JPH0727943B2 - 半導体パタ−ン形状評価装置 - Google Patents

半導体パタ−ン形状評価装置

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JPH0727943B2
JPH0727943B2 JP61303632A JP30363286A JPH0727943B2 JP H0727943 B2 JPH0727943 B2 JP H0727943B2 JP 61303632 A JP61303632 A JP 61303632A JP 30363286 A JP30363286 A JP 30363286A JP H0727943 B2 JPH0727943 B2 JP H0727943B2
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JP
Japan
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semiconductor pattern
shape evaluation
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恵治 中嶋
義和 坂上
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体のパターン評価を高精度に行なう半
導体パターン形状評価装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第4図は例えば特開昭61−138107号公報に示された従来
のパターン形状評価装置を示す構成図であり、図におい
て1は電子銃、2は電子銃1から発射される電子線、3
は電子レンズ、4は試料台で試料5が搭載されている。
6は二次電子、7は二次電子6を検出する二次電子検出
器、8,11はパターンメモリ、9,12,15は演算器、10,13,1
4は数値メモリ、16は表示部である。
次に動作について説明する。まず、電子銃1から発射さ
れた電子線2は電子レンズ3によって試料台4上の試料
5に収束されると共に電子線偏向回路によって試料5上
で走査される。この時、試料5より二次電子6が発生す
るがその二次電子6は二次電子検出器7に収集される。
ここで試料台4は回転自在に構成されており、電子線2
の試料5に対する照射角を自由に可変できるようになっ
ている。
このような電子光学系をもつパターン形状評価装置を用
いて、例えば第5図に示すようなパターンの高さhと傾
き角θ(度)を検出することを考える。まず、試料台4
を水平にした時の試料5の平面像をパターンメモリ8に
記憶する。次に試料台4を(度)傾斜させて再び傾斜
像をパターンメモリ11に記憶する。この時の傾斜角は
数値メモリ14に記憶される。ここで、傾斜角が0の時
の二次元像よりlの値が演算器9で求められ、数値メモ
リ10に記憶される。また、試料台4を傾斜させた時の
二次元像より、tの値が演算器12により求められ数値メ
モリ13に記憶される。これら数値メモリ10,13,14の値よ
り、次式によって試料5の高さh、傾き角θが演算器15
により求められる。
h=(t−lsos)/sin ……(1) θ=tan-1(lsinθ/)(t−lcos)) ……(2) 演算結果は表示部16によって表示する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体パターン形状評価装置は以上のように構成
されているので、通常でも時間のかかる画像の入力動作
を2回行なわなければならず、また試料台を傾斜する動
作が必要となり、この機構を検査装置などに用いる場合
には、実時間処理ができないなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、実時間で評価を行なうことのできる半導体パ
ターン形状評価装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体のパターン形状評価装置は、パタ
ーンの二次元像を1枚入力し、同一画像上で特定の二箇
所の寸法を計測することにより、三次元形状を評価する
ためのパラメータを求めるようにしたものである。
〔作用〕
この発明における半導体パターン形状の評価に要する処
理時間は、画像入力を1回にすることにより、短縮され
ると共に、試料台の傾斜角を変化させないで評価を行う
ようにする。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。図
中、第4図と同一の部分は同一の符号をもって図示した
第1図において、17は数値メモリである。但し数値メモ
リ13は演算器9に接続されている。また、試料台4は、
試料台平面で回転する機構を備えている。
次に動作について説明する。まず、三次元的なパターン
形状の評価のため、試料台4の回転角をα(度)、傾斜
角をβ(度)として、二次元像をパターンメモリ8に記
憶する。この時、傾斜角α,回転角βの値はそれぞれ数
値のメモリ14,17に記憶しておく。次にこの1枚の画像
から試料の高さ等形状評価パラメータを求める原理につ
いて次に述べる。
基本原理は、試料のパラメータ(例えば高さh及び傾き
量t)は試料の少なくとも2つの側面で同じであると仮
定し、1枚の画像から試料の2つの側面の電子線の方向
から見た寸法を抽出し、この寸法と試料の回転角及び傾
斜角とに基づいて試料のパラメータを算出することによ
り、従来技術において試料台4の傾斜角を変えて入力し
た2枚の画像から試料のパラメータを算出するのと同等
の結果を得、しかもパターンメモリの数を1個ですませ
ることである。まず、第2図のような座標系を考える。
z軸方向は電子線2の照射方向でx−y平面は試料台4
が水平に置かれた時の平面を表わす。x−y平面内に直
方体の試料5が置かれていることを考えると、その面の
方向,は、 =(−1,0,0) =( 0,1,0) となる。次に試料台4がα回転し、β傾斜した時の座標
系は次の(3)式のような行列で座標変換される。
この変換により、面の方向,は次のように移動す
る。
′=(‐cosαcosβ,-sinα,sinβcosα)……(4) ′=(‐sinαcosβ,cosα,sinαsinβ) ……(5) これら移動後の方向を電子線2の照射方向から見た時の
角度の補角はz方向との内積をとることにより
(6),(7)式の関係式が得られる。
この角度の値は第3図に示されるような角度に対応す
るため、 D1=hsin+tcos ……(8) D2=hsin+tcos ……(9) の2式と合わせると、高さh,傾き量tが次のように算出
できる。
ここで、D1,D2の値は、パターンメモリ8からの二次元
像中の方向が異なる2つの側面の電子線の方向から見た
寸法であり、演算器(第1の演算器)9により二次元像
から抽出される。式(8)及び(9)において、記号
は既知量である傾斜角α及び回転角βの関数で
ある。また、試料の高さh及び傾き量tは試料の少なく
とも上記2つの側面について等しいと仮定している。演
算器(第2の演算器)15は数値メモリ(第1〜第4の数
値メモリ)10,13,14,17の値を用いて、(6)式(7)
式(10)式(11)式のような演算ができるようになって
おり、その結果は、表示部16に出力される。
また、上記実施例においては、試料台4の回転が可能な
機構を備えたものとして説明したが、必ずしも必要では
なく、試料台4に対する試料5の位置決めをすることに
より、βが既知となって同様の効果を得ることができ
る。
また、,の方向として直交するものを選んで説明を
したが、の値が同じにならない限り、任意の
方向を設定できる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば1枚の画像のみで三次
元形状を実時間で評価するパラメータを算出するように
したので、装置が安価となり、かつ測定精度を落とさず
短時間に評価できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるパターン形状評価装
置を示す構成図、第2図はこの発明の基本原理を示す説
明図、第3図はこの発明の一実施例を示す変数を試料に
対応づけた説明図、第4図は従来のパターン形状評価装
置を示す構成図、第5図は従来の変数を試料に対応づけ
た説明図である。 図において、2は電子線、4は試料台、5は試料、8は
パターンメモリ、9は演算器(第1の)、10,13,14,17
は数値メモリ(第1ないし第4の)、15は演算器(第2
の)である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】試料台に置かれた試料を電子線によって走
    査し、該走査によって得られた情報に基づいて試料の二
    次元像を形成する電子光学系を有し、該試料の三次元形
    状を評価するためのパラメータが該試料の少なくとも2
    つの側面で実質的に同一であると仮定できる場合の該パ
    ラメータを算出する半導体パターン形状評価装置におい
    て、前記試料の前記電子線に対する傾斜角を記憶する第
    1の数値メモリと、前記試料の前記電子線に対する回転
    角を記憶する第2の数値メモリと、前記傾斜角及び前記
    回転角を有する前記試料の単一の二次元像のみを記憶す
    るパターンメモリと、前記二次元像中の前記試料の異な
    る方向の2つの側面の電子線の方向からみた寸法を算出
    する第1の演算器と、前記第1の演算器によって算出さ
    れた2つの寸法を記憶する第3及び第4の数値メモリ
    と、前記第1ないし第4の数値メモリの内容から三次元
    形状を評価するためのパラメータを算出する第2の演算
    器とを備えた半導体パターン形状評価装置。
  2. 【請求項2】前記三次元形状を評価するためのパラメー
    タとして、試料の高さ及び試料の側面の傾き量を用いる
    特許請求の範囲第1項記載の半導体パターン形状評価装
    置。
JP61303632A 1986-12-22 1986-12-22 半導体パタ−ン形状評価装置 Expired - Lifetime JPH0727943B2 (ja)

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JPS63157433A JPS63157433A (ja) 1988-06-30
JPH0727943B2 true JPH0727943B2 (ja) 1995-03-29

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JP4493495B2 (ja) * 2002-07-11 2010-06-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド サブミクロン断面を有する構造素子の断面特徴を決定するためのシステム及び方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6197510A (ja) * 1984-10-19 1986-05-16 Hitachi Ltd 走査型電子顕微鏡による立体形状測定装置
JPH0621784B2 (ja) * 1984-12-10 1994-03-23 株式会社日立製作所 パタ−ン形状評価装置

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