JPH07285055A - センターレス研削盤用受け板 - Google Patents
センターレス研削盤用受け板Info
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- JPH07285055A JPH07285055A JP8063794A JP8063794A JPH07285055A JP H07285055 A JPH07285055 A JP H07285055A JP 8063794 A JP8063794 A JP 8063794A JP 8063794 A JP8063794 A JP 8063794A JP H07285055 A JPH07285055 A JP H07285055A
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- ground
- sintered body
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 受け板の摩耗がなく、滑り性が長時間維持さ
れ、被研削材の寸法精度等が良好で、加工能率も大幅に
向上させるためのセンターレス研削盤用受け板を提供す
る。 【構成】 少なくとも被研削材と接する部分が炭化ケイ
素焼結体であるか、またはセラミックスでコートされて
いることを特徴とするセンターレス研削盤用受け板。
れ、被研削材の寸法精度等が良好で、加工能率も大幅に
向上させるためのセンターレス研削盤用受け板を提供す
る。 【構成】 少なくとも被研削材と接する部分が炭化ケイ
素焼結体であるか、またはセラミックスでコートされて
いることを特徴とするセンターレス研削盤用受け板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックスや金属等か
らなる被研削材を種々加工、研削するセンターレス研削
盤における受け板（ブレード）に関する。
らなる被研削材を種々加工、研削するセンターレス研削
盤における受け板（ブレード）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、センターレス研削盤にてセラミッ
クス焼結体や金属等からなる被研削材を荒、中、上、超
仕上研削加工する場合の受け板には被研削材と接する部
分に超硬が受け板台金に分割されて貼り付けられてい
る。
クス焼結体や金属等からなる被研削材を荒、中、上、超
仕上研削加工する場合の受け板には被研削材と接する部
分に超硬が受け板台金に分割されて貼り付けられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】センターレス研削盤に
てセラミックス焼結体や金属等からなる被研削材を荒，
中，上，超仕上研削加工する場合の大きな問題点の１つ
は、回転している被研削材を保持している受け板が直接
被研削材に接しているため摩耗しやすいということにあ
る。受け板の摩耗により面粗さが低下するとともに被研
削材との滑り性が悪くなり、ビビリが発生したり研削砥
石に異常な力が加わり研削砥石や受け板の摩耗が更に促
進され、被研削材の真円度、円筒度、表面粗さ、寸法精
度等の維持ができなくなる。被研削材の真円度、円筒
度、表面粗さ、寸法精度等を維持するためには、一回分
の研削加工シロを少なくしたり、研削砥石のドレッシン
グや受け板の研磨加工を頻繁に行なうことが必要となり
加工効率を低下させるという問題点がある。
てセラミックス焼結体や金属等からなる被研削材を荒，
中，上，超仕上研削加工する場合の大きな問題点の１つ
は、回転している被研削材を保持している受け板が直接
被研削材に接しているため摩耗しやすいということにあ
る。受け板の摩耗により面粗さが低下するとともに被研
削材との滑り性が悪くなり、ビビリが発生したり研削砥
石に異常な力が加わり研削砥石や受け板の摩耗が更に促
進され、被研削材の真円度、円筒度、表面粗さ、寸法精
度等の維持ができなくなる。被研削材の真円度、円筒
度、表面粗さ、寸法精度等を維持するためには、一回分
の研削加工シロを少なくしたり、研削砥石のドレッシン
グや受け板の研磨加工を頻繁に行なうことが必要となり
加工効率を低下させるという問題点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の問題
点を解決すべく鋭意努力し、検討を行なった結果、セン
ターレス研削盤において、少なくとも被研削材と接する
部分が炭化ケイ素焼結体からなることを特徴とするセン
ターレス研削盤用受け板およびセンターレス研削盤にお
いて、少なくとも被研削材と接する部分がセラミックス
でコートされていることを特徴とするセンターレス研削
盤用受け板を見出した。
点を解決すべく鋭意努力し、検討を行なった結果、セン
ターレス研削盤において、少なくとも被研削材と接する
部分が炭化ケイ素焼結体からなることを特徴とするセン
ターレス研削盤用受け板およびセンターレス研削盤にお
いて、少なくとも被研削材と接する部分がセラミックス
でコートされていることを特徴とするセンターレス研削
盤用受け板を見出した。
【０００５】金属や硬度の高いセラミックス製品等を精
度良くセンターレス研削加工するためには、センターレ
ス研削盤用受け板が金属やセラミックス等の被研削材と
の滑り性が良くかつ耐摩耗性を有する材料である必要が
あることが分かった。耐摩耗性からするとセラミックス
焼結体製が良いが、滑り性が良いことも考え合わせると
摩耗係数が小さい炭化ケイ素焼結体からなる受け板が良
好な結果を出すことが更に分かった。
度良くセンターレス研削加工するためには、センターレ
ス研削盤用受け板が金属やセラミックス等の被研削材と
の滑り性が良くかつ耐摩耗性を有する材料である必要が
あることが分かった。耐摩耗性からするとセラミックス
焼結体製が良いが、滑り性が良いことも考え合わせると
摩耗係数が小さい炭化ケイ素焼結体からなる受け板が良
好な結果を出すことが更に分かった。
【０００６】炭化ケイ素焼結体を造る方法は通常の方法
によれば良く、特に限定することではない。種々の該焼
結体を造る方法はあるが、受け板は多くの場合長物的な
形状のため、安価にかつ安定して造れる、より良い成形
法として押出成形法が勝れている。その成形法による炭
化ケイ素焼結体を造る方法の一例を次に示すが、本発明
はそれに限定するものではない。微粉、好ましくは平均
粒径０．５μｍ以下の炭化ケイ素粉末１００重量部に対
し、焼結助剤として炭化ホウ素０．１〜０．５重量部お
よびカーボンブラック１〜６重量部を、押出成形バイン
ダーとしてグリセリン３〜６重量部、メトローズ５〜８
重量部を更に添加し、水も１８〜２５重量部加えて、加
圧ニーダーにて３０〜６０分撹拌混練し、押出成形機に
て板材を成形し、５０℃、４８時間程度乾燥し、次いで
アルゴン等の雰囲気中にて２０５０〜２１５０℃、１〜
５時間焼結し、炭化ケイ素焼結体製の板材を得る。この
板材を切断研削加工し、従来ある形状や寸法の受け板に
する。
によれば良く、特に限定することではない。種々の該焼
結体を造る方法はあるが、受け板は多くの場合長物的な
形状のため、安価にかつ安定して造れる、より良い成形
法として押出成形法が勝れている。その成形法による炭
化ケイ素焼結体を造る方法の一例を次に示すが、本発明
はそれに限定するものではない。微粉、好ましくは平均
粒径０．５μｍ以下の炭化ケイ素粉末１００重量部に対
し、焼結助剤として炭化ホウ素０．１〜０．５重量部お
よびカーボンブラック１〜６重量部を、押出成形バイン
ダーとしてグリセリン３〜６重量部、メトローズ５〜８
重量部を更に添加し、水も１８〜２５重量部加えて、加
圧ニーダーにて３０〜６０分撹拌混練し、押出成形機に
て板材を成形し、５０℃、４８時間程度乾燥し、次いで
アルゴン等の雰囲気中にて２０５０〜２１５０℃、１〜
５時間焼結し、炭化ケイ素焼結体製の板材を得る。この
板材を切断研削加工し、従来ある形状や寸法の受け板に
する。
【０００７】本発明の受け板の形状や寸法については限
定があるものではないが、一般的には寸法的には長さ２
５０〜１０００mm、高さ７０〜１２０mm、厚さ０．８〜
２５mmであるが、その寸法についても本発明は限定され
ない。
定があるものではないが、一般的には寸法的には長さ２
５０〜１０００mm、高さ７０〜１２０mm、厚さ０．８〜
２５mmであるが、その寸法についても本発明は限定され
ない。
【０００８】本発明の受け板は、全てが上記の炭化ケイ
素焼結体で造られていても良いが、製造コストが高くつ
く等の問題があり、耐摩耗性と被研削材との滑り性を良
好にするためには被研削材と接する部分だけが炭化ケイ
素焼結体から造られていても良い。この場合には、本発
明の受け板の断面図として図１〜図５に示すように上部
の部分の全てが焼結体であったり、上部の片側が焼結体
であったり、上部の中央部のみ焼結体であったりしても
良い。部分的に炭化ケイ素焼結体からなる本発明の場
合、図１〜図５に限定されるものではない。
素焼結体で造られていても良いが、製造コストが高くつ
く等の問題があり、耐摩耗性と被研削材との滑り性を良
好にするためには被研削材と接する部分だけが炭化ケイ
素焼結体から造られていても良い。この場合には、本発
明の受け板の断面図として図１〜図５に示すように上部
の部分の全てが焼結体であったり、上部の片側が焼結体
であったり、上部の中央部のみ焼結体であったりしても
良い。部分的に炭化ケイ素焼結体からなる本発明の場
合、図１〜図５に限定されるものではない。
【０００９】このように部分的に炭化ケイ素焼結体から
造られている場合、受け板の下部の台金２と当該炭化ケ
イ素焼結体部分１とは接合に十分な機械的強度をある程
度持たすために、それぞれに凹凸型の断面の溝を設けた
方が好ましい。強度的および加工的には台金の方に凹型
の溝を設けるのが好ましい。このように溝加工をれぞれ
設けた場合も、設けない場合も台金と炭化ケイ素焼結体
とは接着剤にて接合し、本発明の受け板を造る。接着
は、台金との熱膨張率差を考えると常温から３００℃位
で行なうのが好ましい。
造られている場合、受け板の下部の台金２と当該炭化ケ
イ素焼結体部分１とは接合に十分な機械的強度をある程
度持たすために、それぞれに凹凸型の断面の溝を設けた
方が好ましい。強度的および加工的には台金の方に凹型
の溝を設けるのが好ましい。このように溝加工をれぞれ
設けた場合も、設けない場合も台金と炭化ケイ素焼結体
とは接着剤にて接合し、本発明の受け板を造る。接着
は、台金との熱膨張率差を考えると常温から３００℃位
で行なうのが好ましい。
【００１０】台金はハンドリング、加工コスト等からす
るとセラミックスは好ましくないが、衝撃強度が高いジ
ルコニアまたは窒化ケイ素等の焼結体は好ましく、コス
ト的にはアルミナ焼結体が好ましい。台金としては金属
製のものが好ましく、鉄系のものであればよいが、切
削、研削加工中に変形を低減化する必要から熱処理（焼
きなまし）したものが好ましい。炭化ケイ素焼結体の厚
さは１〜２０mmが好ましい。１mm未満では長時間使用後
の精度出しのための再研磨加工が困難となり、２０mmを
超えると製造コストが高くなるためである。
るとセラミックスは好ましくないが、衝撃強度が高いジ
ルコニアまたは窒化ケイ素等の焼結体は好ましく、コス
ト的にはアルミナ焼結体が好ましい。台金としては金属
製のものが好ましく、鉄系のものであればよいが、切
削、研削加工中に変形を低減化する必要から熱処理（焼
きなまし）したものが好ましい。炭化ケイ素焼結体の厚
さは１〜２０mmが好ましい。１mm未満では長時間使用後
の精度出しのための再研磨加工が困難となり、２０mmを
超えると製造コストが高くなるためである。
【００１１】図２や図３のような場合、炭化ケイ素焼結
体の欠けを軽減するのに良い形状の受け板であるが、金
属の台金の場合、図２の左側の厚みや図３の右側の金属
部の厚みは少なくとも０．５mm、好ましくは１〜２mm程
度は必要である。受け板は、一般的には図１〜図５に示
すように上面は傾きを持っていて、左側のより尖ってい
る方の頂角αは５０〜７５°であり、左側および右側の
両端は尖っていると欠け易いため、特に炭化ケイ素焼結
体の場合はＲをつけて欠けをなくすようにする。Ｒとし
ては０．２５〜１mmの範囲が好ましい。
体の欠けを軽減するのに良い形状の受け板であるが、金
属の台金の場合、図２の左側の厚みや図３の右側の金属
部の厚みは少なくとも０．５mm、好ましくは１〜２mm程
度は必要である。受け板は、一般的には図１〜図５に示
すように上面は傾きを持っていて、左側のより尖ってい
る方の頂角αは５０〜７５°であり、左側および右側の
両端は尖っていると欠け易いため、特に炭化ケイ素焼結
体の場合はＲをつけて欠けをなくすようにする。Ｒとし
ては０．２５〜１mmの範囲が好ましい。
【００１２】本発明として耐摩耗性および滑り性を良く
するためには、受け板の上面、特に被研削材が接する部
分は面粗さ（ＲA ）は５μｍ以下が好ましく、硬度もビ
ッカース硬度として２０００kg／mm2 以上が好ましい。
面粗さが５μｍより大きいと被研削材と受け板との接触
が安定した線接触とはなり難く、不安定な点接触になり
やすくなる。点接触では高速回転であるため摩耗が局部
化しやすく、全体の摩耗も大きくなりやすい。また当
然、被研削材との滑り性も劣ることになる。
するためには、受け板の上面、特に被研削材が接する部
分は面粗さ（ＲA ）は５μｍ以下が好ましく、硬度もビ
ッカース硬度として２０００kg／mm2 以上が好ましい。
面粗さが５μｍより大きいと被研削材と受け板との接触
が安定した線接触とはなり難く、不安定な点接触になり
やすくなる。点接触では高速回転であるため摩耗が局部
化しやすく、全体の摩耗も大きくなりやすい。また当
然、被研削材との滑り性も劣ることになる。
【００１３】更に、センターレス研削盤の砥石の砥粒が
研削中、脱落するなりし、それが受け板、特に受け板の
上面に当たるため、高い耐摩耗性を保つためには受け
板、特に上面の硬度は２０００kg／mm2 以上のビッカー
ス硬度であることが好ましい。
研削中、脱落するなりし、それが受け板、特に受け板の
上面に当たるため、高い耐摩耗性を保つためには受け
板、特に上面の硬度は２０００kg／mm2 以上のビッカー
ス硬度であることが好ましい。
【００１４】次にセラミックスをコートする場合につい
て述べる。図６または図７のように受け板の上面をセラ
ミックスでコートする。コートされる材質とコート材と
しては、ＳｉＣ，Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＺｒＯ2 等のセラミック
スやサイアロン焼結体に対してはＴｉＣ，ＴｉＮ等のセ
ラミックスをコートする。高速度工具鋼（ＳＫＨ）、炭
素工具鋼（ＳＫ）、合金工具鋼（ＳＫＳ，ＳＫＤ，ＳＫ
Ｔ）、ニッケルクロムモリブデン鋼（ＳＮＣＭ）、クロ
ムモリブデン鋼（ＳＣＭ）等の金属やＷＣ等の超鋼な
ら、ＳｉＣ，Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＣＢＮ，ＴｉＣ，ＴｉＮ等の
セラミックスをコートする。
て述べる。図６または図７のように受け板の上面をセラ
ミックスでコートする。コートされる材質とコート材と
しては、ＳｉＣ，Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＺｒＯ2 等のセラミック
スやサイアロン焼結体に対してはＴｉＣ，ＴｉＮ等のセ
ラミックスをコートする。高速度工具鋼（ＳＫＨ）、炭
素工具鋼（ＳＫ）、合金工具鋼（ＳＫＳ，ＳＫＤ，ＳＫ
Ｔ）、ニッケルクロムモリブデン鋼（ＳＮＣＭ）、クロ
ムモリブデン鋼（ＳＣＭ）等の金属やＷＣ等の超鋼な
ら、ＳｉＣ，Ｓｉ3 Ｎ4 ，ＣＢＮ，ＴｉＣ，ＴｉＮ等の
セラミックスをコートする。
【００１５】セラミックスコート法は一般的な方法によ
れば良く、セラミックスの種類等によりＰＶＤ法、ＣＶ
Ｄ法、溶射法等によれば良く、特に限定しない。例え
ば、ＴｉＮ，ＴｉＣの場合は直流法、高周波法、クラス
タイオンビーム法、熱陰極法、ＡＲＥ法、プラズマ電子
ビーム法、アーク放電型高真空法等のイオンプレーティ
ング、真空蒸着、スパッタリング等のＰＶＤ方法が好ま
しい。コート膜の厚さは１〜１０μｍが好ましく、１μ
ｍ未満では耐摩耗的に不十分であり、１０μｍを超える
と熱膨張率差による剥離等で問題となる。熱膨張率差に
よる剥離を考えると１〜２μｍが好ましい。コートは一
層に限定することはなく多層でもよい。
れば良く、セラミックスの種類等によりＰＶＤ法、ＣＶ
Ｄ法、溶射法等によれば良く、特に限定しない。例え
ば、ＴｉＮ，ＴｉＣの場合は直流法、高周波法、クラス
タイオンビーム法、熱陰極法、ＡＲＥ法、プラズマ電子
ビーム法、アーク放電型高真空法等のイオンプレーティ
ング、真空蒸着、スパッタリング等のＰＶＤ方法が好ま
しい。コート膜の厚さは１〜１０μｍが好ましく、１μ
ｍ未満では耐摩耗的に不十分であり、１０μｍを超える
と熱膨張率差による剥離等で問題となる。熱膨張率差に
よる剥離を考えると１〜２μｍが好ましい。コートは一
層に限定することはなく多層でもよい。
【００１６】コートする場合の全体の形状、寸法は前述
の炭化ケイ素焼結体の場合と同じであり、コート面の面
粗さ、硬度も５μｍ以下、２０００kg／mm2 以上が同様
な理由で好ましい。
の炭化ケイ素焼結体の場合と同じであり、コート面の面
粗さ、硬度も５μｍ以下、２０００kg／mm2 以上が同様
な理由で好ましい。
【００１７】被コート母材がセラミックス焼結体の場
合、全体が焼結体であっても良いが、図７のように上部
のみ焼結体で十分である。被コート母材が金属の場合、
硬度が高い程、コート後の耐摩耗性は優れるため、母材
全体が硬度の高い特殊鋼または超鋼であっても良いが、
コートする部分の上部のみ硬度の高い特殊鋼や超鋼を普
通の鋼材の台金に図７のように二重構造的にろう付けし
ても良い。
合、全体が焼結体であっても良いが、図７のように上部
のみ焼結体で十分である。被コート母材が金属の場合、
硬度が高い程、コート後の耐摩耗性は優れるため、母材
全体が硬度の高い特殊鋼または超鋼であっても良いが、
コートする部分の上部のみ硬度の高い特殊鋼や超鋼を普
通の鋼材の台金に図７のように二重構造的にろう付けし
ても良い。
【００１８】
【実施例】次に実施例によって本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によってなんら限定される
ものではない。 実施例１ ２１００℃で５時間焼結したビッカース硬度２３００kg
／mm2 の炭化ケイ素焼結体より造られた幅１mm、厚さ２
mm、長さ４００mmの板材を、Ｓ４５Ｃ炭素鋼を７００℃
前後で焼きなましした幅１mmで７５×４００mmの受け板
台金に耐水性エポキシ樹脂接着剤にて接合させた。その
後、接合された炭化ケイ素焼結体部の上面を研削加工し
２０°の傾斜を付け、更に研磨加工を行ない面粗さをＲ
A ＝０．４μｍとした。
するが、本発明はこれらの例によってなんら限定される
ものではない。 実施例１ ２１００℃で５時間焼結したビッカース硬度２３００kg
／mm2 の炭化ケイ素焼結体より造られた幅１mm、厚さ２
mm、長さ４００mmの板材を、Ｓ４５Ｃ炭素鋼を７００℃
前後で焼きなましした幅１mmで７５×４００mmの受け板
台金に耐水性エポキシ樹脂接着剤にて接合させた。その
後、接合された炭化ケイ素焼結体部の上面を研削加工し
２０°の傾斜を付け、更に研磨加工を行ない面粗さをＲ
A ＝０．４μｍとした。
【００１９】上記の被研削材と接する部分が炭化ケイ素
焼結体からなる受け板を用いて、湿式中で、材質ＳＵＳ
４４０Ｃ、硬度ＨＲｃ５７の２mmφ×２０mmｌの円柱形
状材をＧＣ #１００Ｊ砥石を用いて切込量５０μｍ、送
り４ｍ/minの条件で研削シロ５０μｍの湿式の研削加工
を行なった。研削加工を始めて１０万本目のＳＵＳの円
柱形状材につき精度検査を行なった結果、真円度０．２
μｍ、面粗さＲA ＝０．３３μｍの製品であった。
焼結体からなる受け板を用いて、湿式中で、材質ＳＵＳ
４４０Ｃ、硬度ＨＲｃ５７の２mmφ×２０mmｌの円柱形
状材をＧＣ #１００Ｊ砥石を用いて切込量５０μｍ、送
り４ｍ/minの条件で研削シロ５０μｍの湿式の研削加工
を行なった。研削加工を始めて１０万本目のＳＵＳの円
柱形状材につき精度検査を行なった結果、真円度０．２
μｍ、面粗さＲA ＝０．３３μｍの製品であった。
【００２０】実施例２ 超鋼ＷＣ−Ｃｏ合金の幅１mmの７５×４００mmの受け板
の被研削材接触面に２０°の傾斜を設け、更にその面に
イオンプレーティング法により、ＴｉＣを２μｍコート
した。コート面のビッカース硬度は２５００kg／mm2 で
あった。コート後、研磨加工を行ない面粗さＲA ＝０．
４μｍとした。
の被研削材接触面に２０°の傾斜を設け、更にその面に
イオンプレーティング法により、ＴｉＣを２μｍコート
した。コート面のビッカース硬度は２５００kg／mm2 で
あった。コート後、研磨加工を行ない面粗さＲA ＝０．
４μｍとした。
【００２１】このＴｉＣコート受け板を用いて、実施例
１と同様に湿式研削を行なった。研削加工を始めてから
１０万本目のものの精度検査を行なった結果、真円度
０．３μｍ、面粗さＲA ＝０．４４μｍの製品であっ
た。
１と同様に湿式研削を行なった。研削加工を始めてから
１０万本目のものの精度検査を行なった結果、真円度
０．３μｍ、面粗さＲA ＝０．４４μｍの製品であっ
た。
【００２２】比較例１ 受け板台金としては実施例１と同じ焼きなまししたＳ４
５Ｃ炭素鋼製の幅１mmの７５×４００mmを用い、その上
に寸法的に４分割した幅１mm、厚さ２mmの長さ１００mm
のＷＣ−Ｃｏ超硬合金を上記の受け板台金に銀ろう付け
した。その後、被研削材に接する面を２０°の傾斜を設
けるとともに、研磨加工し面粗さＲA ＝０．４μｍとし
た。
５Ｃ炭素鋼製の幅１mmの７５×４００mmを用い、その上
に寸法的に４分割した幅１mm、厚さ２mmの長さ１００mm
のＷＣ−Ｃｏ超硬合金を上記の受け板台金に銀ろう付け
した。その後、被研削材に接する面を２０°の傾斜を設
けるとともに、研磨加工し面粗さＲA ＝０．４μｍとし
た。
【００２３】この受け板を用いて、実施例１と同様にＳ
ＵＳ製の円柱形状材を湿式研削した。研削加工を始めて
から１０万本目のものの精度検査を行なった結果、真円
度０．４μｍで面粗さＲA ＝０．９３μｍの製品であっ
た。実施例に比べて精度、特に面粗さは数段劣ったもの
であった。
ＵＳ製の円柱形状材を湿式研削した。研削加工を始めて
から１０万本目のものの精度検査を行なった結果、真円
度０．４μｍで面粗さＲA ＝０．９３μｍの製品であっ
た。実施例に比べて精度、特に面粗さは数段劣ったもの
であった。
【００２４】
【発明の効果】本発明の被研削材と接する部分が炭化ケ
イ素焼結体又はセラミックスコーティングよりなるセン
ターレス研削盤用受け板を用いることにより、受け板の
摩耗がなくなり滑り性が長時間維持され、ビビリの発生
や研削砥石に異常な力が加わることが少なく研削砥石お
よび受け板の摩耗が極めて少なく、被研削材の真円度、
円筒度、表面粗さ、寸法精度等が良好な状態で長く維持
される。また、研削砥石や受け板の摩耗の促進がなくな
ることにより、一回の研削加工シロを大きくしたり、研
削砥石のドレッシング、受け板の研磨加工を頻繁に行な
う必要がなくなり加工能率が大幅に向上する。
イ素焼結体又はセラミックスコーティングよりなるセン
ターレス研削盤用受け板を用いることにより、受け板の
摩耗がなくなり滑り性が長時間維持され、ビビリの発生
や研削砥石に異常な力が加わることが少なく研削砥石お
よび受け板の摩耗が極めて少なく、被研削材の真円度、
円筒度、表面粗さ、寸法精度等が良好な状態で長く維持
される。また、研削砥石や受け板の摩耗の促進がなくな
ることにより、一回の研削加工シロを大きくしたり、研
削砥石のドレッシング、受け板の研磨加工を頻繁に行な
う必要がなくなり加工能率が大幅に向上する。
【図１】台金の上に炭素ケイ素焼結体を溝構造にて接合
した受け板の一例の断面図である。
した受け板の一例の断面図である。
【図２】台金の右上部に炭素ケイ素焼結体を溝構造にて
接合した受け板の一例の断面図である。
接合した受け板の一例の断面図である。
【図３】台金の左上部に炭素ケイ素焼結体を溝構造にて
接合した受け板の一例の断面図である。
接合した受け板の一例の断面図である。
【図４】台金の中央部に炭素ケイ素焼結体を接合した受
け板の一例の断面図である。
け板の一例の断面図である。
【図５】台金の中央部に逆テーパを設けて炭素ケイ素焼
結体を接合した受け板の一例の断面図である。
結体を接合した受け板の一例の断面図である。
【図６】母材が一体物である上にセラミックスをコート
した受け板の一例の断面図である。
した受け板の一例の断面図である。
【図７】母材が二重構造で、台金の上にセラミックス焼
結体を接合し、更にその上の表面にセラミックスをコー
トした受け板の一例の断面図である。
結体を接合し、更にその上の表面にセラミックスをコー
トした受け板の一例の断面図である。
１ 炭化ケイ素焼結体 ２ 台金 ３ 接着剤 ４ 逆テーパ部分 ５ セラミックスコーティング膜 ６ 母材 ７ セラミックス焼結体
フロントページの続き (72)発明者 大野 隆司 東京都大田区蒲田２丁目27番５号 株式会 社ＴＫＸ東京支店内 (72)発明者 堀 義道 東京都大田区蒲田２丁目27番５号 株式会 社ＴＫＸ東京支店内
Claims (2)
- 【請求項１】 センターレス研削盤において、少なくと
も被研削材と接する部分が炭化ケイ素焼結体からなるこ
とを特徴とするセンターレス研削盤用受け板。 - 【請求項２】 センターレス研削盤において、少なくと
も被研削材と接する部分がセラミックスでコートされて
いることを特徴とするセンターレス研削盤用受け板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8063794A JPH07285055A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | センターレス研削盤用受け板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8063794A JPH07285055A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | センターレス研削盤用受け板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07285055A true JPH07285055A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13723892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8063794A Pending JPH07285055A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | センターレス研削盤用受け板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07285055A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113103385A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-07-13 | 三星钻石工业株式会社 | 接合物 |
| JP2022104365A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 接合物 |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP8063794A patent/JPH07285055A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113103385A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-07-13 | 三星钻石工业株式会社 | 接合物 |
| CN113103385B (zh) * | 2019-12-25 | 2024-06-07 | 三星钻石工业株式会社 | 接合物 |
| JP2022104365A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 接合物 |
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