JPH07271314A - 厚膜パターンの製造方法 - Google Patents
厚膜パターンの製造方法Info
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- JPH07271314A JPH07271314A JP6187694A JP6187694A JPH07271314A JP H07271314 A JPH07271314 A JP H07271314A JP 6187694 A JP6187694 A JP 6187694A JP 6187694 A JP6187694 A JP 6187694A JP H07271314 A JPH07271314 A JP H07271314A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ガラス基板１０に銀液と還元液を吹き付け表面
に銀鏡１１を形成した。この基板をめっき浴に入れ銅め
っき膜１２を形成した。めっき膜表面にフォトレジスト
１３を塗布し露光および現像を行ない必要とされるパタ
ーン部分のフォトレジストを除去した。この除去された
部分の銅メッキ膜をエッチングし除去した。めっき除去
部に厚膜パターン形成用ペースト１４を充填し焼成後め
っき膜を溶解除去し厚膜パターン１５を得た。 【効果】位置合わせはめっき膜のパターニング時の１回
だけ行なえばよく、印刷場合の位置のずれが発生しな
い。
に銀鏡１１を形成した。この基板をめっき浴に入れ銅め
っき膜１２を形成した。めっき膜表面にフォトレジスト
１３を塗布し露光および現像を行ない必要とされるパタ
ーン部分のフォトレジストを除去した。この除去された
部分の銅メッキ膜をエッチングし除去した。めっき除去
部に厚膜パターン形成用ペースト１４を充填し焼成後め
っき膜を溶解除去し厚膜パターン１５を得た。 【効果】位置合わせはめっき膜のパターニング時の１回
だけ行なえばよく、印刷場合の位置のずれが発生しな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に厚膜パターン
を形成する工程全般に適用可能とするもので、特にプラ
ズマディスプレイの障壁や電極等の形成に適用される厚
膜パターンの製造方法に関する。
を形成する工程全般に適用可能とするもので、特にプラ
ズマディスプレイの障壁や電極等の形成に適用される厚
膜パターンの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばプラズマディスプレイにおいて
は、幅１００μｍ、高さ１００から２００μｍ程度の障
壁が必要とされる。従来、この障壁はパターン形成材料
をペースト化し、スクリーン印刷によりパターン上に印
刷し、これを焼成することにより形成している。
は、幅１００μｍ、高さ１００から２００μｍ程度の障
壁が必要とされる。従来、この障壁はパターン形成材料
をペースト化し、スクリーン印刷によりパターン上に印
刷し、これを焼成することにより形成している。
【０００３】しかし、スクリーン印刷では一回の印刷で
は所定の膜厚を得ることができないため、印刷を複数回
繰り返すことにより所定の膜厚を得ている。
は所定の膜厚を得ることができないため、印刷を複数回
繰り返すことにより所定の膜厚を得ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のスクリーン印刷
による方法では、所定の膜厚を得るために複数回の印刷
を必要とするが、このためには印刷だけでなく複数回の
乾燥工程も必要となる。また、印刷に際しては正確な位
置合わせが複数回必要となるため位置ずれが発生しやす
い。これらの理由により従来のスクリーン印刷法は極め
て生産性の悪いものであった。
による方法では、所定の膜厚を得るために複数回の印刷
を必要とするが、このためには印刷だけでなく複数回の
乾燥工程も必要となる。また、印刷に際しては正確な位
置合わせが複数回必要となるため位置ずれが発生しやす
い。これらの理由により従来のスクリーン印刷法は極め
て生産性の悪いものであった。
【０００５】また、スクリーン版の歪みなどの問題から
大面積化が困難であり、かつ印刷に用いられるペースト
の流動性や、スクリーン版の解像度等の問題により線幅
精度が損なわれるという問題点もあった。
大面積化が困難であり、かつ印刷に用いられるペースト
の流動性や、スクリーン版の解像度等の問題により線幅
精度が損なわれるという問題点もあった。
【０００６】本発明は、このような厚膜パターンの形成
工程における従来技術の問題点を解決するために考案さ
れたものであり、生産性を向上させ、かつ大面積化が可
能で、かつ良好な線幅精度を得ることのできる厚膜パタ
ーンの製造方法を提供することを目的としている。
工程における従来技術の問題点を解決するために考案さ
れたものであり、生産性を向上させ、かつ大面積化が可
能で、かつ良好な線幅精度を得ることのできる厚膜パタ
ーンの製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明が提供する手段とは、請求項１では、次の各工
程、（１）基板上に金属めっきを施す工程、（２）金属
めっきをエッチングし、所定のパターン形状を有する凹
部を形成する工程、（３）基板上の金属めっき凹部に厚
膜パターン形成用ペーストを充填する工程、（４）厚膜
パターン形成用ペーストを充填した基板を焼成する工
程、（５）金属めっきを無機酸で除去する工程、からな
ることを特徴とする厚膜パターンの製造方法である。
に本発明が提供する手段とは、請求項１では、次の各工
程、（１）基板上に金属めっきを施す工程、（２）金属
めっきをエッチングし、所定のパターン形状を有する凹
部を形成する工程、（３）基板上の金属めっき凹部に厚
膜パターン形成用ペーストを充填する工程、（４）厚膜
パターン形成用ペーストを充填した基板を焼成する工
程、（５）金属めっきを無機酸で除去する工程、からな
ることを特徴とする厚膜パターンの製造方法である。
【０００８】なお、充填されるペーストは、厚膜パター
ン形成材料とこれに充填性を与えるための少量の有機材
料とを混練することにより調製されており、なお焼成工
程では、得られる厚膜パターンに所定の性能を付与する
ため、パターン形成材料の硬化作用が行われるものであ
る。このため、焼成工程としては厚膜パターン形成材料
の焼結反応がおこる温度以上での工程を指す。また、無
機酸としては、硝酸溶液の他、塩酸等を用いることがで
きる。
ン形成材料とこれに充填性を与えるための少量の有機材
料とを混練することにより調製されており、なお焼成工
程では、得られる厚膜パターンに所定の性能を付与する
ため、パターン形成材料の硬化作用が行われるものであ
る。このため、焼成工程としては厚膜パターン形成材料
の焼結反応がおこる温度以上での工程を指す。また、無
機酸としては、硝酸溶液の他、塩酸等を用いることがで
きる。
【０００９】また請求項２では、あらかじめ所定の厚膜
パターンが形成された原型を母型として、次の各工程、
（１）あらかじめ作製された厚膜パターンを原型とし
て、これに金属めっきをする工程、（２）金属めっきを
原型から剥離する工程、（３）剥離された金属めっきに
厚膜形成用ペーストを充填する工程、（４）厚膜形成用
ペーストを充填した金属めっきを所定の基板に密着させ
焼成する工程、（５）金属めっきを無機酸で除去する工
程、からなることを特徴とする厚膜パターンの製造方法
である。
パターンが形成された原型を母型として、次の各工程、
（１）あらかじめ作製された厚膜パターンを原型とし
て、これに金属めっきをする工程、（２）金属めっきを
原型から剥離する工程、（３）剥離された金属めっきに
厚膜形成用ペーストを充填する工程、（４）厚膜形成用
ペーストを充填した金属めっきを所定の基板に密着させ
焼成する工程、（５）金属めっきを無機酸で除去する工
程、からなることを特徴とする厚膜パターンの製造方法
である。
【００１０】なお、ここにおける母型となる厚膜パター
ンは印刷、蒸着等の種々の公知の方法で形成されたもの
を用いれば良い。
ンは印刷、蒸着等の種々の公知の方法で形成されたもの
を用いれば良い。
【００１１】
【作用】請求項１における厚膜パターン形成法によれ
ば、基板表面全面にめっき膜を形成し、これをエッチン
して所定のパターン部分の形状にめっき膜を除去してい
る。
ば、基板表面全面にめっき膜を形成し、これをエッチン
して所定のパターン部分の形状にめっき膜を除去してい
る。
【００１２】したがって、この工程により求めるパター
ンの雌型が形成される。なお、ここにおける雌型は、求
めるパターンとは逆のパターンを言う。勿論、本請求項
においては、雌型の高さは求めるパターンの高さより高
い必要がある。
ンの雌型が形成される。なお、ここにおける雌型は、求
めるパターンとは逆のパターンを言う。勿論、本請求項
においては、雌型の高さは求めるパターンの高さより高
い必要がある。
【００１３】次にこの雌型に厚膜パターン形成用ペース
トを充填する。充填はゴム製のスキージ等を用いること
ができる。
トを充填する。充填はゴム製のスキージ等を用いること
ができる。
【００１４】なお、雌型に充填されるペーストは、厚膜
パターン形成材料とこれに充填性を与えるための少量の
有機材料とを混練することにより調製されている。
パターン形成材料とこれに充填性を与えるための少量の
有機材料とを混練することにより調製されている。
【００１５】このため、充填されたペーストは、その後
基板を焼成することにより有機材料が除去され結果とし
てパターン形成材料のみ残ることになる。
基板を焼成することにより有機材料が除去され結果とし
てパターン形成材料のみ残ることになる。
【００１６】しかるのち、無機酸により余分のめっき膜
を除去することにより求めるパターンを形成できる。
を除去することにより求めるパターンを形成できる。
【００１７】請求項２における厚膜パターン形成法によ
れば、あらかじめ形成された厚膜パターンを、いわゆる
電鋳法を用いて複製するために、このパターンが形成さ
れた基板表面に金属めっき膜を形成する。
れば、あらかじめ形成された厚膜パターンを、いわゆる
電鋳法を用いて複製するために、このパターンが形成さ
れた基板表面に金属めっき膜を形成する。
【００１８】したがって、このめっき膜を剥離すると求
めるパターンの雌型が形成される。なお、ここにおける
雌型は、求めるパターンとは逆のパターンを言う。勿
論、本請求項においては、雌型の高さは求めるパターン
の高さより高い必要がある。
めるパターンの雌型が形成される。なお、ここにおける
雌型は、求めるパターンとは逆のパターンを言う。勿
論、本請求項においては、雌型の高さは求めるパターン
の高さより高い必要がある。
【００１９】なお、めっき膜を安定して剥離するにはパ
ターン表面にあらかじめ銀鏡等の剥離層を形成し、その
上にめっき膜を形成し、これに相応の外力を加えればよ
い。
ターン表面にあらかじめ銀鏡等の剥離層を形成し、その
上にめっき膜を形成し、これに相応の外力を加えればよ
い。
【００２０】次にこの雌型に厚膜パターン形成用ペース
トを充填し、所定の基板上に支持し焼成する。焼成によ
り厚膜パターン形成材料は基板に固定される。
トを充填し、所定の基板上に支持し焼成する。焼成によ
り厚膜パターン形成材料は基板に固定される。
【００２１】しかるのち、無機酸によりめっき膜を除去
することにより求めるパターンを形成できる。
することにより求めるパターンを形成できる。
【００２２】
（実施例１）以下、図を用いて本発明を具体的に説明す
る。図１から図６は本実施例による厚膜パターンの製造
方法の各工程を示した図である。
る。図１から図６は本実施例による厚膜パターンの製造
方法の各工程を示した図である。
【００２３】上記の厚膜パターンは次のような工程で製
造される。
造される。
【００２４】ガラス基板１０として１００ｍｍ角、厚さ
１．１ｍｍのフロートガラスを用い、これに銀液と還元
液を双頭スプレーガンにより吹き付け、図１に示すよう
にガラス表面に厚さ１μｍの銀鏡１１を形成した。
１．１ｍｍのフロートガラスを用い、これに銀液と還元
液を双頭スプレーガンにより吹き付け、図１に示すよう
にガラス表面に厚さ１μｍの銀鏡１１を形成した。
【００２５】なお、ここで用いた銀液は、液１リットル
あたり硝酸銀２０グラムおよびアンモニア水１５ミリリ
ットルを含み、還元液は、液１リットルあたりグリオキ
ザール２５ミリリットルおよびトリメタノールアミン６
ミリリットルを含む水溶液からなる。
あたり硝酸銀２０グラムおよびアンモニア水１５ミリリ
ットルを含み、還元液は、液１リットルあたりグリオキ
ザール２５ミリリットルおよびトリメタノールアミン６
ミリリットルを含む水溶液からなる。
【００２６】この銀鏡が形成された基板をピロ燐酸銅め
っき浴に入れ、図２に示すように基板上に厚さ２００μ
ｍの銅めっき膜１２を形成した。
っき浴に入れ、図２に示すように基板上に厚さ２００μ
ｍの銅めっき膜１２を形成した。
【００２７】なお、めっき液として、めっき液１リット
ルあたりピロ燐酸８０グラム、ピロ燐酸カリウム２７０
グラム、アンモニア水３ミリリットルを含む水溶液を用
い、液温５７℃で陰極電流密度４Ａ／ｄｍ2 、陽極電流
密度２Ａ／ｄｍ2 でめっきを行なった。
ルあたりピロ燐酸８０グラム、ピロ燐酸カリウム２７０
グラム、アンモニア水３ミリリットルを含む水溶液を用
い、液温５７℃で陰極電流密度４Ａ／ｄｍ2 、陽極電流
密度２Ａ／ｄｍ2 でめっきを行なった。
【００２８】めっき膜表面にポリビニルアルコール（Ｐ
ＶＡ）および重クロム酸アンモニウムを主成分とするフ
ォトレジスト１３を塗布し、しかるのち常法に従い所定
のフォトマスクを密着させ、高圧水銀灯での露光および
水での現像を行ない、図３に示すように必要とされるパ
ターン部分のフォトレジストを除去した。
ＶＡ）および重クロム酸アンモニウムを主成分とするフ
ォトレジスト１３を塗布し、しかるのち常法に従い所定
のフォトマスクを密着させ、高圧水銀灯での露光および
水での現像を行ない、図３に示すように必要とされるパ
ターン部分のフォトレジストを除去した。
【００２９】なお、本実施例においては長さ８０ｍｍ、
幅１００μｍの直線が１００μｍ間隔で配列されたパタ
ーンのフォトレジストを除去した。
幅１００μｍの直線が１００μｍ間隔で配列されたパタ
ーンのフォトレジストを除去した。
【００３０】このフォトレジストが除去された部分の銅
メッキ膜を図４に示すように塩化第２鉄水溶液を用いエ
ッチングし除去した。
メッキ膜を図４に示すように塩化第２鉄水溶液を用いエ
ッチングし除去した。
【００３１】この基板を水洗および乾燥した後、めっき
除去部にショア硬度６０度のウレタンゴム製のスキージ
を用い、図５に示すように厚膜パターン形成用ペースト
１４を充填した。
除去部にショア硬度６０度のウレタンゴム製のスキージ
を用い、図５に示すように厚膜パターン形成用ペースト
１４を充填した。
【００３２】なお、厚膜パターン形成用ペーストとして
鉛ガラスを主成分とするプラズマディスプレイの障壁形
成用ペースト（奥野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）を用い
た。
鉛ガラスを主成分とするプラズマディスプレイの障壁形
成用ペースト（奥野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）を用い
た。
【００３３】厚膜パターン形成用ペーストがめっき除去
部に充填された基板を、５８０℃で１０分焼成した。な
お、ペースト中にはパターン形成材料に塗布性を与える
ために少量の有機溶剤と樹脂が添加されているが、これ
らはこの工程で蒸発ないし燃焼除去される。
部に充填された基板を、５８０℃で１０分焼成した。な
お、ペースト中にはパターン形成材料に塗布性を与える
ために少量の有機溶剤と樹脂が添加されているが、これ
らはこの工程で蒸発ないし燃焼除去される。
【００３４】焼成後、基板を１０％硝酸溶液中に入れ、
めっき膜を溶解除去し、図６に示すように幅１００μ
ｍ、厚さ１５０μｍの厚膜パターン１５を得た。
めっき膜を溶解除去し、図６に示すように幅１００μ
ｍ、厚さ１５０μｍの厚膜パターン１５を得た。
【００３５】（実施例２）以下、図を用いて本発明を具
体的に説明する。図７から図１２は本実施例による厚膜
パターンの製造方法の各工程を示した図である。
体的に説明する。図７から図１２は本実施例による厚膜
パターンの製造方法の各工程を示した図である。
【００３６】上記の厚膜パターンは次のような工程で製
造される。
造される。
【００３７】まず、ガラス基板上２１にあらかじめスク
リーン印刷法等の公知の方法により、図７に示すような
長さ８０ｍｍ、幅１００μｍの直線が１００μｍ間隔で
配列された低融点ガラスからなる厚さ２００μｍの厚膜
パターン２０を形成した。次にこれに銀液と還元液を双
頭スプレーガンにより吹き付け、基板上に厚さ１μｍの
銀鏡を形成した。
リーン印刷法等の公知の方法により、図７に示すような
長さ８０ｍｍ、幅１００μｍの直線が１００μｍ間隔で
配列された低融点ガラスからなる厚さ２００μｍの厚膜
パターン２０を形成した。次にこれに銀液と還元液を双
頭スプレーガンにより吹き付け、基板上に厚さ１μｍの
銀鏡を形成した。
【００３８】なお、ここで用いた銀液は、液１リットル
あたり硝酸銀２０グラムおよびアンモニア水１５ミリリ
ットルを含み、還元液は、液１リットルあたりグリオキ
ザール２５ミリリットルおよびトリメタノールアミン６
ミリリットルを含む水溶液からなる。
あたり硝酸銀２０グラムおよびアンモニア水１５ミリリ
ットルを含み、還元液は、液１リットルあたりグリオキ
ザール２５ミリリットルおよびトリメタノールアミン６
ミリリットルを含む水溶液からなる。
【００３９】この銀鏡が形成された基板をピロ燐酸銅め
っき浴に入れ、図８に示すように基板上に厚さ２ｍｍの
銅めっき膜２２を形成した。
っき浴に入れ、図８に示すように基板上に厚さ２ｍｍの
銅めっき膜２２を形成した。
【００４０】なお、めっき液として、めっき液１リット
ルあたりピロ燐酸８０グラム、ピロ燐酸カリウム２７０
グラム、アンモニア水３ミリリットルを含む水溶液を用
い、液温５７℃で陰極電流密度４Ａ／ｄｍ2 、陽極電流
密度２Ａ／ｄｍ2 でめっきを行ない、得られためっき膜
を図９に示すように基板端面から銀鏡を剥離層として剥
離した。
ルあたりピロ燐酸８０グラム、ピロ燐酸カリウム２７０
グラム、アンモニア水３ミリリットルを含む水溶液を用
い、液温５７℃で陰極電流密度４Ａ／ｄｍ2 、陽極電流
密度２Ａ／ｄｍ2 でめっきを行ない、得られためっき膜
を図９に示すように基板端面から銀鏡を剥離層として剥
離した。
【００４１】この剥離しためっき膜の凹部に、ショア硬
度６０度のウレタンゴム製のスキージを用い、図１０に
示すように厚膜パターン形成用ペースト２３を充填し
た。
度６０度のウレタンゴム製のスキージを用い、図１０に
示すように厚膜パターン形成用ペースト２３を充填し
た。
【００４２】なお、厚膜パターン形成用ペーストとして
鉛ガラスを主成分とするプラズマディスプレイの障壁形
成用ペースト（奥野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）を用い
た。
鉛ガラスを主成分とするプラズマディスプレイの障壁形
成用ペースト（奥野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）を用い
た。
【００４３】厚膜パターン形成用ペーストが充填された
めっき膜を図１１に示すように所定のガラス基板２４上
に置き、手で軽く圧を加え密着させ、しかるのち、５８
０℃で１０分焼成した。なお、ペースト中にはパターン
形成材料に塗布性を与えるために少量の有機溶剤と樹脂
が添加されているが、これらはこの工程で蒸発ないし燃
焼除去される。
めっき膜を図１１に示すように所定のガラス基板２４上
に置き、手で軽く圧を加え密着させ、しかるのち、５８
０℃で１０分焼成した。なお、ペースト中にはパターン
形成材料に塗布性を与えるために少量の有機溶剤と樹脂
が添加されているが、これらはこの工程で蒸発ないし燃
焼除去される。
【００４４】焼成後、基板を１０％硝酸溶液中に入れ、
めっき膜を溶解除去し、図１２に示すように幅１００μ
ｍ、厚さ１５０μｍの厚膜パターン２５を得た。
めっき膜を溶解除去し、図１２に示すように幅１００μ
ｍ、厚さ１５０μｍの厚膜パターン２５を得た。
【００４５】
【発明の効果】本願発明の厚膜パターンの製造方法によ
れば、請求項１では基板表面にめっき層を形成し、これ
をパターニングして所定のパターンの鋳型を形成し、こ
れにパターン形成用ペーストを充填し、これを焼成し、
しかるのちめっき膜を除去することにより厚膜パターン
を形成している。このため、位置合わせはめっき膜のパ
ターニング時の１回だけ行なえばよく、複数回の位置合
わせを行なうことなくパターン形成することが可能であ
る。このため、従来の技術のように印刷の繰り返しに起
因する印刷位置のずれが発生しない。
れば、請求項１では基板表面にめっき層を形成し、これ
をパターニングして所定のパターンの鋳型を形成し、こ
れにパターン形成用ペーストを充填し、これを焼成し、
しかるのちめっき膜を除去することにより厚膜パターン
を形成している。このため、位置合わせはめっき膜のパ
ターニング時の１回だけ行なえばよく、複数回の位置合
わせを行なうことなくパターン形成することが可能であ
る。このため、従来の技術のように印刷の繰り返しに起
因する印刷位置のずれが発生しない。
【００４６】また、請求項２ではあらかじめ用意された
厚膜パターンを用い、これを母型として電鋳法を応用
し、これを複製している。このため、この母型が正しく
作られていれば位置合わせ等の工程を経ることなく厚膜
パターンを形成することができる。このため、従来の技
術のように印刷の繰り返しに起因する印刷位置のずれが
発生しない。
厚膜パターンを用い、これを母型として電鋳法を応用
し、これを複製している。このため、この母型が正しく
作られていれば位置合わせ等の工程を経ることなく厚膜
パターンを形成することができる。このため、従来の技
術のように印刷の繰り返しに起因する印刷位置のずれが
発生しない。
【００４７】このため、簡単な工程にして生産性の高い
厚膜パターンの形成法を提供することができた。
厚膜パターンの形成法を提供することができた。
【００４８】
【図１】本願発明の一実施例中、銀鏡形成工程の断面図
である。
である。
【図２】図１と同じ一実施例中、銅めっき膜形成工程の
断面図である。
断面図である。
【図３】図１と同じ一実施例中、フォトレジスト膜形成
工程の断面図である。
工程の断面図である。
【図４】図１と同じ一実施例中、銅めっき膜エッチング
工程の断面図である。
工程の断面図である。
【図５】図１と同じ一実施例中、厚膜パターン形成工程
の断面図である。
の断面図である。
【図６】図１と同じ一実施例中、銅めっき膜除去による
厚膜パターン形成工程の断面図である。
厚膜パターン形成工程の断面図である。
【図７】本願発明の一実施例中、銀鏡形成工程の断面図
である。
である。
【図８】図７と同じ一実施例中、銅めっき膜形成工程の
断面図である。
断面図である。
【図９】図７と同じ一実施例中、銅めっき膜剥離工程の
断面図である。
断面図である。
【図１０】図７と同じ一実施例中、厚膜パターン形成用
ペースト充填工程の断面図である。
ペースト充填工程の断面図である。
【図１１】図７と同じ一実施例中、めっき膜の基板密着
工程の断面図である。
工程の断面図である。
【図１２】図７と同じ一実施例中、銅めっき膜除去によ
る厚膜パターン形成工程の断面図である。
る厚膜パターン形成工程の断面図である。
１０・・・ガラス基板 １１・・・銀鏡 １２・・・銅めっき膜 １３・・・フォトレジスト １４・・・厚膜パターン形成用ペースト １５・・・厚膜パターン ２０・・・厚膜パターン ２１・・・ガラス基板 ２２・・・銅めっき膜 ２３・・・厚膜パターン形成用ペースト ２４・・・ガラス基板 ２５・・・厚膜パターン
Claims (2)
- 【請求項１】ガラス等の透明基板を用い、次の各工程、
（１）基板上に金属めっきを施す工程、（２）金属めっ
きをエッチングし、所定のパターン形状を有する凹部を
形成する工程、（３）基板上の金属めっき凹部に厚膜形
成用ペーストを充填する工程、（４）厚膜形成用ペース
トを充填した基板を焼成する工程、（５）金属めっきを
無機酸で除去する工程、からなることを特徴とする厚膜
パターンの製造方法。 - 【請求項２】あらかじめ所定の厚膜パターンが形成され
た原型を母型として、次の各工程、（１）原型に金属め
っきをする工程、（２）金属めっきを原型から剥離する
工程、（３）剥離された金属めっきに厚膜形成用ペース
トを充填する工程、（４）厚膜形成用ペーストを充填し
た金属めっきを所定の基板に密着させ焼成する工程、
（５）金属めっきを無機酸で除去する工程、からなるこ
とを特徴とする厚膜パターンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6187694A JPH07271314A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 厚膜パターンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6187694A JPH07271314A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 厚膜パターンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07271314A true JPH07271314A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13183780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6187694A Pending JPH07271314A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 厚膜パターンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07271314A (ja) |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6187694A patent/JPH07271314A/ja active Pending
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