JPH07276192A - プリント基板のホールチェック方法 - Google Patents
プリント基板のホールチェック方法Info
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- JPH07276192A JPH07276192A JP6069435A JP6943594A JPH07276192A JP H07276192 A JPH07276192 A JP H07276192A JP 6069435 A JP6069435 A JP 6069435A JP 6943594 A JP6943594 A JP 6943594A JP H07276192 A JPH07276192 A JP H07276192A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ターゲットマークの中心に対して精度良く穿
孔される基準孔の有無をチェックする。 【構成】 テーブル100 の穿孔具案内孔101 に設けたＬ
ＥＤ６の冷線光はプリント基板１に熱による影響を全く
与えず、ターゲットマーク11の中心を高精度に検出して
その中心に中心を一致させて基準孔21を穿孔する。ター
ゲットマーク11である銅箔は２値化で黒（ネガ）、プリ
ント基板１の素地は白（ポジ）に各々判別される。この
黒面積を穿孔前に画像処理装置によって算出しておく。
穿孔具５のターゲットマーク11の穿孔は、ＬＥＤ６から
の投射光の通過による撮像で白（ポジ）と判別される。
穿孔後に輪状に残るターゲットマーク11の黒面積を算出
し、両黒面積とに差がある時に孔開けされたことを、ま
た両黒面積に差がない時には孔開されていないことを各
々判定する。
孔される基準孔の有無をチェックする。 【構成】 テーブル100 の穿孔具案内孔101 に設けたＬ
ＥＤ６の冷線光はプリント基板１に熱による影響を全く
与えず、ターゲットマーク11の中心を高精度に検出して
その中心に中心を一致させて基準孔21を穿孔する。ター
ゲットマーク11である銅箔は２値化で黒（ネガ）、プリ
ント基板１の素地は白（ポジ）に各々判別される。この
黒面積を穿孔前に画像処理装置によって算出しておく。
穿孔具５のターゲットマーク11の穿孔は、ＬＥＤ６から
の投射光の通過による撮像で白（ポジ）と判別される。
穿孔後に輪状に残るターゲットマーク11の黒面積を算出
し、両黒面積とに差がある時に孔開けされたことを、ま
た両黒面積に差がない時には孔開されていないことを各
々判定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に穿孔す
る基準孔をチェックするプリント基板のホールチェック
方法に関するものである。
る基準孔をチェックするプリント基板のホールチェック
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板のコーナー部は基準孔穿孔
のためにターゲットマークと呼称させる銅箔で形成さ
れ、この銅箔直下に穿孔具が位置するように所定の送り
機構でプリント基板を一枚毎に送り込み、その銅箔を画
像処理（２値化）して銅箔の中心を検出し、しかる後、
その中心位置に一致するようにＸ・Ｙ軸送り機構で穿孔
具を補正動させ、Ｚ軸送り機構で穿孔具を上昇させて銅
箔中心に基準孔を穿孔するようになっている。また、タ
ーゲットマークが輪状を呈し、そのターゲットマーク部
分を画像処理（２値化）してターゲットマークで囲まれ
た内領域の中心を検出し、該中心に上記と同様にして基
準孔を穿孔するものもある。
のためにターゲットマークと呼称させる銅箔で形成さ
れ、この銅箔直下に穿孔具が位置するように所定の送り
機構でプリント基板を一枚毎に送り込み、その銅箔を画
像処理（２値化）して銅箔の中心を検出し、しかる後、
その中心位置に一致するようにＸ・Ｙ軸送り機構で穿孔
具を補正動させ、Ｚ軸送り機構で穿孔具を上昇させて銅
箔中心に基準孔を穿孔するようになっている。また、タ
ーゲットマークが輪状を呈し、そのターゲットマーク部
分を画像処理（２値化）してターゲットマークで囲まれ
た内領域の中心を検出し、該中心に上記と同様にして基
準孔を穿孔するものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ドリルやパ
ンチ等の穿孔具が疲労やアクシデントによって折損する
と、Ｚ軸送り機構で所定の送り量に設定されている穿孔
具では孔開けできない。しかし、チェック手段を備えて
いないため、基準孔穿孔が継続して続行されて基準孔の
ない不良品を製作してしまい、多大な損失を生み出す。
また、仮にホールチェックするとなると、光の反射像を
撮像部で受像し、画像処理してターゲットマークや前記
内領域の中心を検出し、同中心に穿孔された基準孔をチ
ェックすることになる。しかし、光投射手段がスポット
ライトのような熱線光では、投射熱によってプリント基
板が歪変形してターゲットマークの中心や内領域の中心
を高精度に検出できない虞れがあるため、精度のない基
準孔を有する不良品のホールをチェックすることにな
り、ホールチェックが無駄な作業になってしまう。
ンチ等の穿孔具が疲労やアクシデントによって折損する
と、Ｚ軸送り機構で所定の送り量に設定されている穿孔
具では孔開けできない。しかし、チェック手段を備えて
いないため、基準孔穿孔が継続して続行されて基準孔の
ない不良品を製作してしまい、多大な損失を生み出す。
また、仮にホールチェックするとなると、光の反射像を
撮像部で受像し、画像処理してターゲットマークや前記
内領域の中心を検出し、同中心に穿孔された基準孔をチ
ェックすることになる。しかし、光投射手段がスポット
ライトのような熱線光では、投射熱によってプリント基
板が歪変形してターゲットマークの中心や内領域の中心
を高精度に検出できない虞れがあるため、精度のない基
準孔を有する不良品のホールをチェックすることにな
り、ホールチェックが無駄な作業になってしまう。
【０００４】本発明は、従来事情に鑑みてなされたもの
で、その技術的課題は、穿孔対象部（ターゲットマーク
やターゲットマークに囲まれた内領域）の高精度をもっ
て検出されたその中心に穿孔する基準孔の有無を確実に
チェックすることである。
で、その技術的課題は、穿孔対象部（ターゲットマーク
やターゲットマークに囲まれた内領域）の高精度をもっ
て検出されたその中心に穿孔する基準孔の有無を確実に
チェックすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に講じた技術的手段は、請求項１は、プリント基板のタ
ーゲットマークに、テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬ
ＥＤから光を上向きに投射してその透過像をプリント基
板上の撮像部で受像し、その画像信号を画像処理してタ
ーゲットマークの中心及びターゲットマークの孔開け前
面積を、画像処理装置で算出しておき、穿孔具でターゲ
ットマークに穿孔後、開けられた孔に上記光を通過させ
てターゲットマークの孔開け後面積を画像処理装置で算
出し、上記ターゲットマークの孔開け前面積と孔開け後
面積との差で基準孔の有無をチェックすることである。
また、請求項２は、プリント基板の輪状のターゲットマ
ークに、テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬＥＤから光
を上向きに投射して透過像をプリント基板上の撮像部で
受像し、その画像信号を画像処理してネガ・ポジ反転
し、ターゲットマーク内領域の中心及び同内領域の孔開
け前面積を、画像処理装置で算出しておき、穿孔具での
上記内領域中心への穿孔後、開けられた孔に上記光を通
過させて上記内領域の孔開け後面積を画像処理装置で算
出し、前記内領域の孔開け前面積と孔開け後面積との差
で基準孔の有無をチェックすることである。更に、請求
項３では、孔開け前面積と孔開け後面積との差をチェッ
クした後、差がない時に穿孔具の作動を停止し、警告す
ることである。
に講じた技術的手段は、請求項１は、プリント基板のタ
ーゲットマークに、テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬ
ＥＤから光を上向きに投射してその透過像をプリント基
板上の撮像部で受像し、その画像信号を画像処理してタ
ーゲットマークの中心及びターゲットマークの孔開け前
面積を、画像処理装置で算出しておき、穿孔具でターゲ
ットマークに穿孔後、開けられた孔に上記光を通過させ
てターゲットマークの孔開け後面積を画像処理装置で算
出し、上記ターゲットマークの孔開け前面積と孔開け後
面積との差で基準孔の有無をチェックすることである。
また、請求項２は、プリント基板の輪状のターゲットマ
ークに、テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬＥＤから光
を上向きに投射して透過像をプリント基板上の撮像部で
受像し、その画像信号を画像処理してネガ・ポジ反転
し、ターゲットマーク内領域の中心及び同内領域の孔開
け前面積を、画像処理装置で算出しておき、穿孔具での
上記内領域中心への穿孔後、開けられた孔に上記光を通
過させて上記内領域の孔開け後面積を画像処理装置で算
出し、前記内領域の孔開け前面積と孔開け後面積との差
で基準孔の有無をチェックすることである。更に、請求
項３では、孔開け前面積と孔開け後面積との差をチェッ
クした後、差がない時に穿孔具の作動を停止し、警告す
ることである。
【０００６】
【作用】上記技術的手段によれば、下記の作用を奏す
る。 （請求項１）テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬＥＤか
らの光は冷線光であり、プリント基板に熱による影響を
全く与えない。そのため、プリント基板に歪変形等が生
ぜず、ターゲットマークの中心を高精度に検出してその
中心に中心を一致させて基準孔を穿孔することができ
る。また、ターゲットマークである銅箔は光を通さず、
透過像の画像処理による２値化で黒（ネガ）、プリント
基板の素地は光を通すため、白（ポジ）に各々判別され
る。この黒面積を穿孔前に画像処理によって算出してお
く。穿孔具を上昇させてターゲットマークである銅箔へ
の穿孔は、ＬＥＤからの投射光の通過による撮像で白
（ポジ）と判別される。そして、ターゲットマークより
も若干小径な穿孔具による穿孔後に輪状に残るターゲッ
トマークの黒面積を算出し、両黒面積とに差がある時に
孔開けされたことを、また両黒面積に差がない時には孔
開けされていないことを各々判定する。故にターゲット
マークの中心に対して精度良く穿孔された基準孔の有無
をチェックすることができる。 （請求項２）また、ターゲットマークが輪状である場合
には、基準孔の穿孔はその内領域の中心である。このタ
ーゲットマーク部分への投射光も上記請求項１と同様に
ＬＥＤからの冷線光であり、熱による影響を与えず、プ
リント基板に歪変形等が生じない。この透過像を画像処
理する。この時ターゲットマークは黒（ネガ）、ターゲ
ットマークに囲まれた内領域は白（ポジ）と判別され、
これをネガ・ポジ反転し、黒（ネガ）となる内領域面積
とその中心とを算出する。次に、穿孔具を上昇させて上
記内領域の中心に穿孔する。この穿孔はＬＥＤからの投
射光の通過によって白（ポジ）と判断される。そして、
前記内領域よりも若干小径な穿孔具による穿孔後に輪状
に残る内領域の黒面積を算出し、両黒面積に差がある時
に孔開けされたことを、また両黒面積に差がない時に孔
開けされていないことを各々判定する。 （請求項３）請求項１または２において、両黒面積に差
がない時には穿孔具の作動を停止し、警告を発して穿孔
を中止させ、穿孔具の交換を促す。
る。 （請求項１）テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬＥＤか
らの光は冷線光であり、プリント基板に熱による影響を
全く与えない。そのため、プリント基板に歪変形等が生
ぜず、ターゲットマークの中心を高精度に検出してその
中心に中心を一致させて基準孔を穿孔することができ
る。また、ターゲットマークである銅箔は光を通さず、
透過像の画像処理による２値化で黒（ネガ）、プリント
基板の素地は光を通すため、白（ポジ）に各々判別され
る。この黒面積を穿孔前に画像処理によって算出してお
く。穿孔具を上昇させてターゲットマークである銅箔へ
の穿孔は、ＬＥＤからの投射光の通過による撮像で白
（ポジ）と判別される。そして、ターゲットマークより
も若干小径な穿孔具による穿孔後に輪状に残るターゲッ
トマークの黒面積を算出し、両黒面積とに差がある時に
孔開けされたことを、また両黒面積に差がない時には孔
開けされていないことを各々判定する。故にターゲット
マークの中心に対して精度良く穿孔された基準孔の有無
をチェックすることができる。 （請求項２）また、ターゲットマークが輪状である場合
には、基準孔の穿孔はその内領域の中心である。このタ
ーゲットマーク部分への投射光も上記請求項１と同様に
ＬＥＤからの冷線光であり、熱による影響を与えず、プ
リント基板に歪変形等が生じない。この透過像を画像処
理する。この時ターゲットマークは黒（ネガ）、ターゲ
ットマークに囲まれた内領域は白（ポジ）と判別され、
これをネガ・ポジ反転し、黒（ネガ）となる内領域面積
とその中心とを算出する。次に、穿孔具を上昇させて上
記内領域の中心に穿孔する。この穿孔はＬＥＤからの投
射光の通過によって白（ポジ）と判断される。そして、
前記内領域よりも若干小径な穿孔具による穿孔後に輪状
に残る内領域の黒面積を算出し、両黒面積に差がある時
に孔開けされたことを、また両黒面積に差がない時に孔
開けされていないことを各々判定する。 （請求項３）請求項１または２において、両黒面積に差
がない時には穿孔具の作動を停止し、警告を発して穿孔
を中止させ、穿孔具の交換を促す。
【０００７】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したから下記
の利点がある。 （請求項１）ＬＥＤが発する冷線光の透過像によってタ
ーゲットマークの中心を高精度に検出し、該中心に中心
を一致させて穿孔された基準孔の穿孔前にターゲットマ
ークの黒（ネガ）面積を算出し、穿孔後に白（ポジ）回
りの残存するその黒（ネガ）面積を算出して、両黒面積
との差の有無でホールチェックする方法であるから、タ
ーゲットマークの中心に対して精度良く穿孔される基準
孔のホールチェックを球切れを起こすことなく永続的且
つ連続的に行える。 （請求項２）輪状に設けられているターゲットマークの
その内領域中心を高精度に検出し、その内領域中心に穿
孔された基準孔の有無を請求項１と同様に球切れを起こ
すことなく永続的且つ連続的にチェックすることができ
る。 （請求項３）孔開けがなされていない場合には、穿孔具
のＸ・Ｙ軸送り機構、Ｚ軸送り機構等を自動停止するか
ら、基準孔のない不良品を無駄に製作することがなくな
り、速やかに穿孔具を交換できる。
の利点がある。 （請求項１）ＬＥＤが発する冷線光の透過像によってタ
ーゲットマークの中心を高精度に検出し、該中心に中心
を一致させて穿孔された基準孔の穿孔前にターゲットマ
ークの黒（ネガ）面積を算出し、穿孔後に白（ポジ）回
りの残存するその黒（ネガ）面積を算出して、両黒面積
との差の有無でホールチェックする方法であるから、タ
ーゲットマークの中心に対して精度良く穿孔される基準
孔のホールチェックを球切れを起こすことなく永続的且
つ連続的に行える。 （請求項２）輪状に設けられているターゲットマークの
その内領域中心を高精度に検出し、その内領域中心に穿
孔された基準孔の有無を請求項１と同様に球切れを起こ
すことなく永続的且つ連続的にチェックすることができ
る。 （請求項３）孔開けがなされていない場合には、穿孔具
のＸ・Ｙ軸送り機構、Ｚ軸送り機構等を自動停止するか
ら、基準孔のない不良品を無駄に製作することがなくな
り、速やかに穿孔具を交換できる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１乃至図６は第１実施例のプリント基板のホー
ルチェック方法を示し、図７乃至図１０は第２実施例の
プリント基板のホールチェック方法を各々示している。
まず、第１実施例を説明すると、この第１実施例におい
て、図１は本実施例のプリント基板のホールチェック方
法を実施する穿孔装置の概略図、図２は画像処理された
ターゲットマークの２値化画像をあらわすモニタ画面の
拡大図、図３は穿孔された基準孔をチェックしている状
態図、図４は穿孔された基準孔とターゲットマークの残
部の２値化画像をあらわすモニタ画面の拡大図、図５は
穿孔装置の中央処理装置で実行されるプログラムのフロ
ーチャート、図６は光投射手段となるＬＥＤ構造の他の
例を各々示している。
する。図１乃至図６は第１実施例のプリント基板のホー
ルチェック方法を示し、図７乃至図１０は第２実施例の
プリント基板のホールチェック方法を各々示している。
まず、第１実施例を説明すると、この第１実施例におい
て、図１は本実施例のプリント基板のホールチェック方
法を実施する穿孔装置の概略図、図２は画像処理された
ターゲットマークの２値化画像をあらわすモニタ画面の
拡大図、図３は穿孔された基準孔をチェックしている状
態図、図４は穿孔された基準孔とターゲットマークの残
部の２値化画像をあらわすモニタ画面の拡大図、図５は
穿孔装置の中央処理装置で実行されるプログラムのフロ
ーチャート、図６は光投射手段となるＬＥＤ構造の他の
例を各々示している。
【０００９】穿孔装置Ａは、ワークであるプリント基板
１をテーブル100 上に一枚毎送り込む送り機構（図示せ
ず）と、テーブル100 上に配設した撮像部（ＣＣＤカメ
ラ等）２と、その撮像部２で受像された画像信号を画像
処理して２値化する画像処理部３と、その２値化画像を
表示するモニタ４と、上記撮像部２に対向してテーブル
100 下方に配設された穿孔具（ドリル）５と、そのプリ
ント基板１のターゲットマーク11に光を投射するＬＥＤ
６と、上記穿孔具（ドリル）５のＸ・Ｙ軸送り機構７、
Ｚ軸送り機構８等から構成されている。
１をテーブル100 上に一枚毎送り込む送り機構（図示せ
ず）と、テーブル100 上に配設した撮像部（ＣＣＤカメ
ラ等）２と、その撮像部２で受像された画像信号を画像
処理して２値化する画像処理部３と、その２値化画像を
表示するモニタ４と、上記撮像部２に対向してテーブル
100 下方に配設された穿孔具（ドリル）５と、そのプリ
ント基板１のターゲットマーク11に光を投射するＬＥＤ
６と、上記穿孔具（ドリル）５のＸ・Ｙ軸送り機構７、
Ｚ軸送り機構８等から構成されている。
【００１０】ＬＥＤ６は、図３に示すようにテーブル10
0 に開孔された穿孔具案内孔101 と連通し且つその案内
孔101 よりも僅かに小径な連通孔16を有するドーナツ板
状のホルダー板26内に斜め上向きな放射状に貫通して埋
設されており、穿孔具案内孔101 と連通孔16との中心と
を一致した状態にしてテーブル100 の下面に取付て、穿
孔具案内孔101 から上方に向けて発光するようになって
いる。また、ＬＥＤ６は図６に示す構造で取付てあって
も良い。このＬＥＤ６は、穿孔具案内孔101 に連通する
連通孔36を有する半透明樹脂製または透明樹脂製のドー
ナツ板46の下面に面状をもって平面視放射状や十字状を
もって取付たものであり、穿孔具案内孔101 の内周面に
嵌合状に固定してある。
0 に開孔された穿孔具案内孔101 と連通し且つその案内
孔101 よりも僅かに小径な連通孔16を有するドーナツ板
状のホルダー板26内に斜め上向きな放射状に貫通して埋
設されており、穿孔具案内孔101 と連通孔16との中心と
を一致した状態にしてテーブル100 の下面に取付て、穿
孔具案内孔101 から上方に向けて発光するようになって
いる。また、ＬＥＤ６は図６に示す構造で取付てあって
も良い。このＬＥＤ６は、穿孔具案内孔101 に連通する
連通孔36を有する半透明樹脂製または透明樹脂製のドー
ナツ板46の下面に面状をもって平面視放射状や十字状を
もって取付たものであり、穿孔具案内孔101 の内周面に
嵌合状に固定してある。
【００１１】画像処理部３は、撮像部２で受像された画
像信号を２値化等の演算処理する画像処理装置13、２値
化データを記憶する画像メモリ23、所定のプログラムを
実行する中央処理装置33、その中央処理装置33への必要
なデータを記憶するＲＡＭ43、ＲＯＭ53等を備えてい
る。
像信号を２値化等の演算処理する画像処理装置13、２値
化データを記憶する画像メモリ23、所定のプログラムを
実行する中央処理装置33、その中央処理装置33への必要
なデータを記憶するＲＡＭ43、ＲＯＭ53等を備えてい
る。
【００１２】この画像処理部３は、送り機構（図示せ
ず）で送られてくるプリント基板１のターゲットマーク
11へＬＥＤ６から冷線光を投射してターゲットマーク11
の透過像を受像する撮像部２の画像信号を２値化して、
その２値化データを画像メモリ23に記憶すると共にその
２値化画像をモニタ４に表示する。詳細には、ＬＥＤ６
からの下方投射の場合、銅箔からなるターゲットマーク
11は光を通さず、またターゲットマーク11回りのプリン
ト基板１の素地は光を通すから画像処理装置13に設定し
てある白黒判別のためのしきい値に従って、ターゲット
マーク11を黒（ネガ）、プリント基板１の素地を白（ポ
ジ）と判断して２値化画像をモニタ４に拡大して表示す
る。
ず）で送られてくるプリント基板１のターゲットマーク
11へＬＥＤ６から冷線光を投射してターゲットマーク11
の透過像を受像する撮像部２の画像信号を２値化して、
その２値化データを画像メモリ23に記憶すると共にその
２値化画像をモニタ４に表示する。詳細には、ＬＥＤ６
からの下方投射の場合、銅箔からなるターゲットマーク
11は光を通さず、またターゲットマーク11回りのプリン
ト基板１の素地は光を通すから画像処理装置13に設定し
てある白黒判別のためのしきい値に従って、ターゲット
マーク11を黒（ネガ）、プリント基板１の素地を白（ポ
ジ）と判断して２値化画像をモニタ４に拡大して表示す
る。
【００１３】また、画像処理装置13では、モニタ４の２
値化画像をカーソル14中心からＸ・Ｙ方向に探査して階
調が変化するＸ・Ｙ各２点間の垂直な２等分線の交点を
探求し、この交点をターゲットマーク11の中心を求め、
求めた中心からターゲットマーク11の直径よりも少し大
きめのウインドウを開き重心計測して高精度をもって中
心を検出すると共にそのターゲットマーク11の面積を中
央処理装置33で算出してＲＡＭ43に記憶し、且つその算
出値を基に穿孔具５のＸ・Ｙ軸送り機構７を補正動し、
Ｚ軸送り機構８でターゲットマーク11の中心に基準孔21
を正確に穿孔できるようにする（図２）。
値化画像をカーソル14中心からＸ・Ｙ方向に探査して階
調が変化するＸ・Ｙ各２点間の垂直な２等分線の交点を
探求し、この交点をターゲットマーク11の中心を求め、
求めた中心からターゲットマーク11の直径よりも少し大
きめのウインドウを開き重心計測して高精度をもって中
心を検出すると共にそのターゲットマーク11の面積を中
央処理装置33で算出してＲＡＭ43に記憶し、且つその算
出値を基に穿孔具５のＸ・Ｙ軸送り機構７を補正動し、
Ｚ軸送り機構８でターゲットマーク11の中心に基準孔21
を正確に穿孔できるようにする（図２）。
【００１４】中央処理装置33は、更に基準孔21が穿孔さ
れたか否かのホールチェックを行う所定の制御プログラ
ムを実行するようになっている。この制御プログラム
は、ＲＯＭ53に組み込まれている。
れたか否かのホールチェックを行う所定の制御プログラ
ムを実行するようになっている。この制御プログラム
は、ＲＯＭ53に組み込まれている。
【００１５】次にその制御プログラムを図５に基づいて
説明すると、前記のように基準孔21穿孔前にターゲット
マーク11の中心計測し、面積を算出してＲＡＭ43にいっ
たん記憶する（ステップ（１））。次に、ターゲットマ
ーク11中心に穿孔具５で穿孔する（ステップ（２））。
そして、穿孔後に残存する黒（ネガ）面積を算出すると
共にその穿孔の中心を計測し、ＲＡＭ43にいったん記憶
する（ステップ（３））。即ち、穿孔具（ドリル）５の
直径はターゲットマーク11の直径よりも若干小径である
ため、穿孔された基準孔21は白（ポジ）として判断され
（図４）、その基準孔21回りに黒と判断されるターゲッ
トマーク11が輪状に残存する。この面積を解析によって
算出する。その後、孔開け前の黒面積と孔開け後の黒面
積とを比較する（ステップ（４））。この両黒面積を照
合し（ステップ（５））、面積に差がある場合には孔開
けが正常に行われたものと判定し（ステップ（６））、
逆に差がない場合は孔開けがなされていないものと判定
し（ステップ（７））、Ｘ・Ｙ軸送り機構７、Ｚ軸送り
機構８、プリント基板１の送り機構（図示せず）等を自
動停止して警告音を発する（ステップ（８））。
説明すると、前記のように基準孔21穿孔前にターゲット
マーク11の中心計測し、面積を算出してＲＡＭ43にいっ
たん記憶する（ステップ（１））。次に、ターゲットマ
ーク11中心に穿孔具５で穿孔する（ステップ（２））。
そして、穿孔後に残存する黒（ネガ）面積を算出すると
共にその穿孔の中心を計測し、ＲＡＭ43にいったん記憶
する（ステップ（３））。即ち、穿孔具（ドリル）５の
直径はターゲットマーク11の直径よりも若干小径である
ため、穿孔された基準孔21は白（ポジ）として判断され
（図４）、その基準孔21回りに黒と判断されるターゲッ
トマーク11が輪状に残存する。この面積を解析によって
算出する。その後、孔開け前の黒面積と孔開け後の黒面
積とを比較する（ステップ（４））。この両黒面積を照
合し（ステップ（５））、面積に差がある場合には孔開
けが正常に行われたものと判定し（ステップ（６））、
逆に差がない場合は孔開けがなされていないものと判定
し（ステップ（７））、Ｘ・Ｙ軸送り機構７、Ｚ軸送り
機構８、プリント基板１の送り機構（図示せず）等を自
動停止して警告音を発する（ステップ（８））。
【００１６】このように第１実施例ではＬＥＤ６からの
冷線光でホールチェックに必要な透過像を得るようにし
ているため、プリント基板１に非常に優しくターゲット
マーク11の中心検出の妨げになる歪変形等を起こさず、
高精度をもって検出されたターゲットマーク11の中心に
基準孔21を穿孔し、その高精度な基準孔21の有無を穿孔
毎にチェックすることができ、しかもＸ・Ｙ軸送り機構
７、Ｚ軸送り機構８、プリント基板１の送り機構（図示
せず）を自動停止して警告音を発するので、基準孔21が
穿孔されなかつたり、精度のない基準孔21が穿孔された
不良品の製作を継続することがなく、穿孔具（ドリル）
を速やかに交換できる。
冷線光でホールチェックに必要な透過像を得るようにし
ているため、プリント基板１に非常に優しくターゲット
マーク11の中心検出の妨げになる歪変形等を起こさず、
高精度をもって検出されたターゲットマーク11の中心に
基準孔21を穿孔し、その高精度な基準孔21の有無を穿孔
毎にチェックすることができ、しかもＸ・Ｙ軸送り機構
７、Ｚ軸送り機構８、プリント基板１の送り機構（図示
せず）を自動停止して警告音を発するので、基準孔21が
穿孔されなかつたり、精度のない基準孔21が穿孔された
不良品の製作を継続することがなく、穿孔具（ドリル）
を速やかに交換できる。
【００１７】従って、高精度をもって検出されたターゲ
ットマーク11の中心に基準孔21が穿孔されたプリント基
板１を安定供給できる。
ットマーク11の中心に基準孔21が穿孔されたプリント基
板１を安定供給できる。
【００１８】尚、符号９はＩ／Ｏポートであり、そのＩ
／Ｏポート９に連絡するＸ・Ｙ軸ドライバ回路17で前記
するＸ・Ｙ軸送り機構７は制御され、またＺ軸送り機構
８はソレノイド18とエアーシリンダー28とから構成され
ている。
／Ｏポート９に連絡するＸ・Ｙ軸ドライバ回路17で前記
するＸ・Ｙ軸送り機構７は制御され、またＺ軸送り機構
８はソレノイド18とエアーシリンダー28とから構成され
ている。
【００１９】次に第２実施例を説明すると、この実施例
は、ターゲットマーク11が輪状に形成され、そのターゲ
ットマーク11の内領域31に基準孔21を穿孔し且つその基
準孔21をホールチェックする場合の例である。この実施
例において、穿孔装置Ａの概略及びＬＥＤ６による下方
投射については同一構成であるため、詳細な説明は省略
する。
は、ターゲットマーク11が輪状に形成され、そのターゲ
ットマーク11の内領域31に基準孔21を穿孔し且つその基
準孔21をホールチェックする場合の例である。この実施
例において、穿孔装置Ａの概略及びＬＥＤ６による下方
投射については同一構成であるため、詳細な説明は省略
する。
【００２０】この画像処理部３は、前記実施例と同様に
撮像部２の画像信号を２値化して、その２値化データを
画像メモリ23に記憶すると共に、ターゲットマーク11部
分を黒（ネガ）、前記内領域31を白（ポジ）と判断して
２値化画像をモニタ４に拡大して表示する（図７）。
撮像部２の画像信号を２値化して、その２値化データを
画像メモリ23に記憶すると共に、ターゲットマーク11部
分を黒（ネガ）、前記内領域31を白（ポジ）と判断して
２値化画像をモニタ４に拡大して表示する（図７）。
【００２１】また、画像処理装置13では、モニタ４の２
値化画像をカーソル14中心からＸ・Ｙ方向に探査して階
調が変化するＸ・Ｙ各２点間の垂直な２等分線の交点を
探求し、この交点を内領域31の中心を前記第１実施例と
同様にして計測すると共に、内領域31の面積を中央処理
装置33で算出してＲＡＭ43に記憶し、且つその算出値を
基に穿孔具５のＸ・Ｙ軸送り機構７を補正動し、Ｚ軸送
り機構８でターゲットマーク11の中心に基準孔21を正確
に穿孔できるようにする。
値化画像をカーソル14中心からＸ・Ｙ方向に探査して階
調が変化するＸ・Ｙ各２点間の垂直な２等分線の交点を
探求し、この交点を内領域31の中心を前記第１実施例と
同様にして計測すると共に、内領域31の面積を中央処理
装置33で算出してＲＡＭ43に記憶し、且つその算出値を
基に穿孔具５のＸ・Ｙ軸送り機構７を補正動し、Ｚ軸送
り機構８でターゲットマーク11の中心に基準孔21を正確
に穿孔できるようにする。
【００２２】中央処理装置33は、前記第１実施例と同様
に基準孔21が穿孔されたか否かのホールチェックを行う
所定の制御プログラムを実行するようになっている。
に基準孔21が穿孔されたか否かのホールチェックを行う
所定の制御プログラムを実行するようになっている。
【００２３】次にその制御プログラムを図１０に基づい
て説明すると、まず、画像処理装置13でネガ・ポジ反転
してターゲットマーク11を白（ポジ）、内領域31を黒
（ネガ）としてモニタ４に拡大表示する（図８）（ステ
ップ（９））。そして、基準孔21穿孔前に内領域31の中
心を計測すると共に面積を算出してＲＡＭ43にいったん
記憶する（ステップ（１０））。次に、内領域31の中心
に穿孔具５で穿孔する（ステップ（１１））。そして、
穿孔後に残存する黒（ネガ）面積を算出すると共にその
穿孔の中心を計測し、ＲＡＭ43にいったん記憶する（ス
テップ（１２））。即ち、穿孔具（ドリル）５の直径は
内領域31の直径よりも若干小径であるため、穿孔された
基準孔21は白（ポジ）として判断され（図９）、その基
準孔21回りに黒と判断される内領域31が輪状に残存す
る。この面積を解析によって算出する。その後、孔開け
前の黒面積と孔開け後の黒面積とを比較する（ステップ
（１３））。後はこの両黒面積を照合し（ステップ（１
４））、面積に差がある場合には孔開けが正常に行われ
たものと判定し（ステップ（１５））、逆に差がない場
合は孔開けがなされていないものと判定し（ステップ
（１６））、Ｘ・Ｙ軸送り機構７、Ｚ軸送り機構８、プ
リント基板１の送り機構（図示せず）等を自動停止して
警告音を発する（ステップ（１７））ことは第１実施例
と同様である。従って、第１実施例と同様な作用効果を
もたらすことができる。
て説明すると、まず、画像処理装置13でネガ・ポジ反転
してターゲットマーク11を白（ポジ）、内領域31を黒
（ネガ）としてモニタ４に拡大表示する（図８）（ステ
ップ（９））。そして、基準孔21穿孔前に内領域31の中
心を計測すると共に面積を算出してＲＡＭ43にいったん
記憶する（ステップ（１０））。次に、内領域31の中心
に穿孔具５で穿孔する（ステップ（１１））。そして、
穿孔後に残存する黒（ネガ）面積を算出すると共にその
穿孔の中心を計測し、ＲＡＭ43にいったん記憶する（ス
テップ（１２））。即ち、穿孔具（ドリル）５の直径は
内領域31の直径よりも若干小径であるため、穿孔された
基準孔21は白（ポジ）として判断され（図９）、その基
準孔21回りに黒と判断される内領域31が輪状に残存す
る。この面積を解析によって算出する。その後、孔開け
前の黒面積と孔開け後の黒面積とを比較する（ステップ
（１３））。後はこの両黒面積を照合し（ステップ（１
４））、面積に差がある場合には孔開けが正常に行われ
たものと判定し（ステップ（１５））、逆に差がない場
合は孔開けがなされていないものと判定し（ステップ
（１６））、Ｘ・Ｙ軸送り機構７、Ｚ軸送り機構８、プ
リント基板１の送り機構（図示せず）等を自動停止して
警告音を発する（ステップ（１７））ことは第１実施例
と同様である。従って、第１実施例と同様な作用効果を
もたらすことができる。
【図１】本実施例プリント基板のホールチェックを実施
する穿孔装置の概略図。
する穿孔装置の概略図。
【図２】画像処理されたターゲットマークの２値化画像
をあらわすモニタ画面の拡大図。
をあらわすモニタ画面の拡大図。
【図３】穿孔された基準孔をチェックしている状態を示
す正面断面図。
す正面断面図。
【図４】穿孔された基準孔とターゲットマークの残部の
２値化画像をあらわすモニタ画面の拡大図。
２値化画像をあらわすモニタ画面の拡大図。
【図５】穿孔装置の中央処理装置で実行されるプログラ
ムチャート。
ムチャート。
【図６】光投射手段となるＬＥＤ構造の他の例の正面断
面図。
面図。
【図７】第２実施例において、画像処理されたターゲッ
トマーク部分の２値化画像をあらわすモニタ画面の拡大
図。
トマーク部分の２値化画像をあらわすモニタ画面の拡大
図。
【図８】同第２実施例において、ネガ・ポジ反転した状
態を示すターゲットマーク部分の２値化画像をあらわす
モニタ画面の拡大図。
態を示すターゲットマーク部分の２値化画像をあらわす
モニタ画面の拡大図。
【図９】同第２実施例において、穿孔された基準孔と内
領域の残部の２値化画像をあらわすモニタ画面の拡大
図。
領域の残部の２値化画像をあらわすモニタ画面の拡大
図。
【図１０】同第２実施例のおいて、穿孔装置の中央処理
装置で実行されるプログラムチャート。
装置で実行されるプログラムチャート。
１ ： プリント基板 101 ：穿孔具案内孔 ６ ： ＬＥＤ ２ ：撮像部 13 ： 画像処理装置 ５ ：穿孔具 21 ： 基準孔 11 ：ターゲットマーク 100 ：テーブル 31 ：内領域
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に講じた技術的手段は、請求項１は、プリント基板のタ
ーゲットマークに、テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬ
ＥＤから光を上向きに投射してその透過像をプリント基
板上の撮像部で受像し、その画像信号を画像処理してタ
ーゲットマークの中心及びターゲットマークの孔開け前
面積を、画像処理装置で算出しておき、穿孔具でターゲ
ットマークに穿孔後、開けられた孔に上記光を通過させ
てターゲットマークの孔開け後面積を画像処理装置で算
出し、上記ターゲットマークの孔開け前面積と孔開け後
面積との差で基準孔の有無をチェックすることである。
また、請求項２は、プリント基板の輪状のターゲットマ
ークに、テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬＥＤから光
を上向きに投射して透過像をプリント基板上の撮像部で
受像し、その画像信号を画像処理してネガ・ポジ反転
し、ターゲットマーク内領域の中心及び同内領域の孔開
け前面積を、画像処理装置で算出しておき、穿孔具での
上記内領域中心への穿孔後、開けられた孔に上記光を通
過させて上記内領域の孔開け後面積を画像処理装置で算
出し、前記内領域の孔開け前面積と孔開け後面積との差
で基準孔の有無をチェックすることである。更に、請求
項３では、請求項１または２記載において孔開け前面積
と孔開け後面積との差をチェックした後、差がない時に
穿孔具の作動を停止し、警告することである。
に講じた技術的手段は、請求項１は、プリント基板のタ
ーゲットマークに、テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬ
ＥＤから光を上向きに投射してその透過像をプリント基
板上の撮像部で受像し、その画像信号を画像処理してタ
ーゲットマークの中心及びターゲットマークの孔開け前
面積を、画像処理装置で算出しておき、穿孔具でターゲ
ットマークに穿孔後、開けられた孔に上記光を通過させ
てターゲットマークの孔開け後面積を画像処理装置で算
出し、上記ターゲットマークの孔開け前面積と孔開け後
面積との差で基準孔の有無をチェックすることである。
また、請求項２は、プリント基板の輪状のターゲットマ
ークに、テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬＥＤから光
を上向きに投射して透過像をプリント基板上の撮像部で
受像し、その画像信号を画像処理してネガ・ポジ反転
し、ターゲットマーク内領域の中心及び同内領域の孔開
け前面積を、画像処理装置で算出しておき、穿孔具での
上記内領域中心への穿孔後、開けられた孔に上記光を通
過させて上記内領域の孔開け後面積を画像処理装置で算
出し、前記内領域の孔開け前面積と孔開け後面積との差
で基準孔の有無をチェックすることである。更に、請求
項３では、請求項１または２記載において孔開け前面積
と孔開け後面積との差をチェックした後、差がない時に
穿孔具の作動を停止し、警告することである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｔ 7/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｋ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板のターゲットマークに、テ
ーブルの穿孔具案内孔に設けたＬＥＤから光を上向きに
投射してその透過像をプリント基板上の撮像部で受像
し、その画像信号を画像処理してターゲットマークの中
心及びターゲットマークの孔開け前面積を、画像処理装
置で算出しておき、穿孔具でのターゲットマーク中心へ
の穿孔後、開けられた孔に上記光を通過させてターゲッ
トマークの孔開け後面積を画像処理装置で算出し、上記
ターゲットマークの孔開け前面積と孔開け後面積との差
で基準孔の有無をチェックすることを特徴とするプリン
ト基板のホールチェック方法。 - 【請求項２】 プリント基板の輪状のターゲットマーク
に、テーブルの穿孔具案内孔に設けたＬＥＤから光を上
向きに投射して透過像をプリント基板上の撮像部で受像
し、その画像信号を画像処理してネガ・ポジ反転し、タ
ーゲットマーク内領域の中心及び同内領域の孔開け前面
積を、画像処理装置で算出しておき、穿孔具での上記内
領域中心への穿孔後、開けられた孔に上記光を通過させ
て上記内領域の孔開け後面積を画像処理装置で算出し、
前記内領域の孔開け前面積と孔開け後面積との差で基準
孔の有無をチェックすることを特徴とするプリント基板
のホールチェック方法。 - 【請求項３】 上記孔開け前面積と孔開け後面積との差
をチェックした後、差がない時に穿孔具の作動を停止
し、警告することを特徴とするプリント基板のホールチ
ェック方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6069435A JP2609808B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | プリント基板のホールチェック方法 |
| US08/362,981 US5655030A (en) | 1993-12-27 | 1994-12-23 | Method for detecting the center of target marks by image processing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6069435A JP2609808B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | プリント基板のホールチェック方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276192A true JPH07276192A (ja) | 1995-10-24 |
| JP2609808B2 JP2609808B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=13402563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6069435A Expired - Lifetime JP2609808B2 (ja) | 1993-12-27 | 1994-04-07 | プリント基板のホールチェック方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2609808B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000282999A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Denso Corp | 電磁弁着座用プレートの製造方法およびそれを用いた燃料噴射弁 |
| KR100689261B1 (ko) * | 2006-08-23 | 2007-03-08 | (주)제이아이티 | 인쇄회로기판 가이드홀의 펀칭 장치 |
| JP2008161964A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 透明基板の側辺加工方法及び装置 |
| CN102350656A (zh) * | 2011-07-19 | 2012-02-15 | 无锡华联精工机械有限公司 | 回转式机床的自水平激光检测机构 |
| CN103487469A (zh) * | 2013-09-29 | 2014-01-01 | 哈尔滨工业大学 | 一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法 |
| CN106001665A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-10-12 | 芜湖百益人防工程防护设备有限公司 | 钻孔工装 |
| CN107666779A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-06 | 重庆凯歌电子股份有限公司 | 一种电路板定位孔加工方法 |
| CN108601220A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-09-28 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种印制电路板的冲孔方法 |
| CN114179163A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-15 | 苏州市伟杰电子有限公司 | 一种pcb的开孔装置及开孔方法 |
| CN114252450A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-03-29 | 南京日托光伏新能源有限公司 | Mwt光伏组件导电芯板线路残留检测方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110345886A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-18 | 中国海洋大学 | 一种植物胚表面积测量装置及方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6017937U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-06 | 末次 輝治 | 自動工作機械の刃物故障検知装置 |
| JPH053492A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Nissan Motor Co Ltd | 階層ネツトワークの通信処理装置 |
| JP3011597U (ja) * | 1994-11-26 | 1995-05-30 | 操 海山 | 建材パネル |
-
1994
- 1994-04-07 JP JP6069435A patent/JP2609808B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107666779A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-06 | 重庆凯歌电子股份有限公司 | 一种电路板定位孔加工方法 |
| CN107666779B (zh) * | 2017-09-30 | 2019-09-10 | 重庆凯歌电子股份有限公司 | 电路板定位孔加工方法 |
| CN108601220A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-09-28 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种印制电路板的冲孔方法 |
| CN108601220B (zh) * | 2017-12-28 | 2021-01-08 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种印制电路板的冲孔方法 |
| CN114252450A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-03-29 | 南京日托光伏新能源有限公司 | Mwt光伏组件导电芯板线路残留检测方法 |
| CN114179163A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-15 | 苏州市伟杰电子有限公司 | 一种pcb的开孔装置及开孔方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2609808B2 (ja) | 1997-05-14 |
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