JPH0727722A - X線断層撮影装置及び方法 - Google Patents

X線断層撮影装置及び方法

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JPH0727722A
JPH0727722A JP5172967A JP17296793A JPH0727722A JP H0727722 A JPH0727722 A JP H0727722A JP 5172967 A JP5172967 A JP 5172967A JP 17296793 A JP17296793 A JP 17296793A JP H0727722 A JPH0727722 A JP H0727722A
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JP
Japan
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ray
optical sensor
light
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inspection object
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JP5172967A
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Shinji Suzuki
伸二 鈴木
Moritoshi Ando
護俊 安藤
Hiroyuki Tsukahara
博之 塚原
Yoji Nishiyama
陽二 西山
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、X線断層撮影装置及び方法に関
し、高速に画像をバックプロジェクションすることがで
きるX線断層撮影装置及び方法を提供することを目的と
する。 【構成】 ライン状のX線51を発生するX線ユニット
50と、X線ユニット50からのライン状のX線51が
照射された被検査体52を、ライン状のX線51の面に
垂直な軸66の回りで回転させる回転手段と、被検査体
52を透過したライン状のX線51をライン状の光に変
換する光変換手段56と、変換手段56からのライン状
の光の面に垂直な方向に光を引き伸ばすテーパ部材54
と、テーパ部材54からの光を検出し、且つ、テーパ部
材54の中心軸64の回りで回転可能な光センサ62
と、を含み、光センサ62は、被検査体52の回転と同
期して回転させられて被検査体52の回転状態に対応す
る画像を検出するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、X線断層撮影装置及び
方法に関する。半導体集積装置の高密度化、高集積化に
伴って、プリント板の検査では、外観からは見えない内
部の検査を必要としている。そこで、物体の透過能力が
高く、非破壊で内部の組織や欠陥等を検査することがで
きるX線を用いた検査装置の開発が必要となっている。
【0002】ところが、被検査物中の目的の部分を検査
する際に、X線を単純に一回だけ照射して撮影を行うの
では、X線を吸収する部分が多数存在している場合にこ
れらの部分が画像上で重なってしまうため、検査を正確
に行うことができない。そこで、被検査物の特定の断層
を得る技術が必要になる。
【0003】X線を用いて断層を観測する方法として
は、CT(Computer Tomography) 方法が存在する。この
X線CT(X-ray Computerized Tomography) 方法は、被
検査体に多数の方向からX線を照射し、得られた透過像
に基づいてX線が透過した部分の画像を計算機により再
構成(バックプロジェクション)し、多数の方向からの
画像に基づいて断層画像を得る方法である。
【0004】
【従来の技術】図4には、CTの原理が示されている。
図4(A)は、CTの基本構成を示す。X線源10から
のX線11は、マスク12のスリット12aを透過する
ことによりライン状のX線110に整形された後、被検
査体14に照射され、前記被検査体14を透過したライ
ン状のX線110は、X線I.I.(Image Intensifier) 1
6で検出される。被検査体14は、回転軸18の回りで
回転するように構成されており、これにより、被検査体
14に多数の方向からX線110を照射し、多数の方向
からの透過像を得ることができる。この多数の方向から
の透過像を再構成(バックプロジェクション)すること
により、被検査体14の断層画像を得ることができる。
【0005】以下、図4(B)に基づいてバックプロジ
ェクションについて説明する。被検査体14は、その中
心にX線吸収部14aを有しており、被検査体14にラ
イン状のX線20を照射すると、透過X線波形22が得
られる。この透過X線波形22には、被検査体14のX
線吸収部14aに対応して、凸部22aが発生してい
る。次に、被検査体14を回転軸18の回りで回転させ
ることにより、前記ライン状のX線20と異なる方向か
らライン状のX線24を被検査体14に照射し、透過X
線波形26を得る。この透過X線波形26にも、被検査
体14のX線吸収部14aに対応して、凸部26aが発
生している。
【0006】前記透過X線波形22に基づいて透過画像
28が得られ、透過X線波形22の凸部22aに対応し
て、透過画像28には、部分28aが形成されている。
同様に、透過X線波形26に基づいて透過画像30が得
られ、透過X線波形26の凸部26aに対応して、透過
画像30には、部分30aが形成されている。そして、
これらの透過画像28,30に基づいて被検査体14の
断層画像を得ることができ、透過画像28の部分28a
と透過画像30の部分30との重なった個所32に被検
査体14のX線吸収部14aがあることが分かる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のCTによる方法
においては、画像を再構成(バックプロジェクション)
する際にコンピュータを用いて計算していたため、時間
が掛かるといった問題が存在した。例えばプリント基板
を検査する際には、1チップ上に数千個の接合部(検査
部分)があるため、プリント基板を数分で検査する必要
がある。よって、従来のCTを用いてプリント板を検査
しようとすることは、膨大な時間が掛かり実用的ではな
かった。
【0008】そこで、本発明の目的は、高速に画像をバ
ックプロジェクションすることができるX線断層撮影装
置及び方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、第1の発明のX線断層撮影装置は、ライン状のX線
(51)を発生するX線ユニット(50)と、前記X線
ユニット(50)からのライン状のX線(51)が照射
された被検査体(52)を、ライン状のX線(51)の
面に垂直な軸(66)の回りで回転させる回転手段と、
前記被検査体(52)を透過したライン状のX線(5
1)をライン状の光に変換する手段(56)と、前記変
換手段(56)からのライン状の光の面に垂直な方向に
光を引き伸ばすテーパ部材(54)と、前記テーパ部材
(54)からの光を検出し、且つ、テーパ部材(54)
の中心軸(64)の回りで回転可能な光センサ(62)
と、を含み、前記光センサ(62)は、前記被検査体
(52)の回転と同期して回転させられて被検査体(5
2)の回転状態に対応する画像を検出するように構成す
る。
【0010】また、第2の発明のX線断層撮影方法は、
被検査体(52)を軸(66)の回りで回転させ、前記
軸(66)に垂直な方向から被検査体(52)にライン
状のX線(51)を照射し、前記被検査体(52)を透
過したライン状のX線(51)をライン状の光に変換し
た後、テーパ部材(54)を用いてライン状の光の面に
垂直な方向に光を引き伸ばし、前記光を光センサ(6
2)により検出し、被検査体(52)の回転と同期して
テーパ部材(54)の中心軸(64)の回りで光センサ
(62)を回転させることにより、被検査体(52)の
回転状態に対応する画像を検出するように構成する。
【0011】図1に、本発明の原理によるX線断層撮影
装置を示す。図1(A)には、装置の構成を示し、X線
ユニット50は、ライン状のX線(51)を被検査体5
2に照射するものであり、被検査体52を透過したライ
ン状のX線(51)はテーパ部材54の入射面58に入
射する。テーパ部材54の入射面58には、X線蛍光材
56がコーティングされており、このX線蛍光材56
は、入射したX線を光に変換する。また、テーパ部材5
4は、特殊なテーパ状に形成され、光を上下方向に引き
伸ばす。
【0012】図1(B)には、テーパ部材54の入射面
58及び出力面60が示されており、この図1(B)か
ら、光がテーパ部材54を通過すると前記光が上下方向
に引き伸ばされていることがわかる。前記テーパ部材5
4の出力面60からの光は、光センサ62により検出さ
れる。光センサ(例えばCCDカメラ)62は、テーパ
部材54の中心軸64の回りで回転可能であり、前記被
検査体52の回転軸66の回りの回転に同期して、回転
するように構成されている。
【0013】
【作用】以下、図1のX線断層撮影装置の作用を説明す
る。X線ユニット50からのライン状のX線51は、被
検査体52のうち断層画像を得たい層を透過し、テーパ
部材54に到達する。テーパ部材54の入射面58には
X線蛍光材56がコーティングされているので、テーパ
部材54に到達したX線は、前記X線蛍光材56により
光に変換される。テーパ部材54は特殊な形状であり、
シリンドリカルレンズのように一方向にのみ光を引き伸
ばすように形成されており、前記テーパ部材54を光が
通過すると、光は上下方向に引き伸ばされる。この上下
方向に引き伸ばされた光は、光センサ62で検出される
ので、光センサ62は、バックプロジェクションされた
画像を検出することになる。
【0014】ここで、被検査体52の回転軸66を透過
したX線は、テーパ部材54の中心軸64に到達するよ
うに設定されている。そして、光センサ62が被検査体
52の回転に同期して回転させられると、光センサ62
からのバックプロジェクション済の画像は、積算部で積
算され、これにより、断層画像を得ることができる。以
上のテーパ部材54を用いた構成では、コンピュータを
用いた複雑な計算を行うことなく、高速に画像のバック
プロジェクションを行うことができる。
【0015】以上のように、本発明によれば、被検査体
52を透過したライン状のX線51に基づく1ライン分
の画像をバックプロジェクションする際に、テーパ部材
54を用いて光学的に行っているので、高速に画像をバ
ックプロジェクションすることができ、この結果、高速
に断層画像を得ることができる。
【0016】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。図2に、本発明の実施例によるX線断層撮
影装置が示す。
【0017】図2(A)において、X線源50aから放
射状に照射されたX線は、マスク50bのスリット50
bにより、その一部(横1ライン)のみが通過され、ラ
イン状のX線51が被検査体(例えばプリント基板)5
2に照射される。マスク50bの役割は、他の部分に照
射されたX線の散乱X線が光センサに入射しないように
することである。なお、マスク50bは、その材質が鉛
であり、蛍光板の厚さ分(X線透視画像の横1ライン、
縦1画素分)だけ孔、すなわち、スリット50bが開け
られている。
【0018】被検査体52を透過した1ライン分のX線
51は、テーパ部材54に到達する。テーパ部材54の
入射面58には、前記図1の原理で説明したように、X
線蛍光材56がコーティングされており、X線51は、
この蛍光材56で光に変換される。この光は、テーパ部
材54の光ファイバプレート部54aで上下方向に引き
伸ばされる。ここで、テーパ部材54は、前記図1の原
理と異なり、その上方がつぼんだ形状をしている。これ
は、被検査体52が蛍光材56に拡大投影されている大
きさ(幾何学的拡大率)の違いを補正するためである。
【0019】また、実施例では、光センサを回転させる
代わりに、テーパ部材54からの画像をダブプリズム6
8を用いて回転させた後、固定状態の光センサで検出し
ている。
【0020】光センサとしては、ICCD70が用いら
れており、図2(B)には、ICCDの構成が示されて
いる。図2(B)において、ICCD70では、I.I.
(Image Intensifier)72とCCD74との間がテーパ
状の光ファイバプレート76で連結されている。そし
て、光は、I.I.72で増幅された後、テーパ状の光ファ
イバプレート76で縮小され、二次元CCDセンサ74
に入射するようになっている。テーパ状の光ファイバプ
レート76を使用することにより、レンズに比べて、集
光効率を低下させることなしに画像を効率よくCCDセ
ンサ74に入射するものである。このように、解像度の
良い蛍光材56の画像をICCD70で観測することに
より、従来のX線センサに比べて、高感度、高分解能に
X線を検出することができる。なお、図2(B)におい
て、符号78はレンズ、80はガラス、82は光電面、
84はMCPである。
【0021】前述したように、実施例では、光センサ
(ICCD)70を回転させる代わりに、ダブプリズム
68の回転によりX線透視画像を回転させた後、ICC
D70に入射させている。
【0022】ここで、図3に基づいてダブプリズム68
について説明する。ダブプリズム68は、像回転プリズ
ムとも呼ばれており、図3(A)に示されるように、プ
リズム68を光軸68aを中心に回転させると、図3
(B)に示されるように、プリズム68に入射する画像
86に対し、プリズム68の回転角の二倍回転させられ
た出力画像88が得られる。なお、図3(A)におい
て、ダブプリズム68の底面は、反射面68bになって
いる。
【0023】そこで、本実施例では、ステージコントロ
ーラ90は、被検査体52が載置された回転ステージ9
2を回転させる際に、被検査体52の回転角度の1/2
回転分の回転角度をダブプリズム68に与えるようにし
ている。これにより、光センサ(ICCD)70を回転
させることなく、前記図1の原理と同様の作用を得るこ
とができる。
【0024】ダブプリズム68で回転された画像は、二
次元CCDセンサ74(図2(B))で観測され、コン
ピュータの画像メモリに蓄えられる。ここで、画像メモ
リは、複数個設置されており、以下、被検査体52を微
小回転させ、同様にしてX線透視画像を得ることによ
り、照射方向の異なる複数の画像を得ることができる。
これを被検査体52の全周に渡って行い、その全画像を
積算平均することにより、目的とする断層画像を得るこ
とができる。
【0025】上記の場合、CCDセンサ74のシャッタ
ースピードを速くして画像入力を行うと、被検査体52
の全周で多量の画像を撮る必要が生じ、その分、大きな
メモリを必要とする可能性がある。よって、この場合、
被検査体52の全周の画像を積算平均する際に、CCD
センサ74のシャッタースピードをCCDセンサ74が
飽和しない程度に遅くして、全周の画像を1〜数枚の画
像に蓄積し、この画像を積算平均するのが好ましい。
【0026】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、テーパ部材を用いて光学的に画像をバックプロジェ
クションしているので、高速のバックプロジェクション
が可能であり、従来方法と比較して、高速に断層画像を
得ることができる。従って、被検査体としてプリント基
板を用いた場合に、高密度、高集積化されたプリント板
の検査に対処できるという効果を奏し、X線を用いたプ
リント基板の検査装置の検査速度の向上に寄与する所が
大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理によるX線断層撮影装置を示し、
(A)は装置の構成説明図であり、(B)はテーパ部材
の入射面及び出力面の説明図である。
【図2】本発明の実施例によるX線断層撮影装置を示
し、(A)は装置の構成説明図であり、(B)はICC
Dの構成説明図である。
【図3】ダブプリズムの説明図であり、(A)はダブプ
リズムの構成を示し、(B)はダブプリズムを回転させ
た際の入射画像と出力画像との関係を示す。
【図4】CTの原理説明図であり、(A)はCTの基本
構成を示し、(B)はバックプロジェクションを示す。
【符号の説明】
50…X線ユニット 51…ライン状のX線 52…被検査体 54…テーパ部材 56…X線蛍光材 62…光センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 陽二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ライン状のX線(51)を発生するX線
    ユニット(50)と、 前記X線ユニット(50)からのライン状のX線(5
    1)が照射された被検査体(52)を、ライン状のX線
    (51)の面に垂直な軸(66)の回りで回転させる回
    転手段と、 前記被検査体(52)を透過したライン状のX線(5
    1)をライン状の光に変換する光変換手段(56)と、 前記光変換手段(56)からのライン状の光の面に垂直
    な方向に光を引き伸ばすテーパ部材(54)と、 前記テーパ部材(54)からの光を検出し、且つ、テー
    パ部材(54)の中心軸(64)の回りで回転可能な光
    センサ(62)と、を含み、 前記光センサ(62)は、前記被検査体(52)の回転
    と同期して回転させられて被検査体(52)の回転状態
    に対応する画像を検出することを特徴とするX線断層撮
    影装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のX線断層撮影装置におい
    て、前記テーパ部材(54)は、被検査体(52)の厚
    さに基づく幾何学的拡大率の違いを補正する形状に設定
    されていることを特徴とするX線断層撮影装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載のX線断層撮
    影装置において、 前記光センサ(70)は、回転させられることがなく固
    定状態であり、前記テーパ部材(54)と前記光センサ
    (70)との間の光路上にプリズム(68)が配置され
    ており、被検査体(52)の回転と同期して前記プリズ
    ム(68)をテーパ部材(54)の中心軸(64)の回
    りで回転させることにより、光センサ(70)は、被検
    査体(52)の回転状態に対応する画像を検出すること
    を特徴とするX線断層撮影装置。
  4. 【請求項4】 被検査体(52)を軸(66)の回りで
    回転させ、前記軸(66)に垂直な方向から被検査体
    (52)にライン状のX線(51)を照射し、前記被検
    査体(52)を透過したライン状のX線(51)をライ
    ン状の光に変換した後、テーパ部材(54)を用いてラ
    イン状の光の面に垂直な方向に光を引き伸ばし、前記光
    を光センサ(62)により検出し、被検査体(52)の
    回転と同期してテーパ部材(54)の中心軸(64)の
    回りで光センサ(62)を回転させることにより、被検
    査体(52)の回転状態に対応する画像を検出すること
    を特徴とするX線断層撮影方法。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のX線断層撮影方法におい
    て、前記テーパ部材(54)を、被検査体(52)の厚
    さに基づく幾何学的拡大率の違いを補正する形状に設定
    することを特徴とするX線断層撮影方法。
  6. 【請求項6】 請求項4又は5記載のX線断層撮影方法
    において、前記光センサ(70)を回転させる代わり
    に、テーパ部材(54)と光センサ(70)との間の光
    路上に配置されたプリズム(68)を、被検査体(5
    2)の回転と同期してテーパ部材(54)の中心軸(6
    4)の回りで回転させ、被検査体(52)の回転状態に
    対応する画像を固定状態の光センサ(70)により検出
    することを特徴とするX線断層撮影方法。
JP5172967A 1993-07-13 1993-07-13 X線断層撮影装置及び方法 Withdrawn JPH0727722A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012161365A1 (ko) * 2011-05-26 2012-11-29 Seen Dong June 회절격자를 이용한 디지털 이미지 검출기 및 검출방법

Cited By (2)

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