JPH0727159Y2 - 印字ヘッド - Google Patents
印字ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0727159Y2 JPH0727159Y2 JP9952289U JP9952289U JPH0727159Y2 JP H0727159 Y2 JPH0727159 Y2 JP H0727159Y2 JP 9952289 U JP9952289 U JP 9952289U JP 9952289 U JP9952289 U JP 9952289U JP H0727159 Y2 JPH0727159 Y2 JP H0727159Y2
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- JP
- Japan
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- solenoid
- detecting element
- temperature detecting
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は印字ヘッドに係り、特にソレノイドベースの内
部に配設されたソレノイドの焼損を防止するために、こ
のソレノイドの温度を検出する温度検出素子の取付構造
に関する。
部に配設されたソレノイドの焼損を防止するために、こ
のソレノイドの温度を検出する温度検出素子の取付構造
に関する。
［従来の技術］ 従来の印字ヘッドのソレノイドの温度検出構造は、例え
ば実開昭63-21035号公報に示すように、ソレノイドベー
スの外周に温度検出素子を設け、この温度検出素子の端
子を基板に固定している。
ば実開昭63-21035号公報に示すように、ソレノイドベー
スの外周に温度検出素子を設け、この温度検出素子の端
子を基板に固定している。
［考案が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、ソレノイドベースの外周に温度検出素
子を設けているので、次のような問題点があった。
子を設けているので、次のような問題点があった。
第１に、ソレノイド温度と温度検出素子の温度との差が
大きい。即ち、ソレノイドの熱はコアよりソレノイドベ
ースの底面を伝わってソレノイドベースの外周に伝わ
る。このソレノイドベースの外周の温度を検出するの
で、ソレノイド温度と温度検出素子の温度との差が大き
く、また空気によってソレノイドベースの外壁部と共に
温度検出素子も冷却されてしまう。また上記従来例のよ
うな温度検出素子の取付構造において、印字ヘッドを冷
却させるためのヒートシンクを有しない場合には、温度
検出素子が直接冷たい空気に触れて冷やされるので、ソ
レノイドの温度を適正に検出できなくなる。
大きい。即ち、ソレノイドの熱はコアよりソレノイドベ
ースの底面を伝わってソレノイドベースの外周に伝わ
る。このソレノイドベースの外周の温度を検出するの
で、ソレノイド温度と温度検出素子の温度との差が大き
く、また空気によってソレノイドベースの外壁部と共に
温度検出素子も冷却されてしまう。また上記従来例のよ
うな温度検出素子の取付構造において、印字ヘッドを冷
却させるためのヒートシンクを有しない場合には、温度
検出素子が直接冷たい空気に触れて冷やされるので、ソ
レノイドの温度を適正に検出できなくなる。
第２に、温度検出素子の位置が安定しない。即ち、基板
を取付ける温度検出素子の端子が長くなり、温度検出素
子の位置、即ちソレノイドベースと温度検出素子のギャ
ップが安定しなく、製品毎のソレノイド温度と温度検出
素子の温度との差のばらつきが大きくなる。また温度検
出素子の端子が長く温度検出素子の位置が安定しないこ
と及び温度検出素子の内側にソレノイドベースを挿入し
て組立しなければならないこと等により、自動組立が困
難である。
を取付ける温度検出素子の端子が長くなり、温度検出素
子の位置、即ちソレノイドベースと温度検出素子のギャ
ップが安定しなく、製品毎のソレノイド温度と温度検出
素子の温度との差のばらつきが大きくなる。また温度検
出素子の端子が長く温度検出素子の位置が安定しないこ
と及び温度検出素子の内側にソレノイドベースを挿入し
て組立しなければならないこと等により、自動組立が困
難である。
本考案の目的は、ソレノイド温度と温度検出素子の温度
との差が小さく、また温度検出素子の位置が安定すると
共に、自動組立も容易に行える印字ヘッドを提供するこ
とにある。
との差が小さく、また温度検出素子の位置が安定すると
共に、自動組立も容易に行える印字ヘッドを提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本考案の構成は、内部に複数
個のソレノイドを配設したソレノイドベースとノーズと
の間に基板を配設してなる印字ヘッドにおいて、前記ソ
レノイドベースの底面に対応した前記基板の部分に温度
検出素子を配設し、この温度検出素子の端子を前記基板
に固定したことを特徴とする。
個のソレノイドを配設したソレノイドベースとノーズと
の間に基板を配設してなる印字ヘッドにおいて、前記ソ
レノイドベースの底面に対応した前記基板の部分に温度
検出素子を配設し、この温度検出素子の端子を前記基板
に固定したことを特徴とする。
［作用］ ソレノイドの熱が伝達するソレノイドベースの底面に対
応して温度検出素子が配設されているので、熱が空冷
（空気で冷却）される前に温度検出素子に熱が伝達され
る。このため、ソレノイド温度と温度検出素子温度との
差が少なくなり、温度検出効率が良い。
応して温度検出素子が配設されているので、熱が空冷
（空気で冷却）される前に温度検出素子に熱が伝達され
る。このため、ソレノイド温度と温度検出素子温度との
差が少なくなり、温度検出効率が良い。
またソレノイドベースの底面に対応した基板の部分に温
度検出素子は設けられているので、温度検出素子の基板
からの高さは安定しており、また温度検出素子の端子が
短いために端子の倒れによる温度検出素子の位置ずれは
少なくなり、温度検出素子の平面方向の位置も安定して
いる。これにより、温度検出素子の位置ずれを気にする
ことなくソレノイドベースを配設することが可能にな
り、自動組立が容易に行える。
度検出素子は設けられているので、温度検出素子の基板
からの高さは安定しており、また温度検出素子の端子が
短いために端子の倒れによる温度検出素子の位置ずれは
少なくなり、温度検出素子の平面方向の位置も安定して
いる。これにより、温度検出素子の位置ずれを気にする
ことなくソレノイドベースを配設することが可能にな
り、自動組立が容易に行える。
更に温度検出素子はソレノイドベースと基板間に配設さ
れるので、ヒートシンクがない場合にも、空気によって
冷やされにくい。
れるので、ヒートシンクがない場合にも、空気によって
冷やされにくい。
［実施例］ 以下、本考案の一実施例を第１図により説明する。印字
ヘッドは、ワイヤユニット10、ソレノイドユニット20及
びアーマチュアユニット40より構成され、ワイヤユニッ
ト10のノーズ11、ソレノイドユニット20のソレノイドベ
ース21及びアーマチュアユニット40のアーマチュアベー
ス41の外周部は図示しないがフアスナーで一体に固定さ
れている。
ヘッドは、ワイヤユニット10、ソレノイドユニット20及
びアーマチュアユニット40より構成され、ワイヤユニッ
ト10のノーズ11、ソレノイドユニット20のソレノイドベ
ース21及びアーマチュアユニット40のアーマチュアベー
ス41の外周部は図示しないがフアスナーで一体に固定さ
れている。
ワイヤユニット10 ノーズ11には、複数のワイヤ12（図には１個のみ図示）
が摺動自在にガイドされ、かつ先端が直線状で、後端が
円周状に配設されている。また複数のワイヤ12は、後端
に固定されたワイヤピン13とノーズ11間に配設されたワ
イヤリターンバネ14で後方側に付勢されている。
が摺動自在にガイドされ、かつ先端が直線状で、後端が
円周状に配設されている。また複数のワイヤ12は、後端
に固定されたワイヤピン13とノーズ11間に配設されたワ
イヤリターンバネ14で後方側に付勢されている。
ソレノイドユニット20 カツプ状のソレノイドベース21の内部には、前記複数の
ワイヤ12に対応して円周状に設けられた円柱状のコア21
aを有し、各コア21aにはそれぞれソレノイド22が装着さ
れている。前記ソレノイドベース21の前記コア21aと反
対側にはヒートシンク23、インシュレータ24及び基板25
が配設されている。ソレノイドベース21とヒートシンク
23はピン26によって圧入固定され、インシュレータ24及
び基板25はピン26と半田27で位置決め固定され、更にソ
レノイド22の端子22aもインシュレータ24及び基板25に
挿入されて端部が半田28で基板25に固定されている。ま
たコネクタ29の端子29aもインシュレータ24及び基板25
に挿入されて端部が半田30で基板25に固定されている。
ワイヤ12に対応して円周状に設けられた円柱状のコア21
aを有し、各コア21aにはそれぞれソレノイド22が装着さ
れている。前記ソレノイドベース21の前記コア21aと反
対側にはヒートシンク23、インシュレータ24及び基板25
が配設されている。ソレノイドベース21とヒートシンク
23はピン26によって圧入固定され、インシュレータ24及
び基板25はピン26と半田27で位置決め固定され、更にソ
レノイド22の端子22aもインシュレータ24及び基板25に
挿入されて端部が半田28で基板25に固定されている。ま
たコネクタ29の端子29aもインシュレータ24及び基板25
に挿入されて端部が半田30で基板25に固定されている。
前記ヒートシンク23及びインシュレータ24のソレノイド
ベース21の底面に対応した任意の箇所には、温度検出素
子収納部31が形成されている。そして、温度検出素子収
納部31には温度検出素子32が収納され、温度検出素子32
の端子32aは基板25に挿入されて端部が半田33で固定さ
れている。
ベース21の底面に対応した任意の箇所には、温度検出素
子収納部31が形成されている。そして、温度検出素子収
納部31には温度検出素子32が収納され、温度検出素子32
の端子32aは基板25に挿入されて端部が半田33で固定さ
れている。
このように組立られたソレノイドユニット20のソレノイ
ドベース21の内部には、ノーズ11の挿入部を除いて部品
間に樹脂34が充填されて一体化されている。
ドベース21の内部には、ノーズ11の挿入部を除いて部品
間に樹脂34が充填されて一体化されている。
アーマチュアユニット40 アーマチュアベース41の中心部側には前記複数のコア21
aにそれぞれ対応して設けられたアーマチュア42の先端
側をガイドするアーマチュア先端ガイド突起41aが設け
られている。またアーマチュアベース41の外周側には前
記アーマチュア42にそれぞれ対応してアーマチュア位置
決め突起41bが設けられており、前記アーマチュア42に
はアーマチュア位置決め突起41bに挿入されている。
aにそれぞれ対応して設けられたアーマチュア42の先端
側をガイドするアーマチュア先端ガイド突起41aが設け
られている。またアーマチュアベース41の外周側には前
記アーマチュア42にそれぞれ対応してアーマチュア位置
決め突起41bが設けられており、前記アーマチュア42に
はアーマチュア位置決め突起41bに挿入されている。
前記アーマチュアベース41とアーマチュア42間には、ア
ーマチュアスプリング43が配設され、このアーマチュア
スプリング43によりアーマチュア42の内側端がアーマチ
ュアベース41に当接するように付勢されている。またア
ーマチュアベース41の中心部にはアーマチュア42の先端
部の後退位置を規制するストッパ44が固定されている。
ーマチュアスプリング43が配設され、このアーマチュア
スプリング43によりアーマチュア42の内側端がアーマチ
ュアベース41に当接するように付勢されている。またア
ーマチュアベース41の中心部にはアーマチュア42の先端
部の後退位置を規制するストッパ44が固定されている。
次に作動について説明する。ソレノイド22が励磁されて
いない場合は、ワイヤリターンバネ14及びアーマチュア
スプリング43の付勢力によつてアーマチュア42はストッ
パ44に当接している。ソレノイド22が励磁されると、コ
ア21aによつてアーマチュア42が引かれ、アーマチュア4
2はソレノイドベース21の端面に当接している端部42aを
中心として回動し、コア21aに当接する。これにより、
ワイヤピン13の後端が押されてワイヤ12がノーズ11の前
面より突出し、以下図示しないインクリボンを介して紙
をプラテンに押付けてドット印字を行なう。ソレノイド
22の励磁が切れると、アーマチュア42はアーマチュアス
プリング43の付勢力によつて前記と逆方向に回動復元
し、ストッパ44に当接する。またワイヤ12はアーマチュ
ア42に追従しながらワイヤリターンバネ14の付勢力によ
つて戻る。
いない場合は、ワイヤリターンバネ14及びアーマチュア
スプリング43の付勢力によつてアーマチュア42はストッ
パ44に当接している。ソレノイド22が励磁されると、コ
ア21aによつてアーマチュア42が引かれ、アーマチュア4
2はソレノイドベース21の端面に当接している端部42aを
中心として回動し、コア21aに当接する。これにより、
ワイヤピン13の後端が押されてワイヤ12がノーズ11の前
面より突出し、以下図示しないインクリボンを介して紙
をプラテンに押付けてドット印字を行なう。ソレノイド
22の励磁が切れると、アーマチュア42はアーマチュアス
プリング43の付勢力によつて前記と逆方向に回動復元
し、ストッパ44に当接する。またワイヤ12はアーマチュ
ア42に追従しながらワイヤリターンバネ14の付勢力によ
つて戻る。
ところで、ソレノイド22に励磁してソレノイド22により
発生した熱は、コア21aを経てカップ状のソレノイドベ
ース21の底面に伝わり、続いてカップ状のソレノイドベ
ース21の外壁部及びヒートシンク23に伝熱し、このソレ
ノイドベース21の外壁部及びヒートシンク23において空
冷される。
発生した熱は、コア21aを経てカップ状のソレノイドベ
ース21の底面に伝わり、続いてカップ状のソレノイドベ
ース21の外壁部及びヒートシンク23に伝熱し、このソレ
ノイドベース21の外壁部及びヒートシンク23において空
冷される。
本実施例は、ソレノイド22の熱が伝達するソレノイドベ
ース21の底面に対応して温度検出素子32が配設されてい
るので、熱が空冷（空気で冷却）される前に温度検出素
子32に熱が伝達される。このため、ソレノイド22の温度
と温度検出素子32の温度との差が少なくなり、温度検出
効率が良い。
ース21の底面に対応して温度検出素子32が配設されてい
るので、熱が空冷（空気で冷却）される前に温度検出素
子32に熱が伝達される。このため、ソレノイド22の温度
と温度検出素子32の温度との差が少なくなり、温度検出
効率が良い。
またソレノイドベース21の底面に対応した基板25の部分
に温度検出素子32は設けられているので、温度検出素子
32の基板25からの高さは安定しており、また温度検出素
子32の端子32aが短いために端子32aの倒れによる温度検
出素子32の位置ずれは少なくなり、温度検出素子32の平
面方向の位置も安定している。これにより、温度検出素
子32の位置ずれを気にすることなくソレノイドベース21
を配設することが可能になり、自動組立が容易に行え
る。更に温度検出素子32はソレノイドベース21と基板25
間に配設されるので、直接冷たい空気によって冷やされ
ることがない。従って、最も高温になるソレノイド22の
温度を誤差少なく検出することができる。
に温度検出素子32は設けられているので、温度検出素子
32の基板25からの高さは安定しており、また温度検出素
子32の端子32aが短いために端子32aの倒れによる温度検
出素子32の位置ずれは少なくなり、温度検出素子32の平
面方向の位置も安定している。これにより、温度検出素
子32の位置ずれを気にすることなくソレノイドベース21
を配設することが可能になり、自動組立が容易に行え
る。更に温度検出素子32はソレノイドベース21と基板25
間に配設されるので、直接冷たい空気によって冷やされ
ることがない。従って、最も高温になるソレノイド22の
温度を誤差少なく検出することができる。
なお、温度検出素子32は、印字回数の多い（頻度の高
い）コア21aの近傍の設けるのが、好ましい。また温度
検出素子32は１個ではなく、複数個設けてもよい。
い）コア21aの近傍の設けるのが、好ましい。また温度
検出素子32は１個ではなく、複数個設けてもよい。
［考案の効果］ 以上の説明から明らかなように、本考案によれば、ソレ
ノイドの熱が伝達するソレノイドベースの底面に対応し
て温度検出素子が配設されているので、熱が空冷される
前に温度検出素子に熱が伝達される。このため、ソレノ
イドの温度と温度検出素子の温度との差が少なくなり、
温度検出効率が良い。
ノイドの熱が伝達するソレノイドベースの底面に対応し
て温度検出素子が配設されているので、熱が空冷される
前に温度検出素子に熱が伝達される。このため、ソレノ
イドの温度と温度検出素子の温度との差が少なくなり、
温度検出効率が良い。
またソレノイドベースの底面に対応した基板の部分に温
度検出素子は設けられているので、温度検出素子の基板
からの高さは安定しており、また温度検出素子の端子が
短いために端子の倒れによる温度検出素子の位置ずれは
少なくなり、温度検出素子の平面方向の位置も安定して
いる。これにより、温度検出素子の位置ずれを気にする
ことなくソレノイドベースを配設することが可能にな
り、自動組立が容易に行える。
度検出素子は設けられているので、温度検出素子の基板
からの高さは安定しており、また温度検出素子の端子が
短いために端子の倒れによる温度検出素子の位置ずれは
少なくなり、温度検出素子の平面方向の位置も安定して
いる。これにより、温度検出素子の位置ずれを気にする
ことなくソレノイドベースを配設することが可能にな
り、自動組立が容易に行える。
第１図は本考案になる印字ヘッドの一実施例を示す断面
図である。 11:ノーズ、21:ソレノイドベース、22:ソレノイド、23:
ヒートシンク、25:基板、31:温度検出素子収納部、32:
温度検出素子。
図である。 11:ノーズ、21:ソレノイドベース、22:ソレノイド、23:
ヒートシンク、25:基板、31:温度検出素子収納部、32:
温度検出素子。
Claims (2)
- 【請求項１】内部に複数個のソレノイドを配設したソレ
ノイドベースとノーズとの間に基板を配設してなる印字
ヘッドにおいて、前記ソレノイドベースの底面に対応し
た前記基板の部分に温度検出素子を配設し、この温度検
出素子の端子を前記基板に固定したことを特徴とする印
字ヘッド。 - 【請求項２】前記ソレノイドベースと前記基板の間にヒ
ートシンクを配設し、このヒートシンクに前記温度検出
素子を収納する温度検出素子収納部を設けたことを特徴
とする請求項１記載の印字ヘッド。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9952289U JPH0727159Y2 (ja) | 1989-08-26 | 1989-08-26 | 印字ヘッド |
| US07/573,067 US5102245A (en) | 1989-08-26 | 1990-08-27 | Print head |
| GB9018758A GB2236078B (en) | 1989-08-26 | 1990-08-28 | Print head |
| HK109394A HK109394A (en) | 1989-08-26 | 1994-10-12 | Print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9952289U JPH0727159Y2 (ja) | 1989-08-26 | 1989-08-26 | 印字ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339543U JPH0339543U (ja) | 1991-04-16 |
| JPH0727159Y2 true JPH0727159Y2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=31648568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9952289U Expired - Fee Related JPH0727159Y2 (ja) | 1989-08-26 | 1989-08-26 | 印字ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727159Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-08-26 JP JP9952289U patent/JPH0727159Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0339543U (ja) | 1991-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |