JPH02205463A - 平面研削盤における研削方法 - Google Patents

平面研削盤における研削方法

Info

Publication number
JPH02205463A
JPH02205463A JP2526989A JP2526989A JPH02205463A JP H02205463 A JPH02205463 A JP H02205463A JP 2526989 A JP2526989 A JP 2526989A JP 2526989 A JP2526989 A JP 2526989A JP H02205463 A JPH02205463 A JP H02205463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
displacement
ground
grinding wheel
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2526989A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2607948B2 (ja
Inventor
Junzo Ikeda
池田 純三
Senji Takahashi
高橋 仙二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JTEKT Machine Systems Corp
Original Assignee
Koyo Machine Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koyo Machine Industries Co Ltd filed Critical Koyo Machine Industries Co Ltd
Priority to JP2526989A priority Critical patent/JP2607948B2/ja
Publication of JPH02205463A publication Critical patent/JPH02205463A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2607948B2 publication Critical patent/JP2607948B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、平面研削盤における研削方法、さらに詳し
くは、工作物の被研削面と平行な方向に研削砥石を送り
ながらこの被研削面を研削するいわゆるトラバース研削
方法に関する。
従来の技術および発明の課題 平面研削盤においてトラバース研削を行なう場合、従来
は、工作物を取付けたテーブルを一定の謬り速度で送っ
ている。
このため、工作物の研削面積の豪、化に応じた研削抵抗
の変化により、仕上面の平面度が悪くなるという問題が
ある。
第8図を参照して、これを詳しく説明する。
第8図(a)は工作物(V)の被研削面(wO)と研削
砥石(G)の平面図、同図(b)は工作物(W)を取付
けたテーブルの送り速度、同図(C)は研削抵抗、同図
(d)は研削後の工作物(w)の仕上面(wりの断面形
状をそれぞれ示している。なお、同図(b)および(e
)の横軸は時間である。また、時間tiは同図(a)に
鎖線(A)で示すように砥石(G)が被研削面(vO)
に接触した瞬間の研削開始点、時間t2は同図(a)に
鎖線(B)で示すように砥石(G)が被研削面(vO)
から離れた瞬間の研削終了点である。
第8図(b)に示すように、送り速度は研削開始前から
研削終了後まで一定である。砥石(G)による工作物(
W)の研削面積は、研削開始点tlまではOで、その後
徐々に増加して、途中で一定になり、研削終了前から徐
々に減少して、研削終了点を過ぎると0になる。このた
め、同図(c)に示すように、研削抵抗も、研削開始点
tlから徐々に増加して、途中で一定になり、さらに研
削終了点t2まで徐々に減少する。そして、研削抵抗が
小さいところでは砥石軸(S)の変位(逃げ量)が小さ
いために研削量が大きく、研削抵抗が大きいところでは
砥石軸(S)の変位が大きいために研削量が小さくなり
、同図(d)に示すように、工作物(V)の仕上面(M
l)は両端部が低くて中央部が高い平面度の悪いものに
なる。
平面研削盤には、砥石軸が静圧空気軸受で支持されたも
のがあるが、この場合には、砥石軸のアキシアル方向お
よびラジアル方向の剛性が小さいため、上記のような研
削抵抗の変化による平面度の不良がとくに大きくなる。
この発明の目的は、上記の問題を解決し、研削抵抗の変
化による平面度の不良を防止できる研削方法を提供する
ことにある。
課題を解決するための手段 第1の発明による方法は、 工作物の被研削面と平行な方向に工作物または研削砥石
を送りながらこの被研削面を研削する方法であって、 上記被研削面と直角な方向の砥石軸の変位を検出し、砥
石軸の変位がほぼ一定になるように、変位検出値に応じ
て上記送り速度を制御することを特徴とするものである
第2の発明による方法は、 工作物の被研削面と平行な方向に工作物または研削砥石
を送りながらこの被研削面を研削する方法であって、 砥石軸駆動モータの電力を検出し、砥石軸駆動モータの
電力がほぼ一定になるように、電力検出値に応じて上記
送り速度を制御することを特徴とするものである。
砥石軸駆動モータの電力を検出する方法は任意であるが
、これを直接検出上たり、または電流値から検出したり
することができる。
実  施  例 以下、図面を参照して、この発明の詳細な説明する。
第1図〜第3図は、第1実施例を示す。
第1図は第1実施例の室軸平面研削盤の機械的構成の概
略を示し、ベツド(1)上に工作物テーブル(2)が水
平方向(X軸方向)に移動しつるように取付けられてい
る。テーブル(2)は、X軸送りねじ(3)とこれに連
結されたX軸サーボモータ(4)によりX軸方向に移動
させられ、このモータ(4)を制御することによりテー
ブル(2)のX軸方向の送り速度が変えられる。
ベツド(1)に固定されたコラム(5)に、砥石ヘッド
(6)が上下方向(z軸方向)に移動しうるように取付
けられている。砥石ヘッド(6)は、2軸送りねじ(7
)とこれに連結された2軸サーボモータ(8)によりz
軸方向に移動させられ、このモータ(8)を制御するこ
とにより砥石ヘッド(6)の2軸方向の送り速度が変え
られる。
砥石ヘッド(6)には垂直な砥石軸(9)が静圧空気軸
受(10)(11)を介して回転自在に支持され、砥石
軸(9)の下端部に研削砥石(12)が取付けられてい
る。砥石(12)の軸線は垂直で、砥石軸(9)の軸線
と一致している。砥石軸(9)の上端部は砥石軸駆動モ
ータ(24)に連結されており、これにより砥石軸(9
)および砥石(12)がその軸線を中心に回転させられ
る。また、砥石ヘッド(6)には、砥石軸(9)の2軸
方向の変位を検出する変位センサ(13)が取付けられ
ている。このセンサ(13)は、たとえば非接触ギャッ
プセンサなどの適当なセンサが使用される。
第2図は第1実施例の平面研削盤の電気的構成の概略を
示し、この研削盤には、数値指令にもとづいてX軸サー
ボモータ(4)などを制御する公知のコンピュータ数値
制御装置(CNC装置) (14)が設けられている。
また、この発明の方法によりテーブル(2)のX軸方向
の送り速度を制御する送り速度制御装置(15)が設け
られており、この装置(15)は、マイクロコンピュー
タ(te)、AD変換器(17)および出カニニット(
18)を備えている。そして、変位センサ(13)の出
力が増幅器(19)およびAD変換器(17)を介して
マイクロコンピュータ(1B)に入力し、マイクロコン
ピュータ(1B)の出力が出カニニット(1B)を介し
てCNC装置(14)に入力する。
上記の平面研削盤において、砥石ヘッド(6)の2軸方
向の位置を固定した状態でテーブル(2)をX軸方向に
送ることにより、テーブル(2)に取付けられた工作物
(w)上面の被研削面(vO)が砥石(12)の下端面
で研削される。このとき、送り速度制御装置(15)の
マイクロコンピュータ(18)は、砥石軸(9)の変位
がほぼ一定になるように、変位検出値が大きくなるとテ
ーブル(2)のX軸方向の送り速度が小さくなるように
X軸サーボモータ(4)を制御する。
送り速度制御装置(15)では、変位センサ(13)の
出力の0.1jm未満が切捨てられて、0.1pm単位
の変位検出値(デジタル値)が得られるようになってお
り、たとえば、実際の変位が0゜2μm以上0.3μ重
未満のときには変位検出値は0.2jls実際の変位が
0.31ra以上0.4声厘未満のときには変位検出値
は0 、 3 jll、実際の変位が0.4#m以上0
.5#’a未満のときには変位検出値は0.41m1こ
なる。また、マイクロコンピュータ(1B)には、砥石
軸(9)の変位検出値に応じて、テーブル(2)のX軸
方向の送り速度の指令値に対する実際の送り速度の割合
(送り速度オーバライドという)が予めたとえば次のよ
うに設定されている。送り速度オーバライドは、変位検
出値が0.3JI11未満のときは100%、変位検出
値が0.31mのときは50%、変位検出値が0.4j
m以上のときは0%に設定されている。なお、変位は、
研削抵抗が0のときを0とし、砥石軸(9)が被研削面
(vO)から離れる方向すなわち上側を正とする。そし
て、砥石軸(9)の変位検出値に応じてこのように送り
速度を制御することにより、工作物(III)の仕上面
(Ml)の平面度が向上する。
次に、第3図を参照して、これを詳細に説明する。
研削開始点tlまでは、実際の変位が0で、変位検出値
も0であるから、送り速度オーバライドは100%であ
り、テーブル(12)は送り速度指令値で送られる。研
削が始まると、研削抵抗が徐々に増加して変位も徐々に
増加し、実際の変位が0.31mになると、変位検出値
も0. 3μmこなるため、オーバライドは50%にな
り、テーブル(2)は送り速度指令値の半分の速度で送
られる。実際の変位がさらに増加して0.4μmになる
と、変位検出値も0.41m1こなるため、オーバライ
ドは0%になり、テーブル(2)は停止する。テーブル
(2)が停止している間、同一箇所が研削されるため、
変位は徐々に減少し、実際の変位が0.4μmより小さ
くなると、変位検出値が0.37Illこなるため、テ
ーブル(2)は再び送り速度指令値の半分の速度で送ら
れる。
そして、テーブル(2)はこのような動作を繰返し、実
際の変位は0.41を中心とする一定範囲内に保たれる
。研削終了点t2に近付いて実際の変位が0.31mよ
り減少すると、変位検出値も0.3jmより小さくなる
ため、オーバライドが100%になり、テーブル(2)
は再び送り速度指令値で送られ、やがて研削を終了する
。このように、工作物(w)の両端部では送り速度が大
きく、中央部では送り速度が小さくなるように制御され
ることにより、砥石軸(9)の変位が常に一定範囲内に
保たれる。その結果、工作物(′w)の仕上面(Wl)
の両端部が低くなるようなことがなく、平面度が向上す
る。
第4図および第5図は、第2実施例を示す。
これらの図面は第2実施例の横軸平面研削盤の機械的構
成の概略を示し、この研削盤のテーブル(2)は第1実
施例のものと同じである。砥石ヘッド(20)は水平に
配置され、これに静圧空気軸受(図示路)を介して回転
支持された水平な砥石軸(2■)の一端部に研削砥石(
22)が同軸状に取付けられている。そして、テーブル
(2)がX軸方向に送られることにより、砥石(22)
の外周面で工作物(W)の被研削面(wO)が研削され
る。
砥石ヘッド(20)には、砥石軸(21)の軸線と直交
する2軸方向の変位を検出する変位センサ(23)が取
付けられている。
第2実施例の平面研削盤の電気的構成などは、第1実施
例の場合と同様である。
第6図および第7図は、第3実施例を示す。
第6図は第3実施例の平面研削盤の電気的構成の概略を
示す。
なお、第3実施例の平面研削盤の機械的構成としては、
たとえば第1実施例や第2実施例のものから変位センサ
(13)(23)を除いたものを採用することができる
第6図において、砥石軸駆動モータ(24)に取付けら
れた電力計(25)の出力がAD変換器(17)を介し
てマイクロコンピュータ(1B)に入力し、マイクロコ
ンピュータ(16)は、このモータ(24)の電力がほ
ぼ一定になるように、電力検出値が大きくなると工作物
テーブルのX軸方向の送り速度が小さくなるようにこれ
を制御する。
送り速度制御装置(15)では、電力計(25)の出力
のIW未満が切捨てられて、IW単位の電力検出値(デ
ジタル値)が得られるようになっており、たとえば、実
際の電力が500W以上501W未満のときには電力検
出値は500W。
実際の電力が501W以上502W未満のときには電力
検出値は501W、実際の電力が502W以上503W
未満のときには電力検出値は502Wになる。また、マ
イクロコンピュータHe)には、砥石軸駆動モータ(2
4)の電力検出値に応じて、テーブルの送り速度オーバ
ライドが予めたとえば次のように設定されている。送り
速度オーバライドは、電力検出値が501W未満のとき
は100%、電力検出値が501Wのときは50%、電
力検出値が502W以上のときは0%に設定されている
。そして、電力検出値に応じてこのように送り速度を制
御することにより、第7図に示すように、実際の電力が
502Wを中心とする一定範囲内に保たれる。
このような電力検出値に応じた送り速度の制御は変位検
出値のかわりに電力検出値を用いたもので、他は第1実
施例の場合と同様であるから、詳細な説明は省略する。
砥石軸駆動モータ(24)の電力は研削抵抗に対応し、
研削抵抗は砥石軸の変位に対応している。
したがって、上記のようにモータ(24)の電力が一定
範囲内に保たれることにより、研削抵抗および砥石軸の
変位も一定範囲内に保たれ、その結果、第1実施例の場
合と同様、工作物(W)の仕上面(Wl)の平面度が向
上する。
発明の効果 この発明の方法によれば、上述のように、研削抵抗の変
化によって仕上面の両端部が低くなることを防止して、
平面度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1実施例を示す室軸平面研削盤の
部分切欠き概略側面図、第2図は同概略電気ブロック図
、第3図は送り速度制御時の砥石軸の変位の変化を示す
グラフ、第4図は第2実施例を示す横軸平面研削盤の概
略側面図、第5図は第4図V−v線の矢視図、第6図は
第3実施例を示す平面研削盤の概略電気ブロック図、第
7図は送り速度制御時の砥石軸駆動モータの電力の変化
を示すグラフ、第8図は従来の研削方法を説明する説明
図である。 (2)・・・工作物テーブル、(9) (21)・・・
砥石軸、(12)(22)・・・研削砥石、(13) 
(23)・・・変位センサ、(15)・・・送り速度制
御装置、(24)・・・砥石軸駆動モータ、(25)・
・・電力計、(v)・・・工作物、(wO)・・・被研
削面、(vl)・・・仕上面。 以  上 特許出願人   光洋機械工業株式会社(a) (C) 第8図 第4図 フッ 2] 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)工作物の被研削面と平行な方向に工作物または研
    削砥石を送りながらこの被研削面を研削する方法であっ
    て、 上記被研削面と直角な方向の砥石軸の変位を検出し、砥
    石軸の変位がほぼ一定になるように、変位検出値に応じ
    て上記送り速度を制御することを特徴とする平面研削盤
    における研削方法。
  2. (2)工作物の被研削面と平行な方向に工作物または研
    削砥石を送りながらこの被研削面を研削する方法であっ
    て、 砥石軸駆動モータの電力を検出し、砥石軸駆動モータの
    電力がほぼ一定になるように、電力検出値に応じて上記
    送り速度を制御することを特徴とする平面研削盤におけ
    る研削方法。
JP2526989A 1989-02-02 1989-02-02 平面研削盤における研削方法 Expired - Lifetime JP2607948B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2526989A JP2607948B2 (ja) 1989-02-02 1989-02-02 平面研削盤における研削方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2526989A JP2607948B2 (ja) 1989-02-02 1989-02-02 平面研削盤における研削方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02205463A true JPH02205463A (ja) 1990-08-15
JP2607948B2 JP2607948B2 (ja) 1997-05-07

Family

ID=12161308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2526989A Expired - Lifetime JP2607948B2 (ja) 1989-02-02 1989-02-02 平面研削盤における研削方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2607948B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014030883A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
CN110666622A (zh) * 2019-11-14 2020-01-10 北欧艺家家具江苏有限公司 一种用于木质家具加工中的木板去毛刺设备
CN113927450A (zh) * 2021-10-18 2022-01-14 抚州市圣航洁具有限公司 一种用于卫浴柜的边柜抛光装置
CN117086736A (zh) * 2023-10-20 2023-11-21 南通南洋照明科技有限公司 一种led灯具制造的镜面抛光装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014030883A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
CN110666622A (zh) * 2019-11-14 2020-01-10 北欧艺家家具江苏有限公司 一种用于木质家具加工中的木板去毛刺设备
CN113927450A (zh) * 2021-10-18 2022-01-14 抚州市圣航洁具有限公司 一种用于卫浴柜的边柜抛光装置
CN117086736A (zh) * 2023-10-20 2023-11-21 南通南洋照明科技有限公司 一种led灯具制造的镜面抛光装置
CN117086736B (zh) * 2023-10-20 2023-12-26 南通南洋照明科技有限公司 一种led灯具制造的镜面抛光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2607948B2 (ja) 1997-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2516382B2 (ja) 磁気軸受を主軸にもつ加工装置
WO2011030866A1 (ja) 工作機械および加工方法
JPH0451959Y2 (ja)
JP2000246605A (ja) 内面研削方法
JPS6258870B2 (ja)
JPH01234151A (ja) 数値制御研削盤
JPH02205463A (ja) 平面研削盤における研削方法
JP2819129B2 (ja) 接触位置検出装置および該装置を用いた工作機械
JP2006035350A (ja) 軸受の研削方法
JPH0288169A (ja) 数値制御研削盤
JP3385666B2 (ja) 研削装置
JP2552537B2 (ja) 撓み検知手段付スピンドル装置を備えた研削加工装置の制御方法
JP3404902B2 (ja) 研削装置
JPS63295177A (ja) 研削盤の制御方法
JP3129911B2 (ja) センターレスグラインダの調整方法
JPS63295178A (ja) 研削盤の制御方法
JP2533645Y2 (ja) 心なし研削盤における位置決め装置
JPS61252069A (ja) 平面研削盤制御装置
JP3185464B2 (ja) 研削装置
JPH0645328Y2 (ja) 研削盤の制御装置
JPH048474A (ja) 研削盤の切込み制御装置
JPH0512103B2 (ja)
JP2003275838A (ja) 輪体成形装置
JPH04122451U (ja) 研削盤の切込み制御装置
JPS624570A (ja) 研削制御装置