JPH0727742U - 段差解消用研削装置 - Google Patents
段差解消用研削装置Info
- Publication number
- JPH0727742U JPH0727742U JP5584093U JP5584093U JPH0727742U JP H0727742 U JPH0727742 U JP H0727742U JP 5584093 U JP5584093 U JP 5584093U JP 5584093 U JP5584093 U JP 5584093U JP H0727742 U JPH0727742 U JP H0727742U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding device
- height difference
- grinding
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- Pending
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】加工材同士の突き合わせ部分の段差を解消する
ことのできる段差解消用研削装置を提供する。 【構成】加工材上方に配置され、加工材に対して垂直方
向及び加工材の突き合わせ部5cに生ずる段差と平行に
水平方向へ移動可能となされた研削装置1と、該研削装
置1に設けられ加工材表面の高低差情報を発生する2個
の距離検知センサー2、2と、この距離情報による加工
材表面の高低差演算装置と、演算された高低差に応じて
研削装置1の移動速度を制御する速度制御装置とからな
る。
ことのできる段差解消用研削装置を提供する。 【構成】加工材上方に配置され、加工材に対して垂直方
向及び加工材の突き合わせ部5cに生ずる段差と平行に
水平方向へ移動可能となされた研削装置1と、該研削装
置1に設けられ加工材表面の高低差情報を発生する2個
の距離検知センサー2、2と、この距離情報による加工
材表面の高低差演算装置と、演算された高低差に応じて
研削装置1の移動速度を制御する速度制御装置とからな
る。
Description
【0001】
本考案は材料同士の突き合わせ部を研削して段差をなくすための段差解消用研 削装置に関する。
【0002】
木材等の材料の厚みを非接触型の距離検知センサーにより検出し、そのデータ に基づいて加工材の反りや凹凸に応じた踏圧力を踏圧装置に付与して研磨するこ とにより、過剰研削、研削残しがなく材料を研削できるサイドベルトサンダー機 は特開平3ー117554号公報により知られている。
【0003】
上記公報に記載の装置によると、加工材表面の凹凸に応じた踏圧力を踏圧装置 に与えながら研削するものであり、凹凸や段差を消滅せずにそれら表面に倣いな がら表面形状を残したまゝ研削するものであるから、突き合わせた加工材の段差 をなくすという作業を行うものではない。
【0004】 本考案は上記従来の装置では得られなかった加工材同士の突き合わせ部分の段 差を解消することのできる段差解消用研削装置を提供することを目的とする。
【0005】
本考案段差解消用研削装置は、加工材上方に配置され、加工材に対して垂直方 向及び加工材の突き合わせ部に生ずる段差と平行に水平方向に移動可能となされ た研削装置と、該研削装置に設けられ加工材表面までの距離情報を発生する2個 の距離検知センサーと、上記距離情報による加工材表面の高低差演算装置と、上 記高低差演算装置により演算された高低差に応じて研削装置の移動速度を制御す る速度制御装置とからなることを特徴とするものである。
【0006】 研削装置は、突き合わされた2個の加工材同士の突き合わせ部に生ずる段差の 高い方を研削して段差をなくすもので、該段差の高低差もしくはそれ以上の距離 で加工材に対して垂直方向へ移動可能であり、且つ、加工材の突き合わせ部に生 ずる段差と平行に水平方向へ移動可能となされる。 上記研削装置の加工材を研削する部分は、ダイヤモンドホイール、ベルトサン ダー、ディスクサンダー、研磨ブラシ、不織布、フラップホイール等種々のもの を用いることができる。
【0007】 2個の距離検知センサーは、突き合わされた部分の加工材のそれぞれに対応し て設けられ、該距離検知センサーから加工材の突き合わせ部分のそれぞれの加工 材表面までの距離に対応する電圧または電流(距離情報)を発生するものであれ ば、非接触型、接触型いずれでもよいが、非接触型のものが好ましい。
【0008】 段差の高低差を演算する演算装置は、上記2個の距離検知センサーからの電圧 または電流のアナログ信号(距離情報)をデジタル値に変換し、その値に基づい て加工材の突き合わせ部の高低差を演算し、その演算データを移動速度制御装置 に出力するものである。
【0009】 速度制御装置は、上記高低差演算装置から出力された高低差データを、予め設 定された一次関数に入力し、研削装置の最適な移動速度を算出するものである。 即ち、高低差が少ない場合は移動速度が大きく、高低差が大きい場合には移動速 度が小さく算出される。
【0010】
研削装置は加工材の突き合わせ部の表面までの距離を距離検知センサーが逐次 読み取った距離情報から演算した高低差に応じた移動速度で移動し、研削工具が 加工材の表面に倣いながら段差の高い方の加工材を研削して段差を解消する。
【0011】
【実施例】 次に、本考案段差解消用研削装置の実施例を図面を参照して説明する。 図1は本考案段差解消用研削装置の実施例を示す斜視図、図2は図1の要部を 示す側面図、図3は2枚のパネルが突き合わされてなる住宅用外壁の平面図、図 4は図3の底面図であり、図5は研削装置の水平方向への移動速度制御を説明す る説明図である。
【0012】 図において、1は研削装置であり、下端に研削工具であるダイヤモンドホイー ル11が設けられ、該研削装置1の非回転軸12に非接触型の距離検知センサー 2、2が設けられてなる。ダイヤモンドホイール11面と距離検知センサーのセ ンサーヘッドとの高さにおける距離は既知である。該距離検知センサー2、2は その下方で枠6に固定された2枚の硬質木片セメント板5a、5bに向けてそれ ぞれ配置される。4は横軸31を支持する架台である。
【0013】 上記研削装置1は直交2軸作動で数値制御可能なロボット3に装着され、硬質 木片セメント板5a、5bの突き合わせ部5c上方で横軸31により硬質木片セ メント板5a、5bの突き合わせ部5Cに沿って水平方向(X軸)へ移動可能で あり、且つ、回転軸13の上下動により突き合わせ部5cに対して垂直方向(Z 軸)に移動可能となされている。
【0014】 上記加工材は図3及び図4に示すように、2枚の硬質木片セメント板5a、5 bが突き合わされた状態で木枠6に固定されたものである。硬質木片セメント板 5a、5bは反りを有しているので、突き合わせ部5cは段差を生じている。
【0015】 上記段差解消用研削装置の作動を説明する。 加工材の突き合わせ部5cがダイヤモンドホイール11の下に搬入されると、 2個の非接触型の距離検知センサー2、2から出力される電圧により、それぞれ の距離検知センサー2、2に対応する硬質木片セメント板5a、5bまでの距離 が検知される。検知された2つのデータはアナログ信号であるからA/D変換器 7、7によりデジタル値に変換され、高低差演算装置8に入力されて上記2つの データからその差即ち高低差が演算され、上記高低差のデータはロボット制御装 置9に出力される。
【0016】 ロボット制御装置9において、ダイヤモンドホイール11と加工材との距離だ け研削装置1を下降させる信号が出され、研削装置1は下降される。 上記高低差のデータはロボット制御装置9内の速度制御装置に予め準備された 一次関数に代入されて研削装置1の水平方向への移動速度が演算され、該移動速 度信号がロボット3へ送られる。
【0017】 ダイヤモンドホイール11は前記距離差から演算された高低差に応じた送り速 度で段差部と平行方向へ逐次倣いながら移動し、表面の高さが高い一方の硬質木 片セメント板5b表面を段差がなくなるまで研削する。 ダイヤモンドホイール11は段差部の加工材を研削しながら移動し、一方、距 離検知センサー2、2が距離データを連続的に検知する。検知された距離データ に基づく高低差に応じて研削装置1の移動速度が調整されながら加工材の突き合 わせ部5cの段差部を研削することにより段差が解消される。
【0018】
本考案段差解消用研削装置は上記の構成となされているので、 2個の距離検知センサーが逐次読み取って得られた加工材同士の表面の高低差に 応じた移動速度で研削装置が移動し、研削装置が加工材の表面に倣いながら段差 の高い方の加工材を研削して段差を解消することができる。
【0019】
【図1】本考案段差解消用研削装置の実施例を示す斜視
図。
図。
【図2】図1の要部を示す側面図。
【図3】加工材を示す平面図及び底面図。
【図4】図3に示す加工機の底面図。
【図5】研削装置の水平方向への移動速度制御を説明す
る説明図。
る説明図。
1 :研削装置 2 :距離検知センサー 3 :ロボット 4 :架台 5a、5b:硬質木片セメント板 5c:段差 6 :枠 7 :A/D変換器 8 :高低差演算装置 9 :ロボット制御装置 11:ダイヤモンドホイール 31:軸
Claims (1)
- 【請求項1】 加工材上方に配置され、加工材に対して
垂直方向及び加工材の突き合わせ部に生ずる段差と平行
に水平方向へ移動可能となされた研削装置と、該研削装
置に設けられ加工材表面までの距離情報を発生する2個
の距離検知センサーと、上記距離情報による加工材表面
の高低差演算装置と、該高低差演算装置により演算され
た高低差に応じて研削装置の移動速度を制御する速度制
御装置とからなることを特徴とする段差解消用研削装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5584093U JPH0727742U (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 段差解消用研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5584093U JPH0727742U (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 段差解消用研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0727742U true JPH0727742U (ja) | 1995-05-23 |
Family
ID=13010205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5584093U Pending JPH0727742U (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 段差解消用研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0727742U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100475013B1 (ko) * | 1997-10-14 | 2005-07-07 | 삼성전자주식회사 | 화학 기계적 연마 패드 프로파일 측정장치 |
-
1993
- 1993-10-15 JP JP5584093U patent/JPH0727742U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100475013B1 (ko) * | 1997-10-14 | 2005-07-07 | 삼성전자주식회사 | 화학 기계적 연마 패드 프로파일 측정장치 |
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