
段プレスにて熱圧成形する。成形圧力は、１〜７．８Ｍ
Ｐａ、温度は１２０〜２５０℃で行われ、好ましくは減
圧下で行うとよい。
【００１８】
【作用】分散媒中に溶解している熱硬化性樹脂又は熱可
塑性樹脂が乾燥中に空隙を埋めるため、得られた焼結シ
ートは、空隙がなくなり、加熱してもふくれない。
塑性樹脂が乾燥中に空隙を埋めるため、得られた焼結シ
ートは、空隙がなくなり、加熱してもふくれない。
【００１９】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。 実施例１ 平均粒子径０．０３ｍｍ、融点１３６℃、嵩密度０．４
ｇ／ｃｍ3 真密度０．９４ｇ／ｃｍ3 の超高分子量ポリ
エチレン（ミペロンＸＭ２２０、三井石油化学工業株式
会社商品名を使用した）１００重量部、塩素含有率６５
％、平均粒子径０．００３ｍｍ、嵩密度０．６７ｇ／ｃ
ｍ3 、真密度１．９ｇ／ｃｍ3 の、１，２，３，４，
７，８，９，１０，１３，１３，１４，１４−ドデカク
ロロ−１，４，４ａ，５，６，６ａ，７，１０，１０
ａ，１１，１２，１２ａ−ドデカヒドロ−１，４，７，
１０−ジメタノジベンゾノ（ａ，ｅ）シクロオクテン
（デクロランプラス＃２５米国オキシデンタルケミカル
社商品名を使用した）８０重量部、ジクミルパーオキサ
イド１重量部、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン０．１重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂５重量部をトルエンと混合し、厚さ５０μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムに塗塗布し、１７
５℃で１０分乾燥して焼結シートを得た。
ｇ／ｃｍ3 真密度０．９４ｇ／ｃｍ3 の超高分子量ポリ
エチレン（ミペロンＸＭ２２０、三井石油化学工業株式
会社商品名を使用した）１００重量部、塩素含有率６５
％、平均粒子径０．００３ｍｍ、嵩密度０．６７ｇ／ｃ
ｍ3 、真密度１．９ｇ／ｃｍ3 の、１，２，３，４，
７，８，９，１０，１３，１３，１４，１４−ドデカク
ロロ−１，４，４ａ，５，６，６ａ，７，１０，１０
ａ，１１，１２，１２ａ−ドデカヒドロ−１，４，７，
１０−ジメタノジベンゾノ（ａ，ｅ）シクロオクテン
（デクロランプラス＃２５米国オキシデンタルケミカル
社商品名を使用した）８０重量部、ジクミルパーオキサ
イド１重量部、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン０．１重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂５重量部をトルエンと混合し、厚さ５０μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムに塗塗布し、１７
５℃で１０分乾燥して焼結シートを得た。
【００２０】このシートの両面に厚さ５０μｍのガラス
布に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸した
プリプレグ（樹脂分６０重量％）を置き、厚さ３５μｍ
の電解銅はくを積層し、ステンレス鏡板を用い１７５
℃、２ＭＰａの条件で９０分加熱加圧し、厚さ０．６ｍ
ｍの高周波回路用積層板を得た。
布に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸した
プリプレグ（樹脂分６０重量％）を置き、厚さ３５μｍ
の電解銅はくを積層し、ステンレス鏡板を用い１７５
℃、２ＭＰａの条件で９０分加熱加圧し、厚さ０．６ｍ
ｍの高周波回路用積層板を得た。
【００２１】実施例２ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５重量部に代え
て、分子量１，０００、融点１０９℃の低分子量ポリエ
チレン（ハイワックスＰ、三井石油化学工業株式会社商
品名を使用した）５重量部を配合し、他は実施例１と同
様にして焼結シートを得、同様にして厚さ０．６ｍｍの
高周波回路用積層板を得た。
て、分子量１，０００、融点１０９℃の低分子量ポリエ
チレン（ハイワックスＰ、三井石油化学工業株式会社商
品名を使用した）５重量部を配合し、他は実施例１と同
様にして焼結シートを得、同様にして厚さ０．６ｍｍの
高周波回路用積層板を得た。
【００２２】比較例 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５重量部を除い
て、実施例１と同様にして焼結シートを得、同様にして
厚さ０．６ｍｍの高周波回路用積層板を得た。
て、実施例１と同様にして焼結シートを得、同様にして
厚さ０．６ｍｍの高周波回路用積層板を得た。
【００２３】各高周波回路用積層板について、比誘電
率、誘電正接、熱衝撃サイクル、気中耐熱性、めっきボ
イド発生率を調べた。その結果を表１に示す。
率、誘電正接、熱衝撃サイクル、気中耐熱性、めっきボ
イド発生率を調べた。その結果を表１に示す。
【００２４】試験方法は以下の通りである。 誘電率：１２ＧＨｚの空洞共振器法による。 熱衝撃試験：高周波回路用積層板に、ＪＩＳ Ｃ５０１
２によるテストパターンに適合させてドリルで穴あけ
し、厚さ０．５μｍの無電解めっきを行い、硫酸銅電気
めっきにより厚さ３０μｍのめっきを行い、スルーホー
ルめっきがなされた試料を得た。この試料に対し、２６
０℃の温度のオイルに１０秒間浸漬し、室温の水中に１
０秒間浸漬する操作を１サイクルとする熱衝撃試験を行
い、スルーホール間の導通抵抗が２０％以上変化するま
でサイクル数を調べた。 気中耐熱性：１７０℃で３０分保持後の状態を観察し
た。 めっきボイド発生率：スルーホール内壁を内視鏡で観
察、めっきボイドの有無を調べる。スルーホール５００
０穴についての発生率。
２によるテストパターンに適合させてドリルで穴あけ
し、厚さ０．５μｍの無電解めっきを行い、硫酸銅電気
めっきにより厚さ３０μｍのめっきを行い、スルーホー
ルめっきがなされた試料を得た。この試料に対し、２６
０℃の温度のオイルに１０秒間浸漬し、室温の水中に１
０秒間浸漬する操作を１サイクルとする熱衝撃試験を行
い、スルーホール間の導通抵抗が２０％以上変化するま
でサイクル数を調べた。 気中耐熱性：１７０℃で３０分保持後の状態を観察し
た。 めっきボイド発生率：スルーホール内壁を内視鏡で観
察、めっきボイドの有無を調べる。スルーホール５００
０穴についての発生率。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性、めっき付き回
り性、スルーホール信頼性に優れた高周波回路用積層板
を得ることができる。
り性、スルーホール信頼性に優れた高周波回路用積層板
を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例に関し、高周波回路用積層板
の断面図である。
の断面図である。
１ 焼結シート ２ 硬化性樹脂含浸補強層 ３ 金属導体層
Claims (2)
- 【請求項１】 分散媒に溶解する樹脂を溶解した分散媒
中に樹脂粉末を分散し、この樹脂粉末をシート状に賦形
し、次いで得られた賦形物を加熱して樹脂粉末を焼結さ
せることを特徴とする焼結シートの製造方法。 - 【請求項２】 分散媒に溶解する樹脂を溶解した分散媒
中に樹脂粉末を分散し、この樹脂粉末をシート状に賦形
し、次いで得られた賦形物を加熱して樹脂粉末を焼結さ
せて得られた焼結シートの両面又は片面に硬化した硬化
性樹脂含浸補強層が積層され、さらに、金属導体層を設
けた高周波回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8290294A JP3342565B2 (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 焼結シートの製造方法及び高周波回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8290294A JP3342565B2 (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 焼結シートの製造方法及び高周波回路用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290579A true JPH07290579A (ja) | 1995-11-07 |
| JP3342565B2 JP3342565B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=13787194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8290294A Expired - Fee Related JP3342565B2 (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | 焼結シートの製造方法及び高周波回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3342565B2 (ja) |
-
1994
- 1994-04-21 JP JP8290294A patent/JP3342565B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3342565B2 (ja) | 2002-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |